Jewell Instruments 工程团队提供以下服务:• 修改或定制现有设计的模型系列• 从现有模型系列零件和子组件配置的新零件编号• 需要特殊功能和规格的新型特定应用定制设计• 适用于恶劣环境的定制传感器• 需要 Jewell 设计工程团队和客户工程团队密切互动的首次设计解决方案• 符合工业、军事和航空航天标准(包括 FAA DO-160)的设计资格• 设计符合 EMC 要求(包括雷电)的传感器• 需要 Jewell Instruments 和我们的客户之间签订保密协议 (NDA) 的客户专有传感器解决方案
如图 1a 所示,采用熔盐蚀刻和功能基团置换法,用 ZnCl₂ 和 Li₂S 从 Ti₃AlC₂ MAX 相合成 Ti₃C₂S₂ MXene。首先,将 Ti₃AlC₂ MAX 与 ZnCl₂ 混合,并在 500°C 下退火,生成 Ti₃C₂Cl₂ MXene。随后,在 800°C 下用 Li₂S 将 –Cl 基团替换为 –S 基团,从而获得 Ti₃C₂S₂ MXene。首先使用 X 射线衍射 (XRD) 分析验证样品的身份和晶体结构。结果表明,Ti₃C₂Cl₂ 和 Ti₃C₂S₂ MXene 中 Ti₃AlCl₂(JCPDS:#52–0875)的 (002) 峰强度均向较低角度移动(图 S1),表明晶体结构发生了显著变化,MAX 相成功剥离。Ti₃C₂Cl₂ 和 Ti₃C₂S₂ MXene 的 (002) 峰位于 8.96° 和 7.93°,分别对应层间距 9.82 Å 和 11.14 Å。使用扫描电子显微镜 (SEM) 检查 Ti₃C₂S₂ MXene 的形态,如图 1b-d 所示。SEM 图像证实 MXene 剥离成 2D 层状手风琴状结构。元素映射分析 (EDS) 进一步证实了 Ti、C、Cl 和 O 元素的均匀分布(图 1e)。这些结果最终证明了 Ti₃C₂S₂ MXene 的成功合成。
与 CPU 不同,GPU 将一个数学问题分解为几个较小的问题并同时(并行)解决它们,在几小时或几分钟内完成 CPU 需要几天、几个月甚至几年才能完成的工作。想想看,在感染中起关键作用的 HIV 蛋白的结构直到 1997 年才被人知道,而那时距离 HIV 开始在全球扩散已过去了近 20 年。相反,在 COVID-19 大流行爆发仅几个月后,研究人员不仅报告了病毒的蛋白质结构,还确定了可以作为治疗方法和疫苗的蛋白质方面。虽然基因测序技术的许多进步有助于加速对病毒生物学的理解,但一个关键因素是并行处理和 AI 的使用,尤其是研究机构和 NVIDIA 之间的第二次合作,在美国能源部橡树岭国家实验室 Summit 超级计算机上运行模型。
Moog 是零保持力解除装置的原始设计者和制造商。我们与 McDon-nell Douglas 合作设计了一种解除装置,该装置不会因飞行和降落在航空母舰上时发生的情况而意外解除。这些装置在标准 .060 直径解除环上提供零保持力(它们不会因风阻而束缚和意外解除炸弹)。启动时,这些装置将支撑垂直悬挂的 600 磅重量(销钉或挂绳不会意外拔出)。它们在 18 至 30 VDC 的电压范围内工作,用于危急情况,并且设计和制造为每次都能正常工作。
本期 QwikConnect 的主题是变革。它涵盖了商业和军事市场的技术趋势 — 从航空航天领域微型无人系统的日益普及,到 IT 行业高速高带宽应用的增长。具体来说,它涵盖了连接器、电缆和其他用于连接高可靠性行业尖端电子技术的组件的技术趋势。我们都熟悉陆地勇士等新兴“未来士兵”系统。我们都知道捕食者无人机是什么以及它的用途。卫星?医疗机器人?火星探测器?检查、检查、再检查。但是,我们对服务于这些系统的连接器技术的重要趋势和最新发明有多熟悉?例如,您能否描述连接器封装的演变,以满足井下钻井和测井行业不断变化的需求?如果您的回答是否定的,那么您将希望继续阅读,因为 QwikConnect 讨论了国防、航空航天和其他高可靠性应用的连接器设计中最重要的趋势。
摘要:“高可靠性组织”(HRO)模型在很大程度上受到军舰运作方式的启发,用于思考一种既复杂又有风险的组织类型的绩效。此类组织的可靠性取决于两大支柱:一方面,将安全作为其绩效的重要组成部分的组织方法;另一方面,在日常活动中提供安全保障的专业实践。高组织可靠性模型是对“正常事故”理论的回应。它侧重于核电站和航空母舰等组织的特征,这些组织正在与 Perrow 描述的高风险技术作斗争,但很少发生事故。管理层应该接管跨组织的紧张领域,不是代替地面参与者,而是提供支持,以便为他们提供手段来建立适应他们必须面对的问题的局部和临时妥协。这意味着根据一些简单的原则定义管理姿态。从经济角度来看,高风险行业面临着越来越大的压力,以降低设计和运营成本,同时对工艺性能的要求更加严格。
电源电压(每个电源),V DD(见注释 1)7 V 。......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.输入电压范围(每个输入),V I(见注释 1)–0.5 V 至 V DD + 0.5 V ..............................输入电流(每个输入),I I ± 20 mA ............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..输出电流(每个输出),I O ± 20 mA ....................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.持续总功率耗散,在(或低于)TA = 25°C(见注释 2)700 mW ........。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . . . 工作自然空气温度范围,TA –20°C 至 75°C 。 div> . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . 存储温度范围,T stg –65 ° C 至 150 ° C . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> 距外壳 1.6 毫米(1/16 英寸)处的引线温度持续 10 秒 260 ° C 。 . . . . . . . . . div> . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。........工作自然空气温度范围,TA –20°C 至 75°C 。 div>............。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . 存储温度范围,T stg –65 ° C 至 150 ° C . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> 距外壳 1.6 毫米(1/16 英寸)处的引线温度持续 10 秒 260 ° C 。 . . . . . . . . . div> . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.存储温度范围,T stg –65 ° C 至 150 ° C .........。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> 距外壳 1.6 毫米(1/16 英寸)处的引线温度持续 10 秒 260 ° C 。 . . . . . . . . . div> . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。。。。。。。。。.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>距外壳 1.6 毫米(1/16 英寸)处的引线温度持续 10 秒 260 ° C 。......... div>.....。。。。。。。。。。。。。。。。
特瑞堡密封系统提供定制热塑性材料、复合材料和几何形状,以满足特定应用需求。例如,具有增强的耐腐蚀性和耐火性的产品或能够长时间承受具有挑战性或特殊条件的专用复合材料。我们的创新制造工艺允许更小、更复杂的形状,从而缩小组件尺寸或将多种功能组合成一个产品。
Polymer Type/Chemistry - Epoxy Epoxy Epoxy BMI BMI Polyimide Glass Transition, Tg Dry ºC >375 200 194 210 271 316 338 Tensile Strength (MPa) 105 120 83 45.5 103 - 38.6 Tensile Modulus (GPa) 4.0 4.6 4.1 4.2 4.6 - 3.9 Tensile Strain to Failure, % 4.0 1.7 - 1.15 4.8 - 1.5 Fracture Toughness, K 1C (MPa/m 1/2 ) 1.03 1.34 - 0.67 0.85 0.46 0.33 Flexural Strength (MPa) 140 - 69 - 163 - - Compressive Strength (MPa) 149 - - - - - - H 2 O Equilibrium Absorption 2.5% 3.1% - 3.1% 4.2% 4.3% 4.4%