XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System面饰
r-loops作为DNA双链破裂修复的Janus面饰调节器
hal是一个多学科的开放访问档案，用于存款和传播科学研究文件，无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
焊料成分，PCB表面饰面和焊接关节体积的影响降低冲击可靠性
抽象跌落冲击可靠性测试是在电路板上进行的，该电路板与包括SAC305（SN3.0AG0.5CU）在内的几种不同的无铅焊料合金组装。AG含量的焊料组成范围从0％到3.0％按重量。还包括具有各种二级合金元件的合金。所有滴测试板都组装在一起，以使焊料糊状成分与BGA焊球合金的焊料组成相匹配，以生产已知成分的均匀焊接接头。使用替代测试板设计（不是JEDEC标准）进行此下降测试评估。测试板包含一个位于中央的Cabga 256包装（17x17毫米车身，1毫米螺距）。板设计的板设计了焊接定义的垫子，以最大程度地降低层压材料中垫板的碎屑破坏模式的发生。使用BGA或LGA互连将测试套件焊接到下降板上，以探索焊接量的效果。下降冲击事件的特征是在滴度表上进行加速监测，并在安装的测试板上的应变计测量值。
使用有机溶液的黄金和银表面饰面
使用基于有机的解决方案Jinghua Sun，Eric Dahlgren，Dian Tang，Thomas O'Keefe和Matthew O'Keefe Missouri-Rolla大学，材料研究中心，Mo Keryn Lian and Manes Eliacin eliacin Surformation Schaaumburg，Ilversicer Eleptial Centrip for SchoChem eimption for Schaemchem apperiation Formation Eleption Forroction Eleption Forroctial Eleptial Centruity Eleastro apperiation Fermation Eleption Ferromation Eleption Forrosic for SchoChem，在研究电镀浴时，正在研究环境良性，基于有机的解决方案。电镀浴溶液由萃取剂和稀释剂组成，用于常规有机溶剂提取中的类型。有机物是非常差的电解导体，只能维持短范围的电化学反应。沉积机制涉及溶解不太高贵的基板金属，同时在基板表面上同时沉积了更贵重的金属颗粒，类似于在水溶液中浸入的浸入。通过以复合离子的形式加载有机提取物，可以证明该概念的可行性。然后将金属轴承有机液体与印刷电路板行业常用的空白或图案铜和镍表面接触。在适当的加工条件下实现了有机液体的连续，粘附的金和银表面饰面的沉积。金膜仅沉积在底物的裸露金属表面上，这表明选择性区域沉积过程类似于浸入板。扫描电子显微镜（SEM）表明膜由纳米大小的颗粒组成。引言基于有机溶剂提取溶液的新沉浸式电镀工艺，可以替代正在开发应用程序中使用的现有过程，例如电子镍 - 浸入金（ENIG）。该过程的独特方面是，板是在有机培养基中而不是在常规的水性培养基或诸如酒精之类的极性有机液体中进行的。有机培养基在长时间内具有良好的稳定性，低波动率，低毒性，高闪光点，低电导率，低表面张力，水相中的低溶解度，低成本和商业可用性。有机浸入过程中使用的有机溶剂最初是用于用于将金属离子与水溶液分离的溶剂提取过程开发的。有机液体通常由混合稀释剂混合的金属萃取剂组成。提取物有三种主要分类：阴离子交换，阳离子交换和溶剂化提取物。通常构成有机液体的主要部分的稀释剂可能从本质上是脂肪族到基本芳香化合物。萃取剂和稀释剂在水相中都不溶于溶解。选择萃取剂和稀释剂是溶剂提取过程成功的关键因素。对于金属沉积过程同样重要。当前正在开发的有机沉积过程源自较早称为电流剥离的过程。1该过程最初是为了从金属恢复行业商业上使用的有机溶剂中去除杂质而开发的。电剥离是一种自发的电化学过程，其中固体金属被用作还原剂，以去除有机液体中的更高贵的金属离子。在先前的研究中，成功证明了使用固体金属还原剂从有机溶剂中的Fe 3+，Cu 2+，Pb 2+和Au 3+的阳离子的电剥离。2-4利用传统有机溶剂的独特特性，利用电化学驱动的反应将技术扩展到金属沉积过程。关于从有机液体中沉积的金属沉积的初步研究，这些金属集中于产生Cu或Pd纳米级颗粒作为种子层，以随后在薄扩散屏障材料上沉积电铜。5-6的其他研究导致了将黄金和白银沉积到印刷电路板行业常用的镍和铜表面上的过程。金或银离子可以通过与含有溶解金或银色化合物（例如AUCL 3或Agno 3）的水溶液混合到有机浴中。然后，在将金属轴承相分开以用于沉积过程之前，有机相和水相可以沉降。将金属离子加载到有机浴中的另一种方法是将金属盐直接溶解在有机溶液中。