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World File Search System铜国
根西岛审议国
各州于上午 10:58 在根西岛副总督兼总司令理查德·克里普威尔中将阁下的见证下举行会议 [主席主持] 祈祷 各州书记官召集会议 副书记官： 2024 年第十二届政府公报。 我特此通知根西岛各州议员，审议州会议将于 2024 年 7 月 17 日星期三在皇家法院举行，选举州会议于上午 9:30 召开后立即举行，以审议本政府公报中列出的已提交辩论的议题。 5 程序性——国王和王后陛下的皇家访问 主席主持会议：审议州议员们，早上好。我希望你们也同意我的观点，即昨天国王和王后的历史性访问是本辖区的重要一天。（几位议员：听着，听着。）这是一个展示我们辖区为何如此特别、适合居住和工作的机会。如果没有幕后工作人员的巨大努力，这一切就不会发生。我们中的一些人最终成为众人瞩目的焦点，戴着各种头饰，（笑声）但如果没有你们众多工作人员在前一天和昨天的幕后工作，这一切就不会发生。我认为我们都应该感谢他们每一个人，感谢他们确保了这一盛事。（掌声）你们中的一些人可能知道，女王陛下今天庆祝她的生日，我代表你们向她致以生日祝福，希望她今天和昨天一样过得愉快。但今天对另一个人来说也是一个特殊的生日，他的生日（如果我可以这么称呼的话）是 20 岁，我希望他上个月底之前已经获得了最新的驾驶执照！（笑声）但我很高兴今天祝特洛特副议员生日快乐。（掌声）特洛特副议员：先生，谢谢您，谢谢各位议员。25
铅和铜 - 采样计划
社区供水部门必须确定一组铅和铜采样点，其中至少包含进行标准监测所需的采样点数量（请参阅说明以了解所需采样点数量）。强烈建议采样池包含比所需更多的采样点，以防在采样时常规采样点不可用。采样池必须使用以下标准针对高风险采样点。
社区 - 卫生 - 实践规划-2023-2025。 ...
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量子技术趋势在亚洲和太平洋地区的主要国家和地区
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最新美国AI相关专利实践信息
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铜的未来 - 标普全球
充分获取某些“关键矿物”对于实现到 2050 年消除全球净二氧化碳 (CO 2 ) 排放的广泛承诺至关重要（尽管中国和印度等主要排放国分别将目标定为 2060 年和 2070 年）。 2 实现这些目标的重中之重是实现全球汽车电气化并积极转向可再生能源发电，这是能源转型的两个主要方面。 3 虽然各种金属和稀土元素已经受到政府、媒体、智库和大学的极大关注，但最被低估的关键矿物之一也是最熟悉和最基本的矿物之一——铜。更深层次的电气化需要电线，而电线主要由铜制成。此外，铜矿床通常含有其他关键矿物，这些采矿作业会产生大量其他金属的副产品，例如钴、钼和镍。
高纯度钼和钨铜复合材料
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氧化膜上铜的原子层沉积
通过 ALD 循环次数可以实现区域选择性沉积 (ASD)。然而，对薄膜生长的横向控制，即区域选择性沉积 (ASD)，对于 ALD 来说要困难得多。尤其微电子应用需要 ASD 来满足制造要求，因为关键特征尺寸缩小到纳米级，而且通过自上而下的光刻方法进行图案化变得越来越具有挑战性。[2,3] 光刻掩模需要以纳米级精度对准，即使是最轻微的掩模错位也必然会导致边缘位置误差 (EPE)。在 ALD 中实现 ASD 的传统方法可分为三大类：1) 非生长区域钝化；2) 生长区域的活化；3) 使用固有选择性沉积化学。在类别 (1) 中，非生长区域用钝化自组装单分子层 (SAM) 或聚合物膜进行功能化。 [4,5] 通常，当前体吸附在非理想组装或部分降解的 SAM 上时，会发生选择性损失。吸附在 SAM 上的前体分子作为后续前体剂量的反应位点，从而丧失选择性。[2] 在下一个处理步骤之前，还必须完全去除钝化层。在类别 (2) 中，生长区域表面在 ASD 之前进行功能化，以实现薄膜生长。[6–7] 然后，薄膜仅沉积在功能化表面上，而其他区域保持清洁。这种方法规定了非生长和功能化生长表面上的薄膜成核的明显对比。因此，它主要限于金属 ALD 工艺，因为金属表面比其他表面更容易成核。此外，需要仔细控制剂量以维持生长选择性。由于 ASD 的活化层被 ALD 膜掩埋，因此下一个处理步骤可以直接进行。在类别 (3) 中，即固有选择性 ALD，选择性完全由前体与基底上不同材料表面之间的反应决定。在正在制造的薄膜器件结构表面上，不同的材料暴露于 ALD 前体，但薄膜仅生长在某些优选材料上，从而定义生长区域。这是真正的自下而上的处理，将整体图案化步骤减少到最低限度。由于图案自对准，因此排除了 EPE。出于这些原因，(3) 是 ASD 的一个非常有吸引力的选择，但控制表面化学以在几个 ALD 循环中保持 ASD 极具挑战性。因此 (3) 主要限于金属的 ASD。[8–9]
双相铜水太空飞行资质
铜水微型热管和 k-core 封装石墨热管理技术已开发用于高性能 ASIC（倒装芯片和微处理器）的直接热管理，并已成功获得太空飞行状态的资格。该技术可实现高性能、组件级直接冷却，并增强从底盘接口到空间散热器的底盘级热扩散。该技术使未来电信卫星有效载荷的散热发生了重大变化。建造了一个由三个代表性面包板底盘组成的资格测试车辆，带有微型热管热管理系统 (TMS)，用于代表性倒装芯片微处理器热负荷的直接热管理以及与底盘级 k-Core 扩散器的热连接。飞行演示测试包括真空环境中的性能测试、热特性、老化和寿命测试以及热机械测试。微型热管和 k-Core TMS 技术已达到 TRL 8，可部署在直接微处理器热管理和热链接应用中，以克服传导传热的局限性。本文概述了该技术、资格测试计划和资格测试数据。