XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System飞溅
widir：无线启用目录缓存连贯协议
摘要 - 作为共享记忆多核的核心计数不断增加，设计高性能协议的设计越来越困难，这些协议可以提供高性能而不会增加复杂性和成本。特别是，共享一组内核经常读取和写入共享变量的模式很难有效地支持。因此，程序员最终会调整其应用程序以避免这些模式，从而损害共享内存的可编程性。为了解决这个问题，本文使用最近提供的片上无线网络技术来增强常规的基于无效的基于无效的目录高速缓存相干协议。我们称之为生成的协议widir。widir通过有线和无线相干交易在给定线路之间基于访问模式以程序员透明方式进行过渡。在本文中，我们详细描述了协议过渡。此外，使用飞溅和PARSEC应用程序的评估表明，Widir大大减少了应用程序的存储器失速时间。结果，与常规目录协议相比，对于64核运行，Widir平均将应用程序的执行时间缩短了22％。此外，Widir更可扩展。这些好处是通过非常适中的功率成本获得的。索引条款 - 芯片上的无线网络，目录缓存相干协议
FLIR Tau2 产品规格
3.1.2.3 添加了关于模拟交错的注释 3.1.2.4 添加了其他数字输出选项 3.1.2.6 删除了缩放增量/减量离散选项并添加了 (4) 个新的离散选项 3.1.2.7 60Hz/50Hz 模式下可用的外部同步 3.2.2 包含 640、60Hz 帧速率 3.3.1.1 添加了关于符号的飞溅依赖性的注释 3.3.2.1 添加了可变 FFC 帧号功能 3.3.2.2 添加了无快门增益模式切换功能 3.3.2.5 更新了 DDE 的图像和注释 3.3.2.6 添加了新的平台均衡功能 ACE、SSO 和尾部抑制 3.3.2.6.1 更新了当前版本和过去版本的 IIR 滤波器参数含义，并重命名为 AGC 滤波器以与 SW IDD 对齐 3.3.2.6.2 添加了新的基于信息的算法描述 3.3.2.6.2 更新了尾部拒绝的线性直方图 3.3.2.7.1 YCbYCr 输出添加 3.3.2.8 添加了用户可在模拟和数字中选择的符号系统 3.3.2.10/11 删除了对配置的校准依赖 3.3.2.12 添加了 SSN 功能 3.3.3.1 添加了饱和阈值的等温线 3.3.4.5 添加了状态标志部分 3.5.1 更新了可靠性规范
FLIR Tau2 产品规格
3.1.2.3 添加了关于模拟交错的注释 3.1.2.4 添加了其他数字输出选项 3.1.2.6 删除了缩放增量/减量离散选项并添加了 (4) 个新的离散选项 3.1.2.7 60Hz/50Hz 模式下可用的外部同步 3.2.2 包含 640、60Hz 帧速率 3.3.1.1 添加了关于符号的飞溅依赖性的注释 3.3.2.1 添加了可变 FFC 帧号功能 3.3.2.2 添加了无快门增益模式切换功能 3.3.2.5 更新了 DDE 的图像和注释 3.3.2.6 添加了新的平台均衡功能 ACE、SSO 和尾部抑制 3.3.2.6.1 更新了当前版本和过去版本的 IIR 滤波器参数含义，并重命名为 AGC 滤波器以与 SW IDD 对齐 3.3.2.6.2 添加了新的基于信息的算法描述 3.3.2.6.2 更新了尾部拒绝的线性直方图 3.3.2.7.1 YCbYCr 输出添加 3.3.2.8 添加了用户可在模拟和数字中选择的符号系统 3.3.2.10/11 删除了对配置的校准依赖 3.3.2.12 添加了 SSN 功能 3.3.3.1 添加了饱和阈值的等温线 3.3.4.5 添加了状态标志部分 3.5.1 更新了可靠性规范
FLIR Tau2 产品规格
3.1.2.3 添加了关于模拟交错的注释 3.1.2.4 添加了其他数字输出选项 3.1.2.6 删除了缩放增量/减量离散选项并添加了 (4) 个新的离散选项 3.1.2.7 60Hz/50Hz 模式下可用的外部同步 3.2.2 包含 640、60Hz 帧速率 3.3.1.1 添加了关于符号的飞溅依赖性的注释 3.3.2.1 添加了可变 FFC 帧号功能 3.3.2.2 添加了无快门增益模式切换功能 3.3.2.5 更新了 DDE 的图像和注释 3.3.2.6 添加了新的平台均衡功能 ACE、SSO 和尾部抑制 3.3.2.6.1 更新了当前版本和过去版本的 IIR 滤波器参数含义，并重命名为 AGC 滤波器以与 SW IDD 对齐 3.3.2.6.2 添加了新的基于信息的算法描述 3.3.2.6.2 更新了尾部拒绝的线性直方图 3.3.2.7.1 YCbYCr 输出添加 3.3.2.8 添加了用户可在模拟和数字中选择的符号系统 3.3.2.10/11 删除了对配置的校准依赖 3.3.2.12 添加了 SSN 功能 3.3.3.1 添加了饱和阈值的等温线 3.3.4.5 添加了状态标志部分 3.5.1 更新了可靠性规范
Ti6Al4V 生物医学合金的激光熔化沉积增材制造：通过计算流体动力学和分析建模进行中观原位流场映射并进行实证检验
摘要：激光熔化沉积 (LMD) 近来因生产近净形零件和修复磨损部件而受到工业领域的关注。然而，LMD 在熔池动力学和流体流动分析方面仍未得到探索。在本研究中，计算流体动力学 (CFD) 和分析模型已经开发出来。流体体积和离散元建模的概念用于计算流体动力学 (CFD) 模拟。此外，设计了一个简化的数学模型，用于单层沉积，其中激光束衰减比是 LMD 工艺固有的。这两个模型都通过 Ti6Al4V 合金在 Ti6Al4V 基体上的单道沉积实验结果进行了验证。实验和建模之间有密切的相关性，只有一些偏差。此外，还设计了一种跟踪熔体流动和相关力的机制。模拟显示，由于同轴添加粉末颗粒，LMD 仅涉及传导模式熔体流动。在激光束前方，熔池呈现顺时针旋涡，而在激光点位置后方，则呈现逆时针旋涡。打印过程中，一些部分熔化的颗粒试图进入熔池，导致熔体材料内发生飞溅。在层沉积后确定了熔化状态、糊状区域（固体+液体混合物）和凝固区域。这项研究深入了解了 LMD 打印背景下的熔体流动动力学。
粉末片材增材制造过程中粘合剂的蒸发
摘要 多种增材制造方法已经成熟，并已在多个行业投入常规生产。对于金属加工，通常使用线材或粉末作为原料。线材加工通常用于相对较大的结构构建，而粉末加工通常提供更精确的金属应用。对于粉末床熔合工艺，使用非常细的粉末（通常为 20 µm 至 65 µm），而对于定向能量沉积，粉末的范围在 50 µm 至 160 µm 之间。这种细粉末可能对人类健康构成风险（吸入、皮肤整合）。避免在生产环境中接触粉末可能是一项艰巨的任务，甚至无法避免。因此，开发了一种替代工艺，该工艺不是以自由粉末颗粒的形式提供粉末，而是以粉末片的形式提供粉末。为了实现颗粒之间必要的粘合，使用粘合剂。为了了解粘合剂在激光加工粉末片过程中的影响，产生了单脉冲和线处理并用高速成像记录下来。记录显示了粘合剂的蒸发和相关的粉末颗粒的喷出。在较低的能量输入下，粘合剂蒸发导致较少的飞溅，这表明在低加热速率下加热粘合剂会对粉末颗粒产生较小的压力。
FLIR Tau2 产品规格
3.1.2.3 添加了关于模拟交错的注释 3.1.2.4 添加了其他数字输出选项 3.1.2.6 删除了缩放增量/减量离散选项并添加了 (4) 个新的离散选项 3.1.2.7 60Hz/50Hz 模式下可用的外部同步 3.2.2 包含 640、60Hz 帧速率 3.3.1.1 添加了关于符号的飞溅依赖性的注释 3.3.2.1 添加了可变 FFC 帧号功能 3.3.2.2 添加了无快门增益模式切换功能 3.3.2.5 更新了 DDE 的图像和注释 3.3.2.6 添加了新的平台均衡功能 ACE、SSO 和尾部抑制 3.3.2.6.1 更新了当前版本和过去版本的 IIR 滤波器参数含义，并重命名为 AGC 滤波器以与 SW IDD 对齐 3.3.2.6.2 添加了新的基于信息的算法描述 3.3.2.6.2 更新了尾部拒绝的线性直方图 3.3.2.7.1 YCbYCr 输出添加 3.3.2.8 添加了用户可在模拟和数字中选择的符号系统 3.3.2.10/11 删除了对配置的校准依赖 3.3.2.12 添加了 SSN 功能 3.3.3.1 添加了饱和阈值的等温线 3.3.4.5 添加了状态标志部分 3.5.1 更新了可靠性规范
城镇新闻
亲爱的邻居，我作为城镇主管的头几个月已经飞过！很难相信这几乎是夏天。我很喜欢走出社区并与大家交谈。从打电话给宾果游戏，到访问我们的学校并与企业主交谈，我真正珍视过去几个月来的每一次对话。今年夏天我们有很多事情值得期待。与往常一样，我们的娱乐部门正在举办一些非常激动人心的活动。标志性农贸市场将在整个夏天的每个星期四在市政厅草坪上举行。快来加入我们，以享受美食，美好的音乐和大量购物。当您在那里时，您可以查看市政厅校园上发生的建筑。我们正在努力将这片土地变成为我们所有居民提供服务的美丽空间。请继续关注要回到那里的照片！irondequoit拥有一些全年享受的最好的绿色空间和公园，但没有什么比前往伊士曼营地参加一些有趣的夏季活动更好的了。今年的孩子们有很多夏令营的选择。您可以找到有关本期Irondequoit期间提供的内容的更多详细信息。此外，我们的全新飞溅垫将于今年夏天开放！我们很高兴能够改造伊士曼营地，这是朝这个方向迈出的第一步。今年夏天，我们将庆祝该镇50届七月四日庆祝活动！我们的特殊活动团队一直在努力确保我们良好的周年纪念日，我知道他们在商店中有很多有趣的计划。我们也有阵亡将士纪念日
不锈钢与低碳钢板的钨极气体保护焊综述
由于焊接电流会影响电极烧尽速度、熔合深度和焊件几何形状，因此它是电弧焊工艺中最重要的变量。焊道形状、焊接速度和焊接效率都受电流影响。由于直流电极负极 (DCEN)（正极性）产生更好的效果，因此电极正极 (DCEP) 上的焊接穿透深度和行进速度更大，并且它用于大多数 GTAW 焊接（反极性）。反极性允许电极尖端快速升温并在气体钨中降解。因为阳极比阴极升温更快。气体钨电弧焊中的较高电流会导致飞溅和工件损坏。同样，在气体钨电弧焊中，较低的电流设置会导致填充焊丝粘住。为了沉积等量的填充物，必须长时间施加高温。因此，对于较低的焊接电流，通常会看到更大的热影响区域。在固定电流模式下调整电压以保持电弧电流稳定 [3,4]。与其他焊接工艺相比，我们通常通过钨极惰性气体焊接实现无缺陷接头。让您更好地控制焊接，从而实现更快、更高质量的焊接。另一方面，GTAW 比大多数其他焊接方法复杂得多，难以跟踪，而且速度要慢得多。填充金属通常被使用，但是一些焊接（称为自熔焊或组合焊）不需要它。这种方法提供了竞争方法，例如焊接技术包括屏蔽金属电弧焊和气体金属电弧焊。
具有有序的热点构造的痕量分析物的有效浓度，用于稳健而敏感的SERS平台
抽象的表面增强拉曼散射（SERS）平台可实现痕量分析物检测，具有重要的应用前景。通过构建/修改SERS底物的表面，可以将高稀释溶液中的分析物集中到局部活性区域中以进行高度敏感的检测。但是，由于制造过程的难度，平衡热点结构和同时平衡分析物的集中能力仍然具有挑战性。因此，制备密集有序的热点和有效浓度能力的SERS底物对于高度敏感的检测具有重要意义。在此，我们提出了AG和氟烷基修饰的分层装甲底物（AG/F-HA），该甲酸盐（AG/F-HA）具有双层堆叠设计，以将分析物浓度与热点结构相结合。微臂结构是通过飞秒激光处理来制造的，以充当超疏水和低粘合剂表面，以浓缩分析物，而阳极氧化铝（AAO）模板会形成纳米虫阵列，可作为密集和有序的热点。在热点和分析物浓度的协同作用下，Ag/f-Ha的检测极限降至10-7 m阿霉素（DOX）分子，RSD为7.69％。此外，AG/F-HA表现出极好的鲁棒性，可抵抗外部干扰，例如液体飞溅或磨损。基于我们的策略，通过对缺陷的微酮阵列进行构图，进一步探索了具有方向分析物浓度的SERS基板。这项工作为在各种情况下的现实实施打开了一种方法。