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World File Search System金属层
用于电子设备保护的石墨和还原氧化石墨烯的微波反射率比较
摘要：本文介绍了石墨和还原氧化石墨烯 (RGO) 反射率的研究，这是电子设备保护的重要参数。这些材料应保护电子电路免受外部和内部反射辐射的影响。研究重点是比较两种材料在金属层上的反射率。对纯材料（不含任何添加剂，如聚苯乙烯泡沫、树脂、蜡等）进行了介电常数和磁导率等恒定电磁参数的测量。测量是在 100 MHz 至 10 GHz 微波频率范围内的同轴线上进行的。测量显示反射功率值很高，石墨的反射功率超过 90%，而 RGO 仅反射 80% 的入射功率。此外，由于还原氧化石墨烯中的半波长效应，反射系数降低至 70%。
2D MXenes：可调的机械和摩擦学性能
自 2004 年以来，随着二维 (2D) 材料的迅猛发展，这些纳米材料在许多应用领域引起了广泛关注，包括储能、[1] 催化、[8] 柔性电子 [9] 和摩擦纳米发电机。[12] MXenes 于 2011 年被发现，是几原子厚的层状二维过渡金属碳化物、氮化物和碳氮化物。[13] MXene 单片的化学式为 M n +1 X n T x (n = 1 至 4)，它描述了交替的过渡金属层（M：元素周期表的第 3 – 6 族）与具有键合终端的碳/氮（X）层（T x：-O 2 、-F 2 、-(OH) 2 、-Cl 2 或它们的组合）交错在外部过渡金属表面上。 [6, 14, 15] MXenes 的晶体结构和化学式来源于其 3D
逻辑和记忆chiplets的玻璃插座器集成
一种有前途的方法来提高今天和明天的高度复杂系统的产量，就是将系统分配到“ chiplets” [1]中。将集成这些芯片以形成整体系统。取决于物理配置，存在两种类型的chiplet集成：2.5-d interposer和3D堆叠。2.5-D集成已成为一种吸引人的选择，因为它允许在具有不同技术节点（异质集成）的插入器上集成多个现成的芯片或智力属性（IPS）。在2.5-D中，芯片在插头包装的顶部并排放置，如图1（a）所示。此外，它们是通过被动间插座底物上的重新分布层（RDL）连接的，该金属层在chiplet之间提供侧向连接，并从外部源分布功率。常见的插入器包装材料是硅，有机和玻璃。
迷彩：使用调制强化学习的相关性掩盖优化
抽象的光学接近校正（OPC）是确保现代VLSI制造业印刷能力的重要步骤。已经提出了基于机器学习的各种OPC方法来追求性能和效率，这些方法通常是数据驱动的，几乎不涉及OPC问题的任何特定考虑，从而导致潜在的性能或效率瓶颈。在本文中，我们提出了Camo，这是一种基于加固学习的OPC系统，该系统专门整合了OPC问题的重要原理。迷彩明确涉及相邻段的移动之间的空间相关性和用于运动动作选择的OPC启发的调制。实验都是通过层图案和金属层图案进行的。结果表明，迷彩胜过学术界和行业的最先进的OPC发动机。
一种定量策略，用于实现模具铸造Mg-Al基合金的高温电导率
据报道，一种定量策略来设计和开发基于MG-AL的合金以实现高热有效性，其中可以引入特定的元素以降低MG矩阵中的Al浓度，并抑制Mg 17 Al 12相形成的形成，通过形成新的金属层间相。基于定量计算，该策略由新型的模具铸造Mg3.2AL4.4LA0.4ND（以wt。％）合金提供，该合金在环境温度下提供了114.3 w/（m∙k）的热电导率为114.3 w/（m∙k），在300°C，比300°C，〜255％的137.5 w/（M∙k）中的热电导率（M。同时，与AE44合金相比，合金还具有优异的环境屈服强度为143.2 MPa，伸长率为8.2％，并且在升高温度下的AE44合金。
迷彩：使用调制强化学习的相关性掩盖优化
抽象的光学接近校正（OPC）是确保现代VLSI制造业印刷能力的重要步骤。已经提出了基于机器学习的各种OPC方法来追求性能和效率，这些方法通常是数据驱动的，几乎不涉及OPC问题的任何特定考虑，从而导致潜在的性能或效率瓶颈。在本文中，我们提出了Camo，这是一种基于加固学习的OPC系统，该系统专门整合了OPC问题的重要原理。迷彩明确涉及相邻段的移动之间的空间相关性和用于运动动作选择的OPC启发的调制。实验都是通过层图案和金属层图案进行的。结果表明，迷彩胜过学术界和行业的最先进的OPC发动机。
增材制造技术：对美国制造业竞争力的潜在影响
增材制造，或称三维 (3-D) 打印，正受到前所未有的关注。增材制造是一套新兴技术，它通过增材工艺直接从数字模型制造三维物体，通常通过沉积和“就地固化”连续的聚合物、陶瓷或金属层。2 与涉及减法（例如切割和剪切）和成型（例如冲压、弯曲和模制）的传统制造工艺不同，增材制造将材料连接在一起以制造产品。关于这一新兴行业的文章数量从 2011 年的 1,600 篇增加到 2012 年的 16,000 篇。3 增材制造市场包括全球所有增材制造产品和服务，同样显示出令人印象深刻的增长：从 2011 年的 17 亿美元增长到 2012 年的 22 亿美元，增幅为 28.6%。4 不断发展和流动的增材制造技术正在塑造产品开发和制造的未来。
应用数学和力学（英文版）
摘要 作为可穿戴电子设备的热防护基板，由嵌入相变材料和金属层的聚合物材料制成的功能性软复合材料对人体皮肤的热防护具有独特的能力。在此，我们开发了一个分析瞬态相变传热模型来研究带有热防护基板的可穿戴电子设备的热性能。该模型通过实验和有限元分析（FEA）进行了验证。系统全面地研究了基板结构尺寸和热源功率输入对温度管理效率的影响。结果表明，可穿戴电子设备的热管理目标是通过以下热防护机制实现的。金属薄膜通过重新配置热流方向有助于沿平面方向散热，而相变材料则吸收多余的热量。这些结果不仅将促进对包含热防护基板的可穿戴电子设备热性能的根本理解，而且还有助于可穿戴电子设备热防护基板的合理设计。
基于故障物理 (PoF) 的功率寿命预测...
摘要：本文介绍了如何使用故障物理 (PoF) 方法在早期设计阶段快速准确地预测印刷电路板 (PCB) 级电力电子设备的寿命。结果表明，精确建模硅金属层、半导体封装、印刷电路板 (PCB) 和组件的能力可以预测由于热、机械和制造条件导致的焊料疲劳故障。该技术可以预测 PCB 的生命周期，同时考虑到它在运行期间会遇到的环境压力。它主要涉及将电子计算机辅助设计 (eCAD) 电路布局转换为具有精确几何形状的计算流体动力学 (CFD) 和有限元分析 (FEA) 模型。由此，应用热循环、机械冲击、固有频率以及谐波和随机振动等应力源来了解 PCB 退化以及半导体和电容器磨损，并相应地提供高保真功率 PCB 建模的方法，随后可用于促进飞机系统和子系统的虚拟测试和数字孪生。