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正是对建立一整套新的数学工具以分析和评估未来神经形态计算系统的启发。忆阻器于1971年被提出[4],并于2008年通过实验建立[5],它是一种电阻性器件,是针对这种非冯·诺依曼计算优化的未来神经形态器件。忆阻器可以根据内部状态和外部刺激(如电压脉冲)改变其电阻。先前的研究表明,基于忆阻器的交叉结构可以依靠欧姆定律和基尔霍夫定律,将计算最密集的组件矢量矩阵乘法(VMM)直接映射到电参数,从而加速各种人工神经网络(ANN)。[6,7]在此原理下,VMM计算过程直接在原位进行,从而避免了因从内存中获取数据而导致的内存墙(冯·诺依曼瓶颈)。尤其是在监督学习中,它可以降低前馈过程和从 NP 到 P 的反向传播的计算复杂度。[8] 因此,当前的研究主要集中在分类和回归任务上,以利用这种新的计算机制作为互补金属氧化物半导体 (CMOS) 电路的补充。然而,忆阻器的不同物理机制,如导电丝的形成/溶解和相变,决定了器件存在需要进一步优化的缺陷。[9,10]
ISA-WELD ® 电阻器由实心电子束焊接复合材料冲压而成,该复合材料由铜和我们的电阻合金(例如 MANGANIN ® 或 ZERANIN ® )组合而成。电阻器可通过冲压和弯曲进行调整,以适应几乎任何形状和应用。铜端子的输入电阻相对较低,热导率高,储热能力强,分流器内的电流密度和散热量也高,这些优点进一步体现出来。ISA-WELD ® 分流器特别适用于极低欧姆值(在 0.5 至 5 mOhm 范围内)。它们可用作 SMD 或母线组件。
限制电阻膜的温度需要具有高热导率的绝缘基板。其他理想特性包括微波频率下与温度无关的(在合理范围内)介电常数、物理强度、对薄膜电阻材料的良好粘附性、对微电子组装中使用的湿气和加工化学品的抗性。在美国,多年来,氧化铍 (BeO) 一直是满足这些要求的首选基板——尽管 BeO 粉尘和粉末已知具有危险性并且需要特殊的处理和处置技术。然而,国际社会反对使用 BeO,因此近年来,替代材料氮化铝 (AlN) 的使用越来越多。表 1 比较了 AlN 和 BeO 的典型特性;99% 氧化铝的数据仅供参考。
引言激光修剪是指使用激光控制电子电路元件的操作参数的制造过程。最常见的方法是细微调整电阻组件,基本过程方法包括跌落切割,边缘切割,L-CUT,等。电阻取决于物体的几何特性,宽度和厚度(高度)以及目标材料的独特电阻,这是一种被动修剪,通过改变对象的几何特性来控制目标的电阻值[1,2,3,4]。unicl(产品名称)用作修剪的热抗体,是一种经济友好的热源,由于非常清洁和出色的能量效率和快速温度的升高,因此具有出色的反应。unicl的IR加热器是通过使用面具的打印过程制造的,核心热源组件IR加热器使用不锈钢作为基板,最重要的是化学材料(Exouteric source),绝缘层和绝缘层和一个合并的金属和无机材料。它具有一种结构,其中使用丝网印刷形成电线,并用厚膜形成。图1显示了各种加热板的示例。在这项研究中,我们将解释激光修剪过程的开发,这些过程可以通过将激光处理方法应用于校正IR加热器温度特性的电阻特性的变化来同时提高产品的产量和精度。
2 佛罗里达国际大学,10555 W Flagler St,EC3442 佛罗里达州迈阿密 33174 jones@fiu.edu 摘要 玻璃料是用于生产混合电路的厚膜电阻器 (TFR) 的主要成分。已经评估了 30 多种具有不同成分的商用无铅玻璃料,以开发一种无铅厚膜电阻器,该电阻器与典型的工业厚膜加工兼容,并且具有与含铅电阻器相当的电气性能。从 33 种候选玻璃组合物中选出了两种用于制备基于 RuO 2 的 TFR 油墨,将其丝网印刷在氧化铝基板上并在 850°C 下烧制。这些电阻器的初步结果表明,当 RuO 2 为 5-15% 时,薄层电阻范围从 400 欧姆每平方 ( Ω / □ ) 到 0.4 兆欧姆每平方 ( M Ω / □ ),热温度系数 (HTCR) 在 ±350ppm/°C 范围内。关键词:无铅,玻璃料,厚膜电阻器,薄层电阻,TCR 1 引言 厚膜电阻器 (TFR) 是一种复合材料,其中导电相嵌入连续玻璃基质中 [1]。它已广泛应用于混合微电子电路 [2-5]。通常,将导电粉末(氧化钌、氧化铱、钌酸铅)与玻璃料混合,与有机载体混合以获得可印刷油墨,将该油墨丝网印刷在氧化铝基板上然后烧成。玻璃料是厚膜电阻器的主要成分之一,大多数市售的 TFR 产品都含有铅硼硅酸盐玻璃,其中氧化铅含量相当甚至占主导地位 [6]。为了减少因电子产品消费和处置增加而对环境造成的负面影响,无铅加工的需求一直很高。开发新型无铅厚膜材料是最受认可的解决方案之一。因此,有各种无铅焊料、导电产品和其他封装产品可供选择,它们具有与含铅产品相当的性能;然而,对于无铅 TFR,仅报告了部分令人满意的成分。M. Prudenziati 等人 [1] 使用七种无铅玻璃制备了基于 RuO 2 的 TFR。结果尚无定论,证明了无数复杂现象,包括脱玻化、氧化铝基板上玻璃的相关渗漏、玻璃基质中导电晶粒的异常分布和相分离。MG Busana 等人 [7] 使用铋酸盐玻璃,声称
1 产品简介. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.4 快速参考数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...
1 产品简介....................................................................................................................................................................................................1 1.1 概述..................................................................................................................................................................................1 1.2 特点..................................................................................................................................................................................................1 1.3 应用..................................................................................................................................................................................................1 1.3.1 应用范围..................................................................................................................................................................................1 1.3.2 特性..................................................................................................................................................................................1 1.3.3 应用范围..................................................................................................................................................................................1 1 1.4 快速参考数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...
电池单元的温度测量对于电池单元温度监控,使用带有 NTC SMD 的柔性 PCB 正变得越来越流行。在这种柔性电路应用中,使用带有软端子的 NTC SMD 非常重要,这样才能承受 FPCB 的弯曲和振动而不会发生故障。我们的 NTCS 系列设备均使用软镍屏障、镀锡端子。它们有 0402、0603 和 0805 外壳尺寸,具有不同的 R25、RT 斜率或 B 值,公差低至 1%。除此之外,它们都符合 AEC-Q200 标准,大多数零件编号也经过 c-UL-us 认证。