• 先进的密封技术可实现紧密关闭并延长使用寿命。 • 高调节比可处理极端流速。 • 特制阀笼在初始操作期间提供低流量气蚀保护,并在压力上升时提供必要的流量。 • 可选阀内件允许通过 19 毫米 (0.75 英寸) 的颗粒。 • 单阀解决方案:在低流量、高压降启动期间提供防气蚀保护,在低压降、满载条件下提供不受限制的高流量。 • 双阀解决方案:提供专用的启动阀来处理气蚀条件,并联更大的标准阀内件阀来处理满载条件。 • 气动活塞执行器提供高精度步进定位和稳定的阀门响应。
摘要 在本研究中,我们提出了一种新颖的冷却方案,该方案利用铜反蛋白石 (CIO) 在单相冲击喷射冷却系统中进行表面增强。我们执行计算流体动力学模拟来评估 CIO 喷射冷却器的冷却性能。我们的建模结果表明,所提出的 CIO 涂层冷却器可以显著降低平均温度并提高整个芯片表面的温度均匀性。CIO 涂层冷却器的平均努塞尔特数可达到平面喷射冷却器的 2.8 倍。然而,CIO 涂层冷却器的多孔结构会增加总压降。为了确定具有高冷却性能和低能耗的设计,我们研究了两个关键的设计因素,即入口速度和喷嘴到 CIO 的距离。我们的分析表明,增加入口速度会进一步增强热传递,但代价是高压降。另一方面,喷嘴与 CIO 之间的距离越大,压降越小,但传热系数也会降低。通过研究流阻网络,可以进一步了解喷嘴与 CIO 之间的距离的影响。此外,我们提出了一个降阶模型,可以准确捕捉所提设计的热流体特性。
射流冲击冷却被视为高功率电子设备热管理的绝佳选择。然而,它的缺点是高压降损失和远离射流区域的低局部传热系数。尽管据报道回流区是由于夹带而出现的,但是回流尺寸对热行为的影响尚不清楚。在这里,在数值研究中采用带有收敛环形通道的射流冲击散热器,以最大限度地减少微通道中冲击射流带来的不利冷却影响。可实现的 k − ε 湍流模型用于模拟热场和湍流流场(Re = 5,000 至 25,000)。研究发现,小尺度上不同的流动回流区是增强传热速率的原因。虽然在 Re 数较低时,收敛壁面射流冲击散热器的热性能高于其平板壁面散热器,但在 Re 数较高时,热性能结果有利于平板壁面射流冲击散热器。在 Re 数较高时,收敛通道中的流动再循环面积会缩小,因此与平板壁面射流散热器相比,收敛通道的热性能会下降。此外,研究发现,采用更陡的收敛通道会缩小流动再循环区域,导致 Re = 25,000 时压降降低高达 59%。本研究考察了不同 Re 数下流动再循环对射流冲击收敛环形散热器热工水力性能的影响。