1 提供并固定铝制门窗、通风机和隔断,采用挤压成型的标准管状型材/适当的 Z 型材和其他符合 IS: 733 和 IS: 1285 的已批准型号,用所需直径和尺寸的仪表板紧固件固定,包括用所需的 EPDM 橡胶/氯丁橡胶垫圈等填充连接处的间隙,即顶部、底部和侧面。铝型材应光滑、无锈、笔直、斜接并在需要的地方进行机械连接,包括夹板角、用于玻璃/镶板的铝制按扣条、CP 黄铜/不锈钢螺钉,所有零件均应按照建筑图纸和主管工程师的指示完成。阳极氧化铝(根据 IS: 1868 阳极化透明或染色成所需色调,最低阳极涂层等级为 AC 15)(玻璃、镶板和仪表板紧固件需另行付款):
这本书是我在摩尔多瓦技术大学国家材料研究中心研究和测试中的20年的结果,该大学的多孔半导体领域具有控制形态,并影响其特性。这本书基于作者以及主管和其他研究人员自2002年左右发表的大量论文和其他出版物。当然还包括与许多其他小组的结果进行比较。本书致力于与电化学蚀刻制造的多孔III-V和II-VI半导体化合物的制造和比较表征有关的问题。如今,半导体化合物的阳极化代表了一种成本效益的自上而下方法。 为了扩展应用的面积,提议将电化学蚀刻和脉冲的电化学沉积方法结合起来,以进行微纳米电视制造。 将在本书中详细讨论形态的多功能性和多孔半导体化合物的应用。 可以提及:电化学是以受控方式对半导体化合物的孔隙化的成本效益方法;半导体化合物中的毛孔类型;半导体化合物中孔的自我排序;多层多孔结构,调节孔隙度;根据提议的“跳跃电沉积”,通过脉冲电镀的脉冲电镀均匀沉积金属点的单层。自组织阵列的应用,包括金属功能化的孔。 奖学金如今,半导体化合物的阳极化代表了一种成本效益的自上而下方法。为了扩展应用的面积,提议将电化学蚀刻和脉冲的电化学沉积方法结合起来,以进行微纳米电视制造。将在本书中详细讨论形态的多功能性和多孔半导体化合物的应用。可以提及:电化学是以受控方式对半导体化合物的孔隙化的成本效益方法;半导体化合物中的毛孔类型;半导体化合物中孔的自我排序;多层多孔结构,调节孔隙度;根据提议的“跳跃电沉积”,通过脉冲电镀的脉冲电镀均匀沉积金属点的单层。自组织阵列的应用,包括金属功能化的孔。奖学金所给出的许多结果来自与Kornelius Nielsch教授的合作,在德国汉堡大学的亚历山大·冯·洪堡基金会(Alexander von Humboldt Foundation)向作者提供的研究奖学金(2012- 2014年)(2012-2014)和金属材料研究所(IMW),Leibniz Marchany and Mavristern(如果Dres)(IFW DRES)(IFW DRES),该研究所(IFW) 2018)。