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薄壁飞机高速加工的实施...
摘要：高速铣削是目前航空工业，特别是铝合金工业的重要技术之一。高速铣削与其他铣削技术的区别在于它可以选择切削参数——切层深度、进给量和切削速度，以同时保证高质量的加工表面精度和高的加工效率，从而缩短整体部件的制造过程。通过实施高速铣削技术，可以从全量的原材料中制造出非常复杂的整体薄壁航空部件。目前，飞机结构设计主要由整体件组成，这些整体件是通过在生产过程中使用焊接或铆接技术将零部件连接起来而制成的，例如肋骨、纵梁、大梁、框架、机身盖和机翼等部件都可以归类为整体件。这些部件在铣削后组装成更大的组件。所用处理的主要目的除了确保功能标准外，还在于获得最佳的强度与结构重量比。使用高铣削速度可以通过减少加工时间来经济地制造整体部件，但它也可以提高加工表面的质量。这是因为高切削速度下的切削力明显较低。
电网检修采用主动、高速...
ARPA-E 资助变革性科学和技术解决方案的研究和开发，以解决该部门的能源和环境任务。该机构专注于那些可以在规定时间内通过适度投资而得到有意义发展的技术，以促进从科学发现到早期技术的转化。有关 ARPA-E、其计划和当前支持的研究项目的最新新闻和信息，请参阅：http://arpa-e.energy.gov/ 。 ARPA-E 资助变革性研究。现有的能源技术通常在既定的“学习曲线”上发展，其中技术的改进和随着制造和分销的发展而产生的规模经济逐渐推动了成本/性能指标的改进。技术的持续改进对于其商业部署的增加非常重要，并且是私营部门或 DOE 内应用技术办公室的重点。相比之下，ARPA-E 支持变革性研究，这种研究有可能创造全新的学习曲线。 ARPA-E 技术项目通常以远高于现有技术水平的成本/性能估算开始。鉴于这些项目固有的高风险，许多项目将无法取得进展，但有些项目可能会成功生成新的学习曲线，其预计成本/性能指标明显优于现有技术
高速地面引导交通系统的安全性
13.摘要（最多 200 字）本报告是四卷报告中的第三卷，涉及制定高速引导地面交通 (HSGGT) 防撞和事故生存能力的安全准则和规范。本研究采用的总体方法是首先制定 HSGGT 系统可能遇到的碰撞场景。然后审查现有的美国和外国有关防止发生碰撞或减轻碰撞后果的规则、法规、标准和实践，以及其他交通形式的相关实践，从而制定防撞和事故生存能力的准则和规范。本卷详细讨论了 HSGGT 车辆和火车的生存能力。开篇章节介绍了车辆碰撞的基本力学原理，包括车辆乘员伤亡的两个主要原因，即因挤压和穿透而造成的乘员空间损失，以及乘员与车辆内部之间的碰撞。后续章节介绍了人类对撞击和伤害标准的耐受性测量、评估运输车辆碰撞性能的方法以及适用于所有类型运输车辆的耐撞性法规和实践。本卷最后介绍了在美国运营的 HSGGT 车辆和列车的耐撞性设计和评估建议和指南。
CA-IS372x 高速双通道数字隔离器
• 数据速率：DC 至 150Mbps • 坚固的隔离屏障 长使用寿命：>40 年 高达 5000 V RMS 隔离额定值（宽体封装） ±150 kV/μs 典型 CMTI • 宽电源范围：2.5V 至 5.5V • 宽工作温度范围：-40°C 至 125°C • 无需启动初始化 • 默认输出高 (CA-IS372xH) 和低 (CA-IS372xL) 选项 • 高电磁抗扰度 • 低功耗 1Mbps 时每通道 1.5mA，V DD = 5.0V 100Mbps 时每通道 6.6mA，V DD = 5.0V • 最佳传播延迟和偏斜 12ns 典型传播延迟 2ns 传播延迟偏斜（芯片到芯片） 1ns 脉冲宽度失真 5ns 最小脉冲宽度• 施密特触发器输入 • 封装选项 窄体 SOIC8(S) 封装 宽体 SOIC8(G) 封装 宽体 SOIC16(W) 封装 • 安全法规认证 VDE 0884-17 隔离认证 UL 符合 UL1577 要求 IEC 62368-1、IEC 61010-1、GB 4943.1-2011 和 GB 8898-2011 认证
高速扫描声学显微镜（SAM）
- 水平测量，拾取子微米特征的能力，将碳纤维与其他材料区分开的能力以及测量内部层深度以检查直接键的分层的能力。快速扫描声学显微镜（FSAM）通过高级设备设计结合了自发开发的高速扫描模块，最多将TACT的时间减少20次。扫描仪模块配备了4个通道：在高速扫描模块上安装了四个超声波传感器，以确保短时间的时间。另一个功能是合并4CH＆300MHz多
SFH6316，SFH6343高速OptoCoupler，1 MBD，...
有关产品适用于某些类型应用程序的陈述是基于Vishay对典型要求的了解，这些要求通常在通用应用中的Vishay产品上放置。此类陈述不是关于产品适用于特定应用的适用性的约束性陈述。有责任验证具有产品规范中描述的特定属性的特定产品适合在特定应用程序中使用。数据表中提供的参数和 /或规格在不同的应用程序中可能会有所不同，并且性能可能会随着时间而变化。客户的技术专家必须为每个客户应用程序验证所有操作参数，包括典型参数。产品规格不会扩展或以其他方式修改Vishay的购买条款和条件，包括但不限于其中表达的保修。
低区域高速组合乘数...
摘要： - 在数字图像处理中，中位过滤器用于减少图像中的噪声。中间过滤器考虑了图像中的每个像素，并用邻域像素的中位数代替嘈杂的像素。中值是通过对像素进行排序计算的。排序依次由比较器组成，该比较器包括加法器和乘数。乘法是算术计算系统中的基本操作，用于许多DSP应用程序（例如FIR滤波器）。加法电路用作乘数电路中的主要组件。随身携带阵列（CSA）乘数是通过基于多重逻辑的建议的加法单元格设计的。提出的加法电路是通过使用香农定理设计的。将乘数电路进行了示意图，并使用VLSI CAD工具生成它们的布局。模拟了所提出的基于加法器的乘数电路，并将结果与CPL和其他基于Shannon的加法器细胞设计的电路进行了比较。通过使用90nm特征大小和各种电源电压来模拟所提出的基于加法器的乘数电路。Shannon Full Adder Cource的乘数电路比其他已发表的结果在功率耗散和面积方面提供了更好的性能，这是由于Shannon Adder电路中使用的晶体管数量较少。
高效率和高速锗光电探测器...
摘要：具有宽带响应的高效率和高速光电遗传学正在扮演波长划分多重光学通信的关键作用。硅平台上的锗光电轨道具有潜在的成本优势，这是由于与基于硅的电子电路的整体集成兼容性，用于信号扩增和处理。在本文中，我们报告了通过光子晶体中的引导模式共振启用的正常发病率，该晶粒光电探测器成功地解决了量子效率，波长覆盖率和带宽需求之间的折衷，这是一个通常由常规光电检测器正常发病率操作的缺点。谐振光子晶体结构旨在支持目标波长范围内的多个共振。固有的吸收层厚度为350 nm，该设备在1550 nm处的高外部量子效率高50％，并且在整个C波段中的增强率约为300％。使用14μm的MESA直径，制造的设备表现出33 dB的33 GHz带宽，并以最高56 GBP的比特速率获得了清晰的眼图。这项工作提供了
高速电机的先进设计与控制...
目前，涡轮增压器和电动增压器、飞轮储能系统、涡轮分子泵、航空发动机、高速主轴、气体压缩机、微型涡轮机等各种应用都需要高速电机。它们的运行速度通常高于10krpm，功率从0.1到数百千瓦不等，转速与功率平方根的乘积大于1×105rpm√𝑘𝑊。由于高速电机需要克服更多的挑战，例如更高的频率、更大的损耗、更高的温升、更强的机械应力和振动。幸运的是，材料和电机驱动领域的最新进展为解决这些挑战提供了新的解决方案，并取得了突出的成果：高性能材料，如具有高载流能力的超导体、具有更高磁饱和能力的铁磁材料、具有高剩磁的永磁材料和双相铁磁材料在高速电机中不断涌现和研究；基于宽带隙半导体器件的电机驱动可以实现更高的开关频率、更高的工作温度和更低的损耗，因此，将其应用于高速电机系统可以提高效率、动态和稳态控制性能。此外，人工智能方法和3D打印技术等新技术为应对挑战带来了更多机会。先进材料和技术在高速电机中的应用要求在设计和控制层面取得进展，包括但不限于创新的电机结构、新一代设计方法、更有效的冷却和热管理、损耗、噪声和振动降低方法、机械优化、基于宽带隙半导体的电机驱动以及先进的控制技术和算法。本期特刊的目标就是讨论该领域的进展。
CPL-920D 高速数字天线耦合器
发展 罗克韦尔柯林斯致力于为您提供创新可靠的 HF 解决方案。无论是全新的全集成高频数据链路 (HFDL) 无线电、低成本 HFDL 升级套件还是数字调谐天线耦合器，罗克韦尔柯林斯都能将您的 HF 投资提升到更高的性能水平。规格 频率范围 2.0 至 29.9999 MHz 连续 射频功率输入 工作：400 W PEP + 1 dB 调谐：平均最大 85 W 调谐时间 初始：2 至 4 秒（典型值），7 秒（最大值） 快速调谐：250 毫秒 调谐精度 1.3:1 VSWR 最大值 主电源 115 V ac，400 Hz 占空比 连续，平均功率为 125 W 调制类型 SSB、AME、CW 和 PSK 温度范围 -40°C 至 +70°C 工作 振动 D0-160C Cat C、Y、L 冲击 6 G，持续时间为 11 MS 碰撞安全性 15 G 峰值，持续时间为 11 MS 高度 非加压、非温控，最高可达 50,000 英尺 湿度 0% 至 95%，65°C 至 38°C，暴露 240 小时 尺寸 高度：最大 7.52 英寸宽度：最大 5.02 英寸 长度：15.72 +/- 0.06 英寸 重量：最大 17 磅