入围候选人将通过电子邮件/电话收到通知并被邀请参加面试。参加面试不会获得任何 TA/DA 报酬。该职位立即可用。面试将于 2023 年 5 月/6 月举行。任命将与项目同时结束,纯属临时任命。选择将基于资格、经验和面试表现。NITK Surathkal 保留拒绝任何或所有申请的权利,无需说明任何理由。项目摘要:由于磨损、腐蚀和氧化导致表面退化,挑战日益增加,发电厂或飞机工业中使用的大多数工程部件都面临性能下降和产品设计寿命降低等问题。对能够一次性解决许多问题的新型材料的需求是当务之急。如果我们谈论锅炉或燃气轮机,涂层需要具有耐高温侵蚀、腐蚀和抗氧化性。这主要是因为解决任何类型的表面退化都无助于应对挑战环境。众所周知,NiAl 合金具有高温性能。然而,关于它们作为热喷涂涂层的应用研究还不够深入,尤其是当 NiAl 用 cBN 和 SiC 等硬质相增强时。NiAl 具有有序的晶体结构、低密度、高熔点、高硬度、高机械强度、耐高温腐蚀和耐磨性
近年来,随着互联网数据流量的急剧增加,在数据中心实现高速低成本的光传输技术具有巨大的商业价值[1-5]。为了提高互联数据传输的速度,在单个硅芯片上集成半导体激光二极管、光调制器、多路复用器、波导、光电探测器等的 PIC 的构想应运而生[6-8]。此外,在硅平台上集成 PIC 或光电集成电路 (OEIC) 的硅光子学因具有低成本、大面积衬底的优势以及与先进制造和硅互补金属氧化物半导体 (CMOS) 制造技术的兼容性而引起了极大的兴趣[9]。与最先进的 InP 基 PIC [10-12] 相比,Si 基 PIC 被认为是另一种有前途的节能解决方案,它可以将收发器成本从目前每千兆比特每秒 (Gb/s) 输入/输出 (I/O) 带宽几美元降低到每 Gb/s 不到几美分 [13-15]。最近,尽管片外发光源具有高温性能和高发光效率的优势,但由于封装成本降低和光耦合效率提高,片上光源的重要性得到了强调 [16]。此外,片上光源具有在单个芯片上实现密集集成的潜力,并且在能效和可扩展性方面具有更好的性能。
标题:多组分地面运动:特征及其对建筑物的影响 作者:Sriwastav,Ravi Kanth 出版商:甘地讷格尔:印度理工学院甘地讷格尔,2023 索书号:624.1762 SRI 帐号:T01146 标题:了解内部气候变化对水资源系统运行特性的作用 作者:Upadhyay,Divya Dhaval 出版商:甘地讷格尔:印度理工学院甘地讷格尔,2024 索书号:333.91 UPA 帐号:T01159 标题:多组分空间变化地面运动场的特征及其对结构需求的影响 作者:Gurjar,Narsiram 出版商:甘地讷格尔:印度理工学院甘地讷格尔,2024 索书号:624.1762 GUR 帐号编号:T01163 标题:灌溉对印度地下水枯竭和恢复的影响 作者:Dangar, Swarup 出版商:甘地讷格尔:印度理工学院甘地讷格尔,2023 索书号:551.49 DAN 帐号:T01169 标题:开发具有改进的可持续性和高温性能的水泥材料 作者:Singh, Vikash Kumar 出版商:甘地讷格尔:印度理工学院甘地讷格尔,2024 索书号:624.1762 SIN 帐号:T01171 标题:使用 MASW 技术进行地下异质性定位和地面地形评估 作者:Prabhakar 出版商:甘地讷格尔:印度理工学院甘地讷格尔,2024 索书号:624 PRA 帐号。编号:T01200 标题:研究带桥墩的直角水道汇合处的 3D 流动 作者:Safi, Wahidullah Hakim 出版商:甘地讷格尔:印度理工学院甘地讷格尔,2024 索书号:624 SAF 帐号:T01204
抽象的硅碳化物,SIC是使用最广泛的材料之一,在诸如航空航天,电子,工业炉和耐磨机械零件等行业中起着至关重要的作用。尽管SIC被广泛用于电子和其他高科技应用中,但冶金,磨料和难治性行业占主导地位。仅在过去的五到六年中,SIC才在半导体行业中发挥了新的重要作用。SIC已成为驱动电气化的关键材料。它是独特的物理特性,宽阔的带隙,尤其是高温性能和“易于制造性的易用性,使其成为关键的材料。使SIC如此独特的物理特性在SIC二极管,晶体管和模块的大规模制造中也代表了一些严重的问题。sic是一种非常艰难的材料,它的莫尔硬度额定值为9.5,接近钻石。就像半导体行业需要高质量缺陷的硅晶圆一样,SIC行业也是如此。高质量的无缺晶石刚刚进入市场。它们是4个和六个晶圆,可以允许SIC。这些boules可以在晶圆中“切成薄片”,并在标准的CMOS制造过程中运行。接下来是将晶片划分到设备中的。钻石锯必须以非常缓慢的速度运行,几乎像钻石本身一样硬。die附件带来了一个有趣的问题。设备通常在200+ d c和电压> 1000W时的速率。这些都是今天所面临的挑战。标准环氧树脂甚至Au/Si Eutectic Die附件在这些极端操作条件下都存在问题。最后,环氧造型化合物必须能够承受恶劣的条件并且不要破裂。这是一个持续的故事,讲述了半导体行业如何适应不断变化的需求。关键词硅碳化物(SIC),高压,高功率,高频,高性能
入围候选人将通过电子邮件/电话通知并邀请参加面试。参加面试不会获得任何 TA/DA 报酬。该职位立即可用。面试将于 2023 年 5 月/6 月举行。任命将与项目同时结束,纯属临时任命。选择将基于资格、经验和面试表现。NITK Surathkal 保留拒绝任何或所有申请的权利,无需说明任何理由。项目摘要:由于磨损、腐蚀和氧化导致表面退化,挑战日益增加,发电厂或飞机工业中使用的大多数工程部件都面临性能下降和产品设计寿命缩短等问题。对能够一次性解决许多问题的新型材料的需求是当务之急。如果说到锅炉或燃气轮机,涂层需要具有抗高温侵蚀、腐蚀和氧化性能。这主要是因为解决任何类型的表面退化都无助于应对挑战环境。众所周知,NiAl 合金具有高温性能。然而,关于它们作为热喷涂涂层的应用研究尚未详细探讨,尤其是当 NiAl 用 cBN 和 SiC 等硬质相增强时。NiAl 具有有序的晶体结构、低密度、高熔点、高硬度、高机械强度、高温腐蚀和耐磨性。另一方面,CBN 和 SiC 颗粒是基础。它们以高熔点、低密度和极高的硬度而闻名。它们具有高耐化学性、良好的高温强度、优异的抗热震性和优异的耐磨性。这些属性是解决表面退化问题的增强相的完美选择。因此,本提案重点关注使用 HVAF 和激光重熔技术开发以 CBN 和 SiC 为增强相的新型 NiAl 复合涂层。生产的涂层可用于保护发电厂的锅炉部件或修复某些飞机部件。NiAl 与 CBN 或 SiC 复合涂层将使用 HVAF 和激光重熔技术。将进行的主要实验是高温滑动磨损、侵蚀和氧化试验。将详细研究添加 cBN 和 SiC 将如何影响 NiAl 复合涂层的高温行为。
doi:https://doi.org/10.2298/SOS2001001F UDK: 546.271;622.785;676.056.73 超耐火过渡金属二硼化物陶瓷的致密化 WG Fahrenholtz 1*)、GE Hilmas 1、Ruixing Li 2 1 密苏里科技大学,密苏里州罗拉 2 北京航空航天大学,北京,中国 摘要:回顾了过渡金属二硼化物的致密化行为,重点介绍了 ZrB 2 和 HfB 2 。这些化合物被认为是超高温陶瓷,因为它们的熔点高于 3000°C。过渡金属二硼化物的共价键很强,导致熔点极高,自扩散系数低,因此很难对其进行致密化。此外,粉末颗粒表面的氧化物杂质会促进颗粒粗化,从而进一步抑制致密化。20 世纪 90 年代之前的研究主要采用热压进行致密化。这些报告揭示了致密化机制,并确定有效致密化需要氧杂质含量低于 0.5 wt%。后续研究采用了先进的烧结方法,如放电等离子烧结和反应热压,以生产出接近全密度和更高金属纯度的材料。还需要进一步研究以确定基本的致密化机制并进一步改善过渡金属二硼化物的高温性能。关键词:过渡金属二硼化物;致密化;烧结;热压。1. 简介过渡金属二硼化物 (TMB2) 作为用于极端环境的材料已被研究多年。 1-7 多种 TMB2 被视为超高温陶瓷 (UHTC),因为它们的熔点超过 3000°C,其中包括 TiB 2 、ZrB 2 、HfB 2 和 TaB 2。其他 TMB2,例如 OsB 2 和 ReB 2,作为新型超硬材料备受关注。8-10 TMB2 拥有不同寻常的性能组合,例如金属般的热导率和电导率以及陶瓷般的硬度和弹性模量,这是由共价键、金属键和离子键特性的复杂组合产生的。11-13 由于其性能,TMB2 被提议用于极端温度、热通量、辐射水平、应变速率或化学反应性,这些都超出了现有材料的能力。通常提到的 TMB2 的一些潜在应用包括高超音速航空航天飞行器、火箭发动机、超燃冲压发动机、轻型装甲、高速切削工具、熔融金属接触应用的耐火材料、核聚变反应堆的等离子体材料以及先进核裂变反应堆的燃料形式。5,14-22 TMB2 具有极高的熔化温度和硬度值,而同样的特性也使 TMB2 难以致密化。陶瓷材料的致密化可以通过多种方法实现。许多商用陶瓷都是通过无压烧结粉末加工方法制造的部件生产的。23-25有些陶瓷很难通过无压烧结致密化。