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最终报告 - GR740 下一代微处理器飞行模型（NGMP 第 3 阶段）
STMicroelectronics 开发了一套针对 GR740 晶圆 (EWS) 的测试程序。所有用于生产飞行部件的晶圆都经过此程序测试，只有合格的晶圆才能进入装配线（飞行部件）。ST 未公布 EWS 程序内容的细节，因为他们认为这是其“技术诀窍”的一部分。ST 在筛选两个飞行质量批次时获得的产量反映了 EWS 对飞行部件制造的影响。总体而言，产量数字非常好。
