1。简短的传记(最多150个单词)2。您的演示文稿的简洁摘要(最多500个单词)请将您的申请(作为一个文件)发送到sekretariat.du@uni-regensburg.de,您可以提交一个由三个演示文稿的面板建议。在这种情况下,请在面板中为每个演示者提供摘要和简短的BIOS。接受通知将在2025年7月31日之前发送。任何疑问都可以直接向Thomas Steger(Thomas.steger@ur.de)或Oleksandr Zabirko(Oleksandr.zabirko@ur.de)。我们期待收到您的意见书,并在2025年10月在雷根斯堡大学欢迎您!
1 理论物理 III,电子关联与磁学中心,物理研究所,奥格斯堡大学,86135 奥格斯堡,德国 2 PASQAL SAS,7 rue L´eonard de Vinci - 91300 Massy,巴黎,法国 3 Forschungszentrum Jülich GmbH,Peter Grünberg 研究所,量子控制 (PGI-8),52425 于利希,德国 4 雷根斯堡大学,93053 雷根斯堡,德国 5 索邦大学,CNRS,Mati`ere Condens´ee 理论物理实验室,LPTMC,F-75005 巴黎,法国 6 eXact lab srl,Via Francesco Crispi 56 — 34126 Trieste,意大利 7 Abdus Salam 国际理论物理中心 (ICTP),Strada Costiera 11, 34151 Trieste, Italy 8 Dipartimento di Matematica e Geoscienze, Universit`a degli Studi di Trieste, via Alfonso Valerio 12/1, 34127, Trieste, Italy 9 巴黎萨克雷大学,光学研究所,CNRS,Laboratoire Charles Fabry, 91127 Palaiseau Cedex,法国 10 加州理工学院,帕萨迪纳,加利福尼亚州 91125,美国 11 杜伦大学物理系,南路,达勒姆 DH1 3LE,英国 12 纳米材料和纳米技术研究中心 (CINN-CSIC),奥维耶多大学 (UO),阿斯图里亚斯王子,33940 El Entrego,西班牙 13 SISSA 国际学校高级研究,通过 Bonomea 265, 34136 的里雅斯特, 意大利
Klaus Pressel Klaus 于 2001 年加入位于雷根斯堡的英飞凌科技公司,目前专注于组装和封装技术的创新。他的特殊兴趣包括系统级封装解决方案、毫米波应用以及芯片封装板/系统协同设计。Klaus 代表英飞凌参加各种国际技术委员会,例如 SEMI 先进封装会议、ESTC、Eureka EURIPIDES 计划、ECSEL JU,并支持异构集成路线图。Klaus 是 200 多篇半导体物理和技术、电路设计、组装和互连技术出版物的作者/合著者,拥有/共同拥有 15 项专利。
委员会计划:Jayasimha,弗吉尼亚州联邦联邦。(国家的统一); Claduc Claire,Spintec,Cea Grenoble(法国); Franco CICCAC,米兰的多物(意大利); Vincent Cross,CNRS/Thalese(法国)物理混合物; Henri-Jean M. Drouhin,实验室。; Michel I. Dyaconov,Unive。安装2(法国); Michael E.Flatté,Unive。(Unitials); Pietro Gambardella,Eth Zurich(瑞士); Jean-Marie George,CNRS/Thales Mother(法国); Nils C. Gerhardt,Unives。bochum(德国);朱莉·格罗勒(Julie Groller),CNRS/Thalese(法国)物理混合物;哈曼的订婚(以色列);哈利里的话,西北联合。(国家的统一);票A. Kdoparast,弗吉尼亚理工学院和州州。(国家的统一); Mathias Claui,Unive。康斯坦斯(德国); Denis Kochan,Unive。雷根堡(德国); Lamor的Jean Lamour研究所(法国);考虑H. Li,美国实验室搜索海军。(国家的统一);阳光明媚的国王阿卜杜拉。联合,Cinam,Unive Aix-Marseille,CNRS(法国); Xavier Marie,Insa -Univ。;唯一的标准标准研究所;奥塔尼(Otani),统一。; Pribiag Vlad,Unive。;定义拉维索纳,基本电子研究所(法国); Rougemail Nicolas,NéelInstitute(法国);环球马丁·勒特。Halle-Wittenberg(德国); Jing Shi,Unive。Halle-Wittenberg(德国); Jing Shi,Unive。; Basil V.主题,Unive。(法国); Luc Thomas,Applied Materials,Inc。 (曼联); Olaf M. J. van't Erve,美国实验室搜索海军。(国家的统一); Wunderlich,Unive。雷根堡(德国); ZOT空间,Unive。美国
Vitesco Technologies Group是现代驱动技术和可持续车辆电气化解决方案的供应商。其产品组合包括电动驱动器单元,电子控制,传感器,执行器和用于处理排气气的解决方案。Vitesco Technologies拥有十多年的电动汽车经验,为所有可能的电气化步骤提供了开拓性的解决方案,这些解决方案将来将对所有驱动技术开发采取。该公司在所有不断发展的市场(中国,欧洲和北美)中都有生产和开发地点。在2023财政年度,该集团的销售额为92亿欧元,在约50个地点的销售额为35,528名。Vitesco Technologies Group AG是母公司,自2021年9月30日起一直在德国雷根斯堡。
版权所有 © 2021 年 1 月 INSYS MICROELECTRONICS GmbH 禁止复制本手册。本文档和设备的所有权利均归 INSYS MICROELECTRONICS GmbH Regensburg 所有。商标和公司标识 使用这里未列出的商标或公司标识并不表示可以自由使用。 MNP 是 Microcom, Inc. 的注册商标。IBM PC、AT、XT 是 International Business Machine Corporation 的商标。 INSYS®、VCom®、e-Mobility LSG® 和 e-Mobility PLC® 是 INSYS MICROELECTRONICS GmbH 的注册商标。 Windows™ 是 Microsoft Corporation 的商标。 Linux 是 Linus Torvalds 的注册商标。出版商:INSYS MICROELECTRONICS GmbH Hermann-Köhl-Str. 22 93049 雷根斯堡 电话:+49 941 58692 0 传真:+49 941 58692 45 电子邮件:info@insys-icom.de 互联网:http://www.insys-icom.de
1骨科和创伤外科系,Med Campus III,Kepler University Hospital,Krankenhausstrasse 9,4020 Linz,奥地利; eleni.priglinger@jku.at(E.P.); Christian.stadler@kepleruniklinikum.at(C.S.); philipp.winkler@kepleruniklinikum.at(P.W.W.); tobias.gotterbarm@kepleruniklinikum.at(T.G。)2医学院,约翰内斯·开普勒大学林兹,阿尔滕贝格斯特拉斯(Altenbergerstraße)69,4040林兹,奥地利3 Cerix,STEMMedical,Strandvejen 191,2900 Copenhagen,Denmark; sfk@stemform.com 4塑料,手和重建手术系,弗朗兹 - 约瑟夫·斯特劳斯 - 阿利大学雷根斯堡,德国雷恩斯堡11,93053; lukas.prantl@klinik.uni-regensburg.de(L.P.); dominikduscher@me.com(D.D。)5 TF Plastic Surgery and Longevity Center, Herzogstrasse 67, 80803 Munich, Germany and Dorotheergasse 12, 1010 Vienna, Austria * Correspondence: matthias.holzbauer@kepleruniklinikum.at
•德国的体育社会(Deutsche Physikalische gesellschaft -DPG)会议,德国雷根斯堡,德国邀请演讲:“分数拓扑绝缘子”•波士顿地区碳纳米科学(培根)日,波士顿,波士顿,波士顿,邀请谈话:“驱动的石墨烯是一种可调的仪表式和托架物质•俄罗斯的圣彼得堡邀请演讲:“弹性膜下的非理性的人”•麦克斯 - 彭型式f的physik physik komplexer Systeme,德累斯顿,德国,关于“旋转Orbit纠缠的旋转量子状态:Extronic Systems中的量子状态的异国情调状态”计数问题的复杂性”•布朗大学研讨会:“分数拓扑绝缘子”•西班牙研讨会的马德里材料学院:“驱动石墨烯是具有拓扑特性的可调半导体”
2024年,以集成到全球b/c电动汽车部门雷根斯堡(德国),伊乔(韩国),韩国),2023年11月16日。Vitesco Technologies是现代驱动技术和电气化解决方案的国际领先供应商,今天在其Icheon Electronics网站开设了一个新的2,800 m 2制造空间。在这一天,Vitesco Technologies的EMR4(电子电动机还原器)电动轴驱动器的第一个组件将由系列制造设备生产。新产品线的第一部分将通过测试系列零件来确认原始样品产品的鲁棒性。此阶段将持续大约六个月,在此期间,现代汽车还将在预赛前的车辆中将新零件整合起来,以验证它们。Icheon网站的完整系列制作计划于2024年开始。新产品线每年的容量超过200,000 EMR4单位。
1. 意大利罗马第一大学心血管与呼吸系统疾病系肺动脉高压科 2. 德国汉诺威医学院呼吸医学系 3. 德国肺脏研究中心 (DZL) 4. 德国柏林夏里特医学院生物统计与临床流行病学研究所和柏林健康研究所 5. 德国德累斯顿工业大学医学院临床药理学研究所 6. 德国海德堡大学海德堡胸外科医院肺动脉高压中心 7. 德国吉森-马尔堡大学肺病学系 8. 德国维尔茨堡 Missionsklinik 内科系肺动脉高压与肺血管疾病中心 9.汉堡-埃彭多夫大学医院,德国 10. 雷根斯堡大学医学中心内科 II,雷根斯堡,德国 11. 内科 III 号诊所(心脏病学)和分子医学中心 (CMMC),科隆,德国 12. 北威州心脏和糖尿病中心综合和介入心脏病诊所,巴特恩豪森 13. 格罗斯汉斯多夫肺根诊所,格罗斯汉斯多夫,德国 14. 德累斯顿工业大学卡尔古斯塔夫卡鲁斯大学医院医学部 I,德累斯顿,德国 15. 阿姆斯特丹自由大学阿姆斯特丹大学医学部肺科,阿姆斯特丹心血管科学系,荷兰 16. 波恩大学内科 II-心脏病学/肺病学系,波恩,德国 17. 格赖夫斯瓦尔德大学医学院,内科部和门诊部,德国格赖夫斯瓦尔德肺病学/传染病学 18. 英国伦敦帝国理工学院国家心肺研究所 19. 比利时鲁汶大学医院肺病学系 20. 拉脱维亚里加斯特拉迪日大学内科系 4 Hipokr ā ta iela, LV-1079 21. 英国伦敦皇家自由医院心脏病学系 22. 瑞士苏黎世大学医院肺病学诊所