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World File Search System铜缆
高纯度钼和钨铜复合材料
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氧化膜上铜的原子层沉积
通过 ALD 循环次数可以实现区域选择性沉积 (ASD)。然而，对薄膜生长的横向控制，即区域选择性沉积 (ASD)，对于 ALD 来说要困难得多。尤其微电子应用需要 ASD 来满足制造要求，因为关键特征尺寸缩小到纳米级，而且通过自上而下的光刻方法进行图案化变得越来越具有挑战性。[2,3] 光刻掩模需要以纳米级精度对准，即使是最轻微的掩模错位也必然会导致边缘位置误差 (EPE)。在 ALD 中实现 ASD 的传统方法可分为三大类：1) 非生长区域钝化；2) 生长区域的活化；3) 使用固有选择性沉积化学。在类别 (1) 中，非生长区域用钝化自组装单分子层 (SAM) 或聚合物膜进行功能化。 [4,5] 通常，当前体吸附在非理想组装或部分降解的 SAM 上时，会发生选择性损失。吸附在 SAM 上的前体分子作为后续前体剂量的反应位点，从而丧失选择性。[2] 在下一个处理步骤之前，还必须完全去除钝化层。在类别 (2) 中，生长区域表面在 ASD 之前进行功能化，以实现薄膜生长。[6–7] 然后，薄膜仅沉积在功能化表面上，而其他区域保持清洁。这种方法规定了非生长和功能化生长表面上的薄膜成核的明显对比。因此，它主要限于金属 ALD 工艺，因为金属表面比其他表面更容易成核。此外，需要仔细控制剂量以维持生长选择性。由于 ASD 的活化层被 ALD 膜掩埋，因此下一个处理步骤可以直接进行。在类别 (3) 中，即固有选择性 ALD，选择性完全由前体与基底上不同材料表面之间的反应决定。在正在制造的薄膜器件结构表面上，不同的材料暴露于 ALD 前体，但薄膜仅生长在某些优选材料上，从而定义生长区域。这是真正的自下而上的处理，将整体图案化步骤减少到最低限度。由于图案自对准，因此排除了 EPE。出于这些原因，(3) 是 ASD 的一个非常有吸引力的选择，但控制表面化学以在几个 ALD 循环中保持 ASD 极具挑战性。因此 (3) 主要限于金属的 ASD。[8–9]
双相铜水太空飞行资质
铜水微型热管和 k-core 封装石墨热管理技术已开发用于高性能 ASIC（倒装芯片和微处理器）的直接热管理，并已成功获得太空飞行状态的资格。该技术可实现高性能、组件级直接冷却，并增强从底盘接口到空间散热器的底盘级热扩散。该技术使未来电信卫星有效载荷的散热发生了重大变化。建造了一个由三个代表性面包板底盘组成的资格测试车辆，带有微型热管热管理系统 (TMS)，用于代表性倒装芯片微处理器热负荷的直接热管理以及与底盘级 k-Core 扩散器的热连接。飞行演示测试包括真空环境中的性能测试、热特性、老化和寿命测试以及热机械测试。微型热管和 k-Core TMS 技术已达到 TRL 8，可部署在直接微处理器热管理和热链接应用中，以克服传导传热的局限性。本文概述了该技术、资格测试计划和资格测试数据。
今天的预赛主题 - 铜种族
○2023-24生产：378万吨（MT）（↓从2018-19起8％）。○印度斯坦铜有限公司（HCL） - 印度唯一的国内铜矿工 - 报告说，从2023年4月至2024年1月（同比），矿石产量下降了6％。○进口两倍：印度的铜浓缩液进口：2023-24的26,000亿卢比（与2018-19相比）。非洲在矿产生产中的份额上升●非洲正在成为关键矿物的主要生产国：
揭示铜在大麻上的吸附机理 -
一个Labiataire Chrono-endronement，UMR 6249，UFR Sciences et Techniques，University´和Bourgogne Franche-Come´e，16 De Gray，De Gray，25000besançon，France b femoto-st，Apply Mechanics，University，University and Bourgogne franche franche-come franfand-efrance france emp france emp france france emp emp emp emp emp empert- Temps-Fr ´oquance, UMR CNRS 6174, University ´ and Bourgogne Franche-COMT ´ E, 26 Chemin de l 'Epitaphe, 25030 Besançon, France d laboraire interdisciplinary carnot de bourgogne, Umbre 6303 cnrs, university ´ e Bourgogne Franche-Comt ´ E, 9 Avenue Alain Savary, BP 47870，21078 Dijon Cedex，法国和BIA，UR1268，INRAE，44316 NANTES，FRANCE F TRUNSSION，ORA 1008，INRAE，IMP。Yvette Cauchois, 44300 Nantes, France G Synchrotron Soleil, the Orme des Merisiers, 91190 Saint-Aubin, France H Laboratory of Separation and Reaction Engineering-Laboratory of Catalysis and Materials (LSRE-LCM), Faculdade de Egenharia, Universidade do Porto, Rua Dr. Roberto Frias s/n, 4200-465 PORTO，葡萄牙I大学。 Lille，CNR，INRAE，ENSCL UMR 8207，UMET -UMET - 单位´和Mat的Eriaux et Transformations，Lille，法国j创新和冶金学院，贝尔格莱德大学，Karnegijijeva大学，Karnegijijeva大学4，11000 Belgrade，塞尔比亚K塞尔比亚K. Karnegijeva 4，11000 Belgrade，塞尔维亚L大学系统生态与可持续性系，Prot Meward Research Center，Spl。Yvette Cauchois, 44300 Nantes, France G Synchrotron Soleil, the Orme des Merisiers, 91190 Saint-Aubin, France H Laboratory of Separation and Reaction Engineering-Laboratory of Catalysis and Materials (LSRE-LCM), Faculdade de Egenharia, Universidade do Porto, Rua Dr. Roberto Frias s/n, 4200-465 PORTO，葡萄牙I大学。Lille，CNR，INRAE，ENSCL UMR 8207，UMET -UMET - 单位´和Mat的Eriaux et Transformations，Lille，法国j创新和冶金学院，贝尔格莱德大学，Karnegijijeva大学，Karnegijijeva大学4，11000 Belgrade，塞尔比亚K塞尔比亚K. Karnegijeva 4，11000 Belgrade，塞尔维亚L大学系统生态与可持续性系，Prot Meward Research Center，Spl。
铜的生物无机化学：从生物化学到药理学
铜是人类[1，2]，植物[3-5]，脊椎动物和无脊椎动物[6]的必不可少的痕量元件，并且存在于无数蛋白质和酶的不同活性位点[7-11]。在此类生物系统中，铜酶发挥了诸如氧气摄取和运输等功能。呼吸链中的电子转移；许多底物的催化氧化或还原；抗氧化作用；金属离子的吸收，运输和存储等。[12，13]。从结构上讲，铜化合物以许多构型出现，并以简单的配体或生物分子协调，以广泛的排列[14]。生物系统中存在的铜，Cu +和Cu 2+的两个共同氧化态表现出具有奇特的特性，具有一系列的反应性和核性，形成了单，BI-，BI-，多核，甚至簇种。铜的蛋白质可能具有一个或多个具有不同光谱特征和不同活性的金属离子中心[15]。另一方面，铜离子也参与神经退行性疾病，其中其氧化还原特性起着重要作用[16-22]。考虑到上述铜的不同生物学作用，新的含铜配位配合物的发展是一个强烈的研究主题，涉及探索其药理特性，尤其是其抗癌活性[23 - 31]。在大多数已发表的文章中都报道了潜在的抗癌药。Batista和Coll。Batista和Coll。因此，铜的生物无机化学构成了一个丰富而具有挑战性的调查领域，吸引了世界各地研究小组的关注和兴趣，这表明，通过使用铜结合使用第二个关键词，在文献搜索中发现的大量文件证明了抗菌，抗癌，抗癌，催化剂，mimics，mimics，spectry，specter，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectry，spectr <This diversity is clearly demonstrated in this Special Issue of Inorganics, ‘Bioinor- ganic Chemistry of Copper', which contains 14 published articles that explore topics such as antiproliferative studies, anticancer agents, anti-inflammatory compounds, potential radioactive imaging diagnosis agents, reactive species related to amyloid peptides, antipar- asitic activity, catalytic oxidative activity, and蛋白质模仿。A re- view about mixed chelate homoleptic or heteroleptic copper(II) complexes, known as Casiope í nas ® and already used in clinical tests, was provided by Ruiz-Azuara and co- workers (contribution 1), describing translational medicine criteria to establish a normative process for new drug development.（贡献2）分离并表征了一系列Cu（I） / PPH 3 / Naphtoquinone络合物，具有针对多种肿瘤细胞的抗癌特性。它们的作用方式还涉及无活性氧（ROS）产生，无论是在没有（过氧基本）和辐照（羟基自由基）的情况下。
直接粘合铜和活性金属烧
•陶瓷上的高纯度粘合铜灯泡可提供高热电导率，当前容量和散热。•可选的凹痕特征通过减少热应力来显着提高热循环可靠性。•多功能铜的实用选择可确保出色的焊具有出色的焊接性，但仍能从180-800°C进行多次焊接和铜管操作，而不会降解。•NI-AU，PD和AG PLATINGINEDES可实现广泛的经济组装技术，包括SMT焊接，烧结的低温和高温模具附件，Al和Au电线以及丝带粘合。•通过（PTV®）技术通过（PTV®）技术传输DBC两侧的互连和AMB底物与PTV®CU插入或通过孔插入或镀板，以获得更高的电流承载能力。•SI3N4上的DBC和AMB可用于其他制造商无法娱乐的较低订单。
今天的预赛主题 - 铜种族
○2023-24生产：378万吨（MT）（↓从2018-19起8％）。○印度斯坦铜有限公司（HCL） - 印度唯一的国内铜矿工 - 报告说，从2023年4月至2024年1月（同比），矿石产量下降了6％。○进口两倍：印度的铜浓缩液进口：2023-24的26,000亿卢比（与2018-19相比）。非洲在矿产生产中的份额上升●非洲正在成为关键矿物的主要生产国：
从奶牛，牛奶，环境和工人的手中分离出多药的抗铜铜的流行
1卫生和人畜共患系，曼苏拉大学兽医学院，曼苏拉大学35516，埃及； adelelgohary@yahoo.com（A.E.-G。）; monamohy@yahoo.com（M.M.E.）2个人畜共患系，本ha大学兽医学院，埃及13518； dr_samarmohame@yahoo.com 3曼苏拉大学兽医学院食品卫生与控制系35516，埃及； radwa.reda@yahoo.com（R.S.）; nahedkasem92@gmail.com（N.K.）4贾赞大学药学院临床药学系，贾赞82722，沙特阿拉伯； nrahman@jazanu.edu.sa（N.A。）; sriyazahmad@jazanu.edu.sa（S.A.）5临床药学系，国王哈利德大学药学院，阿巴62529，沙特阿拉伯； ss.alqahtani@kku.edu.sa 6 6贾桑大学药学系，贾赞82722，沙特阿拉伯； msali@jazanu.edu.sa 7内科和传染病系，曼苏拉大学兽医学院，曼苏拉大学35516，埃及； Alzhraa.6712@gmail.com 8诊断射线照相技术，应用医学科学学院，贾赞大学，贾赞82722，沙特阿拉伯； hbahkiry@jazanu.edu.sa（H.S.E.-B。）; rradwan@jazanu.edu.sa（r.m.r。）*信函：basma_moharam@mans.edu.eg（B.B.）; mzakaria@jazanu.edu.sa（m.z.s.-a.）
与厚印刷铜兼容的新型氮可燃铜镍厚膜浆料配方研究
摘要：本文重点介绍一种新型铜镍厚膜电阻浆料，该浆料专为实现低欧姆功率电阻而设计和实验开发。这种铜镍浆料设计用于厚印刷铜导体，与传统的钌基厚膜电阻浆料相比，可在氮气保护气氛中烧结。铜镍浆料由铜和镍微粒、玻璃粘合剂颗粒和有机溶剂组合制成，并针对在氮气气氛中烧结进行了优化。本文详细介绍了铜镍浆料的成分及其热性能（通过同步热分析验证）、干燥和烧结铜镍膜的形态描述以及最终印刷电阻的电参数。通过电子显微镜和元素分布分析证明，铜和镍微粒在烧结过程中扩散在一起并形成均匀的铜镍合金膜。该薄膜具有低电阻温度系数 ± 45 × 0 − 6 K − 1 和低薄层电阻值 45 m Ω /square。经验证，配制的铜镍浆料可氮烧，并且与厚印刷铜浆料具有良好的兼容性。这种组合允许实现直接集成低欧姆电阻器的功率基板。