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JEDEC生成的线键拉测试方法来解决铜线键的拉力
摘要在50年前，当最初将电线拉测试方法添加到MIL-STD 883中时，在方法D的条件D条件D条件D条件D中，键强度（破坏性键拉测试），测试程序和最小拉力值是基于大多数超声楔键合的拉力测试，仅是几个不同直径的超声楔形铝和金线。将原始数据的最小拉力值推断为覆盖金线和铝线的较宽的电线直径范围。自从这种测试方法发布以来，电子产业已经生产了铜超声楔键，大约15年前采用了大约15年前的铜热球键合，甚至开发了银热球球键的利基市场。该行业还建立了特殊债券，例如安全债券，反向债券也称为“球上的针迹”，甚至是多环线和丝带。在所有时间里，均未对2011年方法中的测试程序和最小拉力值进行审查，以确定它们对这些新材料或新型债券的适当性，即使该行业对所有人都广泛提及了测试方法，因此，默认情况下，该行业接受了所有人的使用。2013年底，我领导了JEDEC的JC14.1小组委员会，包装设备的可靠性测试方法，以更新JEDEC JESD22-B116，Ball Bond剪切剪切测试方法，以扩大其范围，以包括Cu Ball Bonds的剪切。工作组花了三年时间来解决必要的技术问题，以确保修订后的测试方法充分解决了铜球债券的剪切，并提出了最低可接受的剪切值。关键词工作组通过图纸和图像制作了一个大大改进的文档，描绘了黄金和铜键的不同剪切失败模式，并添加了几个信息丰富的附件，以帮助执行测试方法。到2018年，显然，电子行业中最常见的电线拉力测试方法都没有在更新其文档以包括CU线债券方面取得任何重大进展。因此，JC14.1工作组同意与JC-13.7小组委员会（新的电子设备技术）共同合作，以在JC14.1下创建一个新的，拉力拉力测试方法文档，该文档将成为JESD22-B116的伴侣。此新文档将使用2011，条件C和D作为基础，但在其范围上扩展以覆盖超声波楔和热球键的铜线键。新的测试方法将描述Ball Pull测试的过程和针脚拉的测试，该过程通过AEC Q006引用了铜键，使用铜（CU）电线互连对组件的资格要求。测试方法还将提供有关如何对当今使用的几种不同键类型进行拉力测试的指导，包括反向键，多环键和堆叠的模具。工作组计划提出JC14.1将在JESD47中引用的铜线键的最小拉值，这是集成电路的压力测试驱动的资格。After the joint working group completes its work, which is targeted for some time in 2022, JC13.7 would then be able to use the output of this working group to update Method 2011 Conditions C & D. This paper will first briefly discuss the updates made to B116 to cover Cu wire bonds, but mainly focus on the work that has so far been completed by the joint working group, including a general outline of the proposed new document, JESD22-B120, Wire Bond Pull Test 方法 。
南惠庭派遣队第323会计部队队长川越耕平
5.合同条款所在地、联系方式及提交地点 日本北海道惠庭市惠南63号 061-1411 日本陆上自卫队南惠庭警备队第323会计中队南惠庭支队 负责人：菅原 电话：0123-32-3101（内线352） 传真：0123-33-1488（直通）
第336会计中队鲭江支队队长 中野直国
4 天前 — 零件编号：规格。按规格。所用设备的名称。尺寸。单位。品牌。手柄。到期日期等...... （8）来自国防部长保健局、国防政策局局长、国防采购、技术和后勤局局长或陆上自卫队参谋长......
第336会计中队鲭江支队队长 中野直国
2024年10月15日——（7）任何未根据竞标指南中规定的“关于排除有组织犯罪集团的承诺”作出承诺的人将不允许参加竞标。 （8）国防部卫生局局长、国防政策局局长、采购、技术和后勤局局长，或……
高温器件用超薄玻璃基板的直接键合与脱键合方法
sylvain.poulet@cea.fr 摘要 — 超薄基板上柔性薄膜电子设备的出现是由开发与前端和后端工艺完全兼容的替代处理方法的需求所驱动。这项研究的目的是提出一种新的超薄玻璃基板处理方法，该方法基于直接玻璃-玻璃键合和室温剥离脱粘。通过在超薄玻璃基板（<100µm）上实现薄膜电池（<20µm）来评估这一概念。为了键合，将超薄玻璃层压在厚的载体玻璃（>500µm）上，没有中间层。薄膜电池堆栈采用连续物理气相沉积法制造，温度高达 400°C。脱粘过程在室温下通过机械剥离层压在薄膜电池上的封装膜完成。结果，脱粘后超薄玻璃（<100µm）没有任何裂纹的迹象。此外，脱粘过程之前和之后进行的电化学阻抗谱 (EIS) 和恒电流循环表明器件性能略有稳定。
定量u = o脉络复合物中的键键激活通过silyl自由基转移
旨在更好地了解这些稳健键的键合和反应性的研究已成为追求核废料修复的中心研究点。已经报道了在铀酰疾病中官能化U = O键的几种方法，最流行的是通过与甲硅烷基离子的反应性使用还原性裂解（图1）。4,5 One of the first reported examples detailing activation of the uranyl(VI) dioxo moiety was detailed by Ephritikhine in 2006, in upon the addition of excess silylating reagent (Me 3 SiX, where X = Cl, Br, or I), UO 2 I 2 (THF) 3 or UO 2 (OTf) 2 are converted to a tetravalent uranium halide salt, UX 4 （MECN）4。3这种反应性利用了强Si -O键形成的热力学驱动力，从而通过相应的卤化物的氧化来促进铀氧键的还原性裂解。6后来，爱与同事报告了通过还原性的硅烷基硅烷二烯化的键键激活的机理的进一步见解。在这项工作中，铀酰的协调
使用自由空间光量子键分布
基于抽象的量子技术将为系统工程师提供确保数据通信的新功能。英国AIRQKD项目已实施了一个免费的空间光学量子密钥分布（QKD）系统，以实现不断生成的对称加密密钥。生成的密钥的用例之一是将车辆 - 所有（V2X）通信保护。V2X申请将受益于QKD为QUASTUM SOCORES提供的证书 - 免费安全保障。如何检查FSO -QKD如何集成到V2X体系结构中。V2X的概述具有FSO -QKD可以保护V2X数据的作用，尽管存在一些障碍。6G通信的问题之一是V2X设备之间的潜在线（LOS）考虑。检查了LOS所需的建模，以分析建筑物在6G体系结构中的基础架构链接的中断性能。该模型的结果表明，如果要依靠6G LOS通信来用于将来的安全性 - 关键的V2X应用程序，则需要进一步的工作。
晶圆键合和 CMP
弗劳恩霍夫 ENAS 和开姆尼茨大学微技术中心，科技园区 3，09126 开姆尼茨，德国 弗劳恩霍夫 IZM-ASSID，Ringstrasse 12，01468 莫里茨堡，德国 ErzM-Technologies UG，科技园区 1，09126 开姆尼茨，德国