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防止黄金
Shandong Weifang Rainbow ChemicalCo。Ltd。中国山东韦芬的Binhai经济发展区。Shandong Qioochang现代农业有限公司。在Qinhuangtai东南，宾州市，中国山胡市东南部的东南地区，中国。Zhejiang Rayfull Chemicals Co。，Ltd。中国郑安根市戴齐兰市莱斯市601号房间。Weifang Sino-Agri Union Chemic.Co。，Ltd。中国山东省Weifang City Binhai Eonomic Development地区Lingang工业公园。Manipuladores：Sipcam Nichino Brasil S.A. Rua Igarapava，599 -Istrito Industrial III - Uberaba/mg - 巴西。CEP 38044-755-CNPJ n°23.361.306/0001-79 recistro no ima/mg 2.972 Importadores：Altaaméméricalatina tecnologiaagrícolaagrícolaltda ltda。Avenida Silva Jardim，2600，Conj.1901，Andar 19，Cond。新热情，CEP：80240-020，BairroáguaVerde，curitiba/pr。CNPJ：10.409.614/0001-85。 注册镜头nº003483 - adapar/pr altaaméricalatina tecnologiaagrícolaltda。 Rodovia总裁Castelo Branco，11100，KM 30,5，CEP：06421-400，Bairro Dos Altos，Barueri/sp。 CNPJ：10.409.614/0003-47。 注册遗传性1164年 - CDA/SP ALTAAMéricalatina tecnologiaagrícolaltda。 Rodovia BR-050，S/N，KM 185，Galpão10，CEP：38038-050，Bairro Jardim Jardim Santa Clara，Uberaba/mg。 CNPJ：10.409.614/0005-09。 注册案例Nº11975 - IMA/mg Altaaméricalatina tecnologiaagrícolaltda。 Rodovia PR 090，KM 374，S/N，Lote 44-C-2，CEP：86200-000，Bairro ParqueInd。 nene foretto，ibiporã/pr。 CNPJ：10.409.614/0002-66。 CNPJ：10.409.614/0006-90。CNPJ：10.409.614/0001-85。注册镜头nº003483 - adapar/pr altaaméricalatina tecnologiaagrícolaltda。Rodovia总裁Castelo Branco，11100，KM 30,5，CEP：06421-400，Bairro Dos Altos，Barueri/sp。CNPJ：10.409.614/0003-47。 注册遗传性1164年 - CDA/SP ALTAAMéricalatina tecnologiaagrícolaltda。 Rodovia BR-050，S/N，KM 185，Galpão10，CEP：38038-050，Bairro Jardim Jardim Santa Clara，Uberaba/mg。 CNPJ：10.409.614/0005-09。 注册案例Nº11975 - IMA/mg Altaaméricalatina tecnologiaagrícolaltda。 Rodovia PR 090，KM 374，S/N，Lote 44-C-2，CEP：86200-000，Bairro ParqueInd。 nene foretto，ibiporã/pr。 CNPJ：10.409.614/0002-66。 CNPJ：10.409.614/0006-90。CNPJ：10.409.614/0003-47。注册遗传性1164年 - CDA/SP ALTAAMéricalatina tecnologiaagrícolaltda。Rodovia BR-050，S/N，KM 185，Galpão10，CEP：38038-050，Bairro Jardim Jardim Santa Clara，Uberaba/mg。CNPJ：10.409.614/0005-09。 注册案例Nº11975 - IMA/mg Altaaméricalatina tecnologiaagrícolaltda。 Rodovia PR 090，KM 374，S/N，Lote 44-C-2，CEP：86200-000，Bairro ParqueInd。 nene foretto，ibiporã/pr。 CNPJ：10.409.614/0002-66。 CNPJ：10.409.614/0006-90。CNPJ：10.409.614/0005-09。注册案例Nº11975 - IMA/mg Altaaméricalatina tecnologiaagrícolaltda。Rodovia PR 090，KM 374，S/N，Lote 44-C-2，CEP：86200-000，Bairro ParqueInd。nene foretto，ibiporã/pr。CNPJ：10.409.614/0002-66。 CNPJ：10.409.614/0006-90。CNPJ：10.409.614/0002-66。CNPJ：10.409.614/0006-90。CNPJ：10.409.614/0006-90。州注册号1000151 -ADAPAR/PR HIGH AMERICA LATIN TECHNECTIRAL LTDA。BR-285高速公路，7870，KM 297，邮政编码：99042-890，Jose Alexandre Zachia邻里，Passo Fundo/Rs。国家注册号93/17 -SEAPA/RS CHDS DO BRASIL农业贸易投入LTDA。AntônioAmboni街，323，Block 03，Lot 06-工业园 - 圣米格尔doiguaçu/pr-巴西。邮政编码：85.877-000-CNPJ：18.858.234/0001-30注册ADAPAR/PR编号004001
分子对接研究 Hasan Cubuka 和 Mehme
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海鹦儿童读物
Puffin Clothbound Classics 提供全球广受欢迎的经典作品的精美收藏精装版 - 包括引人入胜的《大卫·科波菲尔》 175 周年纪念版。对于我的藏书来说，这是一本亮点 - 查尔斯·狄更斯。《大卫·科波菲尔》充满了悲剧和喜剧，是狄更斯作品中一部经久不衰、广受欢迎的小说，部分源于他自己的生活。著名人物包括默德斯通先生、佩格蒂护士、斯蒂福斯、贝茜·特洛伍德、尤赖亚·希普、多拉和麦考伯先生，每个人都有独特的个性。这是 1943 年至 1947 年间出版的儿童读物集，收录了一系列故事和冒险故事。这些书目包括：1. 罗伯特·吉宾斯 (Robert Gibbings) 的《儿童版路易斯·巴斯德的一生》(1943 年) 2. WE·格拉德斯通和威廉·格里蒙德的《海鹦谜题书》(1944 年) 3. 亨宁·哈斯伦德-克里斯滕森 (Henning Haslund-Christensen) 的《蒙古的帐篷》，埃莉诺·格雷厄姆 (Eleanor Graham) 编写 (1943 年) 4. 拉瑟福德·蒙哥马利 (Rutherford Montgomery) 和 LD·克拉姆 (LD Cram) 的《卡尔卡茹》(1944 年) 5. 维塔利·瓦伦蒂诺维奇·比安基 (Vitaly Valentinovich Bianki)、Y. 查鲁什金 (Y. Charushkin) 和 V. 科贝列夫 (V. Kobelev) 的《穆尔祖克：一只猞猁的故事》，艾维·洛 (Ivy Low) 译 (1944 年) 6. 约翰·奥斯汀·巴登 (John Austin Budden) 和 HJP·布朗 (HJP Browne) 的《丛林约翰》(1944 年) 7. 玛格达伦·金-霍尔 (Magdalen King-Hall) 和 AH·霍尔 (AH Hall) 的《准备拳头的约翰》(1944 年) 8.鸽子》作者：Dhan Gopal Mukerji 和 Boris Artzybasheff（1944 年） 9. 我的朋友利基先生》作者：JBS Haldane（1944 年） 10. 阿夫克的十个孩子》作者：Nienke van Hichtum，Marie Kiersted Pidgeon 译（1945 年） 11. 马乔里·菲舍尔和理查德·弗洛斯的《星期一的宫殿》作者：Marjorie Fischer 和 Richard Floethe（1945 年） 12. 椰子岛》作者：Robert Gibbings（1945 年） 13. 亚麻辫：真实的瑞典童年篇章》作者：Annette Turngren，Dorothy Bayley 译（1945 年） 14. 基蒂·巴恩和史蒂文·斯普里尔的《我们将在英格兰见面》作者：Kitty Barne 和 Steven Spurrier（1945 年） 15. 罗伯特·路易斯·史蒂文森的《儿童诗歌花园》作者：Robert Louis Stevenson，Eve Garnett 插画（1947 年） 16. Carola Oman 的《Ferry the Fearless》（1945 年） 17. MI Ross 的《Greentree Downs》（1945 年） 18. K. Marshall 和 Gwen White 的《David Goes to Zululand》（1946 年） 19. Harry Mortimer Batten 的《Starlight》（1946 年） 20. Alan 的《Stormalong》（未注明日期） 这些书展示了各种主题，包括冒险、探索和历史事件，都以引人入胜的方式呈现给年轻读者。 1940 年代儿童读物系列出版物清单：出版了 William Grimmond 的《男孩环游世界的故事》、Barbara Euphan Todd 和 John Harwood 的《Worzel Gummidge and Saucy Nancy》和 Noel Streatfeild 的《Ballet Shoes》等书籍。这些故事涵盖了冒险、发现和探索等各种主题，以布兰斯塔姆教授和他的发明等人物或克里斯托弗·哥伦布探险队的不可思议的冒险经历为特色。这是一本经典儿童故事集，讲述了冒险、神秘和自我发现的故事。故事范围从摄政时期的走私冒险到穿越魔幻土地的奇幻旅程。在一个故事中，一个名叫苏珊娜的英国女孩在 19 世纪 90 年代被送到加拿大荒野与一位单身军官一起生活。尽管最初不情愿，但她很快就以善良的心赢得了她叔叔和堡垒指挥官的青睐。另一个故事讲述了五个兄弟姐妹在德文郡度假时发现了一条通往走私者洞穴的秘密通道。他们充满冒险的夏天充满了刺激和危险。一个关于很久以前爱丁堡学生生活的丰富故事大致基于沃尔特·斯科特爵士的生活，通过一个小男孩的眼睛，让我们一窥过去，了解他在学校和友谊中前进的道路。另一个激动人心的故事以 17 世纪英国内战中幸存下来的孩子们为中心，展现了孩子们在逆境中的坚韧和勇气。一只灰鹅踏上了去市场的冒险之旅，发现自己卷入了与《爱丽丝梦游仙境》中发生的事件相媲美的奇怪而神奇的事件中。对于一个名叫希拉的小女孩来说，这次探索之旅充满了惊奇和兴奋。格林童话带来了一丝黑暗和魔幻，通过乔治·克鲁克香克的插图展示了格林兄弟独特的讲故事风格。两个在法国度假的美国孩子偶然发现了一个充满冒险的夜晚，他们永远不会忘记。发现和探索的刺激贯穿了他们的整个暑假，结果发现这不仅仅是观光。布朗一家在湖区开始了家庭和假期冒险，在经历人生的起起落落时充满了兴奋和欢笑。十八篇关于爱尔兰的短篇小说带读者领略翡翠岛的魅力，展现这个国家的美丽和魅力。这本小说集充满了冒险、神秘和温馨的时刻，让读者意犹未尽。一个名叫迪肯的英国男孩被困在弗吉尼亚海岸，发现自己身处莱纳佩印第安文化之中。他的旅程是一次自我发现和学习之旅，他探索了一个新世界。住在印度村庄树上的精灵被一辆红色汽车的到来打乱了，引发了一系列事件，为所有参与者带来了一场神奇而激动人心的冒险。这些来自过去的故事让我们一窥儿童文学的想象力，展示了几代读者着迷的无限创造力和奇迹。这些小册子是来自世界各地鲜为人知的儿童读物的集合，每本都提供了对自然历史、冒险和励志故事的独特视角。这套书突出了各种故事和经历。它强调观鸟是为了观察活鸟，而不是收集标本或鸟蛋。以下是一些值得注意的书名：1. PS 72 - “海鹦诗集”专注于诗歌，埃莉诺·格雷厄姆担任编辑。2. PS 73 - 根据原始资料重述亚瑟王的故事，讲述了一个激动人心的故事，其中生动描述了宴会、马上长矛比武和身穿盔甲的骑士。3. PS 74 - “五个骄傲的骑士”讲述了五个年龄在 10 到 14 岁之间的孩子在新森林中第一次独自骑马冒险的故事。4. PS 75 - “去西班牙大陆上学”以独特的背景探索了中美洲的学校生活。5. PS 76 - 一部经典的 19 世纪小说“小妇人”讲述了四姐妹的生活，并以作者自己的童年经历为基础。 6. PS 77 - 在这部动画电影和电视连续剧故事中，玩具“木乃伊”的冒险故事栩栩如生，他寻找朋友稻草人。 7. PS 78 - 以克里斯托弗·哥伦布时代为背景的惊心动魄的冒险故事，主角是“西班牙的摩尔人”。 8. PS 79 - “梅丽莎”以摄政时期为背景，讲述了这个时代的故事。 9. PS 80 - 马克·吐温的经典小说《哈克贝利·费恩历险记》讲述了哈克和他在密西西比河上的冒险经历。 10. PS 81 - “漂浮家庭”在遇到意想不到的挑战时，航海假期出了问题。 11. PS 82 - “通往提康德罗加之路或长搬运”是 18 世纪的冒险故事，发生在法国和印第安人战争期间。每本书都以独特的方式融合了冒险、历史和个人经历，吸引着不同的读者群。回顾 20 世纪 50 年代加拿大儿童读物的历史，有几本书以引人入胜的故事叙述和令人难忘的人物形象脱颖而出。拉舒特河的搬运处是尚普兰湖和乔治湖之间的重要战略要地。它在英国控制的哈德逊河谷和法国控制的圣劳伦斯河谷之间的贸易中发挥了至关重要的作用。这本故事集讲述了婆罗洲丛林中的动物故事，那里没有动物可以杀死另一只动物。这些故事传达了动物在面对人类入侵威胁时之间的一种友爱和共同的担忧。其他书目，如《欣赏画作》、《去听音乐会》和《长耳朵》，展示了儿童在各种环境中的经历，包括艺术欣赏、音乐表演和动物邂逅。故事围绕着住在威斯康星州农场的小女孩 Garnet Linden 展开，她发现了一个银顶针，从而结束了干旱，并经历了一系列愉快的冒险。其中一部著名的作品是《马来历险记》，这是一部 19 世纪的关于海盗战船和英国水手在热带河流中与海盗作战的故事。故事中还有“住在谷仓里的孩子们”，苏珊和鲍勃这对兄妹要照顾他们年幼的双胞胎和婴儿，面临着生存和当地人的关注等挑战。除了这些作品外，其他值得注意的作品包括“海鹦问答书”，其中可能包括有关海鹦的问题，以及“印度边境的男孩”。计划将年幼的兄弟姐妹送走，但他们逃了出来，在与马戏团一起旅行的格斯叔叔那里找到了避难所。在夏天，他们长大了，并了解了自己在马戏团社区中的地位。小女孩海蒂搬去和独居的祖父住在一起。她迷住了他，并帮助生病的朋友恢复了健康。《魔法布丁》讲述了邦伊普与朋友比尔和萨姆的冒险经历。一头红母牛学会了把自由看得高于一切。 《海鹦歌集》收录了 100 多首歌曲，包括“咩，咩，黑羊”等经典颂歌。罗宾汉故事讲述了两个少年侦探，诺曼和亨利·博恩斯。在四个关于神秘和侦探的故事中，少年侦探破解了四个谜团。《红帽子逃跑》讲述了一个小男孩在黑死病爆发前加入吟游诗人的故事。《野蛮黄金》是一部以南非为背景的冒险故事。《走私者森林的秘密》讲述了人物应对村庄遭受严重风暴影响的故事。《月亮在前》是一部关于飞往月球的惊悚片。《我口袋里的魔法》收录了一系列儿童故事。 PS 109：闹鬼的礁石 PS 110：借东西的人 PS 111：所罗门王的矿山 PS 112：第二本海鹦谜题书 PS 113：危险地坠入一个陌生的失落世界 PS 114：歌唱的森林 PS 115：丛林假期 PS 116：寻宝者的故事 PS 117：回到过去 PS 118：去看歌剧 PS 119：希腊英雄的故事 PS 120：特洛伊的故事 PS 121：海鹦诗人四重奏 PS 122：想成为好人的人 PS 123：我的淘气小妹妹 PS 124：小皮特的故事 PS 125：小木马历险记 PS 126：埃米尔和侦探 PS 127：洞穴双胞胎 PS 128：五个孩子和它 PS 129：凤凰和魔毯 PS 130：护身符的故事 PS 131：雪崩！ PS 132：狮子、女巫和魔衣橱 PS 133：善良的主人 PS 134：锻造厂的破坏 经典海鹦图书目录 早期海鹦故事书名单包含 1941 年至 1960 年间的众多书名，包括“PS 135 耶稣的故事 Eleanor Graham Brian Wildsmith 1959”和许多其他作品。著名出版物包括： - PS 136 六位伟大的英国人 - PS 137 同名人 C. Walter Hodges - PS 138 借东西的小人儿 Mary Norton - PS 139 阿斯加德传奇 Roger Lancelyn Green Brian Wildsmith - PS 140 费尔农场露营者 Marjorie Lloyd Shirley Hughes - PS 141 埃莉诺·法杰恩的书：故事、诗歌、戏剧 Eleanor Farjeon、James Reeves、EVRieu 和 Ian Serraillier Edward Ardizzone - PS 142 第二本 Puffin 智力竞赛书 Norman 和 Margaret Dixon - PS 143 一亿法郎 Paul Berna - PS 144 雪云种马 Gerald Raftery Barrie Driscoll - PS 145 西米特拉的孤儿 Paul-Jacques Bonzon - PS146 银剑 Ian Serraillier C. Walter Hodges - PS 147 铁路儿童 E. Nesbit CE Brock - PS 148 四英尺和二：诗歌选集 Leila Berg（编辑）Shirley Burke 和 Marvin Bileck - PS 149 幸运抽奖 Ruth Ainsworth Geraldine Spence Puffin Classics 系列包括查尔斯·狄更斯的《远大前程》，为现代读者提供了迷人的版本。皮普前往伦敦的动机是他想成为一名优雅的绅士，但他没有想到他过去与可怕的马格韦契的遭遇会对他的生活产生如此深远的影响，并打破他对自己的先入之见。
2024-25学年本科生奖学金名单（6日公布）...
学生代码 名字 姓氏 课程名称 学习阶段 奖学金 2361726 刘安琪 会计学 1 大学 学业优秀奖 2364567 李宾宇 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 大学 学业优秀奖 2364345 黄博伟 计算机科学与技术 1 大学 学业优秀奖 2362705 陈仙荣 生物科学 1 大学 学业优秀奖 2360818 杜成阳 信息与计算机科学 1 大学 学业优秀奖 2361906 刘晨燕 经济学 1 大学 学业优秀奖 2359968 徐晨仪 应用数学 1 大学 学业优秀奖 2362323 马传泰 药学 1 大学 学业优秀奖 2364444 黄丹仪 信息与计算机科学 1 大学学术优秀奖 2361018 李多灿 数字媒体技术 1 大学 学术优秀奖 2360761 刘多多 数据科学、大数据技术与当代企业家精神 1 大学 学术优秀奖 2360155 丁恩旭 经济学 1 大学 学术优秀奖 2361988 徐飞婷 媒体与传播学 1 大学 学术优秀奖 2362256 李海懿 数据科学、大数据技术与当代企业家精神 1 大学 学术优秀奖 2360181 蒲海月 应用数学 1 大学 学术优秀奖 2360944 杨寒瑞 经济与金融 1 大学 学术优秀奖 2361364 顾汉文 会计 1 大学 学术优秀奖 2362061 赖涵宇 会计 1大学学术优秀奖 2363087 杨涵云 智能制造工程与现代企业家精神 1 大学学术优秀奖 2363538 梅浩 环境科学 1 大学学术优秀奖 2363590 王浩东 建筑学 1 大学学术优秀奖 2362169 白浩敏 微电子科学与工程与现代企业家精神 1 大学学术优秀奖 2363733 刘恒宇 国际商务与语言 1 大学学术优秀奖 2364618 何华 国际商务与语言 1 大学学术优秀奖 2363521 徐虎燕 信息管理与信息系统 1 大学学术优秀奖 2360216 闫佳 会计学 1 大学学术优秀奖 2362834 蒋家浩 信息管理与信息系统 1 大学学术优秀奖 2362185 邱嘉慧 生物医学统计学 1 大学 学术优秀奖 2360157 朱佳宁 信息管理与信息系统 1 大学 学术优秀奖 2359984 曾建林 信息与计算科学 1 大学 学术优秀奖 2362230 李嘉诺 机电一体化与机器人系统 1 大学 学术优秀奖 2360016 朱佳琪 英语与传播学 1 大学 学术优秀奖2362525 田佳瑞 经济学与金融 1 所大学 学业优秀奖 2360233 沈家轩 信息管理与信息系统 1 所大学 学业优秀奖 2361062 刘佳懿 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 所大学 学业优秀奖 2360945 魏嘉宇 应用数学 1 所大学 学业优秀奖 2360987 李金初 精算科学 1 所大学 学业优秀奖 2361805 石菁 数字媒体艺术 1 所大学 学业优秀奖 2361156 田静燕 经济学 1 所大学 学业优秀奖 2362322 孙静怡 金融数学 1 所大学 学业优秀奖 2362492 周金阳 微电子科学与工程与当代企业家精神1 所高校学业优秀奖 2361743 郭金懿 智能供应链与现代企业家精神 1 所高校学业优秀奖 2362246 周金正 机电一体化与机器人系统 1 所高校学业优秀奖 2363562 钱纪月 国际商务与语言 1 所高校学业优秀奖 2362452 潘俊晓 微电子科学与工程与现代企业家精神 1 所高校学业优秀奖 2363255 张俊艳 数据科学与大数据技术与现代企业家精神 1 所高校学业优秀奖 2360922 何凯 生物科学 1 所高校学业优秀奖 2362366 吴开军 智能供应链与现代企业家精神 1 所高校学业优秀奖 2362108 高开新市场营销 1 所大学学术优秀奖 2361410 徐凯怡 信息与计算机科学 1 所大学学术优秀奖 2361077 杨柯 工业设计 1 所大学学术优秀奖 2361218 吴科 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 所大学学术优秀奖 2362143 郑克涵 应用数学 1 所大学学术优秀奖 2360137 徐克鑫 数字媒体艺术 1 所大学学术优秀奖 2361311 叶克鑫 电气工程 1 所大学学术优秀奖 2359949 余乐涛 会计 1 所大学学术优秀奖 2361720 朱乐毅 数字媒体技术 1 所大学学术优秀奖 2254669 沙琳 工商管理 1 所大学学术优秀奖 2362116洪凌东 计算机科学与技术 1 所大学 学业优秀奖 2362538 包凌逸 媒体与传播学 1 所大学 学业优秀奖 2363332 岳罗仪 会计学 1 所大学 学业优秀奖 2364442 何美妮 计算机科学与技术 1 所大学 学业优秀奖 2361294 侯美玉 应用数学 1 所大学 学业优秀奖 2363328 杨猛 现代企业精神下的智能供应链 1 所大学 学业优秀奖 2361643 王明晨 城市规划与建设设计 1 所大学 学业优秀奖 2362067 MINGYU ZHANG 应用数学 1 所大学 学业优秀奖 2363588 MOHAN YAO 数据科学、大数据技术与当代企业家精神 1 所大学 学业优秀奖 2363417 PEIRAN PENG 数据科学、大数据技术与当代企业家精神 1 所大学 学业优秀奖 2360823 QIAN WEI 金融数学 1 所大学 学业优秀奖 2363215 QIANSHUO HUANG 应用数学 1 所大学 学业优秀奖 2360213 QIANYU CHEN 英语和金融 1 所大学 学业优秀奖 2362992 QINGYU BAI 媒体与传播学 1 所大学 学业优秀奖 2359902 QIRAN XIAO 信息与计算科学 1 所大学 学业优秀奖2361685 吴启泰 应用化学 1 所大学学术优秀奖 2361919 曹秋清 工商管理 1 所大学学术优秀奖 2362415 高然 电子科学与技术 1 所大学学术优秀奖 2359838 那荣格利 应用数学 1 所大学学术优秀奖 2360211 高瑞浩 建筑学 1 所大学学术优秀奖 2360214 姚瑞敏 经济与金融 1 所大学学术优秀奖 2359961 王瑞哲 计算机科学与技术 1 所大学学术优秀奖 2363556 水润民 生物科学 1 所大学学术优秀奖 2359912 李若冰 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 所大学学术优秀奖 2360688 若馨张 生物制药 1 所大学 学术优秀奖 2362209 王少宣 金融数学 1 所大学 学术优秀奖 2362035 苏世淼 经济学 1 所大学 学术优秀奖 2364076 孙诗宇 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖 2361996 吴双 工商管理 1 所大学 学术优秀奖 2363228 张思东 智能机器人工程与当代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖 2364293 陈思敏 经济学与金融 1 所大学 学术优秀奖 2362005 钟思睿 媒体与传播学 1 所大学 学术优秀奖 2363496 刘思若 经济学与金融 1 所大学 学术优秀奖2360056 刘思深 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 所大学学术优秀奖 2364545 梁思田 精算科学 1 所大学学术优秀奖学业优秀奖 2360823 韦倩 金融数学 1 大学 学业优秀奖 2363215 黄倩硕 应用数学 1 大学 学业优秀奖 2360213 陈倩雨 英语和金融 1 大学 学业优秀奖 2362992 白庆宇 媒体与传播学 1 大学 学业优秀奖 2359902 肖奇然 信息与计算机科学 1 大学 学业优秀奖 2361685 吴奇泰 应用化学 1 大学 学业优秀奖 2361919 曹秋青 工商管理 1 大学 学业优秀奖 2362415 高然 电子科学与技术 1 大学 学业优秀奖 2359838 娜娜·伦格利勒 应用数学 1 大学 学业优秀奖 2360211高瑞浩 建筑学 1 所大学 学术优秀奖 2360214 姚瑞敏 经济学与金融 1 所大学 学术优秀奖 2359961 王瑞哲 计算机科学与技术 1 所大学 学术优秀奖 2363556 水润民 生物科学 1 所大学 学术优秀奖 2359912 李若冰 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖 2360688 张若馨 生物制药 1 所大学 学术优秀奖 2362209 王少轩 金融数学 1 所大学 学术优秀奖 2362035 苏世淼 经济学 1 所大学 学术优秀奖 2364076 孙诗雨 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖2361996 吴双 工商管理 1 所大学 学术优秀奖 2363228 张思东 智能机器人工程与现代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖 2364293 陈思敏 经济学与金融 1 所大学 学术优秀奖 2362005 钟思睿 媒体与传播学 1 所大学 学术优秀奖 2363496 刘思若 经济学与金融 1 所大学 学术优秀奖 2360056 刘思深 数据科学、大数据技术与现代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖 2364545 梁思田 精算科学 1 所大学 学术优秀奖学业优秀奖 2360823 韦倩 金融数学 1 大学 学业优秀奖 2363215 黄倩硕 应用数学 1 大学 学业优秀奖 2360213 陈倩雨 英语和金融 1 大学 学业优秀奖 2362992 白庆宇 媒体与传播学 1 大学 学业优秀奖 2359902 肖奇然 信息与计算机科学 1 大学 学业优秀奖 2361685 吴奇泰 应用化学 1 大学 学业优秀奖 2361919 曹秋青 工商管理 1 大学 学业优秀奖 2362415 高然 电子科学与技术 1 大学 学业优秀奖 2359838 娜娜·伦格利勒 应用数学 1 大学 学业优秀奖 2360211高瑞浩 建筑学 1 所大学 学术优秀奖 2360214 姚瑞敏 经济学与金融 1 所大学 学术优秀奖 2359961 王瑞哲 计算机科学与技术 1 所大学 学术优秀奖 2363556 水润民 生物科学 1 所大学 学术优秀奖 2359912 李若冰 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖 2360688 张若馨 生物制药 1 所大学 学术优秀奖 2362209 王少轩 金融数学 1 所大学 学术优秀奖 2362035 苏世淼 经济学 1 所大学 学术优秀奖 2364076 孙诗雨 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖2361996 吴双 工商管理 1 所大学 学术优秀奖 2363228 张思东 智能机器人工程与现代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖 2364293 陈思敏 经济学与金融 1 所大学 学术优秀奖 2362005 钟思睿 媒体与传播学 1 所大学 学术优秀奖 2363496 刘思若 经济学与金融 1 所大学 学术优秀奖 2360056 刘思深 数据科学、大数据技术与现代企业家精神 1 所大学 学术优秀奖 2364545 梁思田 精算科学 1 所大学 学术优秀奖奖 2360211 高瑞浩 建筑学 1 大学 学业优秀奖 2360214 姚瑞敏 经济与金融 1 大学 学业优秀奖 2359961 王瑞哲 计算机科学与技术 1 大学 学业优秀奖 2363556 水润民 生物科学 1 大学 学业优秀奖 2359912 李若冰 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 大学 学业优秀奖 2360688 张若馨 生物制药 1 大学 学业优秀奖 2362209 王少轩 金融数学 1 大学 学业优秀奖 2362035 苏世淼 经济学 1 大学 学业优秀奖 2364076 孙诗雨 数据科学与大数据技术与当代企业家精神1 所大学学术优秀奖 2361996 吴双 工商管理 1 所大学学术优秀奖 2363228 张四东 智能机器人工程与当代企业家精神 1 所大学学术优秀奖 2364293 陈思敏 经济学与金融 1 所大学学术优秀奖 2362005 钟思睿 媒体与传播学 1 所大学学术优秀奖 2363496 刘思若 经济学与金融 1 所大学学术优秀奖 2360056 刘思深 数据科学、大数据技术与当代企业家精神 1 所大学学术优秀奖 2364545 梁思田 精算科学 1 所大学学术优秀奖奖 2360211 高瑞浩 建筑学 1 大学 学业优秀奖 2360214 姚瑞敏 经济与金融 1 大学 学业优秀奖 2359961 王瑞哲 计算机科学与技术 1 大学 学业优秀奖 2363556 水润民 生物科学 1 大学 学业优秀奖 2359912 李若冰 数据科学与大数据技术与当代企业家精神 1 大学 学业优秀奖 2360688 张若馨 生物制药 1 大学 学业优秀奖 2362209 王少轩 金融数学 1 大学 学业优秀奖 2362035 苏世淼 经济学 1 大学 学业优秀奖 2364076 孙诗雨 数据科学与大数据技术与当代企业家精神1 所大学学术优秀奖 2361996 吴双 工商管理 1 所大学学术优秀奖 2363228 张四东 智能机器人工程与当代企业家精神 1 所大学学术优秀奖 2364293 陈思敏 经济学与金融 1 所大学学术优秀奖 2362005 钟思睿 媒体与传播学 1 所大学学术优秀奖 2363496 刘思若 经济学与金融 1 所大学学术优秀奖 2360056 刘思深 数据科学、大数据技术与当代企业家精神 1 所大学学术优秀奖 2364545 梁思田 精算科学 1 所大学学术优秀奖
关于阿基坦的埃莉诺的书籍
《阿基坦的埃莉诺》仍然是我最畅销的书。它获得了 1999 年《好书指南》最佳传记奖，由来自 100 个国家的读者投票选出。在英国，它在所有出版的历史传记中排名第六。评论家称赞它对埃莉诺的描绘是“一幅迷人的坦率肖像”和“一幅真正史诗般的风景”。他们称韦尔的方法“客观”、“生动”和“信息丰富”。这本书还因其对这一主题的“生动”和“学术”解读而受到称赞。评论家注意到韦尔对文化背景的掌握、她对人物的生动再现以及她平衡的叙述，既揭穿了神话，又娱乐了读者。他们称赞她能够为埃莉诺的故事注入活力，并创造出一幅丰富多彩的旧时代画卷。这本书被描述为“色彩、抱负和人性温暖令人振奋”，是“一项学术性很强且引人入胜的研究”。总的来说，这本书被誉为一本关于一位非凡女性的非凡书籍。读者称赞它生动、引人入胜的故事叙述，将其比作中世纪的传奇。作者细致的研究和以通俗易懂的方式传达复杂历史事件的能力得到了广泛赞扬。评论家指出，韦尔成功地剥离了神话和误解，为阿基坦的埃莉诺提供了一部新颖而发人深省的传记。许多评论家称赞这本书的可读性，使其成为一本“引人入胜”的书，将读者带入中世纪历史的世界。作者对这一时期的专业知识贯穿整本书，这本书被誉为埃莉诺生活的杰出记述。我不得不停止写长信，因为我的工作量太大了——现在我将使用这份时事通讯与阅读我书籍的人和那些好心给我写信的人保持联系。关于我：我是土生土长的伦敦人，在定居萨里之前，我也在诺福克和苏塞克斯待过一段时间。我和兰金结婚 27 年，有两个孩子 - 约翰 17 岁，凯特 15 岁。在成为作家之前，我是一名公务员，然后全职照顾房子和家人。我们在家教育儿子，因为我们找不到适合他的学校，后来我自己经营了一所特殊教育学校，同时还兼职写书 - 有些日子我觉得我应该睡懒觉！我对历史的热爱始于 14 岁，当时我读了亨利八世时期的书。这激发了我对真实历史书籍的兴趣，促使我研究和撰写自己的作品。到 15 岁时，我已经写了一本关于都铎王朝的参考书、安妮·博林的传记和几部历史剧 - 这一切都归功于第一本书！ 70 年代，我写了《亨利八世的六个妻子》，但由于纸张短缺而被拒绝（是的，你没看错！）。从那时起，我已经出版了七本书，第八本即将出版。我写的是通俗历史，这没什么可耻的。我们都可以从过去中学习；我们只需要让历史变得通俗易懂。历史属于每个人，而不仅仅是学者。如果重述旧事能让你感到快乐，那就这样吧——这就是我在这里的目的！历史记载可以提供有价值的见解，让我们对未来更加明智。历史充满了引人入胜的故事，其复杂性甚至超过了小说。我经常被告知我的书读起来像小说，但请放心，每一个细节都植根于现实。事实确实比小说更离奇，尤其是当涉及到历史事件时。令人费解的是，为什么电影制片人有时会改变事实，使历史变得不那么真实。历史上最引人入胜的故事之一是阿基坦的埃莉诺的故事，我一直觉得她神秘而难以捉摸。写她的传记是我长期以来的梦想，二十五年来我一直想做这件事。我的大部分研究都是在 20 世纪 70 年代进行的，当时我一丝不苟地从劳斯莱斯系列和其他当代资料的编年史中抄录了对中世纪女王的提及。这些丰富的材料一直处于沉寂状态，直到一位读者要求我写关于埃莉诺的文章。这激发了我对研究的新看法，表明它有可能成为一个引人注目的项目。《伊丽莎白女王》的成功为出版另一本关于历史上一位坚强、独立女性的书提供了绝佳的机会——阿基坦的埃莉诺。她的受欢迎程度超出了我的预期，我相信很多人买这本书是因为他们被她迷人的性格所吸引。在宣传之旅中，我遇到了许多对她有浓厚兴趣的人，从那时起，我收到了几封来自见多识广的读者的来信。许多人对我如何研究这本书感到好奇，一些参加我活动的人士提出了一些发人深省的问题，比如埃莉诺的婚外情或理查一世的性倾向。对于那些参加我的演讲或写信给我的人，我想表达我对你们与埃莉诺的接触的感激之情。我期待着《阿基坦的埃莉诺》平装本的宣传之旅。目前，我正在完成《亨利八世：国王与宫廷》的研究，该书定于 2001 年 6 月发行。这本书旨在对亨利八世在他宏伟的宫廷背景下进行全面研究。它将深入探讨都铎王朝生活的各个方面，从国宴到文艺复兴的影响，甚至涉及爱情阴谋。亨利的私生活也会有一些惊喜！在这个项目之后，我计划研究《苏格兰玛丽女王和达恩利勋爵谋杀案》。我正在认真考虑深入研究一本关于引起我兴趣的特定历史主题的单独书籍。为了有效地研究和分析这个主题，我将采用我早期历史侦探小说《塔中的王子》中使用的相同技巧。目前，我对这个主题持开放态度，直到进一步的研究揭示其潜力。我必须承认，我对创作另一部历史悬疑小说的前景感到非常兴奋——这确实是我最喜欢的书籍类型。不幸的是，由于信件数量众多，我无法亲自回复每一封读者来信。然而，我要衷心感谢评论中收到的善意和鼓励；我真的很感激，我很高兴有机会通过这份通讯与读者分享我的激情。提供的图片显示了英国版（顶部）和美国版（底部）历史书籍被拒绝的封面。美国平装书封面上出现的一幅委托绘制的阿基坦的埃莉诺的画作被认为不适合非小说类作品。 1999 年，一位读者寄来一张照片，照片上的是圣马丁教堂门廊上的头像，据信这些头像代表了亨利二世和阿基坦的埃莉诺，其年代可追溯到 1225 年左右。著名的埃莉诺王后 1189 年，亨利二世国王去世；他死后，阿基坦王后埃莉诺在被囚禁了 16 年后获得释放。由于她的女儿与新国王理查关系密切，而且理查又声名狼藉，不久人们就纷纷前来表达哀悼。事实上，理查国王委托埃莉诺王后摄政，直到他从诺曼底回来。他甚至颁布了一项法令，命令所有的王子在国家大事上听从她的指挥。埃莉诺王后已经 67 岁了，这对于 12 世纪的人来说是一个非凡的年龄，但她从囚禁中走出来，成为了一位非常睿智和强大的女性，仍然充满尊严和无穷的活力。作为阿基坦公爵夫人，她被认为是欧洲最伟大的女继承人，年仅十五岁就继承了现今法国南部的一半土地。她的广泛影响力不仅体现在她与法国国王路易七世的婚姻（以离婚告终）以及她后来与英格兰国王亨利二世的结合，后者为接下来四个世纪的欧洲外交和冲突奠定了基础。埃莉诺以美貌著称，她既有勇气又有冒险精神；关于她的爱情和十字军东征功绩的广泛流言蜚语为她年轻时赢得了光彩。她与亨利二世的婚姻标志着金雀花王朝的开始，但他们最初的激情最终让位于动荡的关系。随着他们的儿子长大并承担父亲分配的角色，他们开始对缺乏授权感到不满；就像佛兰德斯的玛蒂尔达一样，埃莉诺选择站在儿子一边。1173 年，她与他们联手，试图确保他们的继承权。埃莉诺的权力始于亨利死后，她试图报复囚禁她的父亲。然而，当她的儿子理查德登上王位时，埃莉诺放下了个人恩怨，成为王国的主导力量。她利用自己的影响力推动理查德的统治，赢得了贵族和神职人员的忠诚。埃莉诺实施了公平公正的措施，例如统一的重量和尺寸，并颁布了有利于贸易的法令。她还为穷人建立了一所医院，释放了那些被不公正监禁的人，表现出同情和怜悯。她对普通民众困境的敏感为她赢得了广泛的尊重，她最终撤销了伦敦主教的禁令，表现出她对他人苦难的不同寻常的同情心。埃莉诺是亨利二世国王的王后，事实证明她是一位公正而富有同情心的统治者。她赦免了在皇家森林中非法闯入或偷猎的罪犯，遏制了那些用恐吓手段执行这些法律的治安官的严厉做法。埃莉诺还撤销了丈夫的命令，即修道院应为皇家马匹提供物资，而是将其赠予修道院，使不那么富裕的家族受益。埃莉诺致力于维护正义和公平竞争。当她得知阿宾登修道院的骑士和佃户未能履行对修道院院长的职责时，她发出了严厉的警告：“如果你们不遵守，那么国王和我的正义将确保你们遵守。”她的明智之举为她在穷人中赢得了极高的声望。在她的统治期间，埃莉诺表现出非凡的智慧，以公平和仁慈统治着英格兰。如果她是女王而不是王后，她会用力量、智慧和仁慈来统治。她的权威深深打动了她的同时代人，在她去世后，据记载，她的统治使她“备受尊敬和爱戴”。埃莉诺即使在年老时也孜孜不倦地追求自己的目标。她前往西班牙为理查德找到新娘，护送新娘到西西里岛，并筹集赎金以将理查德从德国囚禁中解救出来。埃莉诺还在她的儿子理查德和约翰回国后与他们和解。虽然埃莉诺在 78 岁时退休到丰特拉夫罗修道院，但她仍然参与欧洲事务。80 岁时，她保卫了米尔博城堡，抵御了侄子亚瑟的军队。这些年来，埃莉诺被描述为仍然美丽、优雅和贞洁。这个埃莉诺真是个了不起的女人。各方面都令人敬畏。她作为一位能干的女王的声誉是无与伦比的。她可以给教皇一个主意，教皇会再三考虑再找她麻烦。当她终于在大多数人都放慢脚步的年纪统治一个王国时，她向所有人展示了她的实力。当时有位女性掌权？这就像中了彩票一样。然而，埃莉诺证明了女性的能力可以和男性一样强，甚至更强。她有同情心、力量和智慧——所有这些品质使她成为真正的领导者。即使是伊丽莎白一世也无法超越她。正如一位历史学家所说，她是一位“无与伦比的女性”。这就是艾莉森·威尔下周六在白厅都铎王朝宫廷的演讲如此激动人心的原因。威尔的使命是讲述生活在她们那个时代的女性的故事，而不仅仅是大政治和战争。她想让我们感觉我们正在阅读真实的人，他们和我们一样有希望、梦想和缺点。著名历史学家艾莉森·威尔即将推出她的最新著作，讲述 12 世纪阿基坦女王埃莉诺的故事，她以多段恋情打破传统，领导反抗丈夫的叛乱。韦尔将她的主题描述为“充满活力、任性，甚至有点冲动”，强调了埃莉诺尽管遭到丈夫的拒绝，但仍决心确保儿子的地位。作者写过大量关于历史上坚强女性的文章，包括伊丽莎白一世，她的一生也将在即将出版的书中探讨。在为这个项目进行研究时，韦尔透露，她经常发现自己对她的主题变得保护和防御，她承认，随着每一本书的完成，她开始感到“几乎悲伤”地离开他们。韦尔自己的历史之旅始于十几岁时阅读历史小说，这种经历贯穿了她的一生。尽管在短短十年内出版了七本书，韦尔指出，历史小说现在被视为过时了，但她仍然致力于探索过去人物的生活。最近，韦尔谈到了女性在学术界和社会历史中的代表性有限，并指出尽管取得了进步，但女性的贡献仍然没有得到充分重视。她认为这些主题需要得到更多的关注，特别是在政治和书面历史等领域，因为女性的声音往往被边缘化。我对人们的日常生活很感兴趣，尤其是日常生活中的个性和细节。是什么影响了一个人的行为、他们的人际关系，以及这些方面与他们的个人经历有何关联，这些都让我着迷。我经常想知道为什么历史往往关注男性，而忽略了女性的故事。这不仅仅是家谱的问题；当女性参与其中时，它增加了一个人类的角度，使历史更容易理解。鉴于我关注的是中世纪和都铎王朝时期，我很想进一步探索近代史。然而，在悲剧事件发生后，对威尔士王妃的生活缺乏客观性的描述是一个重大挑战。我可能会在三十年后重新审视这个主题，假设有更好的理解。维多利亚女王的故事也很有趣，但市场饱和使得这个问题很难解决。我相信这是一个探索历史上女性统治者的机会，包括像冈特的约翰这样鲜为人知的人物，他在杰弗里乔叟时代和百年战争期间的生活将会非常有趣。最近关于德文郡公爵夫人乔治亚娜和绅士的女儿的畅销书重新流行起来，这是一个可喜的转变，可以纠正这种不平衡。闲暇时，我喜欢读历史小说和《贵族》，后者被很好地改编成了电视剧。虽然历史小说现在不那么受欢迎了，但我仍然很欣赏它们。我对电影《伊丽莎白》的看法很复杂；虽然它激发了人们对那个时代的兴趣，但它的不准确性让我很失望。相比之下，《莎翁情史》是对历史事件的一次令人愉快和可信的描绘。《冬狮》将阿基坦的埃莉诺描绘成一个坚强的女人，这与我的研究产生了共鸣，尤其是凯瑟琳赫本的表演。这部电影改编自一部舞台剧，探讨了安茹家族内部的复杂关系。我很期待即将上映的翻拍版，安东尼·霍普金斯和梅丽尔·斯特里普将出演该剧。说到适合女孩的榜样，人们往往会想起阿基坦的埃莉诺，她本身就是一个鼓舞人心的人物。她的人生故事展示了女性即使在 67 岁时也能取得的成就。作为一名历史学家，我相信她将是一个值得效仿的优秀榜样。我在思考伊丽莎白一世的作品时偶然想到了写埃莉诺的想法，这为我打开了一扇大门，在说服出版商八年后。我发现写像埃莉诺这样坚强而有魅力的女性是一件令人兴奋的事情。《贝克特》和《冬狮》这两部电影都很精彩，它们让我思考——它们是否准确地代表了历史人物？我看过这些电影很多次，虽然它们在创作上有些随意，但我认为它们抓住了主题的本质。凯瑟琳·赫本对埃莉诺的刻画尤其令人印象深刻。至于理查德·伯顿饰演的贝克特，他的表现非常出色。然而，鉴于证据有限，我对理查德一世被描绘成同性恋持怀疑态度。《冬狮》中对法国公主艾丽丝的处理引起了我的共鸣。詹姆斯·戈德曼在将剧本置于历史背景中并编织出可信的故事方面做得非常出色。我像侦探一样对待这本书，翻阅古代编年史和现代书籍，拼凑有关埃莉诺的信息。在没有确凿证据的情况下，核实消息来源的可靠性是一项挑战。很多事情我都搞不清楚，比如埃莉诺的真实样子、她与丈夫和孩子的关系，以及她传闻中的性冒险背后的真相。有些人可能不同意对埃莉诺性格的某些解释。我们如何调和以不同方式描绘她的一手资料？有没有你更信任的同时代人，是什么让她们值得信赖？这和我之前的回答有关。如果没有确凿的证据证明某个消息来源，我倾向于相信那些接近事件或认识相关人员的人。我们需要考虑中世纪编年史家的偏见，他们中的许多人都是僧侣，他们认为女性在上帝的计划中并不重要，并认为像埃莉诺这样的女性行为是有罪的。埃莉诺吸引了几代历史学家。随着时间的推移，对她的描述如何变化以反映每个时代的关注？几个世纪以来，她的形象都是根据她在世时和她死后一个世纪中形成的传说来描绘的。这些传说如此强大，直到 19 世纪，历史学家才开始质疑它们。最初，埃莉诺被视为一个无耻的通奸者或杀人犯，她的故事被用来说明道德教训。这种方法在艾格尼丝·斯特里克兰的《英国女王传》（1840-48）中仍然很明显。二十世纪早期的历史学家很难客观地评价埃莉诺，甚至根据被揭穿的浪漫传说得出结论。现在我们痴迷于她的性生活，这可能反映了现代社会的担忧。我们还试图在时尚女性问题中评价埃莉诺，这不是处理历史题材的合理方法。我们不应该进行后弗洛伊德分析，而应该关注人们对她的关系和性格的真正了解。你认为埃莉诺婚外情背后的真相是什么？过去的历史学家是如何处理这个话题的？你认为她坦率的性取向会让她对现代读者更有吸引力吗？我们不知道埃莉诺所谓不忠的真相，而且可能永远也不会知道。我的结论是基于当代资料的推论。大多数二十世纪后期的历史学家认为这些指控是由有偏见的编年史家捏造的。在我看来，这种方法太浪漫了，我们应该考虑同时代人所暗示的。我们必须以批判的眼光看待埃莉诺的母亲角色。作为一个经历过与孩子分离的困难的人，我会发现很难忍受与我的孩子长期分离。此外，我不赞成母亲有偏爱，埃莉诺当然有。然而，在这个现代时代，我们是谁，竟能评判那些生活在截然不同的时代、有着独特优先事项的人的行为？你提到安雅·塞顿的《凯瑟琳》是你接触历史小说的入门书。你认为经过充分研究和严谨的历史小说能帮助我们了解一个人和他们所处的时代吗？我完全同意这样的小说对理解历史是无价的帮助。很多时候，是历史小说让我了解了历史人物或时代。然而，这种方法有两个问题。首先，如今，高质量的历史小说出版很少；最近，当我试图出版一本关于简·格雷夫人的小说时，有人告诉我，这一类型已经过时了。其次，在其巅峰时期（20 世纪 60 年代和 70 年代），由于大量平庸书籍的涌入，这一类型变得低俗。很少有历史小说能与安雅·塞顿的《凯瑟琳》相媲美。下一步是什么？你会探索金雀花王朝吗？至于我，我目前正在研究《亨利八世：国王与宫廷》，定于 2001 年 6 月出版。我现在正在研究另一部历史侦探小说，《苏格兰玛丽女王和达恩利勋爵谋杀案》。未来的项目正在讨论中，但我渴望写另一本中世纪的书，可能是关于冈特的约翰或法国的伊莎贝拉——或者可能是一本关于伦敦塔的书。我已经向我的经纪人提交了大约十几个想法，我非常兴奋地想把它们都变成现实！我花了好几年的时间才写出一本关于金雀花王朝末代的书籍。许多读者鼓励我讲述阿基坦的埃莉诺的故事，这促使我重新审视多年来收集的关于她的大量研究资料。1991 年，我确信有足够的材料可以写成引人入胜的故事，于是我向我的经纪人建议写她的传记，然后他与我的英国出版商进行了讨论。然而，他们最初犹豫不决，因为他们担心这本书的质量与现有的关于亨利八世妻子的作品不符。直到出版了伊丽莎白一世的传记后，他们才觉得是时候写埃莉诺的故事了。阿基坦的埃莉诺因其非凡的美貌和臭名昭著的名声而脱颖而出，这在任何时代都会引起人们的注意。她真正独特的地方在于她是中世纪最受追捧的女继承人之一，并曾两度成为女王。她长寿使她能够发表更具影响力的反传统言论。即使在她去世后，围绕她的传说也层出不穷，这更增添了她的魅力。当我深入研究她的生平时，我很幸运能在 20 世纪 70 年代进入诺维奇的一个特殊参考图书馆。不幸的是，它后来被烧毁了。图书馆收藏了一系列中世纪编年史，这对我研究包括埃莉诺在内的王后至关重要。我抄录了与她有关的每条记录，并查阅了现代作品，以了解后来的作家如何看待她。我的发现是基于彻底的分析，而不是仅仅依靠现有的观点。由于没有当代传记，写埃莉诺就像侦探工作一样，需要将各种信息碎片拼凑在一起，形成一个连贯的叙述。即使经过认真的研究，也有关于她活动的记录无法保存下来的时期。在这些情况下，我一直小心翼翼地避免做出无法得到现有证据支持的假设。埃莉诺的一生教会了我们两个宝贵的教训。首先，冲动和自我放纵的行为很少能带来真正的幸福。她在政治和个人关系上的错误只会导致困难和疏远。然而，她晚年的生活表明，年龄可以带来智慧和耐心。埃莉诺的故事证明了实现伟大永远不会太晚。是什么让人们想读埃莉诺的故事？她的一生充满了权力、阴谋、冒险、暴力和性——人性的所有方面都让我们着迷。历史也是关于了解人们在不同环境和年龄下如何应对。通过研究过去，我们可以从他们的错误中吸取教训，避免犯下类似的错误。就我个人而言，我发现阅读历史书是一种逃避现实的方式。它让我放松下来，逃到另一个时代。埃莉诺的故事也不例外，因为它提供了一个独特的视角来了解她的生活和时代。她的例子告诉我们，年龄不是成就的障碍，而是成长和智慧的机会。人们阅读历史作品的原因多种多样，包括研究、对事实的新解读，或者仅仅是为了逃避现代生活的压力。对我来说，阅读历史书籍是一种放松和在另一个时代寻找慰藉的方式。了解过去人们如何生活和应对挑战是令人着迷的。对于像我这样的人来说，对历史的热爱与怀旧密切相关。当谈到凯瑟琳·赫本在《冬狮》中的表演时，我发现她的表演非常出色。对我来说，她完美地诠释了埃莉诺。我第一次看这部电影是在 1968 年，之后我多次通过视频观看；即使通过广泛的研究深入研究了埃莉诺的生活，我的看法仍然没有改变。“安静，亲爱的。母亲在战斗”这句话对我来说概括了埃莉诺的精神。虽然詹姆斯·戈德曼对事实进行了一些艺术上的自由发挥，但有效地将历史知识编织成了可信的金雀花王朝紧张局势场景。影片发生在 1180 年代的圣诞节，埃莉诺被召到希农参加节日，但之后又被送回监狱。这样的探望确实发生过，但我们对这些会面期间家庭成员之间的个人互动知之甚少。戈德曼利用已知的有关金雀花王朝的信息，在亨利和埃莉诺之间营造了一种紧张的氛围。我想指出，一些学者质疑理查德的性取向，但这种描述与剧本创作时的主流观点一致。二儿子杰弗里被描绘成一个狡猾的人，而最小的儿子约翰则被描绘成一个不守规矩的青少年。亨利宫廷混乱的环境为尖锐的剧本提供了完美的背景，联盟在这里建立和破裂。《冬狮》最近被翻拍，安东尼·霍普金斯饰演亨利二世，梅丽尔·斯特里普饰演埃莉诺。虽然我一般对翻拍持怀疑态度，但这部电影可能会让我感到惊讶，因为它的演员阵容令人印象深刻。看完这部电影，你就会知道埃莉诺是个什么样的人。据说她曾对第一任丈夫法国国王路易七世说：“我嫁给了一个僧侣，而不是国王！”据说，她认为他不配，甚至说他连一颗烂梨子都不如。摘自《温莎、斯劳和伊顿快报》，2000 年 8 月 31 日。几个世纪以来，许多女性都曾迷倒过人们，但很少有女性的生活如此引人入胜，以至于在她们去世 800 年后还能写一本传记。阿基坦的埃莉诺的生活会让任何肥皂剧明星羡慕不已。她是法国女王，直到国王与她离婚，然后她成为英国女王，狮心王理查和约翰国王的母亲。当她的三个不守规矩的儿子向他们的父亲，也就是她的丈夫宣战时，她支持他们。结果，她被关了好几年，直到高龄时才重新出现，成为英国的统治者。尽管埃莉诺的故事令人难以置信，但艾莉森·威尔说，她花了八年时间才说服出版商写她的故事是个好主意。艾莉森已经出版了关于亨利八世、塔中的王子、伊丽莎白一世和玫瑰战争的畅销书。她的第一本书于 1987 年被接受，此前她花了数年时间研究历史，同时担任公务员并管理一所为有学习障碍的儿童开设的学校。现在，她是我们首屈一指的历史传记作家之一，并广受尊敬。由约翰·凯尔德执导的新版《贝克特》将在海马基特皇家剧院首映，贾斯珀·布里顿饰演亨利二世，迈克尔·刚本再次饰演托马斯·贝克特。该剧由中世纪历史学家艾莉森·威尔担任历史顾问，金·波斯特则与她签约，帮助真实描绘阿基坦的埃莉诺的生活。海报旨在展示阿努伊原剧的复杂性，原剧将贝克特描绘成一个魅力非凡的人物，而不是圣人，他与亨利二世的友谊最终导致了他的背叛。该剧包括来自威斯敏斯特教堂的两名唱诗班男童，音乐由约翰·卡梅隆创作。《贝克特》于 10 月 20 日开始预演，10 月 27 日正式首演。戏剧以十字架为中心展开。主教举手祝福，音乐高涨，然后归于沉寂。埃莉诺的声音传来，她在第二天早上宣誓之前寻求忏悔。她说她打算戴面纱，暗示她过去的动荡和悲剧。她说话的时候，左边的修女慢慢露出真面目，脱下修女服和面纱，露出年轻的埃莉诺，她穿着一件简单而优雅的白色长袍，长发上点缀着宝石花朵。舞台变暗，风景转换，描绘了法国南部阳光明媚的一天，周围环绕着攀爬的玫瑰。第二幕将我们带到波尔多，阿基坦公爵威廉热情地迎接他的女儿，然后出发朝圣。他把埃莉诺交给法国国王保护，并交给丹格罗莎照顾。他离开后，埃莉诺弹奏西特琴，唱着吟游诗人的歌曲，她的三个少女在花园里跳舞。一名信使进来，把丹格罗莎拉到一边，传达紧急消息：威廉公爵去世了。埃莉诺悲痛欲绝，当她得知法国国王打算把她嫁给他的儿子路易斯时，她的悲痛更加深重。演奏者退场，管风琴的强大和弦响起，标志着玫瑰从背景中撤下，祭坛移到舞台中央。主教在埃莉诺、她的少女和丹格罗莎的陪同下入场。与此同时，路易斯入场，后面跟着三个骑士。这对夫妇跪在主教面前，主教举手祝福。婚礼仪式以哑剧的形式表演，赞美诗高潮迭起。仪式结束时，埃莉诺和路易斯手拉手站着，像刚从大教堂出来一样走向观众。少女、骑士、丹格罗萨，最后是主教，其中一位骑士高声为这对新婚夫妇祝福。此处给出文章文本路易斯和埃莉诺的婚姻一团糟。尽管他们彼此相爱，但由于缺乏亲密关系，他们无法履行王室职责。埃莉诺厌倦了路易斯充满负罪感的性格和他不断的祈祷，她认为这让他们不育。她指责他更关注自己的良心，而不是生孩子和履行王室职责。绝望之下，埃莉诺试图勾引路易斯，但他把她推开了，而是谈论参加十字军东征，将圣地从土耳其人手中解放出来。这激起了埃莉诺的兴趣，她宣布她也将背起十字架和他一起踏上旅程。然而，他们的争吵很快就结束了，他们最终同意一起去。场景转到 1147 年的韦泽莱，路易跪在克莱尔沃的圣伯纳德面前，等待他的祝福和十字架的祝圣。埃莉诺王后的队伍在宫女的陪同下，在盛大的欢呼声中退场。伯纳德发表了一个简短的布道，讲述了十字军东征的目标，随后被埃莉诺和她的随从打断，他们骑着好战的亚马逊人登上舞台。场景转到 1148 年的安条克，埃莉诺和雷蒙王子坐在沙发上，讨论战役期间发生的一件事。她泪流满面，雷蒙安慰她，然后带她热情地亲吻。当他们接吻时，雷蒙提出了军事战略方面的建议。他们的亲密关系被路易和他的顾问蒂埃里·加兰打断，他们不赞成埃莉诺的行为。蒂埃里向路易斯报告了有关女王与雷蒙德王子的行动的不利消息。蒂埃里带着羊皮纸回来，得知了路易斯与埃莉诺的争吵。他劝说路易斯坚决反对她，因为不应该废除婚姻，她必须吸取教训。他们退了出去，灯光暗了下来。月光下，埃莉诺睡在沙发上，三个骑士冲进来抓住了她，告诉她她要和路易斯的军队一起走。灯光熄灭了。第七场：梵蒂冈，1148 年一块华丽的窗帘背景挂在柱子上，上面是教皇的宝座和祈祷台。教皇在索尔兹伯里的约翰陪同下走了进来，讨论失败的十字军东征和即将与路易斯和埃莉诺的会面。他们跪在教皇面前，教皇对他们失败的十字军东征表示同情。埃莉诺透露她的船偏离了航线并被巴巴里海盗俘获，而路易斯说当他们在意大利团聚时他松了一口气。教皇坚持要让这对夫妇和好，他拉开窗帘，露出一张准备好的床，祝福它，然后让他们上床。他跪在祈祷台前，祈求上帝保佑他们的结合并赐予法国继承人。灯光熄灭。场景 8：巴黎，1151 年背景是哥特式拱门。路易坐在一张宝座上，克莱尔沃的伯纳德站在他旁边。他们讨论安茹伯爵杰弗里和他儿子亨利的野心，他们来宫廷是为了让亨利代表诺曼底向路易致敬。伯纳德不赞成他们俩，声称他们是魔鬼的后裔。路易国王与他的王后的婚姻没有子嗣，只有女儿。王后埃莉诺敦促废除婚姻，但伯纳德对他们婚姻的合法性表示怀疑，并认为埃莉诺对路易产生了不良影响，说服他重新考虑。就在这时，杰弗里伯爵和他的儿子亨利来到宫殿，埃莉诺的反应表明她可能对亨利有感觉，因此紧张局势加剧。然而，路易斯热情地欢迎他们，表明过去的分歧已经解决。亨利和埃莉诺之间有一个亲密的时刻，他跪在她面前，但他们设法分开了。第 9 场发生在后来的巴黎，场景更加亲密：皇家床。埃莉诺和亨利不顾风险，开始了一段激情的恋情，她提醒他他们的年龄差异，但为了爱情愿意忽略它。（最后一段）戏剧化中的历史准确性：品味问题？艾莉森·威尔的历史小说写作方法强调了平衡创造力和准确性的重要性。作为一名历史学家，她愿意省略个人的个人信息，从而在讲故事时有更大的自由。然而，当涉及到事实叙述时，她优先考虑严谨性和来源核实。作者认为历史剧作家应该坚持类似的原则。通过这样做，他们可以极大地帮助我们理解历史和文化。艾莉森·韦尔作为一名历史学家的经历反映在她关于阿基坦的埃莉诺的书中，第一种侧重于可验证的事实，而第二种则结合了神话和传说，同时通过在书末的注释保持准确性。将罗莎蒙德·德·克利福德与伍德斯托克的宫殿或狩猎小屋联系起来缺乏证据，那里存在凉亭或迷宫的说法也缺乏证据。传说亨利二世建造了迷宫来将罗莎蒙德与埃莉诺藏起来，但这没有根据。相反，亨利在布伦海姆公园罗莎蒙德井附近的埃弗斯韦尔建造了一个与罗莎蒙德没有任何关联的回廊花园。从历史上看，亨利二世确实在牛津的戈德斯托修道院为罗莎蒙德建造了一座装饰精美的坟墓，她于 1176 年或 1177 年在那里去世。法国的伦敦编年史描述了埃莉诺在 14 世纪在伍德斯托谋杀罗莎蒙德的事件。著名历史学家艾莉森·威尔就这个主题写了大量文章，包括她的第一本关于埃莉诺的书，该书销量超过 15 万册。这个地方是亨利兴趣的中心——他建造了许多教堂、村庄和一个饲养狮子和骆驼等珍奇野兽的动物园。这是英格兰首次出现动物园式的动物园。人们将伍德斯托克描述为人类和动物共同生活的宏伟场所。亨利二世将祖父的狩猎小屋改造成一座大石屋，里面有一个大厅，一直矗立到 1634 年。他的宫殿位于现在桥梁北面的悬崖上，面对着现在布伦海姆宫所在的区域。伍德斯托克与克拉伦登争夺国王最喜欢的乡间别墅，可能是因为那里有存货丰富的鹿园。1179 年，亨利二世赋予伍德斯托克特殊的皇家地位，并在镇上建立了一个市场。他的妻子阿基坦的埃莉诺拥有伍德斯托克的磨坊，并亲自管理其财务状况。1163 年，所有来自威尔士的本土王子都来到伍德斯托克向亨利二世致敬。 1163 年，亨利国王也曾在伍德斯托克与大主教托马斯·贝克特公开辩论。到同年 12 月，大多数英国主教都抛弃了贝克特，舆论站在国王一边。贝克特在教皇的许可下，在亨利的注视下公开承认失败。1166 年左右，亨利二世在埃弗斯韦尔建造了一座水边亭子，耗资近 27 英镑。这个秘密的隐居地包括花园，花园里有水池和鱼塘，水源来自一处泉水。现存的水池被称为罗莎蒙德井，以亨利著名的情妇的名字命名，她在 1173 年至 1176 年间公开与他同居。值得注意的是，亨利的王室经常住在伍德斯托克，1184 年阿基坦的埃莉诺在那里住了两个月。两年后，苏格兰国王威廉三世在皇家教堂与埃尔芒加德·德·博蒙特结婚，随后举行了为期四天的庆祝活动。理查一世于 1189 年短暂访问过这里，并在动物园里养了一条鳄鱼，而他的兄弟约翰在 1215 年签署《大宪章》后也经常在这里居住。亨利三世对宫殿和埃弗斯韦尔进行了大规模扩建，埃弗斯韦尔后来改名为罗莎蒙德井，罗莎蒙德死后，这里仍是皇家的隐居之所。宫殿拥有多个花园，其中一个种有 100 棵梨树，还有教堂、厨房、酒窖、回廊和果园。有人认为，该设计旨在重现特里斯坦和伊索尔德的场景。1238 年，亨利三世将他的动物园搬到了伦敦塔。伍德斯托克的安保相对较差，一天晚上，一个疯子试图袭击亨利三世的房间。幸运的是，一位警觉的侍女发现了入侵者，并及时发出警报。此次事件发生后，所有窗户都装上了铁条，甚至包括国王的厕所！国王是一位真正的乡村爱好者，他挖掘了伍德斯托克公园周围大部分新沟渠，震惊了贵族们。他的女儿埃莉诺于 1318 年出生在那里，标志着宫殿悠久的皇家传统的开始。几个世纪以来，伍德斯托克从一座简陋的庄园变成了一座拥有美丽花园和果园的豪华建筑群。爱德华三世和菲利帕王后把这里作为他们的避暑胜地，并在那里生下了十三个孩子中的四个：1330 年的黑太子、1332 年的伊莎贝拉、1335 年的琼和 1355 年的后来成为格洛斯特公爵的托马斯。1382 年，理查二世与他的新婚妻子波希米亚的安妮一起访问了伍德斯托克，享受了一座可能是独立亭子的“舞厅”。纳瓦拉的琼拥有这座宫殿 34 年，后来传给了亨利六世，亨利六世经常来这里居住二十多年。他的继任者爱德华四世和亨利七世也将伍德斯托克用于狩猎和其他皇家活动。1497 年，威尔士亲王亚瑟与阿拉贡的凯瑟琳订婚，由一位西班牙大使代替她。亨利七世花费大量金钱进行改进，在庭院中增添了纹章和喷泉。这座宫殿成为他儿子亨利八世最喜爱的去处，他于 1511 年首次与凯瑟琳一起参观。1518 年，凯瑟琳在伍德斯托克宣布她最后一次怀孕，但孩子出生后不久就流产了，悲剧随之而来。亨利后来在求爱期间将安妮·博林带到伍德斯托克，但她遭到了人民的敌视。1531 年，亨利与阿拉贡的凯瑟琳分手，将她留在温莎，使用这座宫殿。他继续经常前往狩猎和其他皇家活动，非常小心地保持宫殿的清洁并安装高效的管道系统。罗莎蒙德泉的水在夏天是冷的，在冬天是暖的。1543 年，亨利八世在玛丽夫人的陪同下，最后一次与凯瑟琳·帕尔一起参观了宫殿，当时他们正在举行婚礼。到 1551 年，据报道，这些建筑已经腐朽多年。 1553 年玛丽一世继承王位后，她怀疑同父异母的妹妹伊丽莎白支持叛乱，反对她与西班牙国王菲利普的婚事。伊丽莎白被捕后被关进伦敦塔，但后来被软禁到伍德斯托克。她在伍德斯托克待了一年才获准返回宫廷。玛丽一世的监禁最终在 1555 年菲利普国王的调解下结束。伊丽莎白多次返回伍德斯托克，包括在 1572 年圣巴塞洛缪节前夕法国新教徒大屠杀之后，她接见了哀悼中的法国大使。1575 年，亨利·李爵士在宫殿里上演了一场假面剧来取悦伊丽莎白，描绘了爱国主义战胜爱情的场景。1603 年 9 月，詹姆斯一世以国王身份访问伍德斯托克，这是伊丽莎白死后他第三次到访。伍德斯托克宫直到 1646 年 1 月才被搜查，当时正值内战时期。几个月后，圆颅党军队对伍德斯托克宫进行了为期 20 天的围攻，宫殿遭到严重破坏。围城之后，议会测量员发现该建筑几乎无法居住，并拆除了大部分石头，只留下门楼和几间完好无损的房间。1664 年，日记作者约翰·伊夫林记录了亲眼目睹“已故叛军摧毁皇家宫殿和公园”的情景。围城之后，伍德斯托克因闹鬼而闻名，据说是“伍德斯托克魔鬼”所为，后来被确认为一个名叫“滑稽乔”的恶作剧者，可能有保皇党的同情心。沃尔特·司各特爵士的小说《伍德斯托克，或骑士》重述了这个故事。1681 年，查理二世在牛津居住期间继续在公园里放牧，他的兄弟詹姆斯二世在 1687 年到伍德斯托克狩猎期间，曾短暂住在宫殿的残骸中。然而，朝臣们抱怨这个地方不适合居住。 1695 年，威廉三世到访时，由于宫殿状况不佳，他住在附近的联排别墅里。1705 年，在安妮女王统治期间，一项议会法案将庄园从王室转移到马尔伯勒公爵约翰·丘吉尔手中，以纪念他在西班牙王位继承战争中的贡献。公爵委托建筑师约翰·范伯格建造布伦海姆宫，以纪念他最显著的胜利之一。然而，公爵在 1717 年患上中风后，他的妻子莎拉接管了一切，下令拆除伍德斯托克宫的残骸，并将一些石头用作布伦海姆桥的瓦砾。到 1720 年，宫殿的最后残余部分已被完全清理，只留下 1961 年竖立的石基，以标记其原址。电影《偷天换日》（1988 年）讲述了埃洛伊丝和彼得·阿伯拉德的悲惨爱情故事，随着时间的推移，这个故事已成为传奇。 12 世纪的巴黎，埃洛伊丝是福尔伯特教士美丽的侄女，福尔伯特教士计划将她嫁出去以谋取利益。然而，她引起了著名教师和学者阿伯拉尔的注意，他们开始了一段秘密恋情。他们的爱情很强烈，但这是被禁止的，因为阿伯拉尔发誓要独身。埃洛伊丝怀孕了，当富尔伯特发现他们的关系后，他勃然大怒，把阿伯拉尔赶出了家门。这对恋人逃到了布列塔尼，爱洛伊丝在那里生了一个儿子，取名为阿斯特罗拉伯，象征着她对阿伯拉尔的爱，以及真爱可以超越一切障碍的理念。后来，他们秘密结婚，但爱洛伊丝选择不公开承认他们的关系，担心这会妨碍阿伯拉尔的事业。富尔伯特因计划受挫而大怒，他寻求报复阿伯拉尔，派亲戚去伤害他。爱洛伊丝和彼得·阿伯拉尔的故事几个世纪以来一直吸引着人们，唤起人们对过去的时代以及爱、权力和忠诚的复杂性的回忆。对彼得·阿伯拉尔犯下的残酷罪行给他的生活和与爱洛伊丝的爱情留下了不可磨灭的印记。他失去了男子气概不仅结束了他们激情的关系，也粉碎了他在教会中担任高级职位的希望。阿伯拉尔感到羞愧，于是到圣丹尼斯修道院避难，并在那里成为一名修道士，而爱洛伊丝则在阿让特伊成为一名修女。尽管他们后来的生活充斥着异端邪说和流放，但他们仍保持着定期通信，这揭示了他们爱情的持久性。他们的信件最近被发现，让我们得以一窥他们的关系，并展示了他们的关系如何一直发展到 1142 年和 1164 年他们分别去世。阿伯拉尔和爱洛伊丝的故事通过小说、戏剧和电影等各种改编吸引了许多人，但现在是时候让爱洛伊丝的个人故事得到应有的关注了。阿基坦的埃莉诺和宾根的希尔德加德和玛蒂尔达皇后等 12 世纪的其他女性人物都是挑战社会规范和宗教习俗的先驱。埃洛伊丝大胆决定将自己对阿伯拉尔的爱置于社会期望之上，体现了这种不墨守成规的精神。她被视为自由恋爱的拥护者，拒绝婚姻，提倡男女之间的相互自由，无视教会的权威。她的名字已成为爱情和悲剧的代名词，巩固了她的传奇地位。失去男子气概不仅结束了他们激情四射的恋情，也粉碎了他在教会谋得高位的梦想。羞愧之下，阿伯拉尔在圣丹尼斯修道院寻求庇护，并在那里成为一名僧侣，而爱洛伊丝则跟随他成为了阿让特伊的修女。尽管他们后来的生活充斥着异端和流亡，但他们仍保持着定期的通信，这揭示了他们爱情的持久性。他们的信件最近被发现，让我们得以一窥他们的关系，并展示了他们的关系如何持续发展，直到他们分别于 1142 年和 1164 年去世。阿伯拉尔和爱洛伊丝的故事通过小说、戏剧和电影等各种改编吸引了许多人，但现在是时候让爱洛伊丝的个人故事得到应有的关注了。阿基坦的埃莉诺和宾根的希尔德加德以及玛蒂尔达皇后等 12 世纪的其他女性人物一样，都是挑战社会规范和宗教习俗的先驱。埃洛伊丝大胆决定将她对阿伯拉尔的爱置于社会期望之上，体现了这种不墨守成规的精神。她被视为自由恋爱的拥护者，拒绝结婚，提倡男女之间的相互自由，无视教会的权威。她的名字已成为爱情和悲剧的代名词，巩固了她的传奇地位。失去男子气概不仅结束了他们激情四射的恋情，也粉碎了他在教会谋得高位的梦想。羞愧之下，阿伯拉尔在圣丹尼斯修道院寻求庇护，并在那里成为一名僧侣，而爱洛伊丝则跟随他成为了阿让特伊的修女。尽管他们后来的生活充斥着异端和流亡，但他们仍保持着定期的通信，这揭示了他们爱情的持久性。他们的信件最近被发现，让我们得以一窥他们的关系，并展示了他们的关系如何持续发展，直到他们分别于 1142 年和 1164 年去世。阿伯拉尔和爱洛伊丝的故事通过小说、戏剧和电影等各种改编吸引了许多人，但现在是时候让爱洛伊丝的个人故事得到应有的关注了。阿基坦的埃莉诺和宾根的希尔德加德以及玛蒂尔达皇后等 12 世纪的其他女性人物一样，都是挑战社会规范和宗教习俗的先驱。埃洛伊丝大胆决定将她对阿伯拉尔的爱置于社会期望之上，体现了这种不墨守成规的精神。她被视为自由恋爱的拥护者，拒绝结婚，提倡男女之间的相互自由，无视教会的权威。她的名字已成为爱情和悲剧的代名词，巩固了她的传奇地位。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US