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3.3 V 6 位 100 kS/s 电流转向数模转换器...
I. 引言基于有机薄膜晶体管（OTFT）的集成电路最近显示出向更高集成度和更好性能的快速发展。与无机晶体管相比，OTFT 因其成本低、温度低、可快速制造，尤其是与机械柔性和轻质聚合物基板的兼容性而备受期待 [1]。因此，OTFT 有望实现大面积、可弯曲和可卷曲的应用，例如电子纸和平板显示器 [2]。此外，最近的 OTFT 的低压操作能力为集成结合大面积有机电子器件和高性能薄硅芯片的混合解决方案提供了可能性 [3]，也使其非常适合电池供电或频率耦合的便携式设备，例如射频识别（RFID）标签 [4]。最后，由于有机半导体与多种溶剂蒸汽具有化学相互作用，OTFT 还可用于化学和生物传感器 [5]。在所有这些
商用航空解决方案 - Microsemi
Microsemi 已投资建设智能电源解决方案 (IPS) 的新航空卓越中心 (CoE)。该研发实验室和系统集成设施将负责设计、开发和制造用于多电飞机 (MEA) 电源转换应用的全新 IPS 产品线。该设施的新研发实验室拥有丰富的建模、仿真、分析和算法开发能力，可加速产品创新。最先进的测量设备可进行广泛的产品测试，而专用的可靠性实验室则有助于产品认证和长期特定应用寿命测试。随着航空业继续要求电力电子领域具有更高的可靠性和集成度以实现 MEA 目标，Microsemi 的航空卓越中心将在支持这一目标方面发挥关键作用。
Garmin C90B King Air STC 组件
Garmin G1000 改装航空电子设备套件适用于 C90B King Air，是符合条件的机身中集成度最高的航空电子设备升级。该系统具有双 AHRS、空气数据、导航、显示和音频技术，并结合了众多安全增强功能，例如 TAWS-B 地形感知和警告（有障碍物）、能够垂直和横向引导至接近 ILS 最低限度的双 WAAS GPS 装置、用于额外态势感知的 Garmin SafeTaxi 和 Garmin FliteCharts 以及机载和数据链天气 - 全部为标准配置。加上 Garmin GFC 700 自动飞行控制系统的强大功能和久经考验的可靠性，您将体验到 21 世纪通用航空中第一个也是最好的飞行自动驾驶仪。
半导体技术 ITRS 路线图
半导体技术 ITRS 路线图 Alan Allan Intel 公司 亚利桑那州钱德勒 四十年来，半导体行业一直以其产品的快速改进而著称。表 1 列出了改进趋势的主要类别，并给出了每种趋势的示例。这些趋势中的大多数主要源于该行业能够成倍地减少用于制造集成电路的最小特征尺寸。当然，最常被引用的趋势是集成度，这通常用摩尔定律来表达。（即每块芯片的元件数量每 24 个月翻一番）。对社会来说，最重要的趋势是每功能成本的下降，这通过计算机、电子通信和消费电子产品的普及显著提高了生产力和生活质量。表 1 - 通过特征缩放实现的 IC 改进趋势趋势示例
采用玻璃上有机 P 型薄膜晶体管的 3.3 V 6 位 100 kS/s 电流控制数模转换器
I. 引言基于有机薄膜晶体管 (OTFT) 的集成电路近年来呈现出快速发展势头，向着更高集成度和更高性能发展。与无机晶体管相比，OTFT 因其成本低、温度低、制造速度快，尤其是与机械柔性和轻质聚合物基板的兼容性而前景看好 [1]。因此，OTFT 有望实现大面积、可弯曲和可卷曲的应用，如电子纸和平板显示器 [2]。此外，近期 OTFT 的低压工作能力为集成大面积有机电子器件和高性能薄硅芯片的混合解决方案提供了可能性 [3]，也使其非常适合电池供电或频率耦合的便携式设备，如射频识别 (RFID) 标签 [4]。最后，由于有机半导体与多种溶剂蒸汽具有化学相互作用，OTFT 还可用于化学和生物传感器 [5]。在所有这些
采用玻璃上有机 P 型薄膜晶体管的 3.3 V 6 位 100 kS/s 电流控制数模转换器
I. 引言基于有机薄膜晶体管 (OTFT) 的集成电路近年来呈现出快速发展势头，向着更高集成度和更高性能发展。与无机晶体管相比，OTFT 因其成本低、温度低、制造速度快，尤其是与机械柔性和轻质聚合物基板的兼容性而前景看好 [1]。因此，OTFT 有望实现大面积、可弯曲和可卷曲的应用，如电子纸和平板显示器 [2]。此外，近期 OTFT 的低压工作能力为集成大面积有机电子器件和高性能薄硅芯片的混合解决方案提供了可能性 [3]，也使其非常适合电池供电或频率耦合的便携式设备，如射频识别 (RFID) 标签 [4]。最后，由于有机半导体与多种溶剂蒸汽具有化学相互作用，OTFT 还可用于化学和生物传感器 [5]。在所有这些
采用玻璃上有机 P 型薄膜晶体管的 3.3 V 6 位 100 kS/s 电流控制数模转换器
I. 引言基于有机薄膜晶体管 (OTFT) 的集成电路近年来呈现出快速发展势头，向着更高集成度和更高性能发展。与无机晶体管相比，OTFT 因其成本低、温度低、制造速度快，尤其是与机械柔性和轻质聚合物基板的兼容性而前景看好 [1]。因此，OTFT 有望实现大面积、可弯曲和可卷曲的应用，如电子纸和平板显示器 [2]。此外，近期 OTFT 的低压工作能力为集成大面积有机电子器件和高性能薄硅芯片的混合解决方案提供了可能性 [3]，也使其非常适合电池供电或频率耦合的便携式设备，如射频识别 (RFID) 标签 [4]。最后，由于有机半导体与多种溶剂蒸汽具有化学相互作用，OTFT 还可用于化学和生物传感器 [5]。在所有这些
开源并行 EMT 仿真框架
摘要 — 随着逆变器资源 (IBR) 集成度的提高，确保大容量电力系统的可靠运行需要使用电磁暂态 (EMT) 仿真工具来识别和减轻全系统稳定性风险。然而，对大规模、富含 IBR 的电网进行 EMT 研究具有挑战性，因为底层高保真模型和所需的小时间步骤造成了固有的计算瓶颈。本文介绍了 ParaEMT：一个开源的通用 EMT 仿真框架，旨在通过利用先进的并行计算技术（如高性能计算机）来加速仿真。本文全面阐述了 ParaEMT，涵盖了其建模库、仿真策略、框架结构、操作程序和辅助功能，以及其可扩展的并行计算架构。值得注意的是，ParaEMT 是一个用 Python 编写的可公开访问的模块化框架，从而促进了未来的开发和新模型和算法的集成。通过多个案例研究的严格验证证明了 ParaEMT 的准确性和效率。
vital - 国际频率传感器协会
我们预计，随着支持广泛应用的标准无线通信协议和数据结构逐渐转向优化传感器网络，联网无线传感器将在市场上日益站稳脚跟，并产生可观的收入。随着无线联网传感中的其他关键问题得到更充分的解决，无线网络传感器也将在市场上更加全面地出现和普及。这些问题包括成本、电池寿命、通信可靠性、与其他射频设备的兼容性、对传统系统的连接支持、通信距离以及提供集成度更高的无线传感系统的能力。这种集成可以采取将电子器件、传感器接口和无线电集成在一个芯片上的形式；或者，在适当的情况下，传感器、电子器件和通信能力最终将集成在一个无线传感设备中，以促进更经济、更分布式的数据收集、传输和控制。
统计计量学：理解变异的工具
随着尺寸缩小和集成度提高，参数变化的重要性日益增加，了解和管理这种变化的需求也变得至关重要。统计计量是用于系统地表征和研究半导体制造中变化的工具和技术的集合。除了收集大量数据的方法外，人们还在开发重要的分析方法，以 (1) 将参数分布分解为晶圆级、芯片级和晶圆-芯片交互作用；(2) 模拟布局、工艺或其他因素对观察到的变化的空间效应。统计计量已用于研究层间介电体厚度和多晶硅临界尺寸变化，而产量改进、设计规则生成和变化影响分析的新应用将使统计计量成为未来制造和设计实践的重要组成部分。