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与厚印刷铜兼容的新型氮可燃铜镍厚膜浆料配方研究
摘要：本文重点介绍一种新型铜镍厚膜电阻浆料，该浆料专为实现低欧姆功率电阻而设计和实验开发。这种铜镍浆料设计用于厚印刷铜导体，与传统的钌基厚膜电阻浆料相比，可在氮气保护气氛中烧结。铜镍浆料由铜和镍微粒、玻璃粘合剂颗粒和有机溶剂组合制成，并针对在氮气气氛中烧结进行了优化。本文详细介绍了铜镍浆料的成分及其热性能（通过同步热分析验证）、干燥和烧结铜镍膜的形态描述以及最终印刷电阻的电参数。通过电子显微镜和元素分布分析证明，铜和镍微粒在烧结过程中扩散在一起并形成均匀的铜镍合金膜。该薄膜具有低电阻温度系数 ± 45 × 0 − 6 K − 1 和低薄层电阻值 45 m Ω /square。经验证，配制的铜镍浆料可氮烧，并且与厚印刷铜浆料具有良好的兼容性。这种组合允许实现直接集成低欧姆电阻器的功率基板。
直接写入打印铜镍 (Cu/Ni) 合金...
摘要：尽管已经展示了各种微观和中观尺度的金属打印工艺，但打印基于合金与另一种合金/金属之间界面的功能设备（如热电偶、热电堆和热通量传感器）需要打印合金的工艺。此外，这些设备需要高质量的结晶合金才能发挥其可接受的功能。本文首次报道了从单一电解质中共电沉积打印单相固溶体纳米晶铜/镍 (Cu/Ni) 合金，该合金具有各种可控成分（Cu100Ni0 至 Cu19Ni81）。打印的合金是纳米晶体（<35 纳米），连续且致密，没有明显的孔隙度，具有出色的机械和磁性，无需任何后处理退火（如热处理）。此外，还展示了使用此工艺制造的功能热电偶。这种工艺不仅可用于制造功能设备，还可以通过打印用于材料表征的合金成分连续库来促进合金的基础研究。关键词：直写打印、受限电沉积、合金打印、铜/镍合金、共电沉积、机械性能、磁性■ 介绍