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高速滑行艇机械冲击影响分析及缓解措施
美国特种部队在执行任务时使用高速滑行艇。这些船只的运行，特别是在波涛汹涌的大海中，会使乘员遭受严重的机械冲击，这会导致急性和慢性损伤的发生率显著增加。尽管许多政府和民间组织在过去十多年里对这个问题的各个方面进行了研究，但舰队尚未实施有效的解决方案。为了解决这个问题，加利福尼亚州圣地亚哥的海军特种作战司令部指挥官向麻省理工学院海洋工程系转发了一份请求，要求对该问题进行研究。本论文的目的是对这个问题进行全面分析，研究可以缓解问题的方法，并开发和验证冲击缓解系统的实验室设计、测试和评估方法。首先，对船体和航道之间的流体动力学相互作用以及这种相互作用如何导致机械冲击的产生进行理论和实证研究。在典型操作条件下，从船只上获取实际加速度数据，并从以前的研究中获取其他类似数据。第二，研究机械冲击和振动导致急性和慢性损伤的机制。回顾过去的人体和动物试验，以及人体的传递性和机械阻抗信息。这类信息以及其他伤害数据汇编研究有助于现有的伤害预测。第三，研究可以减轻高速船上机械冲击暴露的方法。确定可以实现冲击缓解的界面（例如船体-航道），并讨论现有或概念上的冲击缓解系统。此外，还讨论了减少冲击暴露影响的操作方法（例如培训）。最后，制造了一个实验室跌落台装置，用于冲击缓解系统的设计、测试和评估。该测试装置通过成功再现高速船上经历的冲击事件以及出色的可重复性和可控性得到验证。
ISO7710-Q1 高速、坚固 EMC 增强型单...
• 符合汽车应用要求 • 符合 AEC-Q100 要求，结果如下： – 器件温度等级 1：–40°C 至 125°C 环境工作温度范围 – 器件 HBM ESD 分类等级 3A – 器件 CDM ESD 分类等级 C6 • 功能安全 – 可提供文档来帮助功能安全系统设计 • 100Mbps 数据速率 • 强大的隔离屏障： – 在 1500V RMS 工作电压下预计使用寿命超过 30 年 – 高达 5000V RMS 的隔离额定值 – 高达 12.8kV 的浪涌能力 – ±100kV/μs 典型 CMTI • 宽电源范围：2.25V 至 5.5V • 2.25V 至 5.5V 电平转换 • 默认输出高 (ISO7710) 和低 (ISO7710F) 选项 • 低功耗，1Mbps 时典型值为 1.7mA • 低传播延迟：11ns 典型值（5V 电源） •强大的电磁兼容性 (EMC) – 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰度 – 跨隔离屏障的 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护 – 低辐射 • 宽 SOIC (DW-16) 和窄 SOIC (D-8) 封装选项 • 安全相关认证 – 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 VDE 加强绝缘 – UL 1577 组件识别计划 – IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 认证
CalVert 高速 V STOL 个人运输工具
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ssc-464 高速铝容器设计指南
12. 结论 ................................................................................................................................................................ 83 12.1. 进一步阅读 .......................................................................................................................................................... 83 词汇表 ...................................................................................................................................................................... 84 参考文献 ...................................................................................................................................................................... 86 目录 ......................................................................................................................................................................................... i 插图列表 ......................................................................................................................................................................... vi 表格列表 ......................................................................................................................................................................... vi 缩写和符号列表 ......................................................................................................................................................................... vii 1. 范围 ............................................................................................................................................................................. 1 2. 参考文件 ............................................................................................................................................................. 1 2.1. 国际海事组织 ............................................................................................................................................. 1 2.2. 美国航运局 ............................................................................................................................................. 1 2.3.挪威船级社 ................................................................................................................................................................ 2 3. 概述 ................................................................................................................................................................................. 2 3.1. 概述 ................................................................................................................................................................................ 2目的...................................................................................................................................................................... 2 3.2.历史视角...................................................................................................................................................... 2 3.3。设计考虑因素........................................................................................................................................................... 2 3.3.1. 疲劳/断裂 ................................................................................................................................................ 2 3.3.2. 腐蚀 .............................................................................................................................................................. 2 3.4. 设计手册组织 ................................................................................................................................................ 3 4. 铝和铝合金 ...................................................................................................................................................... 4 4.1. 铝特性和注意事项 ...................................................................................................................................... 4 4.1.1. 氢损伤 ...................................................................................................................................................... 4 4.2. 合金元素 ...................................................................................................................................................... 4 4.2.1. 铬 (Cr) ...................................................................................................................................................... 4 4.2.2. 铜 (Cu) ...................................................................................................................................................... 5 4.2.3. 镁 (Mg) ...................................................................................................................................................... 5 4.2.4.铜和镁 ................................................................................................................................................ 5 4.2.5. 锰 (Mn) ................................................................................................................................................ 5 4.2.6. 钪 (Sc) ................................................................................................................................................ 5 4.2.7. 硅 (Si) ................................................................................................................................................ 5 4.2.8. 银 (Ag) ................................................................................................................................................ 6 4.2.9. 锡 (Sn) ................................................................................................................................................ 6 4.2.10. 钛 (Ti) ................................................................................................................................................................................... 6 4.2.11. 锌（Zn） ...................................................................................................................................................... 6 4.2.12. 锆（Zr） ...................................................................................................................................................... 6 4.2.13. 合金元素总结 ............................................................................................................................................. 9 4.3. 合金比较 ...................................................................................................................................................... 9 4.3.1. 合金和状态名称 ...................................................................................................................................... 9 4.3.1.1. 锻造合金名称系统 ............................................................................................................................. 9 4.3.1.2. 铸造合金名称系统 ............................................................................................................................. 11 4.3.1.3. 状态名称系统 ............................................................................................................................. 12 5. 零件制造工艺 ............................................................................................................................................. 14 5.1. 5.1.1. 轧制工艺 ................................................................................................................................................................ 14 5.1.2. 板材产品 .............................................................................................................................................................. 14 5.1.3. 薄板产品 ............................................................................................................................................................ 14 5.1.4. 特种扁平材产品 ................................................................................................................................................ 14 5.1.5. 限制/注意事项 ............................................................................................................................................. 14 5.2. 铸造 ...................................................................................................................................................................... 14 5.2.1. 铸造工艺 ............................................................................................................................................................. 15 5.2.1.1. 金属模铸造................................................................................................................................ 15 5.2.1.2. 压铸 ................................................................................................................................................ 15 5.2.1.3. 砂型铸造 ................................................................................................................................................ 15
HP E1413C/E1313A 高速 A/D 用户手册
关于本章 ....................................15 配置 HP 扫描 A/D 转换器模块 ..................15 设置逻辑地址开关 .......................16 安装 HP E1313 信号调节插件 ................18 安装 HP E1413 信号调节插件 ...............22 禁用输入保护功能（可选） ....................26 禁用闪存访问（可选） .......................26 仪器驱动程序 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.29 关于示例程序 ....。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . . div> . . . . . . . . . . . div> . . . . . . 29 验证配置是否成功。 。 。 。 。 。 。 。 < /div> . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 32。。。。。。。。...... div>........... div>......29 验证配置是否成功。。。。。。。。 < /div>.....。。。。。。。。。。。。。。。32
高速传输应用的高级积累材料
抽象堆积过程是一种高效的方法，用于微型化和高密度整合印刷电路板。以及对具有高功能的电子设备的高传输速度的需求增加，在此类设备中安装了用半导体安装的包装基板以减少传输损失。我们的绝缘材料用于半添加过程（SAP），其介电损失切线较低，在踏板后光滑的树脂表面和良好的绝缘可靠性。实际上，使用我们的材料测量了带状线基板和CU表面粗糙度对传输损失影响的传输损失。此外，还引入了低介电造型膜（CTE）和Low Young的模量。
政策策略 E – 高速公路绿化改造
• E.1 - 用树木和绿墙绿化高速公路通行权 -（这是对高速公路通行权外和沿线的植被树缓冲区的补充，见政策战略 A），并包括安装与隔音屏障相结合的“下一代”绿墙。 • E.2 - 设计和建立高速公路下的公共空间和公园 - 提供积极的社区联系，并在经常存在不安全交通隐患的地方提供避难所。在支柱和结构下加入绿墙功能。 • E.3 - 开发战略性联运“货物运输”改进 - 包括作为高速公路走廊综合规划和升级的一部分（例如，专用的 ZEV 卡车车道；坡道/立交升级，分离的电气货运铁路基础设施）。 • E.4 - 开发和设计高速公路“盖子”、“顶盖”和“陆桥” - 目标是高速公路区域的绿色通道/线性公园，这些公园也起到吸收/缓解排放的作用。考虑到所需的资本支出数额以及通常涉及的较长的规划到实施时间表，这些改造行动目标的第一步是建立政策愿景，以便启动多步骤的参与、宣传和协作规划过程。
一种高速实时文件系统的新技术...
摘要 机载传感器数据速率高，由于下行链路带宽有限，需要机载高速存储系统。NAND Flash 及其制品是最常见的存储介质，而传统的 FAT 文件系统在存储系统中得到广泛应用。然而，使用该文件系统记录实时高速数据存在稳定的问题。FAT 文件系统的管理时间相对较长，这是由于内部开销（包括检索和更新 FAT 和 FDT）造成的。本研究的目的是研究实时文件系统的技术。为解决这一问题，提出了一种称为 FPFPA（FAT 后分配和 FDT 后分配）的方法。为了评估所提方法的性能，在机载雷达高速存储系统上测试了采用我们的方法的文件系统的管理时间。结果表明，所提方法成功实现了我们的目标，文件系统的管理时间显著减少且足够小。关键词：机载传感器、文件系统、实时、高速存储 分类：存储电路与模块
AURIX 培训高速串行链路
› 两个 AURIX™ 设备之间的高速通信速度高达 320 MBaud › 一些衍生产品上有两个 HSSL 实例（例如并行通信、双倍带宽）FPGA 支持的协议 › 低引脚数（2 x 2 LVDS、1 x 时钟） › 从远程触发中断
高速门级同步全加器设计
摘要：加法是数字计算机系统的基础。本文介绍了三种基于标准单元库元素的新型门级全加器设计：一种设计涉及 XNOR 和多路复用器门 (XNM)，另一种设计利用 XNOR、AND、反相器、多路复用器和复合门 (XNAIMC)，第三种设计结合了 XOR、AND 和复合门 (XAC)。已与许多其他现有的门级全加器实现进行了比较。基于对 32 位进位纹波加法器实现的广泛模拟；针对高速（低 V t ）65nm STMicroelectronics CMOS 工艺的三个工艺、电压和温度 (PVT) 角，发现基于 XAC 的全加器与所有门级同类产品相比都具有延迟效率，甚至与库中可用的全加器单元相比也是如此。发现基于 XNM 的全加器具有面积效率，而基于 XNAIMC 的全加器在速度和面积方面与其他两种加法器相比略有折衷。I. 简介二进制全加器通常位于微处理器和数字信号处理器数据路径的关键路径中，因为它们是几乎所有算术运算的基础。它是用于许多基本运算（如乘法、除法和缓存或内存访问的地址计算）的核心模块，通常存在于算术逻辑单元和浮点单元中。因此，它们的速度优化对于高性能应用具有巨大的潜力。1 位全加器模块基本上由三个输入位（例如 a、b 和 cin）组成并产生两个输出（例如 sum 和 cout），其中' sum'指两个输入位'a'和'b'的总和，cin 是从前一级到这一级的进位输入。此阶段的溢出进位输出标记为“ cout ”。文献 [1] – [10] 中提出了许多用于全加器功能的高效全定制晶体管级解决方案，优化了速度、功率和面积等部分或所有设计指标。在本文中，我们的主要重点是使用标准单元库 [11] 中现成的现成组件实现高性能全加器功能。因此，我们的方法是半定制的，而不是全定制的。本文主要关注逻辑级全加器的新颖设计，并从性能和面积角度重点介绍了与许多其他现有门级解决方案的比较。从这项工作中得出的推论可用于进一步改进晶体管级的全加器设计。除此之外，本文还旨在提供教学价值的附加值。本文的其余部分组织如下。第 2 节介绍了 1 位二进制全加器的各种现有门级实现。第 3 节提到了三种新提出的全加器设计。第 4 节详细介绍了模拟机制和获得的结果。最后，我们在下一节中总结。