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World File Search System陶瓷载体
GAA：使用光子带隙结构
MMIC的微波包装的主要目标之一是保存所需的RF属性。在放大器MMIC的情况下，相对于包装的最关键属性是向前增益，输入匹配，反向隔离，增益平坦和稳定性。基于LTCC的方法是包装MMIC的有趣选择。陶瓷载体形成了用于电线粘合和翻转芯片的粘合基板，可用于整合高质量的被动剂。集成的阻止电容器可以降低组装成本，并以低额外的成本来实施诸如RF过滤和防止静电放电之类的其他功能[4]。对于模具附着，Flip-Chip由于flip-Chip跃迁的良好发电性和低寄生电感而引起了人们的注意。但是，在实践中可以看出，Flip-Chip还需要处理特定的寄生效应，这些寄生效应将芯片倒挂在金属表面上时，例如在大多数丝网键入方法中完成的金属表面[3] [5]。
C30645 C30662 系列-修订版 2024-04
Excelitas Technologies 的 C30645 和 C30662 系列 APD 是高速、大面积 lnGaAs/lnP 雪崩光电二极管。这些设备在 1100 nm 至 1700 nm 的光谱范围内提供大量子效率 (QE)、高响应度和低噪声。它们针对 1550 nm 波长进行了优化，适用于人眼安全的激光测距和 LiDAR 系统。我们的 -7 低噪声产品利用我们最近对 iii-v 晶圆生长和加工设施的重大投资，提供显著降低的噪声规格，为用户提供更好的 SNR，从而在相同激光输出功率下增加范围。这些 APD 采用密封的 TO-18 封装或陶瓷载体提供。还提供定制包装。请联系 Excelitas 进一步讨论包装细节。Excelitas 致力于为客户提供最优质的产品。 Excelitas Technologies 已通过 ISO-9001 认证，我们的部件设计符合 MIL-STD-883 和/或 MIL-STD-750 规范。所有设备均经过长时间老化和定期工艺鉴定程序，以确保高可靠性。