摘要。提出了一种方法,用于计算量子密钥分布系统(QKD)站的平均进入时间,并通过降低长度的纤维通信线(focl)的段进行顺序进行轮询。构建了对光子脉冲的顺序搜索的状态图和过渡图。是为了找到检测光子脉冲的概率,进入站点同步的平均步骤数,步骤数的差异以及进入连接的平均时间的平均步骤数。注意到,当焦点分为长度降低的部分时,黑暗电流脉冲(DCP)的水平会显着降低。后者允许减少光电探测器的错误警报的概率。对所获得的结果的分析表明,在算法 - 模拟的情况下,提出的算法进入同步时间的时间比进入站点的通信所需的时间少3倍。获得的结果表明有可能增加焦点的长度,同时确保同步误差概率在0.01的水平上的值。
本文介绍了“Angler”团队为 2019 年 PHM 大会数据挑战赛开发的方法。该挑战赛旨在使用当前载荷循环下的超声波信号估计某种铝结构的疲劳裂纹长度,并尽可能准确地预测未来多个载荷循环下的裂纹长度(多步预测)。为了估计裂纹长度,从超声波信号中提取了四个裂纹敏感特征,即第一个峰值、均方根值、峰度对数和相关系数。提出了一个集成线性回归模型来映射这些特征及其与裂纹长度的二阶相互作用。采用最佳子集选择方法来选择最佳特征。为了预测裂纹长度,推导出巴黎定律的变体来描述裂纹长度与载荷循环次数之间的关系。使用遗传算法学习巴黎定律的材料参数和应力范围。这些参数将根据上一步预测的裂纹长度进行更新。然后,预测了恒幅荷载工况或变幅荷载工况下未来荷载循环次数对应的裂纹长度。根据数据挑战赛委员会提供的分数计算规则,本文提出的方法获得了 16.14 分,在所有参赛队伍中排名第三。
1 必要时可注射至上外侧肱三头肌区域 2 如果皮肤绷紧且皮下组织不聚拢 3 首选部位 4 一些专家建议体重低于 60 公斤的男性和女性使用 5/8 英寸针头,如果使用,皮肤必须绷紧且皮下组织不得聚拢。 5 大腿前外侧的股外侧肌也可以使用。大多数青少年和成年人需要 1 至 1.5 英寸(25-38 毫米)的针头来确保肌肉内注射。
摘要 为了检验 DNA 复制与端粒长度之间已建立的联系,我们测试了端粒起源的激发是否会导致端粒延长。我们发现阻断蛋白磷酸酶 1 (PP1) 结合的 RIF1 突变体激活了端粒起源,但没有延长端粒。在第二种方法中,我们发现 D N-Dbf4 和 Cdc7 的过度表达增加了 DDK 活性并激活了端粒起源,但端粒长度没有变化。我们测试了第三种激活起源的机制,即使用 sld3-A mcm5-bob1 突变体来解除对前复制复合体的调控,并且再次发现端粒长度没有变化。最后,我们测试了导致端粒延长的 RIF1 突变是否会影响起源激发。我们发现 rif1- D 1322 和 rif1 HOOK 均不影响端粒起源的激发。我们得出结论,端粒起源激发不会导致端粒延长,并且 Rif1 在调节起源激发中的作用与其在调节端粒长度中的作用是可分开的。
本文件“按重量、体积、数量或尺寸(长度、面积或厚度)标记消费品包装指南”基于美国国家标准与技术研究所手册 130“法定计量和燃料质量领域的统一法律和法规”中的统一包装和标签法规 (UPLR)。它概述了按重量、体积、数量或尺寸销售的消费品和商品的标签要求。本指南不能替代 UPLR。读者应参考 UPLR 以确保满足所有要求。本指南不适用于葡萄酒、麦芽饮料和蒸馏酒、受美国农业部标签要求约束的某些肉类和家禽产品包装以及贴有出口标签的包装。
基于对流大气边界层的大涡模拟 (LES) 的先验分析,提出了改进的湍流混合和耗散长度尺度,用于基于湍流动能 (TKE) 的行星边界层 (PBL) 方案。湍流混合长度结合了表面层中的表面相似性和 TKE 约束,并对混合层中的横向夹带效应进行了调整。耗散长度是根据考虑剪切、浮力和湍流混合的平衡 TKE 预算构建的。在 TKE 通量中添加了一个非梯度项,以校正 TKE 的非局部湍流混合。改进的长度尺度被应用于 PBL 方案,并使用理想的单柱对流边界层 (CBL) 情况进行了测试。结果在广泛的 CBL 稳定范围内表现出强大的适用性,并且与 LES 基准模拟非常一致。然后将其实施到社区大气模型中,并通过 3D 真实情况模拟进行进一步评估。新方案的结果与其他三种成熟的 PBL 方案的质量相当。模拟和无线电探空仪观测剖面之间的比较表明,新方案在晴朗的日子里表现良好。
亲爱的编辑,随着 VLSI 技术的发展,环栅 (GAA) 硅纳米线晶体管 (SNWT) 已成为技术路线图末端最终缩放 CMOS 器件最有潜力的候选者之一。一些先驱研究已经证明了 GAA SNWT 的超可扩展性和高性能 [1-3]。然而,在实际制作结果中 [1,2],由于纳米线对蚀刻工艺的阴影效应,环栅栅极电极通常不是关于纳米线中心轴理想对称的,而是沿纳米线轴向呈梯形横截面。栅极电极的这种不对称性会使性能评估不正确,并导致用于电路仿真的器件紧凑模型不准确。然而,对非对称 GAA 硅纳米线 MOSFET 建模的研究仍然不足 [4,5]。本研究建立了非对称栅极GAA SNWT的有效栅极长度模型,并用技术计算机辅助设计(TCAD)仿真对其进行了验证。利用所提出的模型,可以将非对称GAA SNWT视为等效对称器件,从而可以在电路仿真中简化建模参数。仿真与方法。图1(a)沿沟道方向描绘了非对称栅极GAA SNWT的横截面。在
大脑是一个复杂而动态的系统,由相互作用的集合及其时间演化组成。脑电图 (EEG) 记录的大脑活动在学习研究和应用领域中对解读人类的认知过程起着至关重要的作用。在现实世界中,人们对刺激的反应不同,并且大脑活动的持续时间因人而异。因此,实验中收集的试验中 EEG 记录的长度是可变的。然而,当前的方法要么固定每次试验的 EEG 记录长度,这会丢失隐藏在数据中的信息,要么使用滑动窗口,这会在切片的重叠部分消耗大量计算量。在本文中,我们提出了 TOO(仅遍历一次),一种处理可变长度 EEG 试验数据的新方法。TOO 是一种卷积仲裁投票方法,它通过卷积实现滑动窗口并用 1×1 卷积层替换全连接层来打破模型的固定结构。 1×1 卷积层生成的每个输出单元对应于滑动时间窗口创建的每个切片,这反映了认知状态的变化。Ten,TOO 对输出单元采用群体投票,并确定代表整个单次试验的认知状态。我们的方法为不同长度的试验提供了一个自适应模型,只需遍历每个试验的 EEG 数据一次即可识别认知状态。我们设计并实施了一个认知实验并获取了 EEG 数据。利用从该实验收集的数据,我们进行了评估,将 TOO 与最先进的滑动窗口端到端方法进行比较。结果表明,TOO 在试验级别获得了良好的准确率(83.58%),而计算量却低得多(11.16%)。它还可能用于其他应用领域的变量信号处理。
1俄亥俄州立大学,俄亥俄州哥伦布,俄亥俄州,美国,xing.174@osu.edu 2基因半导体公司,美国弗吉尼亚州斯特林市,弗吉尼亚州斯特林,ranbir.singh@genesicsemi.com 3 sandia国家实验室,美国新罕布什尔州阿尔巴克基,美国,美国,satcitt@sandia.gov--- 5-A SIC MOSFET由基因制造。涉及静态特征和短路可持续能力。在不同的门电压下以2.2 kV的排水偏置探索它们的饱和电流。在2.2 kV和18-V门电压的排水电压下测量两种设备的短路承受时间。将短路测试结果与来自四个供应商的1.2 kV SIC MOSFET进行了比较。测试结果表明,在SC事件中,通道长度和较高电压等级的SIC MOSFET具有更长的持续时间。此外,开发了短通道设备的设备模型。所有测试均在室温下进行。简介和动机 - 中型电压宽带隙(WBG)半导体大于3 kV对于功率转换应用具有吸引力,以提高性能。尽管这些设备中的大多数仍在出现,但价格明显较低,并且很容易从基因上获得设备。需要评估这些设备的性能和可靠性,以确保将来会有大量的市场吸引力。在本文中,评估了新一代3.3-kV,5-A SIC MOSFET的基因。根据测试结果开发了香料模型。SC测试的电路图如图4。与针对相似设备的静态和动态评估的先前报告相比,在这种情况下,有两种具有不同通道长度的设计类型。结果和意义 - 第一象限I-V曲线和阈值电压如图1-2所示。在其排水量泄漏电流,闸门源泄漏电流和电容中没有明显差异。如图3所示,测量额定电压(2.2 kV)和三个不同的栅极电压下的饱和电流。最初设置了2.2-KV,18-V v g„的SCWT测量。A 1-1.TS增量。图5-6中显示了每个回合的设备故障波形和SC电流。从四个不同供应商的1.2 kV SIC MOSFET也以额定电压(0.8 kV)和18-V V GS的2/3进行测量。比较图如图7所示。与短通道设备相比,长通道设备的RDSON有1.23倍的RDSON,0.49个时间ID(SAT),18-V V g„和1.4倍SCWT。对于诱导设备故障的脉冲,短通道设备在5范围内消散了约900 MJ,而长通道设备在7 TTS内消散了799 MJ。由于两个设备的模具尺寸几乎相同,因此具有较大SC能量的短通道设备比长通道设备更早。将V GS拉到零后,这两个设备都失败。这种故障机制可以是通过设备的熔融铝穿透[2]。与1.2 kV设备相比,3.3-kV脱离显示更长的SCWT。由于末端电容没有差异,因此仅针对短通道设备执行动态评估,如图8所示。在2.4-kV DC电压和6-A I DS电流时,打开损失为850 TD,为25 kV/ps,关闭损耗为150 µJ,为53 kV/ias。用于香料建模零件,使用级别1,级别2和降压电荷模型[3](图9)。拟合结果表明,降压电荷模型更适合这种中电压功率SIC MOSFET。车身二极管特性和末端电容也被建模并在图10中显示。参考 - [1] H. Wen,J。Gong,Y。Han和J. Lai,“ 3.3 kV 5 A SIC MOSFET的表征和评估,用于固态变压器应用”,2018年亚洲能源,电力和运输电气化会议(APTICERAIGT),2018。[2] K. Han,A。Kanale,B。J。Baliga,B。Ballard,A。Morgan和D. C. Hopkins,“ 1.2KV 4H-SIC MOSFETS和JBSFETS和JBSFETS的新短路故障机制”,2018 IEEE第6次IEEE第6届宽带电源设备和应用程序(WIPDA)(WIPDA)的第6届研讨会,2018年。[3] N. Arora,“ VLSI电路模拟的MOSFET模型”,计算微电子学,1993。
b'在室温下,已证实 GaN 半导体中 1.5 \xce\xbc m 电信波长的稀土激光作用。我们已报道了在上述带隙激发下,通过金属有机化学气相沉积制备的 Er 掺杂 GaN 外延层产生的受激发射。使用可变条纹技术,已通过发射强度阈值行为作为泵浦强度、激发长度和光谱线宽变窄的函数的特征特征,证实了受激发射的观察。使用可变条纹设置,在 GaN:Er 外延层中已获得高达 75 cm 1 的光增益。GaN 半导体的近红外激光为光电器件的扩展功能和集成能力开辟了新的可能性。'