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World File Search System验收要求
IPC-5262 聚合物应用的设计、关键工艺和验收要求目录
1.3 适用性 本文件适用于涉及将聚合物工艺（例如粘合、铆接、保形涂层、封装）应用于电气/电子元件的制造商，包括印刷电路板组件、光纤和金属电缆和线束组件、机械部件（例如镀锡底盘、支架、紧固件）及其元件，以及合同中引用的任何地方。用户负责确定是否需要使用聚合物材料来确保硬件的性能或可靠性。