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World File Search System镀铜
智能功率模块（IPMS）的扭曲建模和表征
Intelligent power modules (IPMs) are widely used in the electric vehicle (and hybrid electric vehicle industry nowadays due to their high power densityandabilitytointegratemultiplecomponentswithinasinglepackage.However,thereliabilityofIPMsisseverelydegradedbythesubstrate warpage effect produced during the packaging process.因此，本研究开发了一个计算模型，以分析包装过程的各个阶段IPM组装的经线。通过比较直接镀铜底物的经线的数值结果与实验观察结果来确认模拟模型的有效性。Taguchi experiments are then performed to examine the effects of eight control factors on the IPM package warpage following the post-mold cure (PMC) process, namely (1) the dam bar layout, (2) the epoxy molding compound (EMC) thickness, (3) the lead frame thickness, (4) the ceramic thickness, (5) the bottom layer Cu foil thickness, (6) the top layer Cu foil thickness, （7）陶瓷材料类型和（8）EMC材料类型。最后，Taguchi分析结果用于确定最大程度地减少POST-PMC软件包的经线的最佳包装设计。
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图。S1。 MI实验和数据分析。 （a）在显微镜下使用的MI探针。 整个线圈组件都用环氧树脂铸造，并安装在镀金的铜安装座上。 将样品安装在上面的平台是一个盖章的金色镀铜弹簧，将热锚定在芯片载体上。 （b）补充文本中解释说，我们的MI探针的相互电感函数M（x）是无量纲横向空间波矢量的函数。 虚线是Jeanneret等人使用的开拓性线圈的M（X）。 插图在左侧显示驱动器（绿色）和接收（棕色）线圈的显微镜图像。S1。MI实验和数据分析。（a）在显微镜下使用的MI探针。整个线圈组件都用环氧树脂铸造，并安装在镀金的铜安装座上。将样品安装在上面的平台是一个盖章的金色镀铜弹簧，将热锚定在芯片载体上。（b）补充文本中解释说，我们的MI探针的相互电感函数M（x）是无量纲横向空间波矢量的函数。虚线是Jeanneret等人使用的开拓性线圈的M（X）。插图在左侧显示驱动器（绿色）和接收（棕色）线圈的显微镜图像。插图是实际相互感应探针的示意图。a：加工的尼龙底座，用于绕线； B：使用隔热的20 µm铜线较低接收线圈； C：使用相同的电线接收线圈； D：使用隔热的40-AWG铜线驱动线圈； E：由银环氧树脂连接到屏蔽的同轴电缆连接的扭曲接收线条。 F：由银环氧树脂连接到扭曲的一对的扭曲驱动线条。 G：带有银色油漆的样品； H：盖平面的镀金铜弹簧，用于热膨胀补偿； I：镀金的铜架，用于线圈组件； J：两个尼龙螺钉以固定线圈组件。（c）MI数据处理过程，其示例数据集在100 kHz的零字段中。BINNED原始数据显示为直接在SR830锁定放大器的任一个正交中测量。（d）去除相应的恒定背景后，将两个四二晶组设置为> 1。5 K.（e）相移后，基于re [v]（h = 0，t = 0）= 0。
全加成共价键合 PCB 制造工艺（SBU-CBM 方法）的详细表征
摘要：为了弥合 IC 级和板级制造之间的技术差距，文献中已经展示了一种完全添加的选择性金属化。在本文中，概述了制造过程中涉及的每个步骤的表面特性，并进行了表面的块状金属化。该生产技术使用聚氨酯作为环氧树脂，并使用专有的接枝化学方法在 FR-4 基板上用共价键对表面进行功能化。然后使用化学镀铜 (Cu) 浴对表面进行金属化。分析了使用光化激光束和钯 (Pd) 离子沉积 Cu 的这种逐层生长。采用最先进的材料表征技术来研究界面处的工艺机制。进行了密度泛函理论计算以验证层间共价键的实验证据。这种制造方法能够在相当低的温度下以选择性的方式向印刷电路板添加金属层。本文对使用材料块状沉积的工艺进行了完整的分析。
全球小芯片和先进封装的最新行业报告
➢ 半导体封装用玻璃基板所要求的特性及玻璃中介层的发展趋势！ ➢ 三大半导体厂商的背面电源技术优缺点、其经营策略、量产计划如何？ ➢ 晶圆代工厂、EMS、无晶圆厂、OSAT、半导体制造设备相关公司的经营战略！ ➢ 采用小芯片的二维和三维异质集成的特点和应用！ ➢ 2.5D、3D封装所需的材料特性！重新分布层、封装材料、底部填充材料等等！ ➢ FOWLP/PLP制造工艺类型、相关公司以及贴装封装元件的要求！ ➢ 全球 HBM 市场份额争夺战愈演愈烈，日本企业面临巨大商机！ ➢ 探讨了底部填充所需的性能和技术趋势、市场预测以及各企业的市场份额！ ➢ 设计和质量要求满足芯片在镀铜布线制造中的需求！ ➢ 探讨了混合键合的方法、优势和挑战以及各公司产品的特点和技术策略！
与铜线相关的关键障碍
摘要 自 2008 年左右以来，为了降低成本，人们开始全面从金 (Au) 键合线转向铜 (Cu) 键合线。与金相比，铜线在化学稳定性方面的可靠性和可重复键合特性存在挑战，而化学稳定性是高可靠性应用所必需的。因此，铜线在汽车和工业半导体中的应用受到限制。传统上，铜键合线市场分为两种类型：裸铜线（高纯度）和钯镀铜 (PCC) 键合线。这些线尚未满足工业和汽车电子产品等高可靠性产品所需的特性。与裸铜线和 PCC 线相比，一种新型替代键合线已经开发出来，可为高可靠性应用提供性能优势。铜合金线和银合金线继续在先进键合应用中推出，而裸铜线和 PCC 线在这些应用中具有已知的局限性。关键词替代线、铜、腐蚀、FAB、金、PCC、可靠性、银
太阳能电池
太阳能电池市场由硅光伏电池主导，约占整个市场的 92%。硅太阳能电池制造工艺涉及几个关键步骤，这些步骤在很大程度上影响电池效率。这包括表面纹理化、扩散、抗反射涂层和接触金属化。在关键工艺中，金属化更为重要。通过优化接触金属化，可以减少或控制太阳能电池的电和光损耗。本文简要讨论了传统和先进的硅太阳能电池工艺。随后，详细回顾了传统硅太阳能电池中用于前接触的不同金属化技术，例如丝网印刷和镀镍/镀铜。背面金属化对于提高钝化发射极背接触电池和交错背接触电池的效率非常重要。本文回顾了钝化发射极背接触 (PERC) 电池中局部 Al 接触形成的当前模型，并讨论了工艺参数对局部 Al 接触形成的影响。此外，本文还简要回顾了交错背接触 (IBC) 电池中的接触机制和金属接触的影响。对传统丝网印刷太阳能电池的金属化研究重点与 PERC 和 IBC 电池进行了比较。
3阶段全当前DLM的技术规格...
10.3仪表应符合保护程度IP 51的程度，以防止灰尘，水分和害虫的吸收。10.4仪表应提供透明的扩展端子盖（ETBC）。扩展的端子盖应具有顶部/侧铰链排列，以使其始终保持与仪表的关联。10.5仪表外壳，端子块和ETBC应由牢不可破的，高级，耐火，不易燃料，聚碳酸酯或同等高级和优质的工程塑料制成。端子块应具有终端孔，应具有足够尺寸的最小8.0毫米（直径）以容纳导体，按照第13779- 1999年的IS：6.2和6.4的要求满足要求。10.6将导体固定到端子块的方式应确保足够耐用的接触，以免松动或过热的风险。螺钉连接传输接触力和螺钉固定，在仪表寿命期间可能会松动和拧紧几次，以至于使与任何其他金属零件接触而产生的腐蚀风险被最小化。电连接应如此设计，以至于接触压力不是通过绝缘材料传播的。端子和末端螺钉应由镀金的MS /镍镀铜制成，以提供更好的电导率。清除率和蠕变距离应符合IS 13779：1999的相关条款/CBIP技术报告编号325。
G1 HARDWARE DISTRIBUTORS, INC. 建筑商... - Unilog
活页夹 G155 冷关 G160 门护罩 G50 高强度测试 G156 爱好 G159 INCO G158 锁链 G157 机器 G157, G158 传递链 G158 塑料 G157 防护线圈 G156 维修链 G160 安全 G157 窗扇 G157 单千斤顶 G157 直链 G158 扭链 G158 实用工具 G158 链螺栓 G51 链护罩 G51 链锁 G46 链维修链 G160 链条装置 G152 椅子滑轨 G131 尖头 G130 胸前把手 G97 儿童安全锁 G51 夹绳 G171 夹板绳G171 U 形夹 G162 双链 G163 夹板，铝制 G107 绳索 G165 屏风 G107 封闭杆支架 G34 闭门器 门，商用 G103 门，住宅 G103 门，防风 G102 壁橱杆插座 G117 杆 G117 线圈电缆伸缩 G46 零钱包 G21 冷关链 G160 密码挂锁 G45 商用锁 G12 隐藏式铰链 G78 承包商锁 G12 绳索 G174 窗扇 G175 转角 镀铜 G50 实心铜 G50 角撑 G93 角撑 G94 角铰链 G87
估计携带精细电流的能力
估计携带精细电流的微波零件公司（MCI）使用几种不同的电线类型（金，铜，金镀铜，银，铝和镍合金）来制造微型空气线圈。每种电线类型都提供不同的优势或缺点。例如，许多客户使用了金属丝，因为其高氧化电阻，高电导率和与电路垫键合的相对易于性。金线的主要缺点是每线性英尺的成本。铜比黄金更实惠，并提供了优质的电气和热性能，同时提供了较低的金属间生长和机械稳定性的增加。镀金铜提供了一种解决方案，该解决方案将黄金和铜的优势以比纯金更低的价格结合在一起。许多MCI的电线供应商没有通过电线类型和量规（AWG）指定最大电流。供应商担心的是变量太多（电线长度，垫子大小，债券类型等）提供可靠的最大电流。许多电线供应商为每种电线类型提供电阻和介电，并建议客户计算电流。一个供应商提供了一个非常保守的方程式，用于计算细铜线的最大电流为（电线直径）2 * 4869.48。供应商建议也可以将相同的方程式用于金线。MCI认识到，最大电流是我们许多客户设计的重要参数。MCI使用修改后的Preece方程来确定最大电流。修改后的preece方程是：i = k * d 1.5其中：i =电流[amps] d =电线直径[英寸] k = MIL-M-M-38510J提供的常数
GA-ASI 特殊工艺清单
AMS2700 1 耐腐蚀钢的钝化 ASTM B912 1 通过电解抛光对不锈钢合金进行钝化 电镀 AMS2460 1 镀铬 AMS-QQ-C-320 1 镀铬（电沉积） AMS2403 1 镀镍（通用） AMS-QQ-N-290 1 镀镍（电沉积） AMS2418 1 镀铜 ASTM B545 1 锡电沉积涂层标准规范 MIL-T-10727 1 锡镀层：电沉积或热浸，用于黑色金属和有色金属 MIL-G-45204 1 镀金，电沉积 ASTM B700 1 银电沉积涂层标准规范 AMS-QQ-S-365 1 银镀层，电镀，一般要求 ASTM B633 1 钢铁上锌电镀层的标准规范 AMS-QQ-Z-325 1 锌涂层，电镀层 ASTM F1941 1 机械紧固件电镀层的标准规范 AMS2417 1 镀层，锌镍合金 AMS2461 1 镀层，锌镍合金（12 至 16% 的 Ni） AMS-QQ-P-416 1 镀层，镉（电镀） 化学镀 AMS2404 1 镀层，化学镀镍 AMS-C-26074 1 化学镀镍涂层 油漆 MIL-DTL-18264 1 表面处理，有机，武器系统，应用和控制 MIL-PRF-22750 1 涂层：环氧树脂，高固体 MIL-PRF-23377 1 底漆涂层：环氧树脂，高固体 MIL-PRF-85285 1 面漆，飞机和支持设备 MIL-PRF-85582 1 性能规范：底漆涂层：环氧树脂，水性 UBC90992 2 整流罩，底漆和面漆应用 UBC90990 2 聚氨酯雨蚀涂层干膜润滑剂的应用 MIL-PRF-46010 1 润滑剂，固体膜，热固化，防腐 (S-1738) AC7108/7 IVD 铝 MIL-DTL-83488 1 涂层，铝，高纯度（离子气相沉积 (IVD)）热处理 AMS2770 1 锻造铝合金零件的热处理 AMS2771 1铝合金铸件AMS2774 1 镍合金及钴合金零件的热处理