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World File Search System高真空
高真空遮挡PHACO的安全性和有效性带有流量控制浪涌预防
Menapace R.微型和微切口性白内障手术 - 对当前技术的重要回顾。欧洲眼科评论。2009年9月20日； doi：10.17925/eor.2009.03.02.52
2022 年冬季 ECE 7440 – 微电子制造与高真空技术课程描述：
学生责任：如果学生不确定自己在课程中的排名以及获得不及格分数的可能性，则有责任联系教师。学生还应熟悉《条例》第 4 节和第 6 节，其中涉及未完成学期作业、延期考试、出勤和退学等。
在低重力、高真空、太空环境中制造硅半导体器件的工艺开发 / Nicholas Pfeiffer 著。
我特此授予西蒙弗雷泽大学将我的论文、项目或扩展论文（标题如下所示）出借给西蒙弗雷泽大学图书馆用户的权利，并仅为此类用户或响应任何其他大学或其他教育机构图书馆的请求，代表其自身或其用户之一制作部分或单个副本。我还同意，我或研究生院院长可以授予出于学术目的多次复制本作品的许可。未经我的书面许可，不得出于经济利益复制或出版本作品。
基于等离子体的天然资源独立石墨烯合成及其传感应用
和自下而上的方法。自下而上的方法，即改进的Hummers方法，是一种成熟的合成石墨烯的化学合成技术。然而，这种技术不仅需要使用强酸和氧化剂[4,5]，还需要稀释、混合、氧化、还原、洗涤、离心和剧烈搅拌等多个合成步骤。[6]另一方面，一些自下而上的方法，特别是化学气相沉积（CVD）和等离子体增强化学气相沉积（PE-CVD）是昂贵而费力的方法，包括合成前和合成后的要求，即高真空、预热，以及随后将石墨烯转移到其他基底上。 [7–9] 最近，一种新的自下而上的方法，即所谓的大气压微波等离子体 (APMP) 越来越受欢迎，因为它可以合成石墨烯，而无需预热、高真空和基板的麻烦。最重要的是，通过这种方法获得的石墨烯恰好是独立的和可扩展的。[10,11]
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•Linde•MAGNATHERS合金•McDanel高级陶瓷技术•McLaughlin Services LLC•冶金高真空吸尘器•Moffitt Corporation•MTS Systems Corporation•NEL氢•Nippon Kornmeyer Carbon Carbon Carbon Carbon Carbon Carbon Carbon GROUP GMBH•NITREX LLC•Palmer Wahl Instruments，Inc.•Pfeiffer Vacuum Inc.•Phoenixtm LLC•Premier Furnace专家 / Beavermatic•Pro-Tech Co.
先进的 Isolast® 功能 - 创新设计的 FFKM 解决方案
ISOLAST® PUREFAB™ 半导体材料 Isolast® Purefab™ 系列包括符合半导体行业要求的尖端全氟橡胶 (FFKM)。特殊配方的化合物针对不同的操作参数进行了优化，包括高温稳定性、纯度、极低的痕量金属含量和出色的等离子体抗性。这减少了高真空条件下的颗粒生成和排气，使最终用户能够延长产品维护周期并确保工艺产量最大化。
型号 h-101 声光调制器 (aom)
L3Harris 型号 H-101 AOM 是一种高速布鲁斯特窗口设备。它旨在支持脉冲拾取和模式锁定应用，这些应用需要比提供类似调制能力的单晶设备更高的光功率处理能力。来自相干光源的光聚焦到光学介质内的光束腰，该介质由低损耗、紫外线级熔融石英组成。当通过合适的射频 (RF) 源引入声脉冲时，光按比例引导到初级强衍射级。RF 输入信号通过单晶压电换能器转换为等效行进声脉冲，该换能器在高真空下合金粘合到熔融石英基板上。
低温衰老和测试环境对PEEK复合材料的摩擦学和机械性能的影响
这项研究研究了在液氮衰老之前和之后，聚苯乙烯（PEEK）和PEEK COM的机械和摩擦学特性5个月。在25°C和-100°C下进行的摩擦学测试在空气和高真空（10-5 PA）环境中揭示了基质修饰，填充剂，环境，温度和低温衰老对其性能的影响。聚合物的低温衰老导致低温含量和骨折韧性的降低约10％，磨损速率提高至少20％。在碳纤维，石墨和PTFE增强PEEK的低温真空环境中实现了非常低的摩擦系数（0.02）。结果表明衰老，温度和环境对PEEK及其复合材料的显着影响。
液化气能源载体与传统化石燃料的比较，重点关注移动应用的存储要求
对于存储的能量密度，使用低温存储所需的高真空绝缘容器会对存储系统的重量密度和体积密度产生不利影响。 LH2燃料箱的储存密度最低（1.5 kWh/L），其次是NH3（2.5 kWh/L）和LNG（3.9 kWh/L）。甲醇燃料箱的能量密度与液化天然气相当，而柴油箱的储存密度是甲醇的两倍（8.2 kWh/L）。就存储系统的成本而言，评估的解决方案可分为 3 类。低温储存成本最高，其次是氨的“轻度低温”储存。传统的甲醇或柴油储存成本最低，与液化天然气储存系统相比，成本仅为其2-5%。
5G、AI 和 IoT 设备受益于最新的双层材料
先进晶圆级封装的一个重要方面是使用临时晶圆键合 (TWB) 材料和工艺，使部分处理过的晶圆即使在极高的温度和高真空条件下也能承受各种后续步骤。如果要求他们描述能够节省时间和金钱同时保持最佳性能的“理想” TWB 材料解决方案，许多制造商会要求使用可以在室温下应用和键合的材料，并且可以在热压键合 (TCB) 步骤中操作减薄晶圆时提供保护。这些材料还应具有足够的柔韧性，以支持不同的固化选项，同时保持设备功能的完整性。同时，材料应能够使用各种分离技术将减薄晶圆从载体上分离。