XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System高速化
外部评估报告《防空导弹用高速光罩研究》
1. 高速化光波ドームの评価手法について、限られたソースの中で十分な成果を得られたことは评価できる。特に、所内试験で実测された情报と基本设计を基にしたシミュreshonの结果がよく一致しており、基本设计が优れていること及びシミュureーshon の缺陷されている。シミュラションの精度向上を引き続き进め、光波ドームの形状等の改良につながることがまれる。
高等科学研究院量子信息研究中心
总务省委托项目“全球量子密码通信网络构筑研究开发”将开展研究开发，确立实现全球范围的量子密码通信网络的核心技术，其用途包括国家之间、国内重要机构之间、医疗和金融领域等机密信息交换。具体来说，我们旨在建立（I）量子通信和密码链路技术、（II）可信节点技术、（III）量子中继器技术、以及（IV）广域网络建设与运行技术，这些技术具有很强的实用性，能够实现更快、更远距离的通信。
人工智能 (AI) 会接管专利律师的工作吗？
“AI可以简化和自动化专利工作中的一些任务，但它不会完全接管具有理科背景的专利律师的工作。AI可以加速专利文献检索和相似性分析等常规任务，节省时间和精力。然而，专利律师的角色不仅仅是一项任务；它需要专业知识、判断力和法律洞察力。AI还不具备创造力或战略思维能力。专利律师将使用AI作为工具来处理复杂的技术和法律问题，并为客户提供最佳策略。AI的发展可能会改变这项工作，但专利律师的专业知识和人类判断力仍然很重要。”
特刊“构建三维集成电路和微系统”
随着芯片技术的进一步革新，半导体集成电路为微电子系统的发展做出了不可替代的贡献。三维集成技术依靠垂直方向上的引线键合和芯片倒装实现多层电路键合，在封装级实现垂直互连，可以以较低的成本实现复杂的微系统，同时仍保持较高的性能和集成度。与传统的二维集成相比，三维集成在高端计算、服务器和数据中心、军事和航空航天、医疗设备等半导体和微电子领域得到越来越广泛的应用。因此，为适应时代发展的需求，对三维集成进行更深入和广泛的研究是必不可少的。三维集成系统的性能与工艺技术路线密切相关。晶圆键合三维堆叠技术通过晶圆键合和互连孔的工艺满足了芯片对增加带宽和降低功耗的需求，对未来的三维集成处理具有重要意义。此外，通过TSV（硅通孔）互连技术，三维堆叠系统的性能得到了极大的提升，因此TSV技术在三维集成电路应用中具有重要意义。当三维集成硬件技术遇到瓶颈时，与人工智能算法的结合成为重点，这也有效地提高了系统的整体性能。三维集成在微电子领域的应用涉及到方方面面，微纳加工技术中的凸点、高密度通孔制造与晶圆键合的结合以及技术的不断改进也对三维集成的材料、元件和电路提出了更高的要求。为了克服这些问题，我们分享了3D集成方面的最新进展，以增强其功能能力并使其适应不同的应用。“构建三维集成电路和微系统”特刊旨在收集与3D集成电路和微系统相关的优秀研究成果和综合报告。特刊可在线获取，网址为https://www.mdpi.com/journal/processes/special_issues/TDIC。本特刊涵盖了3D集成方面的各种理论和实验研究，重点关注3D集成系统的工艺和技术路线以及人工智能算法与不同应用领域的结合。3D集成的一项重大贡献在于光互连技术。新一代数据中心进一步向高速化、智能化方向发展，对光互连技术的迭代需求巨大，基于有源光子中介层的三维集成可实现高集成度、高带宽、低功耗等优势，
航空自卫队车辆运行管理装置
这是指酒精测试仪的测量值、出发、中途和返回等分类信息、酒精检查时的位置信息以及酒精检查时拍摄的驾驶员图像。 4 驾驶员数据是指驾驶员的姓名、所属单位及驾驶证信息。 5 云服务 允许通过互联网使用软件和基础设施等各种功能的服务。 6 LTE线路（Long Term Evolution） LTE线路是第三代移动电话（3G）的扩展，是一种提供更快数据通信速度的通信标准，或者基于此通信标准的通信线路。 7 SIM 卡（用户识别模块卡） 嵌入 IC 芯片的卡，其中记录了用于识别用户的 ID 号，以便建立 LTE 通信。 8 ISMAP（信息系统安全管理和评估程序）旨在通过提前评估和注册符合政府安全要求的云服务，确保政府采购云服务的安全标准，并有助于云服务的顺利引入的系统。 9 APN（接入点名称） 这是指连接到 LTE 线路所需的信息。 10. 互联网连接