本文件的一部分,在此指定的范围内。除非另有说明,否则这些文件的发行是招标或合同中引用的发行。联邦规范 CCC-C-440 - 布料,粗棉布,棉,漂白和未漂白 TT-P-28 - 油漆,铝,耐热 TT-P-2760 - 底漆涂层:聚氨酯,弹性体,高固体 联邦标准 FED-STD-595 - 政府采购使用的颜色 颜色编号 16473, 36440 商业项目描述 A-A-59166 - 涂层化合物,防滑(用于人行道) 国防部规范 MIL-DTL-5002 - 武器系统金属表面的表面处理和无机涂层 MIL-DTL-5541 - 铝和铝合金上的化学转化涂层 MIL-C-8507 - 涂层,金属洗涤底漆(预处理),应用(航空用途) MIL-C-8514 - 涂层化合物,金属预处理,树脂酸 MIL-PRF-22750 - 涂层,环氧,高固体 MIL-PRF-23377 - 底漆涂层:环氧,高固体 MIL-PRF-32239 涂层系统,高性能,用于航空航天应用 MIL-DTL-53022 - 底漆,环氧涂层,防腐,无铅无铬酸盐 MIL-DTL-53039 - 涂层,脂肪族聚氨酯,单组分,耐化学药剂 MIL-DTL-53072 - 耐化学药剂涂层 (CARC) 系统应用程序和质量控制检查 MIL-DTL-64159 - 伪装涂层,水分散性脂肪族聚氨酯,耐化学药剂 MIL-PRF-81352 -涂料,A
许可证和计划:如果您要在地下室里完成未完成的空间,则需要建筑许可证,从而改变了空间的使用,例如将娱乐室转换为卧室,并进行一些维修。如果您雇用了总承包商,则需要获得所需的许可证。任何使用或更改使用都需要计划。计划应该是整洁的秤图,其中包括平面图,窗户尺寸和位置,横截面以及任何有助于解释项目的性质和范围的注释。提交后,大约需要5-10个工作日才能准备就绪,因此请在开始工作之日之前提交完整,详细的计划和许可申请。注意:如果计划和详细信息未完成,或者缺少信息处理许可证的时间将延长。所有工作都需要检查。签发许可后,您将收到一张检查记录卡,该卡将告诉您要拨打哪些检查以及要拨打的电话。检查仅通过约会进行。检查请求应至少提前24小时提出。没有同一天检查。
此信息基于我们目前的知识状态,旨在提供有关我们产品及其用途的一般说明。因此,不应将其解释为保证所描述的产品的特定特性或它们对特定应用的适用性。不得从中造成法律责任。必须观察到任何现有的工业财产权。根据我们的条款和条件保证我们的产品质量。©2023 ICL Specialty Products Inc.保留所有权利。所有信息均受到国际版权约定的保护。bk Giulini是ICL组的全资子公司。ICL HALOX 0224ICL HALOX 0224
使用基于有机的解决方案Jinghua Sun,Eric Dahlgren,Dian Tang,Thomas O'Keefe和Matthew O'Keefe Missouri-Rolla大学,材料研究中心,Mo Keryn Lian and Manes Eliacin eliacin Surformation Schaaumburg,Ilversicer Eleptial Centrip for SchoChem eimption for Schaemchem apperiation Formation Eleption Forroction Eleption Forroctial Eleptial Centruity Eleastro apperiation Fermation Eleption Ferromation Eleption Forrosic for SchoChem,在研究电镀浴时,正在研究环境良性,基于有机的解决方案。电镀浴溶液由萃取剂和稀释剂组成,用于常规有机溶剂提取中的类型。有机物是非常差的电解导体,只能维持短范围的电化学反应。沉积机制涉及溶解不太高贵的基板金属,同时在基板表面上同时沉积了更贵重的金属颗粒,类似于在水溶液中浸入的浸入。通过以复合离子的形式加载有机提取物,可以证明该概念的可行性。然后将金属轴承有机液体与印刷电路板行业常用的空白或图案铜和镍表面接触。在适当的加工条件下实现了有机液体的连续,粘附的金和银表面饰面的沉积。金膜仅沉积在底物的裸露金属表面上,这表明选择性区域沉积过程类似于浸入板。扫描电子显微镜(SEM)表明膜由纳米大小的颗粒组成。引言基于有机溶剂提取溶液的新沉浸式电镀工艺,可以替代正在开发应用程序中使用的现有过程,例如电子镍 - 浸入金(ENIG)。该过程的独特方面是,板是在有机培养基中而不是在常规的水性培养基或诸如酒精之类的极性有机液体中进行的。有机培养基在长时间内具有良好的稳定性,低波动率,低毒性,高闪光点,低电导率,低表面张力,水相中的低溶解度,低成本和商业可用性。有机浸入过程中使用的有机溶剂最初是用于用于将金属离子与水溶液分离的溶剂提取过程开发的。有机液体通常由混合稀释剂混合的金属萃取剂组成。提取物有三种主要分类:阴离子交换,阳离子交换和溶剂化提取物。通常构成有机液体的主要部分的稀释剂可能从本质上是脂肪族到基本芳香化合物。萃取剂和稀释剂在水相中都不溶于溶解。选择萃取剂和稀释剂是溶剂提取过程成功的关键因素。对于金属沉积过程同样重要。当前正在开发的有机沉积过程源自较早称为电流剥离的过程。1该过程最初是为了从金属恢复行业商业上使用的有机溶剂中去除杂质而开发的。电剥离是一种自发的电化学过程,其中固体金属被用作还原剂,以去除有机液体中的更高贵的金属离子。在先前的研究中,成功证明了使用固体金属还原剂从有机溶剂中的Fe 3+,Cu 2+,Pb 2+和Au 3+的阳离子的电剥离。2-4利用传统有机溶剂的独特特性,利用电化学驱动的反应将技术扩展到金属沉积过程。关于从有机液体中沉积的金属沉积的初步研究,这些金属集中于产生Cu或Pd纳米级颗粒作为种子层,以随后在薄扩散屏障材料上沉积电铜。5-6的其他研究导致了将黄金和白银沉积到印刷电路板行业常用的镍和铜表面上的过程。金或银离子可以通过与含有溶解金或银色化合物(例如AUCL 3或Agno 3)的水溶液混合到有机浴中。然后,在将金属轴承相分开以用于沉积过程之前,有机相和水相可以沉降。将金属离子加载到有机浴中的另一种方法是将金属盐直接溶解在有机溶液中。
摘要 本研究探讨智能数码产品(SDG)设计中的文化与情感因素,尤其关注 CMF(颜色、材质和饰面)设计的应用。尽管数字时代 SDG 技术进步迅速,但设计同质化的问题普遍存在,导致与用户缺乏情感和文化联系。本研究通过文献综述,找出当前 SDG 设计中存在的问题,并提出一个融合文化设计与 CMF 设计的新框架,以提升用户体验和产品差异化。采用 Ibrahim 独特的“文献综述综合过程”方法,从 Scopus 和 Google Scholar 中筛选出 26 篇相关文章并进行分析,最终确定了三大主题:智能数码产品设计、CMF 设计与研究方法、文化特征设计与应用。研究结果显示,将文化维度融入 CMF 设计可以增强 SDG 的视觉设计理论框架,促进文化传承。本研究为未来SDGs设计实践和学术研究提供指导,强调文化与情感设计在满足消费者需求方面的重要性。未来的研究将继续探索文化维度与情感设计方法在CMF设计中的融合。 关键词:智能数码设备,CMF设计,文化维度,情感化设计,用户体验 引言 在数字时代,智能数码设备已经成为日常生活中不可或缺的一部分。根据IDC的《全球个人计算设备季度跟踪报告》,平板电脑的出货量预计将在2023年达到1.35亿台,智能手机出货量将达到11.516亿台,合计12.94亿台。预测平板电脑市场
hal是一个多学科的开放访问档案,用于存款和传播科学研究文件,无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构,也可能来自公共或私人研究中心。
•如果您使用的是Winmostar V11.5.0或更高版本,并且使用64位环境,请安装和配置Cygwinwm 2023/04/05或更高版本。
VantageXL 由 Thompson Aero Seating 的工业设计团队和 Factorydesign 工作室合作打造,是一款面向前方的交错座椅,可直接进入过道(1-2-1),最小座椅宽度为 23 英寸,全平床宽度至少为 24 英寸,由于脚部空间不会变窄,因此非常实用。2022 年的改进包括延长的过道侧翼,以保护头部周围的隐私,更大的控制台表面,以及带有集成 PED 支架和易于更换的卡式盒的多功能双折叠桌。XLSuite 适用于所有空客和波音双通道平台,是 A330 上第一款带门的全平商务舱套房(也是 A330 领域最宽的座椅)。 2022 版 VantageXL 还配备了可旋转的多位置鸡尾酒桌、可关闭的储物格以及带集成耳机挂钩的组合式功能灯和阅读灯。选配列表也得到了增强,包括热门选择,例如现在套房门由半透明隔板和软触显示器环绕,以及可容纳高达 20 英寸的 IFE 显示器,所有这些都位于一个经过认证的座椅平台下。定制选项包括座椅内的装饰和饰面或某些元素,一直到完全定制的面向客户的区域,甚至是完全定制的座椅版本,为客户量身定制。一个非常有效的选择是将 XL 座椅与前排增强版座椅无缝集成
抽象跌落冲击可靠性测试是在电路板上进行的,该电路板与包括SAC305(SN3.0AG0.5CU)在内的几种不同的无铅焊料合金组装。AG含量的焊料组成范围从0%到3.0%按重量。还包括具有各种二级合金元件的合金。所有滴测试板都组装在一起,以使焊料糊状成分与BGA焊球合金的焊料组成相匹配,以生产已知成分的均匀焊接接头。使用替代测试板设计(不是JEDEC标准)进行此下降测试评估。测试板包含一个位于中央的Cabga 256包装(17x17毫米车身,1毫米螺距)。板设计的板设计了焊接定义的垫子,以最大程度地降低层压材料中垫板的碎屑破坏模式的发生。使用BGA或LGA互连将测试套件焊接到下降板上,以探索焊接量的效果。下降冲击事件的特征是在滴度表上进行加速监测,并在安装的测试板上的应变计测量值。