MMIC的微波包装的主要目标之一是保存所需的RF属性。在放大器MMIC的情况下,相对于包装的最关键属性是向前增益,输入匹配,反向隔离,增益平坦和稳定性。基于LTCC的方法是包装MMIC的有趣选择。陶瓷载体形成了用于电线粘合和翻转芯片的粘合基板,可用于整合高质量的被动剂。集成的阻止电容器可以降低组装成本,并以低额外的成本来实施诸如RF过滤和防止静电放电之类的其他功能[4]。对于模具附着,Flip-Chip由于flip-Chip跃迁的良好发电性和低寄生电感而引起了人们的注意。但是,在实践中可以看出,Flip-Chip还需要处理特定的寄生效应,这些寄生效应将芯片倒挂在金属表面上时,例如在大多数丝网键入方法中完成的金属表面[3] [5]。
Excelitas Technologies 的 C30645 和 C30662 系列 APD 是高速、大面积 lnGaAs/lnP 雪崩光电二极管。这些设备在 1100 nm 至 1700 nm 的光谱范围内提供大量子效率 (QE)、高响应度和低噪声。它们针对 1550 nm 波长进行了优化,适用于人眼安全的激光测距和 LiDAR 系统。我们的 -7 低噪声产品利用我们最近对 iii-v 晶圆生长和加工设施的重大投资,提供显著降低的噪声规格,为用户提供更好的 SNR,从而在相同激光输出功率下增加范围。这些 APD 采用密封的 TO-18 封装或陶瓷载体提供。还提供定制包装。请联系 Excelitas 进一步讨论包装细节。Excelitas 致力于为客户提供最优质的产品。 Excelitas Technologies 已通过 ISO-9001 认证,我们的部件设计符合 MIL-STD-883 和/或 MIL-STD-750 规范。所有设备均经过长时间老化和定期工艺鉴定程序,以确保高可靠性。