15.补充说明由船舶结构委员会赞助。由其成员机构 16 共同资助。摘要 最近的大型铝高速船已经利用定制挤压件有效地建造大型扁平结构,包括内部甲板、湿甲板和侧壳部件。在本报告中,研究了设计和优化此类挤压件以尽量减少结构重量的一般方法。回顾了铝板和面板在平面内和平面外载荷下的强度方法,并将其与公开文献中发表的可用实验测试数据进行了比较。对于铝板和面板的平面内抗压强度,通常发现良好的一致性。然而,目前用于评估板材部件上的平面外载荷以及在组合载荷下作用的板材和面板的最先进的方法并不那么先进。建议在这些领域开展进一步研究。开发了一种使用遗传算法的多目标优化器;该优化器旨在快速生成帕累托边界,将各种强度水平的最小重量设计联系起来。开发了一种工程方法,用于估计平面内和平面外载荷组合下的任意挤压件的强度,并将其链接到优化器以创建完整的设计方法。该方法用于为三种不同类型的挤压面板(板和加强筋组合、夹层面板和帽形加强面板)开发主车辆甲板和公称高速船上强度甲板位置的面板的帕累托边界。最后,提出了结论和未来研究的建议。总体而言,这三种类型的面板在各种强度范围内都表现良好,但在某些应用中,夹层面板比其他两种面板略重。这种工程强度估计方法和多目标遗传算法优化方法的结合已被证明对于此类挤压件的设计非常实用,在标准台式电脑上,完整帕累托前沿的生成时间仅为几分钟。17.关键词 铝、挤压件、屈曲、极限强度、优化、遗传算法。
12R 系列旨在满足军事环境的要求,符合基准军事标准。为了符合 MIL-STD-461D,12R 平台使用静电除尘过滤器、蜂窝状 EMI 过滤器、编织垫片和金属浸渍平垫片来密封每个外部开口和接缝。坚固的设计符合 MIL-STD-167、MIL-STD-810F 和 MIL-STD-910D 的冲击和振动要求。可根据要求提供测试报告和性能规格。所有 12R 均符合 IEEE 1101.1/.10/.11 机械规格和 IEEE 1101.2 传导冷却应用规格,最多可容纳 20 块电路板。12R 系列由铝板和挤压型材制成。零件通过点焊、铆接和不锈钢螺钉连接在一起。所有可拆卸盖板均配有固定螺钉。此外,12R 系列配备军用级组件、系统监控 LED、强大的冷却系统,并提供固定安装或防震卡笼和驱动器托架。
15. 补充说明 由船舶结构委员会及其成员机构赞助 16. 摘要 通过实验和数字方法研究了 78 个铝加筋原型板在轴向压缩载荷下的极限强度特性。本研究的目的是开发一种铝加筋板 ULS 设计方法的海洋应用。高强度铝合金越来越多地用于建造高速船以及其他类型的重量关键结构。过去,铝板结构的设计标准和程序主要基于结构部件的允许应力和简化的屈曲检查。然而,ULS 是结构设计的更好基础,因为仅使用线性弹性方法很难确定任何结构的实际安全裕度。如果要获得一致的安全措施,确定真实的极限状态至关重要,然后可以为不同尺寸、类型和特性的结构的比较提供更公平的基础。这项 SSC 研究是在韩国釜山国立大学进行的,得到了法国 Alcan Marine 的慷慨支持,该公司提供了所有材料,韩国韩进重工制造了 78 块原型面板。17. 关键词
1.02 供应、安装、测试和调试适用于自动操作的柴油发动机驱动主消防泵,该泵由下列部件组成,各方面均齐全,根据需要:(柴油驱动泵)。卧式、多级、离心泵,铸铁泵体和青铜叶轮,不锈钢轴,机械密封符合 IS 1520。适当马力,1500 RPM 水冷,带散热器,柴油发动机符合相关 IS 标准,配有自动启动装置、12/24 伏电启动设备、柴油箱、排气管延伸至泵房外 10 米,用 50 毫米厚的玻璃棉适当绝缘,覆有 1.0 毫米厚的铝板,住宅消音器、仪器和防护装置符合标准规格,停止电磁阀用于在发生故障时自动停止,并带有音频指示,根据需要涂上邮局红色等。M.S 制造,公共底板、联轴器、联轴器防护罩、基础螺栓等(根据需要)。合适的水泥混凝土基础,经过适当抹灰并配有防震垫。
项目描述:压电MEMS麦克风具有消除对真空包装,低功耗和制造简单性的需求。这些优势已导致对压电技术的进一步研究。无论传感技术如何,MEMS麦克风都有一些基本参数,例如灵敏度,信噪比(SNR),带宽,输出阻抗等。这些参数共同确定麦克风的性能[2]。压电mems麦克风的性能受到压电材料的很大影响。中,氧化锌(ZnO),锆钛酸铅(PZT)和硝酸铝(ALN)是最常见的压电材料,每个材料都有其自身的特征[3]。与其他两种材料的制造难度相比,Aln由于与CMOS技术的兼容性而引起了很多关注。尽管ALN的压电系数不是这三种材料中最高的,但有一些方法可以改善其压电系数。最近,研究人员发现,将sc(SC)掺入ALN可以有效地改善其压电性能。然后,可以根据掺杂的硝化铝板进一步改善压电mems麦克风的性能指数。[1] Y. Seo,D。Corona和N. A.Hall,“关于压电麦克风的理论最大可实现的信噪比(SNR),”传感器和执行器A,2017年。[2] VM1000低噪声底部端口麦克风数据表,Vesper Technologies Inc,2017年。[3] Y.-C。 Chen,S.-C。[3] Y.-C。 Chen,S.-C。lo,S。Wang,Y.-J。Wang,M。Wu和W. Fang,“在PZT/SI Unimorph Cantilever设计上,用于增强压电MEMS麦克风的信噪比,”,《微机械和微工程学杂志》,第1卷。31,105003(16pp),2021。
15.补充说明由船舶结构委员会赞助。由其成员机构共同资助。16.摘要 本研究的目的是为通过搅拌摩擦焊制造的 5000 系列和 6000 系列铝加筋板结构开发机械屈曲破坏试验数据库,并在焊接引起的初始缺陷和极限抗压强度性能方面将这些结构与通过熔焊制造的类似铝板进行比较。讨论了与熔焊和搅拌摩擦焊程序相关的趋势或好处。以下是这些讨论的摘要。• 发现搅拌摩擦对接焊接铝合金的屈服强度和极限拉伸强度与熔焊铝合金相当甚至更好。• 搅拌摩擦焊接引起的初始缺陷往往比熔焊引起的缺陷小。因此,搅拌摩擦焊接工艺在这方面的优势显而易见。• 搅拌摩擦焊接铝结构的极限强度性能比熔焊铝结构高 10-20%。这意味着,只要防止分层,搅拌摩擦焊接工艺在极限抗压强度性能方面肯定优于熔焊工艺。• 然而,所有搅拌摩擦焊接测试结构在达到极限强度之后甚至之前都在焊接区域出现分层。这表明,熔焊工艺在焊接区域的抗压强度性能方面优于搅拌摩擦焊接工艺。• 再次确认非线性有限元方法计算很大程度上取决于所应用的结构建模技术。
位移损伤剂量 (DDD) 是预测在太空环境中使用且会受到辐射的半导体器件寿命的常用指标。DDD 通常根据 Norgett-Robinson-Torrens (NRT) 模型根据非电离能量损失估算,尽管所谓的有效 DDD 的新定义考虑了半导体中非晶化的分子动力学 (MD) 模拟。本研究开发了一个新模型,用于计算碳化硅 (SiC)、砷化铟 (InAs)、砷化镓 (GaAs) 和氮化镓 (GaN) 半导体的常规和有效 DDD 值。该模型是通过扩展粒子和重离子传输代码系统 (PHITS) 中实现的每原子位移计数获得的。这种新方法表明,由于直接撞击造成的非晶化,砷基化合物的有效 DDD 高于传统 DDD,而由于复合缺陷,SiC 的这种关系则相反。对于暴露于质子的 SiC 和 GaN,有效 DDD/传统 DDD 比率随质子能量的增加而降低。相反,对于 InAs 和 GaAs,该比率在质子能量高达 100 MeV 时增加到 1 以上,并且趋于稳定,因为缺陷产生效率(即 MD 模拟的碰撞级联末端稳定位移数量与 NRT 模型计算的缺陷数量之比)在损伤能量值高于 20 keV 时不会增加。通过计算低地球轨道上夹在薄玻璃盖和铝板之间的半导体的有效 DDD 值,证明了该模型的实际应用。结果表明,通过将玻璃盖厚度增加到 200 μ m,可以显著降低有效 DDD,从而证实了屏蔽太空中使用的半导体器件的重要性。这种改进的 PHITS 技术有望通过预测宇宙射线环境中具有复杂几何形状的各种半导体的有效 DDD 值来协助半导体设计。
12. 赞助机构名称和地址 船舶结构委员会 美国海岸警卫队 (G-MSE/SSC) 2100 Second Street, SW Washington, DC 20593 14. 赞助机构代码 GM 15. 补充说明 由船舶结构委员会赞助。由其成员机构共同资助。 16. 摘要 本研究的目的是开发通过摩擦搅拌焊接制造的 5000 系列和 6000 系列铝加筋板结构的机械屈曲破坏试验数据库,并将这些结构与通过熔化焊接制造的类似铝板在焊接引起的初始缺陷和极限抗压强度性能方面进行比较。讨论了与熔化焊接和摩擦搅拌焊接程序相关的趋势或优势。以下是这些讨论的摘要。 • 发现摩擦搅拌对接焊接铝合金的屈服强度和极限拉伸强度相当于甚至优于熔化焊接铝合金。 • 搅拌摩擦焊接引起的初始缺陷往往比熔化焊接引起的缺陷小。因此,搅拌摩擦焊接工艺在这方面的优势显而易见。• 搅拌摩擦焊接铝结构的极限强度性能比熔化焊接铝结构高 10-20%。这意味着,只要能防止分层,搅拌摩擦焊接工艺在极限抗压强度性能方面肯定优于熔化焊接工艺。• 然而,所有搅拌摩擦焊接测试结构在达到极限强度之后甚至之前都在焊接区域出现了分层。这表明,熔化焊接工艺在焊接区域的抗压强度性能方面优于搅拌摩擦焊接工艺。• 再次证实,非线性有限元法计算在很大程度上取决于所应用的结构建模技术。 17. 关键词 铝加筋板结构,极限强度,搅拌摩擦焊,熔化焊,焊接引起的初始缺陷,屈曲破坏试验,非线性有限元法计算
太阳能电池由半导体制成。具体来说,它们具有三层,即P型和N型半导体的组合。顶层薄,由硅制成,其中包含少量元素,例如磷,其电子比硅更大。这使顶层过量的电子自由移动并使材料更具导电性。因此,顶层是N型。薄的底层还用硅制成,其中含有少量电子的硼或耐芯的硅。这使底层更少,可以自由移动,从而使底层的电子导电较少。因此,底层称为p型。中间层比顶层和底层厚,并且电子的材料略少一些,使材料略有p型[8-17]。通常由银制成的薄金属线印在顶层的顶部,铝板与底层接触。可以在下图(2)中找到太阳能电池的示意图。我们都知道阳光具有不同的波长并发出不同的波浪。有些波对我们来说是可见的,而有些波则没有,因为波长太长了,无法看见,例如推断红光,而某些波长太短了,无法看到诸如紫外线。对于太阳能电池,仅具有350-1140nm波长的光被其吸收。这些还包括可见的灯。松动的电子移至顶部N型层,而“孔”呈正电荷原子向底部的P型层移动。当阳光撞击细胞时,中间层吸收它,而光波则将电子从硅原子中裂开,这使电子损失并留下正电荷区域也称为“孔”。这种效应称为“光伏效应”,如果阳光撞击了细胞,则过程继续。现在将电子和“孔”分开到每一层,以及电线连接到顶部和底层时,使电子流动使电流流动[33-36]。在这个项目中,可以选择太阳能电池板作为能源之一,因为阳光可以到达地球上的大多数地方,尤其是在亚洲地区。使其达到微型尺寸,使其像可穿戴设备一样使其成为可能。