图1:椭圆曲线上的A d = 2网络,其输出应解释为khler势,k或倒数束公制的log g -1的log g -1,具体取决于一个人是计算calabi -yau公制还是Hermitian Yang -Mills的连接。在这里,“ Bihom”是指将z i =(z 0,z 1,z 2)作为输入的双重构层,并输出z z z j j的真实和虚构部分。“正方形”是一个具有二次激活函数的密集层,⃗X7→(W1⃗X)2,其中w 1是尺寸w(1)×9的一般线性变换。“ log”是一个具有对数激活函数的密集层,⃗X7→log(W2⃗X),其中W 2是维度1×W(1)的一般线性变换。
摘要 自 2008 年左右以来,为了降低成本,人们开始全面从金 (Au) 键合线转向铜 (Cu) 键合线。与金相比,铜线在化学稳定性方面的可靠性和可重复键合特性存在挑战,而化学稳定性是高可靠性应用所必需的。因此,铜线在汽车和工业半导体中的应用受到限制。传统上,铜键合线市场分为两种类型:裸铜线(高纯度)和钯镀铜 (PCC) 键合线。这些线尚未满足工业和汽车电子产品等高可靠性产品所需的特性。与裸铜线和 PCC 线相比,一种新型替代键合线已经开发出来,可为高可靠性应用提供性能优势。铜合金线和银合金线继续在先进键合应用中推出,而裸铜线和 PCC 线在这些应用中具有已知的局限性。关键词替代线、铜、腐蚀、FAB、金、PCC、可靠性、银
发布和批准流程很长。请注意,此跟踪器上的每个地点都涉及该地点内的多个办事处。由于批准流程的复杂性,有时某个地点不会发生重大变动(可能是数周)。这并不罕见。有关批准流程时间表的更多信息:晋升委员会批准流程
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