XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System附着力
CQI-23 PDF免费下载 什么是签名语句 90天的书
AIAG概述------------------- AIAG（汽车行业行动小组）是一个全球认可的组织，成立于1982年，将OEM和供应商团结起来，以解决供应链问题。AIAG旨在降低成本，改善产品质量，健康和环境，同时优化上市速度。组织结构--------------------------------- aiag由： *董事会 *执行董事 *执行董事 *由会员公司借来的高管 *副董事 *全职员工 *全职工作人员 *志愿者在项目团队董事，部门经理和计划经理协调执行董事指导下的活动。项目委员会-------------------志愿委员会专注于业务流程或支持技术。They conduct research, develop, publish, and provide training on standards, conventions, and guidelines in areas such as: * Automatic identification * CAD/CAM * EDI/electronic commerce * Continuous quality improvement * Health focus * Materials and project management * Occupational health & safety * Returnable containers and packaging systems * Transportation/customs and truck & heavy equipment Publications ------------- AIAG publications reflect a consensus of those substantially concerned with their scope and provisions.它们是制造商，消费者和公众的指南。**警告通知**使用AIAG出版物并不排除任何不符合出版物的产品，流程或程序制造，营销，采购或使用程序，过程或程序。Maintenance Procedure -------------------- AIAG has established a maintenance procedure.“应该”一词表示建议。用户可以使用本文档背面的维护请求表提交请求。**发布者：汽车行业行动组** 26200 Lahser Road，Suite 200，密歇根州Southfield 200号48033电话：（248）358-3570•传真：（248）358-3253自动动作行业行动组（AIAG）具有严格的使用和分配其内容的规则。这些信息不能出售或转移给您组织或另一家公司内的任何人，因为这被认为是侵犯版权，这是违反刑事和民事处罚的联邦法律。AIAG的技术委员会由汽车行业成员公司的志愿者组成，共同准备过程审核，汽车标准和系统要求。这些文件在出版前已由质量指导委员会审查和批准。本文档的开发“ CQI-12特殊过程：涂料系统评估”涉及各个个人及其公司的重大贡献。质量指导委员会要感谢这些贡献者的时间和精力。本文档旨在用于通用电动机 - 仅内部用途，版本1，2007年8月发布。它包含有关汽车行业涂料系统评估范围，应用和要求的信息。目录包括介绍，范围，应用和需求部分，提供了涂料系统评估过程的全面概述。涂料系统评估程序：综合指南。2。框号可以是其他信息）。**简介** AIAG（汽车行业行动小组）的涂料工作组开发了CQI-12特殊过程：涂料系统评估（CSA），这是组织评估其涂料管理系统的综合指南。CSA旨在帮助公司满足客户，监管和内部要求。**过程方法** CSA遵循一种过程方法，如ISO/TS 16949：2002中所述。要求用“应”一词表示，表明强制性行动。未能满足这些要求将导致评估“不满意”或“需要立即采取行动”。**涂料系统评估目标** CSA的主要目标是开发一种涂料管理系统，该系统强调预防缺陷，减少变化和供应链中的废物最小化。通过将CSA与国际认可的质量管理系统和特定客户要求相结合，组织可以为其涂料管理系统定义基本要求。CSA涂料管理系统评估流程概述了汽车生产和服务部门组织的标准方法，以确保遵守CSA文档。评估过程涉及： - 除非客户另有规定，否则进行年度评估，以使用CSA审查组织的系统。- 使用ISO/TS 16949：2002标识的过程方法进行审核，其中包括连续的工作审核，这些审核是从不同汽车组件制造商中采样零件。组织必须保留合规性和行动计划的记录，以解决不令人满意的评级。- 确保评估员资格，包括质量管理系统的经验，内部审核，涂料知识以及对汽车质量核心工具的熟悉。CSA涂料系统评估适用于整个汽车供应链中处理客户指定零件的站点。涂料系统评估程序是评估涂料过程并确保符合要求的指南。该程序涉及完成涂料系统评估（CSA）形式，其中包含工艺表，详细介绍了机械清洁，磷酸化，粉末涂料，电涂层，液体喷涂，浸入/自旋涂层，自载涂层，自载涂层和对流固化过程。CSA还包括设备和定期维护要求。评估程序包括六个步骤：识别适用于CQI-12特殊过程的涂料过程，完成CSA，确定合规性水平，以纠正措施解决非满意的项目，除非另有规定，否则进行了年度评估，并维护纠正措施的记录。**特殊过程：涂料系统评估（版本1，发行8/07）** **设施信息**1。**设施名称**：确定评估的设施（每种设施的一种形式；如果有不同的管理团队或系统，则独立的设施）。**地址**：提供街道地址（P.O.3。**电话号码**：设施的电话号码（如果不存在公共号码，则操作/质量经理）。4。**传真号码**：设施的传真号码。5。6。**圈式夹具？**涂层员工数量**：该设施的涂层运营的薪水和每小时员工。**（y/n）：'y'如果为自己的公司涂层，则否则。7。**商业座椅？**（y/n）：'y'如果其他公司涂层，则否则。**评估详细信息** 8。**评估日期**：以字母数字格式输入日期（例如，2006年5月3日至4日）。9。**先前的评估日期**：列出上次CQI-12涂料系统评估的日期。10。**设施的涂料类型**：选择适用的涂料过程（确定评估过程表）。**认证和随访**11。**当前质量认证**：列出所有当前认证（例如，ISO/TS 16949：2002，ISO 9001：2000），包括带有上次评估年度的客户质量认证。12。**重新评估日期（如有必要）**：对于“不满意”的发现，提供重新评估日期并修改相关节1-3个问题以反映纠正措施。**评估团队** 13。**与人员联系的人员：提供煤层组织参与者的名称，标题，电话号码和电子邮件地址（如果有）。对于通用电机，必须在现场提供专用且合格的涂料专家，在涂料操作或正规化学教育和涂料经验的结合中至少具有5年的经验。座椅还必须执行高级质量计划，包括可行性研究和每个新部分或过程的记录程序。1.15：是否为所有涂层操作提供员工培训？**(Note: Item 14 from the original text was not provided)** Phone numbers: Phone number(s) of auditor/assessor(s), Fax number(s): Email address(es): Auditors/Assessors: * Name: * Company: * Date of Assessment: * Current Quality Certification(s): * Personnel Contacted: Type(s) of Coating Processes at this Facility: Process Table (A-J): Aqueous Cleaning, Mechanical Cleaning,磷酸化，粉末涂料，电动涂料，喷雾剂，倾角，自生，对流治疗第1节 - 管理责任和质量计划第2节 - 当在评估期间发现不合格的产品时，地板和物料处理责任，评估者必须检查“需要立即采取行动”（NIA）（NIA）列，这需要可疑产品。任何流程更改都必须得到客户的批准，并且在需要时，胶合器必须与客户联系以澄清。组织还必须具有记录的控制计划程序，其中包括更新控制计划，以反映当前的控制，解决所有过程步骤以及识别设备和钥匙涂层过程参数。一个跨职能团队，包括生产运营商，必须制定和更新控制计划，以确保它们与组织及其客户定义的相关文档并解决特殊特征一致。的样本量和评估过程和产品特征的频率也必须与最低要求一致。组织需要确保所有与涂层相关和客户引用的标准和规格都是最新且易于访问的。必须对所有员工进行培训，包括备用和临时员工。这包括根据SAE，AIAG，ASTM，通用汽车，福特和Daimlerchrysler等组织的行业标准来审查和实施更改，这是为期两周的时间范围。应该有一个记录的过程来处理此审查和实施，包括确定谁负责执行这些任务。书面过程规格也需要所有主动过程，详细介绍了过程的每个步骤以及相关的工作参数，例如温度，周期时间或负载率。这些规格应具有组织定义的操作公差，以维护过程控制。跨职能团队应参与开发故障模式和效果分析（FMEA）程序，该程序应解决从零件收据到发货的所有关键处理步骤，并确保当前零件质量状态。涂料系统评估（CSA）是评估涂料系统和确定改进领域的重要过程。该版本1在2007年8月发布的第1版中概述的特殊过程旨在通过随着时间的推移收集和分析数据来确保涂层产品的质量。为了实现这一目标，组织必须使用AIAG CSA指南每年进行内部评估。这些评估应每年至少每年进行，包括审查特殊产品或过程参数的历史数据和持续趋势。评估过程涉及评估每个涂层过程是否能够通过进行产品能力研究来生产可接受的产品。这包括初始验证，设备的搬迁和重大重建。组织必须定义什么构成重大重建并建立可接受的能力范围。除了评估产品能力外，质量管理系统还应包括记录，审查和解决客户关注和内部问题的过程。必须进行纪律处分解决问题的方法，以确保及时解决问题。此外，在CSA范围中确定的每个涂层过程都必须具有持续改进的定义过程。此过程应优先考虑操作，设置估计的完成日期，并旨在提高质量和生产率。遵循这些准则，组织可以确保其涂层产品的质量和可靠性。1.13：是否有指定的人授权从隔离状态处置材料？质量管理系统需要记录的重新处理过程，包括来自合格技术人员的授权。此过程必须描述可以重新处理的产品特征以及无法重新处理的产品。为每个涂层修改发出了一个新的处理控制表，并清楚地记录了何时以及如何重新处理材料。质量经理或指定人员授权发布后加工产品，并确保授权人员处置隔离材料。记录的证据表明，管理层为涂层操作提供培训，并进行定期评估以确保有效性。1.14：是否可以提供覆盖涂料过程的涂料人员的程序或工作说明？这些程序定义了解决潜在的紧急情况，设备启动，产品检查和一般操作程序的方法。他们可以使用商店的地板人员和组织责任矩阵的一部分。是否有预防性维护程序？是否正在使用维护数据来形成预测性维护程序？组织必须通过闭环流程进行跟踪维护工作并评估有效性的闭环流程，以进行关键过程设备的预防性维护计划。需要该线具来开发和维护关键的备件清单，并确保其可用性以最大程度地减少生产中断。在涂料过程中，产品识别和分期至关重要，有记录的过程和合规性证据。该设施必须具有解决接收差异并确保数据准确性的程序。必须可以追溯到传入的地段，并在所有相关信息中保持批次的完整性。程序应防止不合格的产品转移到生产系统中，并且系统应识别陷阱点以降低混合零件的风险。容器需要定期检查，以确保它们没有不需要的材料。如果清空和重复使用容器，请在再次使用之前，请确保清除所有零件和不需要的材料。这有助于防止成品的污染。将零件加载到容器中之前，请遵循包括文档和控制措施在内的特定过程。g3.7 1.4 1.6旋转时间得到控制。示例的示例可能是每个机架或负载尺寸的零件数。出于质量和安全原因，制定了处理，存储和包装产品的明确政策。定期检查设施，以确保清洁度，良好的工作条件，并且没有溢出或烟雾等危害。在设备紧急情况下，操作员应该知道如何处理材料，正确包含它并隔离产品。还应对与所有过程元素有关的反应计划进行培训。保留记录显示发生的事情以及受影响的产品去向的地方。按照指定的频率检查每个过程表检查控制参数。在加载/卸货，进程处理和运输过程中，查看夹具的系统是否有零件损坏或其他问题。必须根据过程表中概述的频率监视过程控制参数。这包括验证计算机监视设备和警报系统，该系统还应保留触发任何警报的日志。网站上指定的人还必须通过检查带状图表或数据日志来验证这些过程参数，例如通过登录它们。2.13在过程表中指定的过程中 /最终测试的测试频率必须进行。此外，必须根据特定的客户标准或共识标准（例如ASTM或ISO）对产品测试设备进行验证和校准。这些验证/校准的结果应在内部进行，批准和记录。在出现问题的情况下，应审查这些计划并遵循。2.14如果参数失控或不在规范中，则应有记录的计划，以进行该过程的反应计划。2.12证明已遵循反应计划的证据。过程表指定应在其中发生这些检查的频率。24评估n/a令人满意的不满意需求立即采取行动CQI-12特殊过程：涂料系统评估版本1发行8/07的涂料系统1至少必须在每次评估期间完成一个涂层零件审核。最好在确定符合本文档的零件上进行此审核，尤其是为了安全或关键零件。工作审核不是CSA的主要重点，而是重要的合规性检查。其他部分（例如管理责任和质量计划）同样至关重要。零件。进行工作审核时，必须将工作审核所需的处理参数添加到表格中。这可以通过查看客户规格，控制计划，FMEA和地板工作/工作单来完成。每个过程步骤应确保适当的生产记录，合规性和检查。可以将这些步骤与涂料系统评估中的实际工作/电镀过程进行比较。审计应验证座席人员具有必要的客户规格，创建商店旅行者以满足客户需求，维持物质标识，并记录了有记录的接受检查的证据。此外，应确定加载/货架要求，合同审查和高级质量计划应由合格的个人执行。作业审核还应验证过程表中概述的正确过程或过程规范。满足每个要求，并验证以下列出的要求。Some examples are provided: Customer or Internal Requirement: * Job Audit Question # -I nt er Section 3 - Job Audit - Finished Product Review * Related CSA Question # * Requirement: Cure Test Method: Test frequency or quantity: Selection of samples: Specification Requirement: Torque Tension (if applicable) * Test Method: Test frequency or quantity: Selection of samples: Specification: * Coating Requirements: Job Identity: * Customer: Shop Order Number: Part Number: Part Description:涂料要求：实际状况（客观证据）通过/失败/n/a nl y CQI-12特殊过程：涂料系统评估NA LU SE O版本1版本发行了8/07的8/07工作审计问题CSA问题CSA问题＃给定文件似乎是涂料过程的质量控制评估，具体来说是“特别是” System Issessment Na Lu Se o版本O版本1“ 2007年8月发行。它详细介绍了各种零件的工作审核和成品评论，包括涂料要求，包装和运输标准。该文档还参考了特定于客户的要求，并包括CSA的相关问题（每个控制计划/煽动自动/手册每个控制计划/日志表/日志表的控制监控）和其他部分。必须为每个班次完成控制计划和日志表，将过程类型指定为自动或手动。这包括针对某些过程的杂质内容监视，并且制定了垃圾箱时间表以清洁浴室。无论是碱性还是基于酸的水清洁过程，都需要具有特定标准的传入零件评估程序。生产过程涉及多次检查，包括化学浓度，时间和温度控制，以及在可能的情况下进行冲洗后的视觉检查。必须监测最终的冲洗，以使细菌在塑料底物上存在。对于金属，如果适用，请检查腐蚀抑制剂浓度。还需要定期监视冲洗浴控制。此外，对于机械预处理过程，包括喷嘴气压和每批停留时间检查，以确保在工作审核期间符合客户要求。应根据控制计划/日志表进行生产检查，并至少进行两次班次，并进行手动操作。这些检查包括：磨料介质尘埃收集器效率/空气流量工作混音监测控制-INT磨料爆炸过程：需要标准的传入零件评估程序。在过程后检查表面清洁度，并检查表面轮廓（如果适用）。手册按控制计划/日志表（1/换档最小值）B1.9控制监控手册每批量fo rg b1.8 36 CQI-12特殊过程：涂料系统评估NL y版本1版本发行了8/07过程表C-预处理（磷酸化）所有要求均为客户特定要求。主压缩空气线具有过滤器和一个空气压缩机。过程表C-预处理（磷化）项目＃相关CSA问题＃类别/过程步骤控制每个控制计划/日志表（1/Shift最小值）每个控制计划/日志表/日志表（1/Shift Migum）自动/手册（1/Shift mimum）的自动/手册（最低）以下过程是涂层系统评估所需的： *温度控制：温度控制：根据客户需求，并根据客户需求进行调节。*化学浓度：验证每个批次的浓度水平，每4.0小时（或由化学制造商指定）进行视觉检查。*压力/搅动：在生产过程中检查压力和搅动水平。*磷酸盐后冲洗：按照控制计划/日志表（每天至少1个移动）进行冲洗循环。*杂质浓度：根据需要使用滴定，电导率或其他方法来测试杂质。*干式：通过空气温度监测和控制，请确保零件在涂层前干燥。其他步骤包括： *密封冲洗转储时间表 *筛子监控上的粉末流量 *通风口辅助气压检查 *饲料料斗通风孔检查 *回收筛筛操作验证 *传送带线速度速度监控（零件之间没有突然移动或接触零件之间）可能有其他要求，例如检查测试或更大的频率检查或更大的频率检查。在工作审核期间，审计师应验证座椅是否符合这些要求。注意：原始文本似乎是一个过程表，其中包含涂料系统评估所需的各种过程和检查，并概述了特定的频率和要求。摊位的温度和湿度水平得到验证。还检查了粉末摊位的空气平衡。用于从粉末中去除大颗粒的旋转筛既干净又实用。粉末油漆施用零件在进入粉末摊位之前，请检查清洁度和干燥。在粉末摊中，定期监控过滤器和泵等设备。每天还会检查控制系统，包括温度和压力表。除了这些要求外，还需要满足特定的客户需求。这些可能包括其他检查或测试，更频繁的检查等。执行审核时，必须验证座椅是否符合客户规格。还定期检查粉末供应和雾化气压。这确保涂料过程是一致且高质量的。在电涂层部分中，检查传入零件的清洁度和均匀的磷酸盐涂层（如果使用）。实验室设备经过校准并正常运行，并且标准和试剂被正确存储和标记。检查了线路速度设置，并且必须通过流量计和压力表监测足够的循环。袋子滤滤器的压力也受到监控，当差压力超过5-10 psi时，袋子会更改。最后，定期检查单轨系统的流动方向，以确保有效的操作。每天在设施中遵循维护和质量控制程序。还遵循了垃圾箱和清洁时间表。这包括定期检查水质，油漆架维护和油箱清洁时间表。根据需要调整堰上堰上的流量，并根据需要调整浴缸中的pH，电导率，固体含量，温度和电压水平。符合油漆的应用和外观标准，并保存实验室记录以进行内部和外部审查。保持到每个单元格的溶液循环循环，并检查每个阳极上的安培数。此外，实施了在系统通电时提醒人员等安全措施，以提醒人员。1.4检查了检查，检查的阳极2.11 2.12评估的涂层系统，以适当压力的超滤器1.17使用的袋子过滤器，经过循环的E6.3 E6.3 E6.3 E6.5 RINSE系统清洁了每个维护每个维护计划泵压力在既定的参数内设置在固定的参数中，如F2.6所示，范围为1.4至2.4至2.4至2.12。涂料混合过程受到控制，遵守F2.1中概述的指南，并确保适当的接地和围栏以确保安全。涂料系统评估过程表F-喷雾概述了特定要求，这些要求可能被特定于客户的规格所取代。必须在工作审核期间验证遵守客户要求。相关的CSA问题涉及基板调节方法，包括火焰和血浆治疗方法。针对底漆/启动子应用，检查了传入的零件是否有污垢和污染，而毁灭性空气则是运行的（专门针对塑料部件）。摊位平衡，温度和湿度水平受到监测或控制以满足操作限制。最终的表面张力必须在规格范围内，设备和材料供应商将火焰/等离子体设置为建议的水平。膜厚度是针对客户需求量身定制的，而雾化器参数（例如流体流，空气压力，静电和混合）设置为已建立的操作限制。手动控制计划和设备供应商建议决定监视程序。对于类别/过程步骤，审核员必须参考项目＃44和CQI-12特殊过程：涂料系统评估。客户的要求可能包括检查测试和增加频率。审核时，请验证座机是否符合客户规格。控制计划和日志表必须定期完成（至少每班一次或每月一次）。这包括监测干燥烤箱的温度和湿度水平。材料供应商的建议还考虑了诸如胶片制造和固定后固体诸如胶片制作之类的因素。对于水上材料，关于外套和控制摊位条件之间的闪光时间遵循了具体指南。必须在操作限制内监视雾化器参数和透明涂层控制，以确保满足质量标准。进行定期检查传入零件，以防止污染和污垢积累。特定于客户的要求可以取代标准程序。审核员确保在工作审核期间遵守这些客户规格。- 涂料浴2.9和2.10要求。执行工作审核时，审计师必须验证座椅是否符合客户要求。这包括检查以下类别和过程中符合CSA标准的符合性：####污染控制 - 每个控制计划/日志表（1/shift Migine）的自动/手册 - 手动审核员应确保： - 检查输入的油漆粘度。- 用于在涂层操作之间保持零件的滑雪/垃圾箱不含油，油脂或其他污染物。####清洁和维护 - 每个控制计划/日志表（3/最小值）的自动/手册 - 每个控制计划/日志表（根据需要）审核员应确保： - 清洁振动馈送表（如果使用）。- 篮子状况（篮子网眼清洁和未损坏）。####质量控制 - 每个控制计划/日志表（每个批次） - 手动审核员应确保的每个新的油漆： - 进行油漆温度，粘度，固体％（按重量），体积（涂层涂料的油漆深度）以及校准/验证温度计的持续检查。####文档 - 每个控制计划/日志表（每个添加）审核员应确保： - 涂料和/或溶剂添加。客户可能有其他要求，例如检查测试或增加频率。在工作审核期间，审计师必须确保座舱符合客户的规格。控制计划概述了每个过程步骤的监视步骤，包括自动和手动控件。1.6 G3.2 **篮子的篮子小于2/3 **。al涂料单元具有连接的RPM指示器。每个控制计划/日志表（每个批次）的自动/手册1.4 1.6篮子的满足小于2/3。每个控制计划/日志表（每个批次）g3.3 1.4 1.6浸入时间受到控制。每个控制计划/日志表（每个批次）G3.4 1.4 1.6旋转速度（rpm）的自动/手册。每个控制计划/日志表（每个批次）G3.5 1.6 1.6 1.6 1.17 2.11 2.11 2.12 m ot或s g3.1系统有一个系统可以确保特定零件的适当篮子重量，例如处理手册，旅行者或过程配方。1.4 1.6 1.17 rpm可以轻松调整。 自动/手动G3.8 1.4 1.6旋转的数量是可调的（单，双，三重）。 自动/手册fo rg en er g3.6 50 CQI -12特殊过程：涂料系统评估na lu se o nl y版本1发行了8/07 -i nt er Process Table g -dip/spin-下面给出的所有要求均为客户特定要求。 客户可能有其他要求，例如检查测试，更大的频率等。 执行工作审核时，审计师应验证Coater符合客户要求。 项目＃相关的CSA问题＃G3.9 1.4 1.6 G3.10监视翻滚时间在/不受涂层控制（如果适用）中。 每个控制计划/日志表（每个批次）的自动/手册1.4 1.6 1.17有一个足够的系统可以使零件水平进入烤箱（耙子，氛围，等等）。 每个控制计划/日志表（每个批次）G3.11 2.10振动表（如果使用）自动/手册。 1.4 2.9 2.11零件在每个涂层步骤之前都可以触摸很酷。 温度，湿度水平和浴室转移也受到控制。1.4 1.6 1.17 rpm可以轻松调整。自动/手动G3.8 1.4 1.6旋转的数量是可调的（单，双，三重）。自动/手册fo rg en er g3.6 50 CQI -12特殊过程：涂料系统评估na lu se o nl y版本1发行了8/07 -i nt er Process Table g -dip/spin-下面给出的所有要求均为客户特定要求。客户可能有其他要求，例如检查测试，更大的频率等。执行工作审核时，审计师应验证Coater符合客户要求。项目＃相关的CSA问题＃G3.9 1.4 1.6 G3.10监视翻滚时间在/不受涂层控制（如果适用）中。每个控制计划/日志表（每个批次）的自动/手册1.4 1.6 1.17有一个足够的系统可以使零件水平进入烤箱（耙子，氛围，等等）。每个控制计划/日志表（每个批次）G3.11 2.10振动表（如果使用）自动/手册。1.4 2.9 2.11零件在每个涂层步骤之前都可以触摸很酷。温度，湿度水平和浴室转移也受到控制。每个控制计划/日志表（根据需要）G3.12 2.9自动/手册每个控制计划/日志表（每个批次）每个控制计划（每个批次）或控制控制的证据表明，有证据表明步骤有助于软化零件（浅滴，浅滴，衬里的溜槽和啤酒，保险箱和霍珀，保险杠等）。en er g3.13类别/过程步骤治疗（请参阅对流治疗过程表I）FO RG 4.0 51 CQI-12特殊过程：涂层系统评估版本1版本第1版发行的8/07发行的所有要求下面给出的所有要求均符合客户的特定要求。na lu se工艺表H-每个控制计划的自摩托学，监测以下参数：ORP水平，化学浓度（％固体）和杂质浓度。根据需要调整混合器速度和方向。自动监测每2小时进行一次化学浓度，而ORP水平至少每次移动一次。手动监视根据PM计划进行（每年至少一次）。此外，监视泵压力或搅拌器速度，并验证传送带速度（如果适用）。还监测了温度和湿度水平。该过程包括反应冲洗，治愈和对流的治疗步骤，其中涉及监测温度，零件温度剖面，烤箱设定点以及适当的治疗时间。涂料系统监视和测试要求涂料系统监视和测试要求下面概述： - **监视**： - 按照涂料供应商的要求测量气流。- 根据I1.17计划进行空气滤清器更换。- 根据I1.7校准用于烤箱控制的热电偶。- 治疗测试是由实验室根据I1.8和2.13进行的。- 根据I1.6监视最终颜色。- 根据I1.9和2.13监测膜的厚度/涂料重量。- ** gaugeability **： - 根据I1.11检查（如果适用）。- **油漆粘附**： - 根据客户要求和I1.10进行监视。###设备要求涂料系统需要以下设备： - 电子涂料喷雾：X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X X XX X X X X -A -A -Coat：X X X LM- FO Powder Coat X -Cure X -PH Meter/PH Meter/PH仪表/探测器/探测器：温度控制器的湿度湿度分析OT或S -ATOMIC ANTIGES TERSITION ot termitive termitive量级量度量度（量级）量表：供应量表：供应量表：供应量表：供应量表：供应量表：供应量表：供应量表。能力 - 盐喷柜：X X-浸入水箱：X-环境室：X-治疗测试（化学摩擦）：X X-粘附测试：X -X-厚度测试：X显微镜（如果适用时）X Freezer（塑料底物）X Lab Oven X 55 -X 55- x 55-校准频率： - 每天在启动启动启动phost -up phopphosphosphate -3hhs -3hhs -3hhr。- 油漆线 - 在运行Ecoat -1X/Shift Min之前。每小时使用每小时N/A N/A N/A年度年度每月2倍/年注释N/A *的年度2倍/年 * 1x/a *。###特殊过程 - ** CQI -12特殊过程：涂料系统评估**：版本1发行的8/07过程表J-设备以下所有要求都服从于客户特定要求。施加自摩托涂层的过程涉及将乙烯基乳液树脂与氧化金属的离子混合，然后使用酸蚀刻将其沉积到底物上。涂料系统评估（CSA）评估涂料性能和特性。另一方面，Blast Cleaning使用压缩空气来推动钢制砂砾或沙子（例如钢制尺度，生锈或钢表面的旧油漆）的松散磨料材料。同时，当油漆膜在局部区域分离，形成圆顶形的水泡远离基础表面时，就会发生起泡。涂层是应用于物体的保护层和/或装饰层，通常在工业环境中用作原始设备制造商（OEM）工艺的一部分。腐蚀是由影响各种材料的化学或电化学影响引起的恶化过程。固化过程通过热发育将液体或粉末涂料转化为硬膜，并在涂层中表现出指定的特性。治疗时间表定义了固化特定涂层所需的时间温度关系。脱脂使用氯化化合物等溶剂从部分表面去除有机污染物。浸入式涂层涂层采用涂料技术，将小零件放入篮子中并将其放入浴缸中，然后抬起并旋转以去除多余的材料。耐用性是涂料承受环境影响的程度；它有两个方面：涂层本身的耐用性及其保护性能保护基板免于降解。电涂层（E-coat）在装有去离子水和带电颗粒的水箱中形成涂料膜，吸引了相对充满电的部分。膜厚度是指施加到底物的连续涂层层。过滤使用物理方法将成分分开。过度要出现或过度辨认，从而导致外观和特性不可接受。过度涂料被喷涂的油漆，没有涂有涂层的表面，而油漆包括树脂，溶剂，添加剂，颜料，有时还包括稀释剂。油漆类型的油漆根据其功能和用法分类为几种类型。这是最常见类型的细分：###预处理预处理是一个必不可少的过程，可以清洁和调节基板以确保最佳的粘附和性能。###底漆底漆涂料是金属的保护层，为后续外套和面漆准备表面。###粉末涂料是细分的有机聚合物，颜料和添加剂的颗粒，用于形成涂层。###树脂树脂是油漆中的活页夹，可将所有东西固定在一起并为表面提供附着力。###密封剂密封剂，例如油漆，密封基板或以前的外套，以防止随后的层之间的相互作用。###溶剂溶剂是指任何可以溶解材料的液体，通常是在干燥过程中蒸发的液体部分。###表面外观表面外观包含涂料中的光滑度，光泽度和表面缺陷。###当涂层暴露于较低的温度或比建议的较短的固化时间时，就会发生胸罩的底漆。###粘度粘度是指液体对自身内部的相对运动的抗性，从而影响其流量特性。###磷酸锌磷酸锌涂层具有抑制腐蚀特性，并用于铁质部件。AIAG出版专家正在等待完整的表格待审查以供考虑。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US