制定白皮书和测试计划,用于定义 PIC 技术 (TID、DD、SEE) 中潜在的辐射诱发故障机制 完成 Freedom Photonics PIC TID 和 DD 测试 (使用 50 MeV 质子进行高通量测试) 与 Georgia Tech 合作完成集成硅波导重离子测试。计划测试 GT SiN 波导和分立硅光子器件 (MZM) 计划在商用分立和集成光子器件 (UCSB、NeoPhotonics 等) 调查中进行额外的 TID 和 DD 质子测试 使用 Lumerical 物理建模和贝叶斯分析来分析 PIC 辐射数据的趋势。
阿塔尔·比哈里·瓦杰帕伊 - 印度信息技术与管理学院瓜廖尔分校 (ABV-IIITM Gwalior) 是印度首屈一指的学院,由印度政府人力资源与开发部 (MHRD) 于 1997 年创办,是信息技术与管理领域的卓越中心。它是上述领域提供优质高等教育的领先学院,位于印度中央邦北部的瓜廖尔市。学院活动旨在通过高度竞争的学术环境以及学院与企业界之间的密切互动来发展探究和研究文化。学院与业界保持着活跃的联系。学院通过了 ISO 9001:2008 和 NAAC “A” 认证。它还被印度政府宣布为国家重要学院。在 2017 年印度尼西亚大学评估的 UI 绿色指标世界大学排名中,该学院在全球排名第 164 位,在印度排名第 1 位。该学院在 2022 年绿色排名中还位列印度第 6 位,NIRF 工程类别排名为第 78 位。
摘要 —近年来,半导体行业将制造外包给低成本但不一定值得信赖的代工厂。这种无晶圆厂商业模式面临着新的安全挑战,包括盗版和生产过剩。一种防止未经授权产品运行的经过充分研究的解决方案是逻辑加密,其中使用只有设计人员知道的密钥对芯片进行加密。然而,大多数逻辑加密解决方案都容易受到密钥一致性和探测攻击。在本文中,我们首先提出 GSAT,一种对使用 SAT 模型的现有 IC 特定逻辑加密方案的全局攻击,它可以有效解密可插入所有加密 IC 的隐藏全局密钥。接下来,我们提出了一种高度安全且低成本的补救措施,称为 SPLEnD:基于强 PUF 的逻辑加密设计。传统的 IC 特定加密方案容易受到 GSAT 攻击,而 SPLEnD 不仅可以有效抵抗 GSAT,而且还平衡了安全性和效率。
超导低温电路是一种新兴的节能技术,可以替代或补充现有的 CMOS VLSI 系统。最先进的超导电路利用十多个铌层作为逻辑电路和互连。这些系统中存在多个电感耦合噪声源。本文评估了这些电感噪声源,并讨论了耦合噪声的影响。特别是,本文描述并讨论了无源传输线中耦合噪声的影响,其中数据信号的幅度异常小。本文还描述了偏置电流耦合到逻辑门内电感的影响,因为逻辑门需要精确的偏置条件。本文提供了管理耦合噪声有害影响的指南。
和传输线、PCB 和 IC 材料、阻抗匹配、电源分配网络、并行性和串扰。EMI 和 EMC、反射和终端和 IO 焊盘、片上无源器件、ESD 保护管理、IC 和分立元件封装、热考虑、IC 故障和可靠性、微系统封装和应用。实验室教程:使用集总模型的阻抗匹配、使用微带模型的阻抗匹配、EMC 和 TL 不连续性建模和仿真、键合线建模和仿真、电源分配网络建模、并行传输线建模和分析、串扰和噪声分析、EMI/EMC 干扰分析、片上无源器件和角分析。2. RTL 合成和数字后端:HDL(Verilog)编码基础。可合成的 RTL,
摘要:软件可控的消费级单芯片收发器集成电路 (IC) 具有多种应用,因为它可以生成连续波信标,同时提供频移键控数字通信的基本功能。此外,这种 IC 成本低廉。上述特点对于空间有限的立方体卫星和开发成本受限的大学卫星非常有利。在本研究中,我们进行了辐射耐受性评估和多普勒频移耐受性测试,以评估单芯片消费收发器 IC 在太空应用中的可行性。在辐射耐受性评估测试中,我们将 IC 的辐射耐受性与在太空中实施的单片机的辐射耐受性进行比较,并根据单粒子翻转发生率的预测分析确认前者的良好抗性。通过多普勒频移耐受性测试,我们确认了合适的接收灵敏度。此外,我们开发了一个收发器 IC 作为立方体卫星级卫星组件,并在轨道演示中成功建立通信,其中收发器 IC 用作从国际空间站释放的立方体卫星通信模块。因此,证明了消费通信集成电路的空间利用的可行性,这对于使用新推出的消费设备开发更灵活、更具挑战性的系统设计具有重要意义。
摘要。铜互连尺寸的减小会降低其性能,因为表面散射增加,从而显著缩短了有效电子平均自由程。与 Cu 不同,CNT 支持弹道电子流,平均自由程值较低,这极大地诱使研究人员用碳纳米管代替铜。因此,本文提出了一种基于有限差分法的精确方法,描述碳纳米管互连在时间域中的行为。所提出的算法在 MATLAB 工具中实现。研究了互连之间的串扰和引起的延迟与其长度和技术节点(45nm、32nm、22nm 和 16nm)的关系。将所提出的方法得到的值与 PSPICE 仿真工具得到的值进行了比较。这些结果之间具有很好的一致性,表明 CNT 互连在串扰引起的延迟方面比铜互连更有效。