第三个实验是使用热线风速计或恒温风速计测量风速和湍流百分比。该装置有一根细金属线,在一定温度下用电加热,流动的空气会冷却金属线,因为附近有辐射热损失。金属线的冷却会导致其电阻发生变化,因此使用这种关系、每种金属的特性以及用于保持金属线处于恒定温度的电压,可以计算出风速。请注意,风速计提供的信息只是速度模量而不是方向,因此当在湍流区进行测量时,给出的值可能不反映这一点的实际情况。
电气移民仍然是集成电路设计的主要关注点。通过在应用电流的影响下跟踪金属线的应力来评估对电迁移的敏感性,这对于大型芯片而言可能在计算上昂贵。在过去的几年中,已经开发了且备受瞩目的大型互连网络中应力的有效方法,部分原因是它以标准线性时间传播动态系统的形式为应力动态提供了模型。在此模型的背景下,我们将证明金属线中应力和通量的动态行为与某些RC电路中电压和电流的动态行为完全相同,这些电压和电流可以很容易地为金属线构造。因此,可以通过简单地模拟Corre Sponding等效的RC电路来完成对任何金属互连结构的电气迁移评估。这为快速电路模拟的知名技术以及对RC电路的宏模型和分析的方法打开了大门,以提高大型电路中电气评估的实用方法和实用方法的能力。
绝大多数星形星系都被星际介质弹出的大量气体包围。紫外线的吸收和发射线代表强大的诊断,以通过氢和金属离子的谐振过渡来限制这些流量的凉爽相。对这些观察结果的解释通常很困难,因为它需要对气体中连续性和发射线传播的详细建模。为了实现这一目标,我们提供了一个大约20000个模拟光谱的大型公共网格,其中包括与Mg II,C II,C II,SI II和Fe II相关的H ilyα和五个金属过渡,可在线访问。光谱已经使用Rascas Monte Carlo辐射传输代码计算出5760个理想化的球形对称配置,围绕中心点源发射,并以其柱密度,多普勒参数,尘埃不透明,风速,风速以及各种密度和速度渐变为特征。旨在预测和解释LYα和金属线专利线,我们的网格表现出广泛的谐振吸收和发射特征,以及荧光线。我们说明了如何通过对观察到的LYα,C II和SI II光谱进行关节建模来帮助更好地限制风质。使用多云的模拟和病毒缩放关系,我们还表明,即使培养基被高度离子化,也有望成为T≈104-10 5 K的气体的忠实示踪剂。发现C II探测与LYα相同的温度范围,而其他金属线仅痕迹冷却器相(T≈104 K)。由于它们的气体不透明度在很大程度上取决于气体温度,入射辐射场,金属性和粉尘耗尽,因此我们要警告光学上的金属线不一定源自低H I柱密度,并且可能不会准确探测Lyman Continuum Continuum Continuum泄漏。
摘要在这封信中,我们提出了用于区域优化的自旋轨道磁性随机访问存储器(SOT-MRAM)的新结构。基于对SOT-MRAM布局的观察,即可以在水平方向添加金属线而不增加细胞区域,建议的设计优化了金属线路由方向以及偏向读取和写入操作的条件。与常规的SOT-MRAM(STT-MRAM)相比,该设计的设计使用45 nm CMOS技术实施,可实现42%(23%)的细胞区域减少。通过利用高自旋电流注入效率,提出的设计比STT-MRAM达到6.26倍的写入功率。此外,由于读取和编写当前路径,提出的设计可以独立优化每个路径,从而使读取功率较低7.69倍,而较高的读取磁性距离距离与stt-MRAM相比,该路径具有读写和写入操作的常见路径。关键字:MRAM,旋转轨道扭矩,区域优化分类:电子设备,电路和模块(硅,Com-pound半导体,有机和新型材料)
弹性:胡克定律 - 应力-应变图、弹性模量-弹性常数之间的关系(推导)、泊松比、泊松比的弹性常数表达式。拉伸时所做的功(推导)和扭转金属线时所做的功-圆柱体上的扭转力偶(推导)。扭摆-时间周期表达式(推导)- 刚性模量和惯性矩的确定- 用必要的理论通过 Searle 方法确定 q、η 和 σ。梁的弯曲-弯矩表达式(推导)。单悬臂理论。
表示用于子场拼接制造工艺的四个段或子块。 (E) 柄尖电极布局(顶部)和 CMOS 电路布局(底部)的细节。 (F) 柄中一个金属层穿过拼接区域时的自上而下的扫描电子显微镜 (SEM) 图像(比例尺:1 µm);左上:拼接重叠区域外的横截面;右上:最窄处的横截面;由于双重光刻胶曝光,金属线更窄。 (G) 柄尖机械研磨至 25° 的 SEM 照片;插图:探针 10