当 HV 脚施加大于 40V 的电压时,内部高压电流源 对 V CC 脚外接的电容充电。为防止 V CC 在启动过程中短 路引起的功率损耗而使 IC 过热损坏,当 V CC 电压低于 1V 时,高压电流源的充电电流被限制为 I HV1 ( 1mA )。 当 V CC 大于 1V 后,高压电流源的充电电流变为 4mA_min , V CC 电压会迅速上升。当 V CC 超过启动水平 V CC_ON 时,高压启动电流源关闭。同时, UVLO 置高有 效, IC 内部电路开始工作。
GaAs 的压力 - 电阻曲线 , (c) 6.0 mm 切角二级压砧校压结果 , (d) 2.5 mm 切角二级压砧校压结果 Fig.3 Pressure calibration of 1 000 t Walker-type apparatus: (a) ZnTe resistivity-pressure curve using 6.0 mm edge lengthsecond stage anvil; (b) GaAs resistivity-pressure curve using 2.5 mm edge length second stage anvil; (c) pressure calibration result using 6.0 mm edge length second stage anvil; (d) pressure calibration result using 2.5 mm edge length second stage anvil
1.5 x 1.5 1.5 1.0 x 1.0石墨石墨图形g /cm³1.11.1 1.1 1.1 1.1 1.1石墨中的灰分(DIN 51903)%≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15≤0.15≤0.1599.85总氯含量ppm≤10≤10dutue(i) PPM ≤ 40 ≤ 40 ≤ 40 ≤ 40 total sulfur content PPM <10… <300* <10… <300* <1000* <10… <300* <10… 670 ° C (TGA) %/H <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 <4 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 number 1 2 3 5 7 7 7 7 7 7 7 7 7 7≥(din 52913) ≥48≥48≥48≥48密封参数(DIN E 2505/DIN 28090-1)N/mm²1010 10 10 10 12 14 16 bar n/mm²1012 14 17 18 25 bar n/mm²1014 16 20 24 20 24 20 24 20 24 20 24 bar n/mm²1316 18 16 18 16 18 25 28 m 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 vo n/mmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmmm除了 250 230 210 180 160 sealing parameters (DIN EN 13555) (DIN 28090-2) cold compression value kSw % 35 35 35 35 35 cold backpack value at 20 ° C KRW % 5 5 5 5 5 5 5 SEAD VALU WSW % <3 <3 <3 <3 <3 (DIN 28090-1) N/mm² 750 750 750 750 750 Astm “ M” -Feactor 2.5 2.5 2.5 2.5“ Y” -Factor PSI 3000 3000 3000 3000 3000可压缩性(ASTM F36)
压力诱导的相变和相图是凝结物理学的长期主题。在上十年中报道了许多有趣的行为,例如高压条件下的高TC超导性,但是在正确的P-T条件下没有对负责任的结构进行很好的研究,并且机制远离完全理解的机制。在本演讲中,将在环境温度和低温条件下使用同步加速器X射线衍射(XRD)技术在高压下进行原位研究。选定的病例,包括金属氢化物和氧化物(LA-NI-O和BA-K-BI-O系统),将根据最近的XRD结果和第一个原理计算以及低温和高压域的更新相图讨论。
电荷转移的确切机制仍在研究中。旁边是电子传递,10、14、29该现象通常归因于离子电荷。2,32 - 36在水或高含量液体中,大多数固体表面都会充电。这些表面电荷自发形成,例如,通过溶液中的离子吸附,通过表面基团的质子化或去质子化或通过离子的优先溶解,从而形成静电双层(EDL)。37,38 Sosa等。 表明接触电气与液体的Zeta电位,pH和盐串联相关。 39因此,先前的模型基于这样的假设:从接触线移动时,来自EDL的某些电荷被留在实心表面上。 13最近,从理论上描述了回收接触线及其参数依赖性的这种电荷传输机制。 4037,38 Sosa等。表明接触电气与液体的Zeta电位,pH和盐串联相关。39因此,先前的模型基于这样的假设:从接触线移动时,来自EDL的某些电荷被留在实心表面上。13最近,从理论上描述了回收接触线及其参数依赖性的这种电荷传输机制。40