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WLCSP xWave 适用于高频晶圆探测应用第 2 部分
– 将引线框架的接触点移动到无限平面 – 将引线框架与细间距 pogo 技术相结合 – 减少引线框架特征以匹配凸块间距 – 减少引线框架力以限制晶圆凸块上的接触标记 – 限制擦洗以确保无球剪切
国家先进封装制造计划
缩小封装上的特征：• 使封装上的特征接近单片 CMOS 芯片顶层的特征 • 将芯片连接到封装的间距接近芯片上的最终通孔间距 • 减少组装在多芯片封装上的芯片之间的距离，以接近单片芯片上 IP 块之间的距离
AC 150/5360-12F，机场标志和图形，2013 年 9 月 26 日
图 5-4。当前航空符号标准 ...................................................................................................................... 92 图 5-5。说明清晰字体所需方面的示例 ...................................................................................... 97 图 5-6。说明清晰字体的首选特征的示例 ............................................................................. 98 图 5-7。字体 ............................................................................................................................................. 98 图 5-8。字母间距示例（又称字距调整） ............................................................................................. 99 图 5-9。单词间距示例 ............................................................................................................................. 99 图 5-10。行距示例 ............................................................................................................................. 100 图 5-11。箭头、符号和信息之间关系的间距示例 ...................................................................................... 100 图 5-12。带有多个信息、符号和箭头的标志网格内的关系间距 ...................................................................................... 101 图 5-13。蒙特利尔世博会箭头样式 ............................................................................................................. 102 图 5-14。典型标志位置条件下的一些箭头应用实践 ...................................................................................... 103 图 5-15。垂直循环箭头 ............................................................................................................................. 104 图 5-16。有角度的箭头的潜在陷阱 ............................................................................................................. 105 图 5-17。消除有角度的箭头 ............................................................................................................................. 106 图 5-18。彩色标志的面积百分比必须超过白色标志才能同样显眼
气缸 2 可调表面安装
墙面照明间距 圆柱体必须倾斜才能达到墙面照明效果。建议灯具间距为 36 英寸 (914 毫米) 中心间距，距离墙面 36 英寸 (914 毫米) 后退，倾斜 30°。 安装 圆柱体配有安装适配器板，可与根据现场应用条件单独指定的所需附加安装配件集成，提供从标准 4/0 或 4 英寸方形接线盒的简单过渡，并可容纳 0.44 英寸 (12 毫米) 至 0.75 英寸 (19 毫米) 的天花板厚度。天花板安装接线盒适用于 1/2 英寸 (13 毫米) 和 3/4 英寸 (19 毫米) 导管，并具有隐藏式内部夹具，可实现干净的免安装导管出入口。
65-...中总电离剂量响应的布局依赖性
然而，LDE 对辐射效应的影响尚不清楚，很少有论文关注这一问题，且有限的研究表明器件的辐射敏感性与版图有关。Rezzak 等人 [6] 首次研究了 90 nm 体硅 NMOS 器件中版图相关的总电离剂量 (TID) 响应，结果表明，由于浅沟槽隔离 (STI) 引起的压应力较弱，因此辐射诱导漏电流随栅极至有源区间距的增加而增大。对于 45 nm 应变 SOI RF nFET，不同的源/漏接触间距和栅指间间距可能导致 RF 性能和 TID 退化之间的权衡 [7]。很显然，关于 LDE 对纳米级器件辐射响应的实验研究还很有限，需要进一步研究。
监管科学工具的支持文件：用于神经间距设备的非临床安全评估的电生理生物标志物
简介：可以用侵入性或非侵入性电极获取脑电生理信号。这些信号反映了大脑的功能，该功能可用于检测任何干预措施引起的变化，包括意外的意外损伤和故意神经疗法。FDA研究表明，与传统的后验尸组织学相比，电生理生物标志物对脑功能变化更敏感，这是非临床安全评估中使用的当前标准方法，用于检测超声引起的脑损伤[1]。因此，它可以在神经间隔设备的安全性中提供更多保险，然后才能在人类主题或营销中使用。通过多个动物研究，已经确定了高强度聚焦超声和机械影响引起的脑损伤的急性和亚基电物质生物标志物，可用于神经间歇器械的非临床评估。生物标志物包括：1）在大脑功能扰动后的1小时内，中值刺激引起的体感诱发电位会显着降低，并在30分钟内逐渐恢复到1小时，这取决于损伤的严重程度[2-4]； 2）在亚气和慢性期（大脑功能扰动后的1-12周）中，静止状态的低频脑振荡，即三角波增加，而较高的频率振荡（β波）降低，导致损伤的iPsiLectial损伤侧的增加比率增加。急性生物标志物已通过不同的记录技术和不同类型的诱导损伤进行了验证[2-4]。通过对人类受试者的电生理数据的分析来验证慢性电生理生物标志物的可翻译性[5]。使用此工具的建议背景是针对神经介入设备的安全性的非临床评估，包括可植入的设备，这些设备直接导致物理组织损伤以及可以改变神经元活性的物理组织损伤或侵入性或无侵袭性设备，例如，经颅电流刺激，经颅磁刺激，超声神经化神经化以及she ofor the off transcranial刺激。下面提供了用于数据获取和分析的详细方法。需要注意的是，此处描述的过程是FDA实验室用于数据采集和分析的方法。但是，生物标志物本身在数据采集和分析中使用的确切设备，电极和电极放置程序独立于。在我们的出版物中也证明了这一点，其中多种类型的记录技术提供了相同的结果。此外，要实施生物标志物，请确保所有动物使用程序均由机构动物使用和护理委员会批准。
航天高密度PCB技术评估...
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能至关重要。对功能的需求不断增加，意味着更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触垫间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔以及小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。
用于粉末床熔合增材制造的同步圆形激光阵列的数字孪生
阵列中每台激光器的热通量都会根据其内部间距对熔池的整体形状/尺寸产生影响，即基于叠加原理和每台激光器温度场之间的热串扰。通常，由于热量分布在更大的表面积上，随着内部间距的增加，宽度会增加，但深度则呈现相反的趋势，即热量渗透到粉末床中会减少。此外，熔池尺寸（深度和宽度）
二维材料的热机械纳米质量
CO 2羽状地热（CPG）能量系统循环地质存储的CO 2从自然渗透的沉积盆地中提取地热热。CPG系统比温度适中和渗透性的地质储层中的盐水系统比盐水系统产生更多的电力。在这里，我们在数值上模拟了沉积盆地的温度耗竭，并发现了相应的CPG发电变化。我们发现，对于给定的储层深度，温度，厚度，渗透性和井配置，最佳的井间距为储层寿命提供了最大的平均电力发电。如果井的间隔比最佳的距离更接近，则会产生较高的峰值电力，但是储层热耗尽较快。如果井的间隔大于最佳井，则伏耐热较长，但对流动的阻力更高，因此产生了较低的峰值电力。此外，比最佳的井相比，井的间距比最佳井比最佳井的间距要比最佳井的距离高10％。我们的模拟还表明，对于300 m厚的储层，707 m的井间距可在50年内提供一致的电力，而300 m的井间距会随着时间的推移而产生大量的热量和电力。最后，增加注射或生产井的管道不一定会增加平均电力发电。©2020作者。由Elsevier Ltd.这是CC下的开放访问文章（http://creativecommons.org/licenses/4.0/）。
脱氢酶活性作为土壤污染除草剂的指标
摘要高级钢的参数受到包括化学成分和生产技术在内的因素组合的影响。杂质含量也是高级钢质质量的关键决定因素。夹杂物也可能发挥重要作用，但要遵守其类型和形状。夹杂物可能通过抑制微裂缝的发展来增加钢的强度。分析的材料是中碳结构钢的一年级。该研究是在140吨电炉的工业工厂中产生的6次热量进行的。鉴于五种热处理选择，比较了实验变体。提出了结果，以说明旋转弯曲期间疲劳强度系数，杂质之间的直径和间距之间的相关性。确定了高级钢与杂质直径的疲劳强度与硬度与杂质之间的间距之间的关系。所提出的方程式有助于实践的现有知识基础，其杂质的影响以及各种直径的杂质和非金属包容性之间的间距对疲劳强度。