This course aims at introducing the basic concepts and techniques in carrying out chemical analysis by using various modern spectroscopic and chromatographic instruments.Students will learn how to use modern instruments to determine the amounts of substances present in a mixture down to part per million levels (ppm), and identify the structure of a compound.Techniques such as UV-visible spectroscopy, infrared spectroscopy, mass spectrometry, nuclear magnetic resonance spectroscopy, gas chromatography and high performance liquid chromatography will be covered.This course will also discuss some common standard practices of collecting and preparing samples for laboratory testing, the accreditation system in testing laboratories.This course is conducted in the format of lecture.本课程旨在介绍化学分析中所用到的现代光谱和色谱仪器的基本概念和技术。学生将学习使用该 等仪器来分析浓度水平低至百万分之一的物质,并确定化合物的结构。课程内容包括紫外 − 可见光 谱法、红外线光谱法、质谱分析法、核磁共振、气相色谱法及高效能液相色谱法的操作技巧,以 及化验工作中的收集及制备样本的常用标准技巧和香港化验室所实行的认可系统。课程以讲课形 式进行。 Medium of Instruction:
由于技术进步、信息可用性的提高、商业障碍的减少以及新兴市场的不断发展,当今市场上的品牌面临着巨大的竞争压力。同时,城市化和中产阶级的增长导致消费者繁荣度的提高和消费者需求的日益多样化。消费者相应地调整了他们的购买习惯:在特定类别中购买价格更高的产品替代品时,他们会故意少付钱,而在其他类别中则减少消费(Silverstein & Fiske,2008)。由于品牌很难对由此产生的需求变化做出反应,也很难保持相关性和盈利能力,许多公司大幅减少了品牌数量,转而专注于其组合中的核心品牌(Bauer、Exler 和 Schwerdtle,2007)。例如,在过去十年中,雀巢已将品牌数量从 8,000 个减少到 2,000 个(Joseph,2013),就像汉高将其品牌组合从 1,000 个品牌精简到 300 个(Bielefeld,2019)。2014 年,宝洁(P&G)宣布未来将只关注 70 到 80 个核心品牌,因为这些品牌贡献了 90% 的销售额和 95% 的利润(Saal,2015)。因此,甚至像金霸王、博朗和威娜这样的大型知名品牌也被出售(Saal,2015)。专注于相当少的核心品牌意味着公司必须弥补因品牌淘汰而造成的销售损失,并通过其他方式实现增长。由于当今的市场已经相当饱和,大多数类别的销量不再增长(Kapferer,2012)。因此,企业不能试图以低价增加销量,而必须注重价值。通过高端化增加品牌价值可以帮助企业实现更高的价格,吸引具有更高支付意愿的新消费者,并摆脱价格螺旋式下降的困境。这样,企业不仅可以增加利润,还可以提升品牌形象,实现持续增长。企业进行高端化主要有两种选择:(1)企业可以尝试在现有品牌下销售更高价格的产品,或(2)增加新品牌,其价格 / 价值水平高于现有品牌。然而,无论选择哪种方式,高端化都是一个艰难的过程,需要采取战略性和系统性的方法。其潜在收益必须与高成本和风险相平衡。一般而言,瞄准更高的价格 / 价值水平需要重新调整许多职能(例如研发、质量、设计和销售)和企业文化。这非常耗时,因为必须建立或获取相应的能力。此外,引发潜在负面反馈效应的风险
在一年中最繁忙的几个月里,客流量的增加导致欧洲所有机场的登机手续和安全检查延误。准时到达即将起飞的航班仍然是避免许多可能破坏任何夏季冒险之旅的麻烦的万无一失的措施。保加利亚航空重视乘客的安宁和舒适。因此,这家国家航空公司建议乘客在飞往该航空公司飞往的任何国际目的地之前至少提前 3 小时到达机场。为了帮助您快速顺利地登机,保加利亚航空为其几乎所有目的地提供免费的在线登机服务。因此,每个人都可以轻松方便地签发自己的登机牌,从而节省时间。除了这项服务外,索非亚机场还为使用在线登机的乘客提供特殊的托运行李柜台,乘客可以在那里寄存额外的托运行李。通过这种方式,这家国家航空公司应对了其国际航班运营机场客流量的增加,密切关注乘客的需求,确保他们顺利踏上夏季冒险之旅。
资料来源:https://towardsdatascience.com/machine-learning-methods-to-aid-in-coronavirus-response-70df8bfc7861、https://bdtechtalks.com/2020/03/09/artificial-intelligence-covid-19-coronavirus/、https://news.yahoo.co.jp/byline/kazuhirotaira/20200326-00169744/
《空天部队杂志》(ISSN 0730-6784)2023 年 5 月(第 106 卷,第 5 期)每月出版一次,除 1 月/2 月和 6 月/7 月的两期双期刊外,由空天部队协会出版,地址为 1501 Langston Blvd, Arlington, VA 22209-1198。电话 (703) 247-5800。定期邮资在弗吉尼亚州阿灵顿和其他邮寄局支付。会员费:每年 50 美元;电子会员 35 美元;三年会员 125 美元。订阅费:每年 50 美元;寄往国外地址的邮资每年需另外支付 29 美元(加拿大和墨西哥除外,每年需另外支付 10 美元)。常规期刊每期 8 美元。美国空军年鉴每期 18 美元。邮局局长:将地址变更寄至 Air & Space Forces Association,1501 Langston Blvd, Arlington, VA 22209-1198。出版商对未经请求的材料不承担任何责任。商标由 Air & Space Forces Association 注册。版权所有 2023 Air & Space Forces Association。
自成立以来,NASA 率先开发了许多已成为标准的高端计算 (HEC) 技术和技巧。HEC 或超级计算提供关键的处理能力和省时功能,使 NASA 能够从大量数据中获得洞察力,而普通计算机则需要更长时间才能评估这些数据。广泛的员工、研究人员、合作伙伴、外部合作者和 NASA 任务理事会都在使用该机构的 HEC 功能。例如,NASA 目前正在使用 HEC 功能来模拟该机构计划的人类登陆火星,以及处理和分析成功登陆所必需的物理和环境数据。NASA 的两个主要 HEC 设施是位于戈达德太空飞行中心的 NASA 气候模拟中心和位于艾姆斯研究中心的 NASA 高级超级计算设施,但由于远程访问和云计算,NASA 的 HEC 资源被世界各地的 NASA 中心和授权的外部合作伙伴使用。
图 3 ReRAM 特性的电极依赖性:(a) 50×50 μm 2 ,(b) 200×200 μm 2 。 5.结论我们利用 TiO x 作为电阻变化层制作了 ReRAM,并评估了其特性。在本次创建的条件下,没有观察到复位操作。这被认为是因为在复位操作过程中,由于氧气的释放,灯丝没有断裂。比较电极尺寸,50×50 μm2 的较小元件与 200×200 μm2 的元件相比,可获得更优异的特性。这被认为表明了氧化退火过程中的尺寸依赖性。 6.参考文献 [1] A. Hardtdegen 等,IEEE Transactions on Electron Devices,第 65 卷,第 8 期,第 3229-3236 页 (2018) [2] Takeo Ninomiya,基于氧化物材料设计和可靠性建模的电阻式存储器量产,名古屋大学研究生院博士论文 (2016) [3] D.Carta 等,ACS Appl. Mater. Interfaces,第 19605-19611 页 (2016) [4] D. Acharyya 等,微电子可靠性。54,第 541-560 页 (2014)。
本报告中提出的研究和分析是基于与海军、工业界和智库人员的宝贵研究咨询得出的。我们特别要感谢波音公司、亨廷顿英格尔斯工业公司、洛克希德马丁公司、军事海运司令部、国家钢铁和造船公司、海军历史和遗产司令部、诺斯罗普格鲁曼公司、OPNAV N98-Air Warfare 和航母项目执行办公室。本报告的部分创作资金由亨廷顿英格尔斯工业公司提供。
90nm 系列包括低功耗 CS100A-LL、高性能 CS100 和通用 CS100A-G,让客户能够灵活地选择合适的技术来区分其产品。CS100 的 HV(高 Vth 晶体管)比 CS100A-G 具有更高的性能和更低的功耗。I/O 范围为 1.8V 至 3.3V,SRAM 存储器单元尺寸小于 1.0µm 2 。