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World File Search System高可靠性
高可靠性应用中的细间距铜柱倒装芯片
摘要 — 为满足对小型天线、更高性能和更低成本的需求，大多数下一代架构都要求更高的集成电路 (IC) 芯片集成度。与传统封装配置相比，2.5D 和 3D 等先进芯片封装技术提供了更高的芯片兼容性和更低的功耗。鉴于这些优势，采用先进封装是不可避免的。在先进封装中，铜柱互连是一项关键的支持技术，也是下一个合乎逻辑的步骤。该技术提供了多种优势，包括提高抗电迁移能力、提高电导率和热导率、简化凸块下金属化 (UBM) 和提高输入/输出 (I/O) 密度。铜柱允许的细间距有助于该技术取代焊料凸块技术，后者的最小间距约为 40 微米。更细的间距允许更高的 I/O 数量，从而提高性能。在本研究中，成功展示了在高密度中介层上超薄单片微波集成电路 (MMIC) 氮化镓 (GaN) 细间距铜柱倒装芯片组件的组装。使用 150 毫米间距铜柱倒装芯片，评估了有机印刷电路板 (PCB) 和硅中介层的组装工艺，并评估了化学镀镍浸金 (ENIG) 和共晶锡铅焊盘表面处理。对于 2D/2.5D/3D 组装工艺开发，使用了标准的内部拾取和放置工具，然后进行大规模焊料回流，最后进行底部填充以进行可靠性测试。互连稳健性由芯片拉力强度、助焊剂冲压调查和横截面决定。完成了 GaN 铜柱倒装芯片 2D 组装的完整可靠性和鉴定测试数据，包括 700 次温度循环和无偏高加速温度/湿度应力测试 (UHAST)。将铜柱技术添加到 GaN MMIC 芯片中，将 GaN Cu 柱技术集成到 2.5D/3D 封装技术中，并在中介层级评估 GaN Cu 柱互连可靠性都是这项工作的独特之处。
案例研究：CloudFerro 为地球观测数据构建高可靠性公共云
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高可靠性被动和主动组件和子系统
Renaissance/HXI是最高质量RF，微波和毫米波组件和子系统的交钥匙提供商。我们为汽车，电信，航空航天，空间和国防应用的集成被动和主动组件提供设计，工程功能和定制解决方案。文艺复兴时期/HXI是AS9100质量标准认证公司，所有产品均在ITAR Conlolled设施中设计和制造。组件功能和应用程序：
工业 microSDXC 存储卡 S-55u 高可靠性系列
4.1 性能规格 ...................................................................................................................... 6 4.2 环境规格 ...................................................................................................................... 6 4.3 法规合规性 ...................................................................................................................... 7 4.4 物理尺寸 ...................................................................................................................... 8 4.5 可靠性 ...................................................................................................................... 8 4.6 耐久性 ...................................................................................................................... 8
国防高可靠性产品：India Heritage - Rakon
印度的许多政府和商业项目都在最复杂和最苛刻的条件下（如空中、海上和陆地防御应用）需要高性能的系统中采用 Rakon 产品。具体应用包括稳定本地振荡器 (STALO)、地面/空中雷达 Tx/Rx 模块、相干振荡器 (CO)、雷达 Rx 的主振荡器、主参考振荡器 (MRO)、敌我识别 (IFF) 雷达、军用交换设备、航空电子设备（商用和军用）、空中航线监视雷达 (ARSR)、机载软件定义 p (SDR) 和合成器参考。Rakon India 的国防产品符合 MIL 标准，并符合“印度制造”计划。
Vectron Space 和高可靠性频率控制...
• 无需 OEM SCD 或自定义部件编号 • 订购代码定义 EEE 谱系和 QA 级别 • MIL-PRF-55310/38534 等效筛选选项 • 明确定义有源设备的辐射耐受性 • 多种封装、输出和电源电压选项 • 无需额外的平台资格 • 更短的交货时间和更低的总体成本 • 提高设计效率（BOM 创建和输入） • 支持标准构建/筛选/测试文档 • 鼓励高可靠性流程一致性 • 采购和制造规模经济 • 修订“实时”发布到 Vectron 网站 • 利用超额快速设计 • 设计飞行传统
IT 弹性 — 提高可靠性、可容忍度的 7 个技巧...
企业风险管理和内部审计人员将网络安全控制失败评为最重要的新兴风险 3（按潜在影响和概率）。有关更多详细信息，请参阅社交化入门资料幻灯片 42。从三个层面来处理这个问题：
迈向高可靠性人工智能
长期内持续保持低错误率的组织 先前的信念：系统中存在未知的故障模式。组织的作用是发现并修复它们 1. 保持持续的态势感知 2. 检测异常和未遂事件 3. 生成和评估多个假设 4. 设计、实施和测试解决方案 5. 最终决策由最有专业知识的人做出
NSI822xC 高可靠性双通道数字隔离器
低功耗下电磁抗扰度和低辐射。NSi822xC 的数据速率高达 100Mbps，共模瞬态抗扰度 (CMTI) 高达 150kV/us。NSi822xC 器件提供数字通道方向配置和输入电源丢失时的默认输出电平配置。NSi822xC 器件的宽电源电压支持直接与大多数数字接口连接，易于进行电平转换。高系统级 EMC 性能提高了使用的可靠性和稳定性。所有设备均提供 AEC-Q100 (1 级) 选项。
提高可靠性的跟踪器开发解决方案...
平均失败前的时间”定义为跟踪器无故障运行的平均小时数。它可以根据年度数据构建，并将通过统计分析界定。跟踪器的每个组件应清楚地识别其MTBF。将这些数据组合到一个统计度量标准中将使用平均方案完成，将跟踪器表示为组件系统。跟踪器文档将根据这种平均来描述MTBF策略。