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World File Search System附着力
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BestSub Technologies Co Limited 成立于 2000 年，是数字印刷行业专业的领先供应商和制造商，拥有 20 年的经验和 6000 多种产品。我们专门开发和销售各种升华物品，例如陶瓷杯、不锈钢玻璃杯、水瓶、搪瓷杯、瓷砖、钥匙扣、石板、玻璃板、金属板、升华纺织品、小工具、手机壳以及相关的热压机和升华炉。此外，我们还提供各种打印解决方案。例如，我们的碳粉激光转印系统可以在深色 T 恤和马克杯上创造出完美的打印效果，而我们的 JTrans 通用打印系统可以实现不同种类空白的批量打印并提高效率。除了热转印行业，我们还涉足其他定制领域。我们推出了许多激光雕刻产品，例如石板、马克杯、不锈钢玻璃杯、水瓶、竹木砧板和皮革制品。2019 年和 2020 年，我们开发了 Laserbox 和 Laser Creation，这两款智能多功能激光雕刻机工作速度快、精度高。我们还提供各种 UV 印刷坯料，包括马克杯、不锈钢瓶、石板、亚克力块等。它们都涂有 UV 涂层，具有出色的油墨附着力和色牢度。
使用掺铥光纤激光器 (DED-LB/P) 定向能量沉积在不锈钢基材上生成聚酰胺 12 涂层
摘要：由于其良好的材料特性（例如耐腐蚀、耐磨、生物相容性），聚酰胺 12（PA12）等热塑性材料因可用作金属部件上的功能涂层而备受关注。为确保涂层的空间分辨力并缩短工艺链，通过激光束（DED-LB/P）进行聚合物粉末的定向能量沉积是一种很有前途的方法。由于特征吸收带，在 DED-LB/P 装置中使用波长为 1.94 µ m 的铥光纤激光器进行研究，以在无需添加任何吸收添加剂的情况下在不锈钢基材上生成 PA12 涂层。通过红外热成像分析了能量密度和粉末质量流量的影响。此外，还通过差示扫描量热法、激光扫描显微镜、光学显微镜和交叉切割测试对涂层进行了表征。本研究结果首次证明了使用铥光纤激光器实现无吸收体 DED-LB/P 工艺的基本可行性。可实现孔隙率低、附着力好的 PA12 涂层。根据特定应用的要求，必须在 PA12 涂层的密度和表面质量之间进行权衡。使用红外热成像技术适用于现场检测因能量输入过多而导致的工艺不稳定性。
顶平纳秒激光烧蚀制备柔性透明银方形网状电极
我们报道了一种简便的顶平方形纳秒 (ns) 激光直写 (LDW) 烧蚀技术，在薄银膜基底上制备柔性透明电极的方形银蜂窝结构。方形银蜂窝结构具有表面光滑、边缘清晰、机械稳定性、与基底的强附着力以及良好的电阻和透明度。由于通过一步顶平方形纳秒 LDW 烧蚀银膜进行简便的冷加工，可以制备不同厚度的银网电极 (20 nm、50 nm、160 nm)，这些电极具有光滑的金属蜂窝表面和优异的边缘清晰度。特别是，该策略能够制备高方形蜂窝面密度（烧蚀方形蜂窝占总面积的比例）的银网，从而显着提高透明度 (>85%)，而不会显著牺牲电导率（<23.2 Ω sq−1 电阻单位）。因此，所提出的金属蜂窝结构显示出与聚萘二甲酸乙二酯（PEN）柔性基板的兼容性，适用于银基可穿戴电子设备，且电极上没有任何保护层。
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BestSub Technologies Co Limited 成立于 2000 年，是数字印刷行业领先的专业供应商和制造商，拥有 20 年的经验和 6000 多种产品。我们专门开发和销售各种升华物品，例如陶瓷杯、不锈钢玻璃杯、水瓶、搪瓷杯、瓷砖、钥匙扣、石板、玻璃板、金属板、升华纺织品、小工具、手机壳以及相关的热压机和升华炉。此外，我们还提供各种打印解决方案。例如，我们的碳粉激光转印系统可以在深色 T 恤和马克杯上产生完美的打印效果，而我们的 JTrans 通用打印系统可以实现不同种类空白的批量打印并提高效率。除了热转印行业，我们还涉足其他定制领域。我们推出了许多激光雕刻物品，例如石板、马克杯、不锈钢玻璃杯、水瓶、竹木砧板和皮革制品。 2019 年和 2020 年，我们开发了 Laserbox 和 Laser Creation，这两款智能多功能激光雕刻机工作速度快、精度高。我们还提供各种 UV 印刷坯料，包括马克杯、不锈钢瓶、石板、亚克力块等。它们都涂有 UV 涂层，具有出色的油墨附着力和色牢度。
DOWSIL™ ME-4131 透明密封剂
杂质（Cl-） ppm 2.1 描述 Dow 硅胶封装材料（例如 DOWSIL™ ME-4131 透明封装材料）旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括优异的附着力、高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。这些材料具有低杨氏模量，可以吸收封装内部 CTE 不匹配引起的应力，从而保护芯片和键合线。 如何使用 Dow 封装材料与市售设备和行业标准工艺兼容。封装材料可以进行分配、印刷或液体注塑成型。可以在标准强制空气对流烤箱或许多其他烤箱配置中完全固化以实现最终特性。 兼容性 某些材料、化学品、固化剂和增塑剂会抑制加成固化粘合剂的固化。其中最值得注意的是：有机锡和其他有机金属化合物、含有机锡催化剂的硅橡胶、硫、多硫化物、聚砜或其他含硫材料、不饱和烃增塑剂和一些焊剂残留物。如果基材或材料可能引起固化抑制，则建议进行小规模兼容性测试以确定在给定应用中的适用性。在可疑基材和固化凝胶之间的界面处存在液体或未固化产品表明不兼容和固化抑制。操作注意事项
一种生产 NiCrAlY 粘合涂层的新方法 - ...
本研究首次研究了通过选择性激光熔化 (SLM) 直接在由 SLM 生产的 IN625 基体上生产 NiCrAlY 粘结涂层材料的可行性。通过改变激光功率 (P) 和扫描速度 (v) 进行了典型参数优化。对 15 种不同的 P/v 条件进行了单线扫描轨迹和双层涂层分析。定义了几个标准来选择合适的 SLM 参数。结果表明，底层基体发生了明显的重熔，这是 SLM 制造的典型特征。这导致了中间稀释区的形成，其特征是 IN625 高温合金基体和 NiCrAlY 粘结层之间发生了大量混合，表明冶金结合优异。最佳加工条件为 P = 250 W 和 v = 800 mm/s。它产生了一个致密的 242 μm 厚的粘结层，其中包括一个 36% 的稀释区。 SLM 加工的 <NiCrAlY- IN625> 系统呈现出平滑的显微硬度分布，从粘结层的 275 Hv 略微增加到基材的 305 Hv。在系统中发现相之间的 Al 浓度分布逐渐增加，残余应力水平较低。这表明 SLM 可能是一种有价值的替代制造工艺，用于粘结层系统，从而促进高温应用中的出色附着力。
以液态铜（I）酰胺前驱体为原料，原子层沉积超薄铜金属膜
我们报道了一种通过原子层沉积 ALD 在长宽比超过 35:1 的非常窄的孔内共形生产薄的、完全连续且高导电性的铜膜的方法。纯铜薄膜由新型铜 I 脒基前体、铜 IN、N -二仲丁基乙脒和分子氢作为还原剂生长。该铜前体在汽化过程中为液态，因为其熔点 77°C 低于其汽化温度 90-120°C 。因此，前体蒸汽的传输非常可重复且可控。碳和氧杂质低于 1 原子%。每个循环的生长在 SiO 2 或 Si 3 N 4 表面上为 1.5-2 Å/循环，但在金属 Ru、Cu 和 Co 表面上仅为 0.1-0.5 Å/循环。在氧化物表面，铜原子形成孤立的铜晶体，经过更多沉积循环后合并为粗糙的多晶膜。在 Ru 和 Co 金属表面上，ALD Cu 密集成核，形成光滑且附着力强的薄膜，即使对于薄至 4 个原子层的薄膜，这些薄膜也是连续的。在 2 nm Ru 基底上沉积 4 nm Cu 时，薄层电阻低于 50 / ，这足以制作用于电镀 Cu 互连线的种子层。© 2006 电化学学会。DOI：10.1149/1.2338632 保留所有权利。
人类 iPSC 亚型定向分化为心房和心室心肌细胞
15. 将 Matrigel 包被的培养板和 hiPSC 培养基预热至 20-25 C。16. 从预包被的培养板中吸出 Matrigel 并加入 hiPSC 培养基（6 孔板每孔 2 ml）。17. 将 9 ml hiPSC 培养基加入到 15 ml 离心管中。18. 将低温小瓶直接转移到 37 C 水浴中并观察解冻过程。当管中大部分内容物解冻并仅剩下一小块冰时，迅速取出并用 70％ 乙醇彻底清洗。19. 小心地将细胞逐滴转移到准备好的带有培养基的 15 ml 离心管中。以 200 3 g 的速度离心 5 分钟。20. 小心吸出上清液。将沉淀物悬浮在 hiPSC 培养基（例如 1 ml）中，并接种到准备好的 Matrigel 包被的培养板上。前 24 小时加入 1 ml/ml 2 mM Thiazovivin（最终浓度 2 m M）。21. 如果 24 小时后细胞附着良好，则用 hiPSC 培养基更换培养基。如果附着力较低，再加入 1 ml/ml 2 mM Thiazovivin（最终浓度 2 m M），培养 24 小时。从第二天开始，每天更换培养基，每孔（6 孔）加入 2 ml hiPSC 培养基。继续“hiPSC 传代和维护”，步骤 1-8。
使用冷喷涂技术进行腐蚀修复
由于海军飞机的作战环境，许多机身、部件和子系统部件会随着时间的推移而腐蚀，导致供应短缺和飞机战备状态下降。许多腐蚀修复区域被视为密封/配合表面、外观和/或安全系数损失的尺寸损坏。冷喷涂是一种沉积修复工艺，可在高速气流中加速金属粉末，金属粉末会动态冲击基材，形成冶金和机械联锁键，是恢复金属材料的理想修复技术。冷喷涂工艺可以手工完成，也可以由机器人执行喷涂操作。由于腐蚀具有零星和随机的性质，因此手持功能可方便地根据区域内腐蚀损坏的程度施加适当量的冷喷涂。对于相同的组件，不同区域的腐蚀程度和严重程度可能不同。批准所需的数据取决于子系统工程师和组件的损坏情况。组件工程师收到标准测试数据集，其中包括但不限于附着力测试、孔隙度测试、硬度测试和腐蚀测试。使用冷喷涂技术为美国海军海军航空系统司令部 (NAVAIR) 节省了数百万美元的成本，更重要的是，通过修复以前无法修复的组件，提高了作战准备度。NAVAIR 已修复了 500 多个组件，并有 45 多个已获批准的维修。
钻石填充底部填充材料：SMT 158D8
钻石填充底部填充材料：SMT 158D8（纽约州奥尔巴尼）2021 年 1 月 18 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们开发了 SMT 158D8，这是一种毛细管状、流动速度快的高导热底部填充材料，也是一种易于返工的液体环氧树脂。SMT 158D8 是世界上第一个（也是唯一一个）商用钻石填充底部填充材料。SMT 158D8 的导热系数为 >6 W/mK，可轻松流入小间隙，不会发生相分离，具有高耐盐湿性和出色的附着力。此外，与使用焊膏相比，SMT 158D8 跌落测试的性能提高了两个数量级。SMT 158D8 的亮点是它能够将 CPU (POP) 温度降低 10°C。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和焊盘栅格阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和以工艺速度和散热为主要考虑因素的环境而设计。如需了解有关 YINCAE 的 SMT 158D8 底部填充材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以访问我们的网站：www.yincae.com 了解更多信息