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World File Search System高温测试
堪萨斯航空研究与技术发展（Kart）计划
• 超过 125,000 平方英尺的制造和实验室空间，具有加工和表征能力，包括高温测试、用于制造和加工材料的熔炉、多方法无损检测、机器人自动纤维铺设技术和大型高压釜。
堪萨斯航空研究与技术发展（Kart）计划
• 超过 125,000 平方英尺的制造和实验室空间，具有加工和表征能力，包括高温测试、用于制造和加工材料的熔炉、多方法无损检测、机器人自动纤维铺设技术和大型高压釜。
INL 能源创新实验室
超过 127 个灵活的实验室模块专门用于化学和工程研究，可根据研究和项目需求进行修改。实验室支持化学科学、纳米技术、水化学、高级显微镜、控制系统、高温测试、热工水力学、材料测试和特性、分离技术和高级仪器培训。
MCT SD0802-31DA – 终极导电芯片粘接剂...
. 吸湿性：在 30°C/85%RH 下通过 >1 年，适用于 MSL1 封装 环氧环：未固化 2 小时扩散 <50um，在 150°C 下固化 1 小时扩散 <75um 应用范围：军事、医疗、光电子、汽车传感器等的理想选择 多功能兼容性：将 IC 和组件粘合到陶瓷、PBGA、CSP、LCP 和阵列封装上 稳定性：疏水性且在高温下稳定 卓越的粘合强度：与各种有机和金属表面的界面粘合 可靠性：可承受高温测试、老化和热冲击（-75°C 至 +175°C） 电气性能：低电阻率、TC >8W/mK 和最小的排气
电动汽车车载充电器的热管理...
这种使用高温测试来估计电子产品寿命的方法是由 1965 年首次发布的 MIL-HDBK-217 推广的。我个人见过的最早提到经验法则的案例是 1968 年柯林斯无线电公司 (Collins Radio) 准备的一份提案 [2]，该提案将较高的工作温度与工作寿命缩短一半联系起来。该提案中的信息有两个有趣的方面：a) MIL-HDBK-217 的“新”结果表明，温度升高 15°C 会使寿命缩短一半；b) 最低和最高环境温度之间的热循环会使寿命缩短 8 倍。这表明，从诞生之日起，人们就认识到“10C=1/2”经验法则是一个粗略的近似值，除工作温度之外的其他因素也可能对电子产品的可靠性产生很大影响。
用于500°C的SIC
以及用于在500°C下运行的硅碳化硅（SIC）传感器和电子设备的开发，长期高温测试以及这些传感器和电子设备的部署需要兼容的包装技术。96％Al 2 O 3陶瓷是一种良好的电绝缘材料，在宽温度和频率范围内可接受的介电常数和低介电损耗。本文为低功率集成电路提供了包装系统，包括基于96％AL 2 O 3陶瓷基板的8-i/o芯片级包装和印刷电路板（PCB）（PCB），以及用于500°C应用的AU厚金属化金属化。介绍了与包装和PCB的设计，包装材料以及特定包装步骤食谱有关的详细信息，包括电线 - 粘合和模具结合。审查了该原型包装方法的一些测试结果，该方法在500 O C时应用于SIC集成电路。关键词高温，包装，氧化铝，厚膜