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World File Search System铝键合
签订半导体多晶硅事业合资协议（设立合资公司）...
我们正在投入管理资源来扩大我们的业务并促进国际扩张。此次合资项目正是这样的一项举措。预计今后随着半导体市场的扩大，多晶硅的需求也将增加，我们与OCI成立合资公司，构建利用清洁能源的半导体用多晶硅的生产和供应体制，在抑制二氧化碳排放量增加的同时，加速扩大电子领域的事业。
电子回旋共振等离子体法制备氮化硅薄膜的键合结构和氢含量
a 电子和计算机技术系，卡塔赫纳理工大学，30202 卡塔赫纳，西班牙 b 马德里康普顿斯大学 Física Aplicada III 系，28040 马德里，西班牙 c 萨里大学离子束中心，吉尔福德 GU2 7XH，英国 d 研究所Tecnológico e Nuclear, Estrada Nacional 10, 2686-953 Sacavém, 葡萄牙 e 南岸大学工程、科学和技术学院, 103 Borough Road, London SE1 0AA, United Kingdom
优化芯片准备和处理以实现高产量混合芯片到晶圆键合
摘要 混合铜/电介质键合是一种成熟的晶圆对晶圆 (W2W) 键合技术，但将该技术应用于芯片对晶圆 (D2W) 键合却具有挑战性。芯片或晶圆上的极小颗粒可能会导致空隙/非键合区域。用于混合 W2W 的晶圆清洁和激活工艺已经相当成熟，但将其应用于减薄和单片化芯片进行 D2W 键合却非常具有挑战性。为了允许（部分）重复使用现有的晶圆级清洁、计量和激活工艺和设备，我们提出了一个新概念，即在玻璃载体晶圆上对芯片进行单片化、清洁和激活。在完成芯片准备步骤后，直接从载体晶圆上拾取芯片。这种方法不需要额外的拾取和放置步骤，并且避免使用传统的切割胶带。使用这种新方法进行的首次直接电介质 D2W 键合实验显示出非常有希望的键合产量，键合的 50 µm 薄芯片数量众多，完全没有空隙。此外，通过消除切割胶带，减薄晶圆和单个芯片始终由刚性表面支撑，从而实现超薄芯片处理。在本研究中，我们还报告了厚度小于 10 µm 的芯片的处理。关键词载体系统、混合键合、互连、拾取和放置、薄芯片
可构想的介电启用结构化mems和2.5D / 3D键合系统< / div>
Materials • Substrate: 200mm Silicon • Adhesion Promoter: AP9000C • Dielectric: CYCLOTENE TM 6505 Dielectric (positive tone) Bonding Evaluation 1) Priming with AP9000C: 200mm Wafer Track • 2000rpm spin coat, 150˚C/60sec 2) Spin Coat: 200 mm Wafer Track • 1250 rpm/45 sec targeting 5.5 um after development • 90˚C/90秒3）曝光工具：掩模对准器•ABCD面膜平方柱（1-300 UM功能）•20 UM接近差距4）曝光后延迟延迟：〜15分钟5）开发：200mm Wafer Track
开发用于鞋类制造中自动键合的集成机器人工作栏
抽象的传统制造行业目前沉浸在自动化过程中，集成了新技术和工具，这是由生产商要求改善制造过程以及员工工作条件的需求所驱动的。对于鞋类行业来说，粘合是在制造过程中的关键操作，在该过程中，外底被组装到持久的鞋子上。但是，在此操作中，工人通常会受到危险物质（即有机溶剂）的危害，并执行具有有限附加值的重复任务。在这种背景下，本文描述了一个研究项目的结果，其目的是从分析的不同技术中获得最大收益，例如协作机器人技术，人造视觉和多机器人控制，以操纵灵活/可变形物体。该项目的主要结果是在生产线中引入的鞋子粘合机机器人工作栏，以完全自动化操作。此工作电池集成了三个协作机器人，一个用于（热融化）粘合剂应用，另外两个则与两指电动握把，以同步进行粘合。也已嵌入了不同的视力系统以进行所涉及的各种过程。整个操作通过ROS（机器人操作系统）进行控制和协调。这项研究的主要发现展示了人类传统上进行的过程的自动化。在这种新颖的方法中，两个机器人合作操纵灵活的物体，使操作员免于重复，非价值补充的任务和处理危险物质的处理。
卤素键合的性质：相互作用的量子原子和源函数研究的见解
在这里报告了一组扩展的替代吡啶与d -x分子（d = x，cn）形成的复合物中x n（x = i，br）卤素键的详细研究。通过Bader的分子中的原子量子理论（QTAIM）和Penda的相互作用量子原子（IQA）方案，已经在不同的（MP2和DFT）理论水平上研究了这些相互作用的性质。吡啶环上的取代基和卤素键特征上的卤代残基。我们发现，交换相关能量代表了对IQA总能量的实质性贡献，在某些情况下，与（I 2个复合物）甚至是dominited（ICN复合物）相当。有意义的信息是由源函数提供的，表明X N相互作用的键临界点对电子密度的主要贡献是从卤素原子得出的，而氮原子的贡献要低得多，该氮原子充当电子密度的源或源。从远端原子的相关贡献（包括吡啶环不同位置的各种电子支持和吸引电子取代基）也被确定，突出了电子密度的非局部特征。已经检查了结合能，根据IQA的相互作用能量和QTAIM描述符（例如DELECALIZERIAD指数和源函数）之间可能存在的关系。通常，只有在直接涉及的卤素和氮原子外部环境中，才能发现良好的相关性，在相互作用中起较小的作用。
WS-006 - 微电子 - L3Harris Technologies, Inc.
5.1. 封装柱中的新月形键合位置 5.2. 键合焊盘中的球形键合位置 5.3. 球形键合与相邻金属化的分离 5.4. 球形键合位置毗邻芯片 5.5. 球形键合形成最小值 5.6. 球形键合形成最大值 5.7. 球形键合尺寸（插图） 5.8. 球形键合化合物键合 5.9. 球形键合线出口 5.10. 球形键合线中的变形 5.11. 球形键合线环路，公共线 5.12. 球形键合应力释放和线环路 5.13. 球形键合应力释放和线环路（插图） 5.14. 楔形键合尺寸（插图） 5.15. 楔形键合形成，最小值，小线直径 5.16. 楔形键合形成，最大值，小线直径 5.17.楔形键合形成，大线径 5.18. 楔形键合放置于柱体上，大线径 5.19. 楔形键合线从柱体退出 5.20. 楔形键合应力释放，大线径 5.21. 安全键合 - 新月键合上的球形键合 6. 外部视觉 ......................................................................................................................................................................... 56
国防部互助协会国防学院分会
备注 1 户口簿摘录（企业为法人的，需提供登记簿核证副本） 1 份 2 企业历史 1 份 3 国防部互助会 国防学院分会 清洁管理委托合同（草稿） 1 份 4协议书（草案） 1份 5 都道府县知事等颁发的营业执照复印件 1份（仅限于需要营业执照等的企业） 6财务报表 1 份 7 纳税证明（个人为《国税通则施行条例》附件第 9 号格式 3-2，法人为
铝议程：基础设施
美国铝业公司依赖现代可靠的基础设施——从道路和桥梁到电网再到回收系统。耐用、可回收和轻质的铝是为 21 世纪基础设施项目量身定制的材料。交通运输 铝对于建设未来的交通系统至关重要。它的耐用性和防腐蚀特性使其成为许多交通系统应用的完美搭配，包括维护成本较低的道路和桥梁。此外，轻质强度和导电性能使其成为未来电动汽车及其充电站的必需品。铝业协会支持：• 增加对交通系统的投资：为地面交通项目提供大量投资。• 建造经久耐用的新桥梁：鼓励各州在采购过程中考虑桥梁的全生命周期成本，以确保新桥梁项目的设计符合现代交通运输的要求。• 提高卡车最大重量限制：将联邦卡车重量限制提高到 91,000 磅。如果卡车配备了额外的第六轴，国会还应允许各州提高州际公路系统道路上的卡车重量限制。• 21 世纪电动汽车基础设施：包括迅速全面实施《通货膨胀削减法案》中的激励措施。绿色建筑 铝可构建更可持续的结构。铝被广泛用作大型公共建筑项目的材料，兼具美观性和功能性。铝具有较高的强度重量比、耐腐蚀性和理想的热性能。此外，铝的耐用性意味着它可以使用数十年，从而降低了维护成本。当用于建筑时，铝结构的重量可以大大低于钢材，同时提供相当的强度。铝还可以帮助建筑物获得能源与环境设计先锋奖 (LEED) 框架下的绿色建筑地位，部分原因是其回收利用率高。改善建筑可支持高科技制造、提高运营效率、减少碳排放并提高宜居性。
焊接铝的拉伸强度
（Benson、Downes 和 Dow 2011；J. Paik 等人 2005；J. Paik 2009；J. Paik 等人 2007；Rigo 等人 2003），拉伸设计方法一直被忽视。无法有效预测拉伸连接的强度和延展性，对使用现代极限状态设计开发轻质铝结构具有严重影响。Smith 方法等渐进式破坏方法需要预测结构元件的载荷-缩短和载荷-延伸曲线，但我们缺乏任何切实可行的方法来预测焊接铝结构的载荷-延伸曲线。直接应用有限元法已被证明是一种困难的方法，需要比板厚度小得多的网格离散化（Wang 等人 2007；Dørum 等人 2010）。此外，如果要在模型中使用壳单元，则需要自定义单元丰富。除了学术研究团体或专业咨询机构外，此类技术尚未实用。迄今为止开发的技术仅在土木工程结构常见的细节类型上得到验证。因此，海洋结构工程师目前缺乏实用工具和实验数据来设计完全考虑焊缝不匹配影响的结构。