作为甲烷非氧化分解/甲烷热解 (CH 4 ⇌ C + 2 H 2 ) 产生清洁氢气和仅固体碳的有前景的催化剂组合物,研究了 MgO 载体上的镍和钼的组合。在刻意降低 Ni 含量和强金属-载体相互作用的情况下,制备了 7%Ni4% Mo/MgO 和 7%Ni12%Mo/MgO 催化剂以及单金属参比物。在还原状态和甲烷分解试验后,使用 TPR、XRD、TEM、XPS 和拉曼光谱进行结构分析。在 i) 温度斜坡下的固定床反应器中高度稀释的 CH 4 流中和 ii) 在 800 ◦ C 下使用水平反应器在 50% CH 4 /Ar 中研究了催化性能。在两种条件下都观察到了 Mo 和 Ni 的协同相互作用。结果表明,由于Mo含量低,失活与合金偏析有关,而7%Ni12%Mo/MgO样品中单个金属颗粒的Mo/Ni~1组成更稳定,无偏析,从而具有良好的活性和高的碳纳米管产率。
摘要 - 振动感知可以帮助机器人识别其动态状态以探索周围环境。但是,软机器人的内在可拉伸性为整合振动传感器带来了挑战。这项研究引入了一种创新的可拉伸电子皮肤(E-SKIN),可促进软机器人中的振动本体感受。以大约0.1 mm的厚度结构,该超薄e-Skin是使用带有液态金属颗粒(LMP)的屏幕打印技术生产的,并结合了Kirigami设计以进行无缝集成。基于Triboelectric纳米生成器的感应机制的E-Skin作用,该机制将机械振动转导为没有外部电源的电信号。通过分析由软机器人的动态运动产生的振动信号,E-Skin显示了广泛的应用。从软机器人手指的滑动运动的振动信号中,可以以99%的精度区分17种不同的纹理。此外,对软机器人抓手的摇摆运动的振动信号的分析可以估算其抓地的容器内部晶粒的类型和重量,分别达到97.7%和95.3%的精确度。因此,这项工作提出了一种实现软机器人振动本体感受的新方法,从而扩大了动态本体感受在软机器人技术中的应用。
材料上的特性。15最近,多层材料在表面工程社区中引起了广泛的关注,复合电极的制造也广泛用于LM电极处理。这还涉及增强电极材料的表面和界面,例如,减少金属颗粒的大小,不合适的多孔或分层结构,并与各种纳米颗粒进行修改或功能化表面(例如,,金属,金属氧化物,碳材料和离子/电子导电聚合物)。16 - 19虽然一项重要的研究集中在界面模式cation在改善金属化lms的能量存储和电性能中的作用,但它在自我修复特性方面已被很大程度上忽略了。由于其出色的电绝缘层和高导热率,可以将金属氧化物连接到聚丙烯LMS的表面上,以通过蒸气沉积形成复合的绝缘培养基。该方法不仅在适度地增加了复合lms的相对介电常数,而且在显着增强了电容器核心的热有效性方面。20,21尽管热量的快速耗散是由于电容器的介电损失或自我修复而产生的,但据信复合LMS可以防止在自我控制点附近介电lm的层间粘附,从而在自我控制过程中发挥隔离功能。22,23
使用基于有机的解决方案Jinghua Sun,Eric Dahlgren,Dian Tang,Thomas O'Keefe和Matthew O'Keefe Missouri-Rolla大学,材料研究中心,Mo Keryn Lian and Manes Eliacin eliacin Surformation Schaaumburg,Ilversicer Eleptial Centrip for SchoChem eimption for Schaemchem apperiation Formation Eleption Forroction Eleption Forroctial Eleptial Centruity Eleastro apperiation Fermation Eleption Ferromation Eleption Forrosic for SchoChem,在研究电镀浴时,正在研究环境良性,基于有机的解决方案。电镀浴溶液由萃取剂和稀释剂组成,用于常规有机溶剂提取中的类型。有机物是非常差的电解导体,只能维持短范围的电化学反应。沉积机制涉及溶解不太高贵的基板金属,同时在基板表面上同时沉积了更贵重的金属颗粒,类似于在水溶液中浸入的浸入。通过以复合离子的形式加载有机提取物,可以证明该概念的可行性。然后将金属轴承有机液体与印刷电路板行业常用的空白或图案铜和镍表面接触。在适当的加工条件下实现了有机液体的连续,粘附的金和银表面饰面的沉积。金膜仅沉积在底物的裸露金属表面上,这表明选择性区域沉积过程类似于浸入板。扫描电子显微镜(SEM)表明膜由纳米大小的颗粒组成。引言基于有机溶剂提取溶液的新沉浸式电镀工艺,可以替代正在开发应用程序中使用的现有过程,例如电子镍 - 浸入金(ENIG)。该过程的独特方面是,板是在有机培养基中而不是在常规的水性培养基或诸如酒精之类的极性有机液体中进行的。有机培养基在长时间内具有良好的稳定性,低波动率,低毒性,高闪光点,低电导率,低表面张力,水相中的低溶解度,低成本和商业可用性。有机浸入过程中使用的有机溶剂最初是用于用于将金属离子与水溶液分离的溶剂提取过程开发的。有机液体通常由混合稀释剂混合的金属萃取剂组成。提取物有三种主要分类:阴离子交换,阳离子交换和溶剂化提取物。通常构成有机液体的主要部分的稀释剂可能从本质上是脂肪族到基本芳香化合物。萃取剂和稀释剂在水相中都不溶于溶解。选择萃取剂和稀释剂是溶剂提取过程成功的关键因素。对于金属沉积过程同样重要。当前正在开发的有机沉积过程源自较早称为电流剥离的过程。1该过程最初是为了从金属恢复行业商业上使用的有机溶剂中去除杂质而开发的。电剥离是一种自发的电化学过程,其中固体金属被用作还原剂,以去除有机液体中的更高贵的金属离子。在先前的研究中,成功证明了使用固体金属还原剂从有机溶剂中的Fe 3+,Cu 2+,Pb 2+和Au 3+的阳离子的电剥离。2-4利用传统有机溶剂的独特特性,利用电化学驱动的反应将技术扩展到金属沉积过程。关于从有机液体中沉积的金属沉积的初步研究,这些金属集中于产生Cu或Pd纳米级颗粒作为种子层,以随后在薄扩散屏障材料上沉积电铜。5-6的其他研究导致了将黄金和白银沉积到印刷电路板行业常用的镍和铜表面上的过程。金或银离子可以通过与含有溶解金或银色化合物(例如AUCL 3或Agno 3)的水溶液混合到有机浴中。然后,在将金属轴承相分开以用于沉积过程之前,有机相和水相可以沉降。将金属离子加载到有机浴中的另一种方法是将金属盐直接溶解在有机溶液中。
S.J.Muckett,M.E。 Warwick和P.E. 戴维斯编辑注:最初出版为K. Parker,《镀金和表面饰面》,73(1),44-51(1986),该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌,该纸在1986年发表在电镀和表面上。。。Muckett,M.E。Warwick和P.E. 戴维斯编辑注:最初出版为K. Parker,《镀金和表面饰面》,73(1),44-51(1986),该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌,该纸在1986年发表在电镀和表面上。。Warwick和P.E.戴维斯编辑注:最初出版为K. Parker,《镀金和表面饰面》,73(1),44-51(1986),该论文获得了1987年AESF金牌的最佳纸张金牌,该纸在1986年发表在电镀和表面上。随着时间的流逝,已经发现含有PB的焊料存在有关毒性和健康的问题。尽管如此,从历史的角度来看,这里讨论的工作,方法和结果仍然很有价值。通过将样品在135或170°C下衰老,检查了混合微电源设备的抽象焊接导体接头。在金/铂厚膜导体上,锡铅和依赖铅焊组形成了金属间化合物。在铜导体上,依赖型焊料的反应较低,但观察到渗透到导体孔中。在钨导体上,两种焊料都形成了高磷脆性镍化合物,带有电镍和电镀金沉积物。在厚膜混合微型电子产业中,可以在陶瓷基板上应用各种金属化的饰面,以形成用于印刷电阻,导体和导体土地以进行设备附件的电路图案。1电路图案通常是由厚膜油墨的丝网印刷产生的,厚膜油墨通常由悬浮在有机车辆中的金属粉末和玻璃弗里特组成。当需要高包装密度时,多层电路可能更合适。系统如下:然后,将厚膜基板施加燃烧状态,该启动燃烧有机物,部分烧结金属颗粒,并允许玻璃薄片与下面的陶瓷层融合。可以通过在连续的厚膜金属化层之间合并一层玻璃介电。厚膜导体和离散电子设备之间的互连经常是通过以糊状或奶油形式将其印刷到位的焊料合金丝网制成的。焊接焊接从奶油中除去溶剂,激活通量,并融化焊料合金的颗粒以润湿要连接的表面。除了良好的润湿外,金属化成分还必须抵抗焊料的浸出。这些因素已获得了大量研究,并且可以从厚膜油墨的制造商那里获得数据。对于高度可靠性,例如在军事和航空航天应用中,通常需要进行剧烈的环境和机械测试以及极端的服务条件的模拟来评估组件的质量和完整性。热休克,温度循环,热老化(燃烧)和振动测试都可以在某种程度上进行。对厚膜导体制造的焊接接头的完整性可能会受到此类条件的不利影响。2焊料和导体金属化之间的固态扩散反应可能对导体对基础底物的粘附有害,尤其是在长时间长时间进行高温时。我们研究的目的是确定温度升高时热老化对厚膜导体/焊料界面固态扩散反应的影响。研究了三种焊料合金和三个被认为适用于高可靠性军事和航空航天应用的厚膜导体系统之间发生的冶金反应。选择了我们使用的厚膜导体以提供一系列冶金不同的研究系统,而无意在材料之间进行特定的比较。先前发表的研究旨在量化锡铅焊料和许多底物3-10之间的固态扩散反应速率与本报告中的数据进行比较。在燃烧条件下提供了许多厚膜杂交底物的实验材料样品。在每种情况下,对所讨论的特定产品都认为射击条件被认为是正常的。