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World File Search System金属层
背面埋入金属层技术的发展...
摘要 本研究开发了用于三维集成电路 (3D-IC) 的背面埋入金属 (BBM) 层技术。该技术在每个芯片背面的大片空白区域引入用于全局电源布线的 BBM 层，并与芯片正面布线并联。电源 (V DD ) 和地 (V SS ) 线的电阻因此而降低。此外，由于 BBM 结构埋入 Si 衬底中并具有金属-绝缘体-硅结构，因此可充当去耦电容。因此，引入 BBM 层可以降低电源传输网络的阻抗。3D-IC 的 BBM 层制造工艺简单，并且与后通孔硅通孔 (TSV) 工艺兼容。利用该工艺可以在 CMOS 芯片（厚度：43 µm）背面埋入由电镀 Cu（厚度：约 10 µm）组成的 BBM 层，并通过直径 9 µm 的 TSV 将 BBM 与芯片正面布线相连。 关键词 三维集成电路（3D-IC），背面埋入金属（BBM）层，硅通孔（TSV），供电网络 I. 引言 采用硅通孔（TSV）的三维集成电路（3D-IC）技术[1]–[5]是生产先进、高速、紧凑和高功能电子系统的有效方法。然而，堆叠多个芯片会导致电路设计的电源完整性问题。例如，由于可用于电源和地线的 TSV 数量有限，3D-IC 中的 IR 压降会增加。此外，在 3D-IC 中同时切换堆叠芯片时，会产生很大的同时切换噪声（di/dt 噪声）。这种同步开关噪声会在电源输送网络 (PDN) 中产生不可预测的电压变化，从而导致系统故障。为了解决这一电源完整性问题，不仅必须在电路板/中介层级降低 PDN 的阻抗，还必须在芯片级降低 PDN 的阻抗，并提高电源输送的可靠性。先前的研究提出了一些降低芯片级 PDN 阻抗的方法。第一种方法是加宽电源线/地线。这种方法非常简单，但由于线路资源有限，难以应用。
支持石墨烯和硅碳化物之间超导性的金属层
（2）H。Toyama，R。Akiyama，S。Ichinokura，M。Hashizume，T。Iimori，Y。Endo，R。Hobara， div>
基于tial的金属层用于热喷涂的粉末使用传感无人机系统的母船机械方面，
抽象目的 - 本文旨在描述无人母舰平面和感应无人机的机械方面。提出的概念系统显示了基于SAE Aero Design竞争中获得的经验来设计不同尺寸和客观系统的想法和可能的方法。设计/方法论/方法 - UAS基于SAE Aero Design竞赛设计和制造的母舰，该竞赛转换为经过改装的高耐力平台，最多可以启动六个小型船舶。描述了设计和转换母舰的过程。提出了选择和计划无人机的结构或硬件的方法。发现 - 一个关键的发现是，可以实现一组小型感应多动物的母舰平面的概念。此外，系统的模块化构建提供了适应当前现有的无人飞机以转换为所描述的母舰平面的可能性。实践含义 - 进行战斗测试并研究遇到问题。无人空中系统（UAS）概念的呈现，可用于扫描区域并创建3D地图以进行搜救任务以及农业应用。独创性/价值 - 本文描述了设计由母舰平面和传感无人机组成的UA的概念方法。本文突出了使用这种UAS获得的潜在解决方案。重点是提出一种技术和系统，该技术和系统可以在广泛且难以在到达领域中进行实时观察。
工程断裂力学 - DORA 4RI
纤维金属层压板 (FML) 是组合粘合结构大家族中的一员，由薄金属板和纤维增强聚合物层粘合而成 [1]。FML 的混合概念因其卓越的抗疲劳性能以及抗冲击、耐腐蚀等优异的机械特性而闻名。FML 的一种变体 Glare 由交替粘合在一起的薄铝板和玻璃纤维环氧层制成，已被大规模用作空客 A380 的机身蒙皮和尾翼前缘蒙皮材料。与整体式金属板相比，FML 的卓越疲劳性能归因于疲劳裂纹尖端尾流中完整纤维提供的桥接机制，如图 1 所示。抗疲劳纤维保持完整并抑制金属层中裂纹的张开，从而使载荷从破裂的金属层转移到桥接纤维。这种桥接机制显著提高了金属层对疲劳裂纹扩展的抵抗力，因为它降低了裂纹尖端的应力严重程度。同时，由于开裂的金属层和桥接纤维之间以剪切形式传递的循环载荷，在复合材料/金属界面处发生了分层，这是 FML 中的一种伴随失效机制 [2] 。FML 中显著改善的抗疲劳性以及失效机制非常具有代表性，在一般组合结构中非常具有代表性
氮化铝与 Cu–P–之间的界面结构...
由于环保法规和节能需求[1–5]，功率模块基板需要将铝或铜等金属层键合到氮化铝 (AlN)、氮化硅 (Si 3 N 4 ) 或氧化铝 (Al 2 O 3 ) 等陶瓷绝缘体上。根据基于金属层和键合方法的分类，这些基板称为直接键合铝 (DBA) 基板[1, 6, 7]、直接键合铜 (DBC) 基板[8, 9] 和活性金属键合 (AMB) 基板[10–15]。AMB 基板是通过使用钎料金属（例如 Ag-Cu-Ti 基合金）将铜键合到 AlN 上而制成的。这些系统中的 Cu/AlN 界面结构以 Ag-Cu 合金层和
新型的甲基转移酶G9a抑制剂通过NRF2/HO-1途径诱导多发性骨髓瘤的铁毒性2D纳米结构的磁磁结构中的光学TAMM状态
我们通过数值探索光子TAMM状态（OT），该光子结构由由纳米结构的金属层组成的光子结构（DBR）上方。评估了几种极化，发生率和模式的映射及其特性。然后，我们通过在金属图案下方添加钴层并切换其磁化强度来获得OT的磁控制。该控制在等离子原料中广泛使用，利用了横向磁光kerr效应（TMOKE）。该结构的模拟Tmoke signal的幅度为10-3，与常规的磁性结构相比，在金属条纹之间提供了高能量的结果。除了可以更好地访问分析物进入敏感区域的金属层开放外，这为在生物和化学感测应用中的敏感性较高的道路铺平了道路。
10A.5单向保险覆盖范围的蒸发升降机
关键字：通量角，蒸发，步骤覆盖，形成膜增长抽象典型蒸发过程始于10e-7 Torr范围。在这种高真空状态下，由于较长的平均自由路径，蒸发过程具有视线特征。设计用于升降机过程的蒸发器采用晶圆圆顶，其球形半径与源位置相匹配。与产生逆行角或底切轮廓的光刻过程相结合，该组合可以使清洁的金属升降机脱离。但是，相同的视线属性促进了金属提升的效果，从而导致了非保形步骤覆盖范围。使用常规的蒸发方法，共形步骤覆盖范围会导致升空难度。在这项工作中，我们将讨论雷神RFC最近开发的技术，该技术与标准升降机蒸发器相比提供了单向步骤覆盖优势。通过使用振荡晶圆运动，蒸发通量可以达到通常因膜增长而遮蔽的特征，从而改善台阶覆盖范围。此方法适用于希望在一个方向上的共形覆盖范围的应用。i ntrodruction金属化是通过大量蒸发的，然后是升降机以去除不需要的金属。电子束蒸发是一个简单有效的金属化过程。由于该过程通常在高真空下开始，因此涂层由于较长的平均自由路径而具有视线属性。不足的逆行角将在光震托上产生薄薄的金属层。产生逆行角度或产生垂直轮廓的双层过程的图像逆转照片过程将导致金属薄膜覆盖范围的不连续性，从而使清洁升降机可行。升空后，多余的金属将变成诸如纵梁，机翼或襟翼之类的缺陷。不幸的是，有益于提升过程的质量对于阶跃覆盖范围并不是最佳的。图1显示了一个金属层在另一个金属层上的阶梯覆盖的示例，该金属层由介电膜分开。
工程断裂力学 - DORA 4RI
纤维金属层压板 (FML) 是一大类组合粘合结构，由粘合有纤维增强聚合物层的薄金属板组成 [1]。FML 的混合概念因其出色的抗疲劳性以及抗冲击、耐腐蚀等其他优异的机械特性而闻名。FML 的一种变体 Glare 由交替粘合在一起的薄铝板和玻璃纤维环氧层制成，已在空客 A380 上大规模用作机身蒙皮和尾翼前缘蒙皮材料。与单片金属板相比，FML 的优异疲劳性能归因于完整纤维在疲劳裂纹尖端后提供的桥接机制，如图所示。1。抗疲劳纤维保持完整，并抑制金属层中裂纹的张开，从而使载荷从开裂的金属层转移到桥接纤维。这种桥接机制显著增强了金属层对疲劳裂纹扩展的抵抗力，因为它降低了裂纹尖端的应力严重程度。同时，由于开裂的金属层和桥接纤维之间以剪切形式循环传递载荷，在复合材料/金属界面处发生分层，这是 FML 中的一种伴随失效机制 [2] 。FML 中显著改善的抗疲劳性和失效机制非常具有代表性，是广泛应用于各个工程领域的一般组合胶接结构中的代表。组合粘合结构提供的定制裂纹延迟功能通常用于航空航天工业的安全关键结构 [4,5] 。冗余负载路径和损伤阻止功能，例如机身撕裂带、疲劳裂纹延迟器 [6,7] 和裂纹阻止器 [8] ，最好通过粘合剂粘合到蒙皮板上，以减缓疲劳裂纹扩展，并允许定期检查以检测疲劳裂纹。组合结构的这些功能与适航法规推荐的损伤容限设计理念相得益彰。通常采用粘合技术而不是机械紧固来向蒙皮板添加额外的负载路径，以避免与紧固过程相关的应力集中和高成本 [5] 。粘合剂粘接解决方案还提供了隔离特定结构元件损坏的机会 [5] 。此外，含有裂纹的薄壁金属飞机结构通常通过将复合材料补片粘合到
EM 和 Power SCA 弹性 AES-256 通过 >
摘要 — 数学上安全的加密算法在物理基板上实施时会泄露关键的“侧信道”信息，从而导致电源和电磁 (EM) 分析攻击。电路级保护涉及开关电容器、降压转换器或串联低压差 (LDO) 稳压器实现，每种实现方式都存在显著的功率、面积或性能权衡问题，迄今为止仅实现了 10 M 的最小泄漏痕迹 (MTD)。利用深入的白盒模型，这项工作首次专注于电流域中的签名抑制，这在 MTD 中提供了 2 级衰减增强，从而使功率和 EM 侧信道分析 (SCA) 免疫力提高了几个数量级。使用电流域“签名衰减”(CDSA) 和本地低级金属布线的组合，加密电流中的关键相关信息在到达电源引脚之前被显著抑制。尤其是，为了防止电磁泄漏从源头（金属层承载相关加密电流，充当天线）泄漏，这项工作采用了嵌入加密 IP 的 CDSA 的较低层金属布线，这样签名在通过较高金属层（辐射显著）连接到外部引脚之前就会受到高度抑制。65 纳米 CMOS 测试芯片包含受保护和不受保护的并行 AES-256 实现，运行时钟频率为 50 MHz。首次通过片上测量对受保护的 CDSA-AES 进行测试矢量泄漏评估 (TVLA)，结果表明较高层金属层泄漏
不完美界面特性对各向同性多层结构反射系数影响的建模和数值研究。
A.Loukkal 1*、M.Lematre 1、M.Bavencoffe 1、M.Lethiecq 1 1 GREMAN UMR 7347，图尔大学，INSA Centre Val de Loire，3 rue de la Chocolaterie，布卢瓦，法国 abderrahmane.loukkal@univ-tours.fr 摘要 微电子行业对于开发用于多层结构健康控制和诊断的无损工具和方法的需求日益增加。这些工具的目的是检测诸如分层、夹杂和微裂纹等问题。本文的目的是研究不完美界面对多层结构中波传播的影响。这种结构类型代表了许多微电子元件的典型架构。这项研究将基于反射系数和导波色散曲线的计算。所研究的结构是各向同性的三层，其中两个金属层通过环氧树脂制成的粘合层粘合在一起。进行了比较，以便从数字上评估粘合层的几种特性对导波行为的影响。此外，还实施了不完美粘弹性界面层模型 [1]，以模拟金属层之间的不同粘附质量。关键词：反射系数；多层；不完美界面；导波；色散曲线；V(z,f) 方法；建模。