印度空间研究组织 (ISRO) 的空间应用中心 (SAC) 已开发出用于空间硬件的电镀工艺,以实现所需的表面工程特性,如 EMI/EMC、电导率、非导电性、防腐、可焊性、发射率,并为热控制涂层奠定良好的基础。这些工艺符合太空使用要求,公差非常严格,并经过各种测试,如目视检查、附着力测试、环境测试和符合 ASTM 和 MIL 标准的工程特性特定测试。
• FR4(阻燃剂 4,由编织玻璃纤维布和环氧树脂粘合剂组成)——近 30 年来全球最稳定、应用最广泛的天线材料,具有最高的耐用性和一致的电气性能 • 铜蚀刻天线比铝蚀刻天线和导电墨水印刷天线具有更高的精度和更低的公差,这使标签性能更加一致,读取范围变化更小。 • 铜蚀刻天线的芯片粘合区域镀金,以增强芯片在天线上的附着力以及与天线的电气互连。
CAPVD 的主要优势包括:形成高密度、高附着力的涂层,具有良好的沉积速率和厚度控制(± 5 纳米)。ARCI 的半工业化设备配备 400 毫米长(Ф:110 毫米)圆柱形阴极,与任何其他传统 CAPVD 设备相比,它能够减少液滴形成。要涂覆的目标的最大尺寸可以是:350 毫米长 x 100 毫米宽(Ф)。CAPVD 设备具有独特的优势,可用于开发汽车、航空航天、制造、光学、电子、替代能源等主要领域的薄膜/涂层。
杜邦的印刷电子材料包括一系列导电银、碳和氯化银油墨,所有这些油墨的配方都力求在性能和成本之间取得适当的平衡。通过将这些导体与其他印刷电子元件(包括介电油墨)相结合,我们能够形成导电迹线、电容器和电阻器。对于触摸屏和智能玻璃,杜邦细线高分辨率银浆适用于网格线和母线,对 ITO 具有良好的附着力,并且接触电阻低。这种添加剂技术简化了触摸屏和功能性玻璃(如自调光窗)的生产。
SCV-2586 可用作太空和电子应用中的粘合、密封或灌封材料。它具有抗辐射、低热导率、氧化稳定性、热稳定性和良好的烧蚀特性。这种弹性体远远超过了行业标准 ASTM E595,总质量损失 (TML) 小于 0.10%,收集挥发性可冷凝物质 (CVCM) 小于 0.01%。这种轻质材料的比重为 0.74,非常适合注重重量的飞行应用,并且具有高附着力,底漆搭接剪切强度为 175 psi。
技术数据表类型:Pearlstick™ 5778 NT1 TPU 是一种聚酯型热塑性聚氨酯 (TPU)。特点:它特别适合分散视频、音频和数据存储应用中使用的钴铁氧体以及 Cr02 颜料。该产品在加速测试条件下具有出色的水解稳定性以及出色的颜料分散特性。由于其中等 Tg,它具有出色的附着力和更易于压延的高质量视频和音频配方。通过与其他更硬的分散树脂混合,可以配制出优质的录像带。它还用作聚合物分散剂来分散高表面积颜料。
电镀是一种电沉积工艺,通过电流作用在表面形成致密、均匀、附着力强的涂层,通常是金属或合金。[1] 产生的涂层通常用于装饰和/或保护目的,或增强表面的特定性能。表面可以是导体,例如金属,也可以是非导体,例如塑料。电镀产品广泛应用于许多行业,如汽车、船舶、航空航天、机械、电子、珠宝、国防和玩具行业。电镀工艺的核心部分是电解池(电镀装置)。在电解池(电镀装置)中,电流通过含有电解质、阳极和阴极的槽。在工业生产中,通常还需要预处理和后处理步骤。
随后将支架焊接到全涂层表面上(例如维修目的、设备改造或后续配件)并不是理想的解决方案,主要是因为准备和后处理工作量大,并且热负荷会传递到周围的钢材以及涂层系统中。为了降低成本和时间,并且不损害防腐系统,我们开发了一种使用高性能粘合剂的创新工艺。支架和任何附件都直接安装在面漆上,不会损坏涂层或基材。该程序的一部分是无损检测,用于确认对特定涂层系统所需的附着力。开发程序的工艺步骤如图 1 所示。
电镀是一种电沉积工艺,通过电流作用在表面形成致密、均匀、附着力强的涂层,通常是金属或合金。[1] 产生的涂层通常用于装饰和/或保护目的,或增强表面的特定性能。表面可以是导体,例如金属,也可以是非导体,例如塑料。电镀产品广泛应用于许多行业,如汽车、船舶、航空航天、机械、电子、珠宝、国防和玩具行业。电镀工艺的核心部分是电解池(电镀装置)。在电解池(电镀装置)中,电流通过含有电解质、阳极和阴极的槽。在工业生产中,通常还需要预处理和后处理步骤。
增强弹力织物的压缩力 Performax ™ 4388 是一种可拉伸的水性化合物,具有出色的拉伸恢复性、耐磨性、柔韧性和柔软度平衡,可增强塑身衣、牛仔服、瑜伽裤、矫形织物和其他要求严苛的应用中使用的弹力织物的压缩力。这种即用型聚氨酯涂层可形成柔软、有弹性的薄膜,对棉、涤纶、尼龙及其混纺等多种基材有出色的附着力。Performax 4388 可使用所有传统技术进行涂覆,例如刮刀、迈耶棒、轮转丝网和凹版印刷,以及精密喷涂和功能性数码印刷方法。根据性能要求,可涂覆单层或多层化合物涂层,以达到所需的性能水平。
