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Multiturn绝对编码器DVM58N-011AGR0BY-1213
反干扰测量高度复杂的微电子的使用需要一贯实施的反干扰和布线概念。这变得越重要，建筑物的紧凑程度就越大，对现代机器性能的需求就越高。以下安装说明和建议适用于“普通工业环境”。对于所有干扰环境，没有理想的解决方案。应用以下措施时，编码器应处于完美的工作状态：•在串行线的开始和结束时，串行线终止了串行线（在接收/传输和接收/传输之间）（例如，控件和最后一个编码器）。•编码器的接线应与能量线的距离很大，这可能会引起干扰。•屏幕的电缆横截面至少4mm²。•电缆横截面至少0,14mm²。•屏幕的接线和0 V的接线应在可能的情况下径向排列。•请勿扭结或堵塞电缆。•遵守数据表中给出的最小弯曲半径，并避免拉伸和剪切负荷。操作说明由Pepperl+Fuchs制造的每个编码器都使工厂处于完美状态。为了确保这种质量以及无故的操作，必须考虑以下规范：•避免对外壳，尤其是对编码器轴以及编码器轴的轴向和径向超负荷的影响。•任何接线工作都必须在死亡情况下使用系统进行。•只有使用合适的耦合，才能保证编码器的准确性和使用寿命。•必须同时打开和关闭编码器和后续设备的操作电压（例如，控制设备）。•不得超过最大工作电压。这些设备必须以超低安全电压操作。关于将电筛查免疫与植物干扰的免疫力有关的注释取决于正确的筛选。在此字段中，安装故障经常发生。通常仅将屏幕应用于一侧，然后用电线将其焊接到接地端子上，这是LF工程中的有效过程。但是，如果有EMC，则适用HF工程规则。HF工程中的一个基本目标是将HF能量以尽可能低的阻抗传递到地球，以其他方式将能量放入电缆中。通过与金属表面的大面连接实现了低阻抗。必须观察到以下说明：•如果没有等值电流的风险，则将屏幕涂在大地面上的“普通地球”上。•必须将屏幕通过隔热材料后面，并且必须夹在张力缓解以下的大表面上。•如果电缆连接到螺丝型端子，则必须将张力缓解连接到接地的表面。•如果使用插头，则仅应安装金属化的插头（例如带有金属化外壳的子D插头）。请观察张力缓解与住房的直接连接。
Multiturn绝对旋转编码器PVM58N-yy1agr0bn- ...
反干扰测量高度复杂的微电子的使用需要一贯实施的反干扰和布线概念。这变得越重要，建筑物的紧凑程度就越大，对现代机器性能的需求越高。以下安装说明和建议适用于“普通工业环境”。对于所有干扰环境，没有理想的解决方案。应用以下措施时，编码器应处于完美的工作状态：•在串行线的开始和结束时，串行线终止了串行线（在接收/传输和接收/传输之间）（例如，控件和最后一个编码器）。•编码器的接线应与能量线的距离很大，这可能会引起干扰。•屏幕的电缆横截面至少4mm²。•电缆横截面至少0,14mm²。•屏幕的接线和0 V的接线应在可能的情况下径向排列。•请勿扭结或堵塞电缆。•遵守数据表中给出的最小弯曲半径，并避免拉伸和剪切负荷。操作说明由Pepperl+Fuchs制造的每个编码器都使工厂处于完美状态。为了确保这种质量以及无故的操作，必须考虑以下规范：•避免对外壳，尤其是对编码器轴以及编码器轴的轴向和径向超负荷的影响。•任何接线工作都必须在死亡情况下使用系统进行。•只有使用合适的耦合，才能保证编码器的准确性和使用寿命。•必须同时打开和关闭编码器和后续设备的操作电压（例如，控制设备）。•不得超过最大工作电压。这些设备必须以超低安全电压操作。关于将电筛查免疫与植物干扰的免疫力有关的注释取决于正确的筛选。在此字段中，安装故障经常发生。通常仅将屏幕应用于一侧，然后用电线将其焊接到接地端子上，这是LF工程中的有效过程。但是，如果有EMC，则适用HF工程规则。HF工程中的一个基本目标是将HF能量以尽可能低的阻抗传递到地球，以其他方式将能量放入电缆中。通过与金属表面的大面连接实现了低阻抗。必须观察到以下说明：•如果没有等值电流的风险，则将屏幕涂在大地面上的“普通地球”上。•必须将屏幕通过隔热材料后面，并且必须夹在张力缓解以下的大表面上。•如果电缆连接到螺丝型端子，则必须将张力缓解连接到接地的表面。•如果使用插头，则仅应安装金属化的插头（例如带有金属化外壳的子D插头）。请观察张力缓解与住房的直接连接。
表面技术白皮书
S.J.Muckett，M.E。 Warwick和P.E. 戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。。。Muckett，M.E。Warwick和P.E. 戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。。Warwick和P.E.戴维斯编辑注：最初出版为K. Parker，《镀金和表面饰面》，73（1），44-51（1986），该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌，该纸在1986年发表在电镀和表面上。随着时间的流逝，已经发现含有PB的焊料存在有关毒性和健康的问题。尽管如此，从历史的角度来看，这里讨论的工作，方法和结果仍然很有价值。通过将样品在135或170°C下衰老，检查了混合微电源设备的抽象焊接导体接头。在金/铂厚膜导体上，锡铅和依赖铅焊组形成了金属间化合物。在铜导体上，依赖型焊料的反应较低，但观察到渗透到导体孔中。在钨导体上，两种焊料都形成了高磷脆性镍化合物，带有电镍和电镀金沉积物。在厚膜混合微型电子产业中，可以在陶瓷基板上应用各种金属化的饰面，以形成用于印刷电阻，导体和导体土地以进行设备附件的电路图案。1电路图案通常是由厚膜油墨的丝网印刷产生的，厚膜油墨通常由悬浮在有机车辆中的金属粉末和玻璃弗里特组成。当需要高包装密度时，多层电路可能更合适。系统如下：然后，将厚膜基板施加燃烧状态，该启动燃烧有机物，部分烧结金属颗粒，并允许玻璃薄片与下面的陶瓷层融合。可以通过在连续的厚膜金属化层之间合并一层玻璃介电。厚膜导体和离散电子设备之间的互连经常是通过以糊状或奶油形式将其印刷到位的焊料合金丝网制成的。焊接焊接从奶油中除去溶剂，激活通量，并融化焊料合金的颗粒以润湿要连接的表面。除了良好的润湿外，金属化成分还必须抵抗焊料的浸出。这些因素已获得了大量研究，并且可以从厚膜油墨的制造商那里获得数据。对于高度可靠性，例如在军事和航空航天应用中，通常需要进行剧烈的环境和机械测试以及极端的服务条件的模拟来评估组件的质量和完整性。热休克，温度循环，热老化（燃烧）和振动测试都可以在某种程度上进行。对厚膜导体制造的焊接接头的完整性可能会受到此类条件的不利影响。2焊料和导体金属化之间的固态扩散反应可能对导体对基础底物的粘附有害，尤其是在长时间长时间进行高温时。我们研究的目的是确定温度升高时热老化对厚膜导体/焊料界面固态扩散反应的影响。研究了三种焊料合金和三个被认为适用于高可靠性军事和航空航天应用的厚膜导体系统之间发生的冶金反应。选择了我们使用的厚膜导体以提供一系列冶金不同的研究系统，而无意在材料之间进行特定的比较。先前发表的研究旨在量化锡铅焊料和许多底物3-10之间的固态扩散反应速率与本报告中的数据进行比较。在燃烧条件下提供了许多厚膜杂交底物的实验材料样品。在每种情况下，对所讨论的特定产品都认为射击条件被认为是正常的。