XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System集成度
高速网络的应用。 - CORE
预计将在现有宙斯盾作战系统架构的基础上，变得更加复杂，但仍是一个集成度高、可轻松操作的作战系统。基于 FDDI（光纤分布式数据网络）的高速网络可以满足对更多带宽的需求，集成船上的实时和其他通信服务。本文支持以下观点：FDDI 不仅可以成功取代舰船作战系统中的现有通信，还可以提供增强的操作水平，
设计手册 | Eurotronics
Eurotronics 提供高度先进的印刷电路板技术，满足每位客户的独特需求。除了标准 (HDI) 印刷电路板技术外，Eurotronics 还顺应了市场对小型化的持续趋势：印刷电路板越来越薄，集成度越来越高。我们提供先进的功能，从使用铜填充堆叠微通孔的超细线生产到超薄基材的加工，再到结合装订机和窗口技术的复杂刚柔结合基板的制造。
Eurotech PC/104 嵌入式主板
• 标准和扩展温度 +25 至 +70 ˚ C 或 -40 至 +85 ˚ C • 致力于符合 EN50155、MIL-STD-461/1275/704/810 • 通过资格测试扩展温度范围 (ETR) • 专为大规模生产和自动测试而设计的产品 • 设计和生产支持较长的产品使用寿命 • 广泛使用 SMD 技术，无插座或 SODIMM RAM • 结构散热支持高性能 CPU • 无风扇设计 - 模块和系统 • 高外设集成度 - 最少的电路板数量 • 专用接口模块，可实现最佳 EMI、滤波和保护
R&S®TMU9紧凑型风冷 UHF 发射机
这种极其紧凑的尺寸是通过实现高集成度的信号生成和系统控制以及放大器中的卓越功率密度而实现的。新型 R&S®TCE901 激励器平台集成了信号处理以及发射机和系统控制功能。此外，R&S®TCE901 还提供多种功能和选项，使得无需额外设备，例如集成卫星接收器和用于 N+1 配置的集成系统组件。因此，与此功率等级的传统发射机系统相比，R&S®TMU9compact 系统所需的空间在某些情况下可以显著减少 50% 以上。
设计手册 | Eurotronics
Eurotronics 提供高度先进的印刷电路板技术，满足每位客户的独特需求。除了标准 (HDI) 印刷电路板技术外，Eurotronics 还顺应了市场对小型化的持续趋势：印刷电路板越来越薄，集成度越来越高。我们提供先进的功能，从使用铜填充堆叠微通孔的超细线生产到超薄基材的加工，再到结合装订机和窗口技术的复杂刚柔结合基板的制造。
具有单光子精度的可调谐单分子发光二极管
量子点发光二极管（QD-LED）是日常生活中使用的显示设备的例子。作为设备中使用的最新一代发光二极管（LED），量子点发光二极管（QD-LED）具有色域纯正（即颜色可通过尺寸调谐，半峰全宽（FWHM）约为几十纳米）[9]、与高清屏幕、虚拟/增强现实集成度高[4]、量子效率高、发射明亮[9]等特点，具有很好的应用潜力。自然而然，分子作为基本量子体系，启发人们只用一个分子来构造LED的概念，即单分子发光二极管（SM-LED）。它具有更高的原子经济性和集成度、通过精确有机合成可调的色纯度、可控的能带排列、避免分子间荧光猝灭等特点。[9]事实上，我们看到的物理世界就是由分子构成。因此，用单个分子作为显示像素最能体现现实世界，这也是显示器件的终极目标。然而，分子水平上的器件工程一直不是一项简单的任务。这种工程的典型例子是硅基微电子器件的小型化和摩尔定律的延续。[10]为此，通过自下而上的途径制备多功能分子器件是一种很有前途的策略。[11,12]受由单个D–σ–A分子组成的整流器的初始理论提议的推动[13]，各种功能性单分子器件，如场效应晶体管[14,15]、整流器[16,17]、开关[18,19]和忆阻器[20]，已通过长期优化功能分子中心、电极材料和界面耦合而不断改进。[11,12,21]
Sensirion 差压传感器 - SOS.sk
SDP600 系列 SDP600 系列的特点是零漂移和出色的长期稳定性。数字化和完全校准的传感器能够实现非常高的灵敏度和出色的精度。由于出色的集成度和巧妙的封装，传感器体积小、速度快且可靠。SDP600 设计用于直接螺纹连接到带有 O 形圈密封的压力歧管，而 SDP610 设计用于管连接。在极低的压差下，它们具有出色的重复性和互换性，使 SDP600 系列成为过滤器监测、VAV 或医疗呼吸系统的最佳选择
通过冷低压层压连接烧结氧化铝基板和 LTCC 生带
在微电子领域，设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时，可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板（主要是 Al 2 O 3 ），用功能糊料进行丝网印刷，然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性（25 W/mK），但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带，然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性（3 W/mK）。通过结合混合技术和 LTCC 技术，可以结合两种方法的优点，例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高，因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法，其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中，粘合膜将胶带保持在一起，直到粘合剂完全分解；在进一步升温期间，胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤，并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响（如边缘卷曲和裂纹形成）主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词：连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板
扩散式作战空间架构（PWSA）
• 空间段：驻留在传输层空间飞行器上的 BMC3 硬件模块。托管 BMC3 应用程序。• 地面段：协调应用程序和 BMC3 地面硬件，以提高处理能力、集成度和测试能力• 应用程序工厂 (AppFac)：BMC3 AppFac 是符合 DOD DevSecOps 标准的软件工厂，用于开发和验证空间段和地面段的 BMC3 应用程序和服务。应用程序部署不依赖于 PWSA Tranche 部署。• BMC3 应用程序：“无质量有效载荷”，可以开发和部署以执行网络、任务和数据处理，为作战人员提供战术相关能力。• 安全互操作性中间件层 (SIL)：在应用程序工厂中开发的软件应用程序的安全操作环境。
商用航空解决方案 - Microsemi
商用航空飞行控制作动系统应用的旗舰产品是专门针对多电动飞机 (MEA) 的电源核心模块 (PCM)。PCM 具有集成电源解决方案产品线中最高和最复杂的集成度。PCM 包括集成的 Microsemi 闪存 FPGA 和混合动力驱动 (HPD) 级。PCM 控制主飞行控制作动和起落架系统等应用中使用的电动机。它通过遥测接口与飞机电源和飞行计算机无缝连接，为健康监测提供重要的传感器反馈。提供定制选项以确保优化产品供应。HPD 包括功率级、集成门和螺线管驱动器以及电源。HPD 也可作为独立产品使用。