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不定期交付合同清单-有效 SWD (002).xlsx
M/S 奖励 IDV 预留 UEI 供应商电话号码 KO 的业务规模 分包计划 合同总价值 塔尔萨 W912BV19D0018 5/7/2022 236220 商业和机构建筑施工 建筑相关活动 SATOC 不受限制 XDNKT3LJCKL7 巴斯克斯 商业承包 (816) 547-5017 小型 不需要 $4,000,000.00 塔尔萨 W912BV19D0017 5/12/2022 236220 商业和机构建筑施工 建筑相关活动 SATOC 不受限制 PDQ4N3K7PJA9 高级建筑服务 (405) 872‐0776 小型 不需要 $4,000,000.00 小石城 W9127S19D0010 5/20/2022 561210 设施支持服务 清洁服务和场地维护 SATOC 100% SB 预留 TDFJKE6SBJD5 南部联邦 (912) 660‐3827 小型 不需要 $2,850,444.60 沃斯堡 W9126G18D0020 5/30/2022 561730 景观美化服务 惠特尼‐阿奎拉 割草服务 SATOC 100% SB 预留RGAAJMGWPKG2 BAR NONE AG SUPPLY (254) 749-4366 小型 不需要 $798,447.75 小石城 W9127S19D0021 5/31/2022 561730 园林绿化服务 除草剂砍伐和喷洒 SATOC 100% SB 预留 JJMRCA69K1T5 云山林业 (479) 858-2053 小型 不需要 $413,462.10 小石城 W9127S19D0019 5/31/2022 561210 设施支持服务 公园维护 SATOC 100% SB 预留E2HDF2EKMEV1 怀特河泵站 (870) 297‐3562 小型 不需要 $4,971,375.00 小石城 W9127S19D0023 5/31/2022 561730 园林绿化服务 树木移除 SATOC 100% SB 预留 PTK4UE3UYLJ8 威廉姆斯树木和草坪服务 (479) 636‐2482 小型 不需要 $738,000.00 沃斯堡 W9126G17D0006 6/1/2022 541330 工程服务 A&E 施工阶段服务 SATOC SDVOSB 预留 K51NQNM7EXF1 LRS FEDERAL (410) 544-3570 小型 不要求 $10,000,000.04 FT W9126G19D0031 6/4/2022 236220 商业及机构建筑施工 FORT HOOD 工作订单合同 SATOC 8A 已完成 L4N3YH4X88Z7 MEVACON (575) 524-0327 小型 不要求 $45,000,000.00 FT W9126G19D0014 6/9/2022 561710 灭虫及害虫控制服务 除草剂及杀虫剂应用，三河地区 ATOC 100% SB预留 C9PZRM3L8GP7 PULLIG CONTRACTING (325) 656-9346 小型 不需要 $1,658,100.00 TULSA W912BV17D0006 6/12/2022 236220 商业与机构建筑施工 垂直施工 MATOC SDVOSB 预留 UVR8K1KKR675 TERRA CONSTRUCTION (405) 720-8088 小型 不需要 $49,000,000.00 TULSA W912BV17D0005 6/12/2022 236220 商业与机构建筑施工 垂直施工 MATOC SDVOSB预留 GK2EQ56BHPK5 HHRBI JV (435) 224-5575 小型 不需要 $49,000,000.00 小石城 W9127S19D0011 6/14/2022 561210 设施支持服务 场地维护 SATOC 100% SB 预留 TDFJKE6SBJD5 南方联邦 (912) 660-3827 小型 不需要 $1,114,075.00 小石城 W9127S19D0012 6/14/2022 561720 清洁服务 清洁服务 SATOC 100% SB 预留TDFJKE6SBJD5 南方联邦 (912) 660-3827 小型不需要 $1,432,795。00 小石城 W9127S19D0015 6/17/2022 561730 园林绿化服务 苗后除草剂施用 SATOC 100% SB 预留 YREKETLFXNR3 CHEMPRO 服务 (850) 677-0278 小型 不需要 $78,150.00 小石城 W9127S19D0016 6/19/2022 561210 设施支持服务 设施维护服务 SATOC 8A 已完成 GMGZEQDN6AS9 LANTERRA (713) 460-2588 小型 不需要 $4,923,053.63 小石城W9127S19D0014 6/21/2022 561210 设施支持服务 设施维护服务 SATOC 100% SB 预留 WVW4HEMWGN15 环境补救服务 (760) 945-1166 小型 不需要 $5,626,338.10 塔尔萨 W912BV17D0007 6/28/2022 541620 环境咨询服务 环境咨询服务，SWD SATOC 8A 唯一来源 Z1KXENYHN6N8 SOL 解决方案 (480) 306-5500 小型 不需要 $4,000,000.00 小石城W9127S19D0013 6/30/2022 561210 设施支持服务 63RD RD 区域 4 设施维护 SATOC 100% SB 预留 JCF9ED1AD3N8 TIDEWATER (410) 540-8700 小型 不需要 $4,568,248.98 LITTLE ROCK W9127S19D0018 6/30/2022 561730 景观美化服务 树木维护和危险树木移除，RUSSELLVSATOC 100% SB 预留 D1QAMAPX5PU4 优质草坪护理 (870) 784-2738 小型 不需要$466,875.00 小石城 W9127S19D0017 7/5/2022 561210 设施支持服务 设施维护服务‐DPW SATOC 100% SB 预留 GMGZEQDN6AS9 LANTERRA (713) 460-2588 小型 不需要 $5,076,369.09 小石城 W9127S17D6007 7/13/2022 236220 商业与机构建筑施工设计-建造施工与初始装修 MATOC 不受限制 N1X1SD9BJCS6 ENCOMPASS IDBO (913) 208-9555 小型 不需要必需 $900,000,000.00 小石城 W9127S17D6005 7/13/2022 236220 商业与机构建筑施工设计 - 建造施工与初始装修 MATOC 不受限制 Y4TKSMDNTRN6 J & J 维护 (512) 444-7271 大型 必需 $900,000,000.00 小石城 W9127S17D6003 7/13/2022 236220 商业与机构建筑施工设计 - 建造施工与初始装修 MATOC 不受限制 Y9FCAN97NHC9 JE DUNN 建筑(816) 474‐8600 大型 要求 $900,000,000.00 小石城 W9127S17D6008 7/13/2022 236220 商业及机构建筑施工设计‐建造施工及初始装修 MATOC 无限制 GDNLZHHLM8A7 JJBRUN JV (210) 273‐4529 小型 不要求 $900,000,000.00 小石城 W9127S17D6006 7/13/2022 236220 商业及机构建筑施工设计‐建造施工及初始装修 MATOC无限制 NLCRUT3KG9R6 SPECPRO 环境服务 (865) 481-7837 小型不需要 $900,000,000.00 小石城 W9127S17D6004 2022 年 7 月 13 日 236220 商业和机构建筑施工设计 - 建造施工和初始装配式 MATOC 无限制 F3K2LWVKFLX9 UNITED EXCEL (913) 647-9406 大型需要 $900,000,000。00 小石城 W9127S17D6002 7/13/2022 236220 商业及机构建筑施工设计 - 施工及初始装修 MATOC 无限制 N64NCQ58JL25 WALSH CONSTRUCTION II (312) 563-5400 大型 需要 $900,000,000.00 塔尔萨 W912BV17D0009 7/19/2022 541620 环境咨询服务 环境咨询服务，SWD SATOC 8A 唯一来源 HW2JSGK9M8K8 WHITETAIL ENVIRONMENTAL (918) 260-0194 小型 非必需 $4,000,000.00 FT W9126G21D0011 7/29/2022 561730 园林绿化服务 PROCTOR 割草服务 SATOC 100% SB 预留 LSYLHKWZ2GC3 相对杂草控制 (817) 480-6004 小型不需要 $403,040.00 小石城 W9127S19D6002 8/1/2022 238220 管道、供暖和空调承包商机械服务、陆军医疗司令部、CONUS INCLMATOC 无限制 XZ2NELXF2541 全球工程与建筑 (425) 255‐3111 小型 不需要 $45,000,000.00 小石城 W9127S19D6003 8/1/2022 238220 管道、供暖和空调承包商 机械服务、陆军医疗司令部、美国本土 INCLMATOC 无限制 Y4BBJEHPZEM4 KJS 支持服务 JV (817) 820‐0881 小型 不需要 $45,000,000.00 小石城 W9127S19D6001 8/1/2022 238220 管道、供暖和空调承包商 机械服务、陆军医疗司令部、美国本土 INCLMATOC不受限制 FEX9L6Z5RXX5 NTVI ENTERPRISES (703) 462‐5500 小型 不需要 $45,000,000.00 小石城 W9127S19D6000 8/1/2022 238220 管道、供暖和空调承包商 机械服务、陆军医疗司令部、CONUS INCLMATOC 不受限制 VUMCCBY7P4C5 ROYCE CONSTRUCTION SERVICES (703) 956‐9091 小型 不需要 $45,000,000.00 塔尔萨 W912BV17D0010 8/15/2022 541620 环境咨询服务 环境管理系统、咨询服务 SATOC 100% SB 预留 HRM5JKNM1QX3 解决方案铸造厂 (770) 380-8056 小型不需要 $9,900,000.00 FT W9126G17D0024 8/20/2022 541330 工程服务 A&E 军事项目 SATOC HUBZONE 预留 RXF9DDWVMGF5 七代建筑与工程 (269) 585-2253 小型不需要 $5,000,000.00 塔尔萨 W912BV17D0011 8/30/2022 541620 环境咨询服务 环境咨询服务，SWD SATOC 8A 唯一来源 CHHKEN1NFP43 ARTEMIS ADVANTAGE (318) 602‐5473 小型 不需要 $4,000,000.00 FT W9126G18D0033 9/1/2022 561730 景观美化服务 3 RIVERS 树木维护 SATOC 100% SB SET‐ASIDE RJNQRJ1KANG5 WORLEY'S 树木服务 (573) 686‐6661 小型 不需要 $1,900,000.00 塔尔萨 W912BV19D0040 9/5/2022 236220 商业和机构建筑施工 塔尔萨区及 SWD 内的建筑服务 BOUMATOC 8A 已完成 M6DSPLFPWNJ3 TATITLEK 建筑服务 (907) 278-4000 小型不需要 $24,000,000.00 塔尔萨 W912BV19D0039 9/5/2022 236220 商业和机构建筑施工设计-建造和建筑服务 MATOC 8A 已完成 T53ANRCADY13 WALDROP 建筑 (405) 601-6791 小型不需要 $24,000,000。00 塔尔萨 W912BV19D0043 9/22/2022 561990 所有其他支持服务 潜水服务、SWT SATOC 100% SB 预留 HF6CWLEGGAM5 美国水下服务 (817) 447-7321 小型不需要 $510,582.00 塔尔萨 W912BV17D0012 9/29/2022 238220 管道、供暖和空调承包商设计建造和施工服务，支持 MATOC WOSB 预留 PSVBPJZHQYE6 CHARPIE 建筑 (773) 631-1823 小型不需要$49,000,000.00 塔尔萨 W912BV17D0013 9/29/2022 238220 管道、供暖和空调承包商设计建造和施工服务，支持 MATOC WOSB 预留 LG45J9K4GKQ3 DMCA (817) 461-5270 小型不需要 $49,000,000.00 塔尔萨 W912BV17D0014 9/29/2022 238220 管道、供暖和空调承包商设计建造和施工服务，支持 MATOC WOSB 预留 S816XZESSNB9 GIDEON承包 (210) 372‐3090 小型 不需要 $49,000,000.00 塔尔萨 W912BV17D0015 9/29/2022 238220 管道、供暖和空调承包商设计建造和施工服务，支持 MATOC WOSB SET‐ASIDE KVW1UDZC9GV8 JWC CMS JV II (575) 437‐6657 小型 不需要 $49,000,000.00 塔尔萨 W912BV17D0016 9/29/2022 238220 管道、供暖和空调承包商设计建造和施工服务支持 MATOC WOSB 预留 J7JJMFW8EY23 MAVEN 建筑与环境 (812) 636-0233 小型不需要 $49,000,000.00 FT WORTH W9126G17D0058 9/29/2022 236220 商业与机构建筑施工垂直建筑，FT POLK MATOC 100% SB 预留 TSQJL4QKTFS7 CCI 能源与建筑服务 (207) 557-3339 小型不需要 $45,000,000.00 TULSA W912BV17D0019 9/30/2022 236220 商业及机构建筑施工设计 - 建造及施工服务，支持 MATOC HUBZONE SET-ASIDE NEELJRL4FJN4 JACQUES, GARRY (202) 558-7601 小型 不需要 $49,000,000.00 塔尔萨 W912BV17D0018 9/30/2022 236220 商业及机构建筑施工设计 - 建造及施工服务，支持 MATOC HUBZONE SET-ASIDE TLGMA32694X6 生命周期施工服务 (540) 656-2415 小型 不需要$49,000,000.00 小石城 W9127S19D0022 9/30/2022 561730 园林绿化服务 自然资源，NRBMPO SATOC 100% SB 预留 JJMRCA69K1T5 云山林业 (479) 858-2053 小型不需要 $1,565,160.00 沃思堡 W9126G21D0028 9/30/2022 561730 园林绿化服务 普罗克特湖西德克萨斯堤坝割草 SATOC 100% SB 预留 RGAAJMGWPKG2 BAR NONE 农业供应 (254) 749-4366小型 不需要 $340,041.00 FT W9126G17D0059 9/30/2022 236220 商业与机构建筑施工 垂直施工，FT POLK MATOC 100% SB 预留 XDFGDKSKJWF2 A&H-AMBICA JV (313) 215-1086 小型 不需要 $45,000,000.00 FT W9126G17D0060 9/30/2022 236220 商业与机构建筑施工 垂直施工，FT POLK MATOC 100% SB 预留 G8EGCVLZN7P1 DOT CONSTRUCTION (704) 634-3790 小型 不需要 $45,000,000.00 FT WORTH W9126G17D0061 9/30/2022 236220 商业和机构建筑施工 垂直建筑，FT POLK MATOC 100% SB 预留 KG8GYC9BKSG5 MOWA BARLOVENTO JV-2 (228) 497-9262 小型 不需要 $45,000,000.00 FT W9126G17D0062 9/30/2022 236220商业和机构建筑施工垂直建筑，FT POLK MATOC 100% SB 预留 NPRHJXMJ1JS4 PACIFIC TECH CONSTRUCTION (360) 414-8084 小型不需要 $45,000,000.00 TULSA W912BV17D0017 10/2/2022 236220 商业和机构建筑施工设计-建造和施工服务支持 MATOC HUBZONE 预留 QA3CH4ZHCBG1 WELDIN CONSTRUCTION (907) 519-6495 小型不需要 $49,000,000.00 FT WORTH W9126G18D0001 10/25/2022 541330 工程服务 A&E 军事项目 SATOC 8A 已完成 ESRLR4RC1G29 ICE & DANNENBAUM JV (361) 826‐5805 小型不需要 $10,000,000.00 FT 价值 W9126G18D0008 10/30/2022 238990 所有其他专业贸易承包商修理和改造，陆地入境口岸，MN&ND MATOC 100% SB 预留 XDFGDKSKJWF2 A&H‐AMBICA JV (313) 215‐1086 小型不需要$45,000,000.00 FT W9126G18D0009 10/30/2022 238990 所有其他专业贸易承包商修理和改造，陆地入境口岸，MN&ND MATOC 100% SB 预留 PRBKCK4GXMJ3 边境服务 (340) 210-1549 小型不需要 $45,000,000.00 FT W9126G18D0004 10/30/2022 238990 所有其他专业贸易承包商修理和改造，陆地入境口岸，加拿大 BOMATOC 100% SB 预留XDFGDKSKJWF2 A&H‐AMBICA JV (313) 215‐1086 小型 不需要 $45,000,000.00 FT 沃思 W9126G18D0003 10/30/2022 238990 所有其他专业贸易承包商 维修和改造，陆地入境口岸，加拿大 BOSATOC 100% SB 预留 WNUXNEJ347B7 DAWSON FEDERAL (210) 807‐8655 小型 不需要 $45,000,000.00 FT 沃思 W9126G18D0005 10/30/2022 238990 所有其他专业贸易承包商维修和改建，陆地入境口岸，加拿大 BOMATOC 100% SB 预留 CNK9KG2BZHV7 RJS CONSTRUCTION (509) 452-0857 小型不需要 $45,000,000.00 英尺价值 W9126G18D0006 10/30/2022 238990 所有其他专业贸易承包商 维修和改建，陆地入境口岸，加拿大 BOMATOC 100% SB 预留 GVX6FSYKRE39 TOMCAT ENGINEERING UNLIMITED (928) 726-4500 小型不需要 $45,000,000.00 英尺价值W9126G18D0007 10/30/2022 238990 所有其他专业贸易承包商维修和改造，陆地入境点，MN&ND SATOC 100% SB 预留 WNUXNEJ347B7 DAWSON FEDERAL (210) 807-8655 小型不需要 $45,000,000.00 FT W9126G18D0011 11/6/2022 237310 公路、街道和桥梁建设 EL PASO BPS HORIZONTAL MATOC HUBZONE 预留 S816XZESSNB9 GIDEON CONTRACTING (210) 372-3090 小型不需要所需金额 30,000,000.00 英尺价值 W9126G18D0012 11/6/2022 237310 高速公路，街道和桥梁建设 埃尔帕索 BPS 水平 MATOC HUBZONE 预留 YUS3LBSE3WB6 马丁兄弟建筑公司 (916) 997-7873 小型 不需要 $30,000,000.00 英尺价值 W9126G18D0010 11/6/2022 237310 高速公路、街道和桥梁建设 埃尔帕索 BPS 水平 MATOC HUBZONE 预留 JMSYKKRBLTT1 SWF 建设公司 (631) 299-3524 小型 不需要 $30,000,000.00 英尺价值 W9126G17D0002 11/30/2022 237310 公路、街道和桥梁建设 水平建设 MATOC 无限制 VAYJNMM2KBE5 花岗岩建设 (831) 768‐4009 大型 需要 $75,000,000.00 英尺价值 W9126G17D0004 11/30/2022 237310 公路、街道和桥梁建设 水平建设 MATOC 无限制 GKUVKM42LUW7 KIEWIT 基础设施西 (602) 437‐7878 大型 需要 $75,000,000.00 英尺价值 W9126G17D0003 11/30/2022 237310 公路、街道和桥梁建设 水平建设 MATOC 无限制 EPUXNLX5EYC4 AECOM 技术服务 (757) 306‐6741 大型 要求 $75,000,000.00 TULSA W912BV20D0002 12/15/2022 541330 工程服务 工程服务 MATOC 8A 已完成 NS33WDGVXH57 ETEGRA (314) 602‐4828 小型 不要求 $65,000,000.00 TULSA W912BV20D0001 12/15/2022 541330 工程服务工程服务 MATOC 不受限制 DXN7UWAJ45M8 RAYMOND POND SOLUTIONS 8A II JV (770) 483‐9592 小型 不需要 $65,000,000.00 TULSA W912BV20D0003 12/15/2022 541330 工程服务 工程服务 MATOC 不受限制 YNV7DDU3H7M7 IEA‐HALFF JV (214) 884‐4253 小型 不需要 $65,000,000.00 FT WORTH W9126G20D0013 12/19/2022 236220 商业和机构建筑施工 FORT POLK, LA‐JOC SATOC 100% SB 预留 N5UBTLBVMNA8 CCI SOLUTIONS (850) 613-6456 小型不需要 $10,000,000.0000 塔尔萨 W912BV20D0001 12/15/2022 541330 工程服务 工程服务 MATOC 不受限制 DXN7UWAJ45M8 RAYMOND POND SOLUTIONS 8A II JV (770) 483-9592 小型 不需要 $65,000,000.00 塔尔萨 W912BV20D0003 12/15/2022 541330 工程服务 工程服务 MATOC 不受限制 YNV7DDU3H7M7 IEA‐HALFF JV (214) 884-4253 小型 不需要 $65,000,000.00 FT 沃思W9126G20D0013 12/19/2022 236220 商业及机构建筑施工 FORT POLK，LA‐JOC SATOC 100% SB 预留 N5UBTLBVMNA8 CCI SOLUTIONS (850) 613-6456 小型不需要 $10,000,000.0000 塔尔萨 W912BV20D0001 12/15/2022 541330 工程服务 工程服务 MATOC 不受限制 DXN7UWAJ45M8 RAYMOND POND SOLUTIONS 8A II JV (770) 483-9592 小型 不需要 $65,000,000.00 塔尔萨 W912BV20D0003 12/15/2022 541330 工程服务 工程服务 MATOC 不受限制 YNV7DDU3H7M7 IEA‐HALFF JV (214) 884-4253 小型 不需要 $65,000,000.00 FT 沃思W9126G20D0013 12/19/2022 236220 商业及机构建筑施工 FORT POLK，LA‐JOC SATOC 100% SB 预留 N5UBTLBVMNA8 CCI SOLUTIONS (850) 613-6456 小型不需要 $10,000,000.00
CDC 消毒指南
《医疗机构消毒和灭菌指南 2008》由 William A. Rutala 等人编写。该指南概述了医疗保健专业人员在各种环境中（包括医院、门诊和家庭护理）使用消毒剂和灭菌产品的方法。它为不同类型的物品提供了建议，包括关键、半关键和非关键表面以及设备和仪器。该指南涵盖的主题包括：* 术语定义* 消毒和灭菌方法* 关键、半关键和非关键物品* 自 1981 年以来消毒和灭菌的变化* 医疗设备的消毒* 实施 Spaulding 方案的担忧* 内窥镜和其他器械的再处理* 艰难梭菌和其他新出现的病原体的灭活* 抗生素耐药细菌对消毒剂的敏感性* 表面、空气和微生物污染* 影响消毒和灭菌效果的因素该指南还讨论了各种消毒产品，包括氯化合物、甲醛和酒精，以及它们的作用方式。医疗设施消毒和灭菌方法概述：循证建议指南。该文件概述了清洁、消毒和灭菌患者护理医疗设备以及清洁和消毒医疗环境的首选方法。此处给出文章文本 灭菌与消毒：了解医疗保健环境中的差异 灭菌是一种使用压力蒸汽或干热等方法完全消除所有形式的微生物生命的过程。然而，一些医疗专业人士错误地使用“灭菌”来描述消毒，这涉及消除无生命物体上除细菌孢子以外的许多或所有病原微生物。消毒可以通过各种因素实现，包括液体化学品、湿式巴氏灭菌和用于较短暴露时间的杀菌剂。消毒的有效性受多种因素的影响，例如之前的清洁、微生物污染的类型和程度、杀菌剂的浓度以及物体的物理性质。与灭菌不同，消毒不是杀孢子剂，这意味着它不能通过一次使用杀死细菌孢子。然而，一些消毒剂可以有效对抗孢子，但需要长时间暴露。消毒有不同的级别，包括低级、中级和高级消毒，它们杀死微生物的能力各不相同。清洁是高水平消毒和灭菌之前必不可少的步骤，因为表面上的有机和无机物质会影响这些过程的有效性。净化可去除物体上的病原微生物，使物体可以安全处理或丢弃。抗菌剂通常仅用于无生命物体。防腐剂通常用于皮肤，而不是用于表面消毒，而消毒剂不用于皮肤消毒，因为它们可能会损害皮肤和其他组织。各种类型的抗菌剂，如杀病毒剂、杀真菌剂、杀细菌剂、杀孢子剂和杀结核剂，都可以消除其前缀所示的特定微生物。例如，杀细菌剂是一种杀死细菌的药剂。Earle H. Spaulding 于 30 多年前开发了一种合理的消毒和灭菌方法，根据使用过程中的感染风险将患者护理物品和设备分为关键、半关键和非关键类别。这种分类方案已被感染控制专业人员广泛采用和改进。如果关键物品被任何微生物污染，则会带来很高的感染风险。这些物品包括进入无菌组织或血管系统的物体，例如手术器械、心脏和尿道导管、植入物以及在无菌体腔中使用的超声波探头。大多数关键物品应以无菌形式购买或使用蒸汽或其他方法灭菌。半关键物品接触粘膜或破损皮肤，包括呼吸治疗和麻醉设备、某些内窥镜和其他医疗器械。这些物品需要使用化学消毒剂进行高水平消毒，以消除除少量细菌孢子外的所有微生物。FDA 批准使用过氧化氢酸作为高水平消毒剂，前提是满足某些因素。在为患者护理物品选择消毒剂时，还应考虑长期使用后的化学兼容性。高水平消毒可消除除细菌孢子以外的所有微生物，并在清洁后防止感染传播。腹腔镜和关节镜等进入无菌组织的设备最好在患者之间进行灭菌，但由于设计复杂性，美国有时也会使用高水平消毒。适当的清洁先于高水平消毒或灭菌。虽然灭菌是较新型号的首选，但目前尚未发布有关这些内窥镜在经过适当清洁和消毒后进行高水平消毒的疫情报告。用无菌水冲洗内窥镜可防止残留消毒剂引起的不良影响，也可以使用自来水或过滤水冲洗，然后用酒精冲洗并强制风干。以保护性的方式干燥和储存物品可防止其再次受到污染。水疗池等非关键表面使用中级消毒剂进行消毒，建议对吹嘴和肺量计管进行高水平消毒，但根据过去的研究，清洁肺量计的内表面被认为没有必要。每次治疗患者时，都要更换使用过的过滤器和近端吹嘴，以防止过滤器远端受到污染。非关键物品与完整皮肤接触但不与粘膜接触，由于其具有天然的微生物屏障，因此无需灭菌。非关键患者护理物品的例子包括便盆、血压袖带和计算机。这些物品通常可以在使用时就地进行消毒，而不必运送到中央处理区。低水平消毒剂（例如在环境保护署 (EPA) 注册的消毒剂）已被证明可有效对抗一系列微生物，包括细菌、酵母菌、分枝杆菌和病毒。但是，必须遵循制造商的使用说明，包括暴露时间和稀释比。非关键环境表面（例如床栏和床头柜）也可能藏有微生物，这些微生物可通过手接触或污染医疗设备传播。通常使用拖把和可重复使用的清洁布对这些表面进行消毒，但它们通常需要定期清洁和消毒以防止污染扩散。建议经常清洗拖把，并使用浸有消毒剂的一次性毛巾对非关键表面进行局部清洁。自 1981 年制定以来，CDC 环境控制指南经历了重大变化。首先，由于甲醛-酒精毒性大、使用量低，因此不再将其作为推荐的化学灭菌剂或高效消毒剂。增加了过氧化氢、过乙酸及其组合等新化学灭菌剂。3% 酚类和碘伏对细菌孢子和真菌的功效有限，因此被从高效消毒剂中删除。异丙醇和乙醇被排除在高效消毒剂之外，因为它们无法灭活细菌孢子和亲水性病毒。 1:16 稀释的戊二醛-苯酚-苯酚钠被取消了作为高效消毒剂的资格，因为它缺乏杀菌、杀真菌、杀结核和杀孢子活性。高效消毒所需的暴露时间已增加到 12 分钟或更长，具体取决于 FDA 批准的标签声明和科学文献。该指南现在包括新的主题，例如新出现的病原体、生物恐怖分子、血源性病原体的灭活以及内窥镜等复杂医疗器械的消毒。医疗机构消毒指南（包括 Spaulding 方案的实施）引起了人们对过度简化的担忧，因为它在处理复杂医疗设备和某些传染性病原体方面存在局限性。这些物品不能进行蒸汽灭菌，因为它们对热敏感；此外，使用环氧乙烷进行灭菌对于患者之间的常规使用来说太耗时了。但是，缺乏证据表明对这些物品进行灭菌可以改善患者护理。许多较新的型号可以承受蒸汽灭菌，这是关键物品的首选方法。实施 Spaulding 方案的一个问题是处理与接触无菌身体组织的关键器械一起使用的半关键器械，如内窥镜。例如，用于上消化道检查的内窥镜在与无菌活检钳一起使用时或用于食管静脉曲张大量出血的患者时不应被视为半关键物品。提供高水平消毒并去除细菌孢子以外的微生物，该设备不代表感染风险。尚未有报告称内窥镜经过适当的高水平消毒后会感染产孢细菌。另一个问题是，高水平消毒的最佳接触时间尚未确定或因专业组织而异，导致对半关键物品的消毒策略不同。在找到更简单有效的替代方案之前，遵循本指南和 CDC 指南是明智之举。医生使用内窥镜诊断和治疗多种疾病，但尽管与使用内窥镜相关的感染发病率很低，但与受污染的内窥镜相关的医疗相关疫情比与任何其他医疗设备相关的疫情都要多。为防止医疗相关感染的蔓延，所有热敏内窥镜在每次使用后都必须妥善清洁并进行高水平消毒。高水平消毒可以消灭所有微生物，尽管当微生物数量较多时，可能会有少数孢子存活。柔性内窥镜在每次使用过程中都会受到高水平的微生物污染，生物负荷水平从 105 到 1010 CFU/mL 不等。清洁可将微生物污染水平降低 4-6 log10。研究表明，彻底清洁可消除内窥镜中的微生物污染 104,105。同样，其他研究人员发现，只有在正确清洁设备后，环氧乙烷灭菌或浸泡在 2% 戊二醛中 20 分钟才有效 106,13,14。FDA 医疗机构消毒和灭菌指南 (2008) 强调使用清除的液体化学灭菌剂和高水平消毒剂来再处理柔性内窥镜等热敏感医疗设备的重要性。目前，FDA 批准的配方包括 >2.4% 戊二醛、0.55% 邻苯二甲醛 (OPA) 和其他具有已证实抗菌活性的配方。然而，一些氧化化学物质会损坏内窥镜，这突显出用户需要咨询设备制造商有关杀菌剂兼容性的信息。使用 FDA 批准的产品，建议使用戊二醛或使用过氧乙酸的自动液体化学灭菌工艺。美国胃肠内镜学会 (ASGE) 建议不要使用含表面活性剂的戊二醛溶液，因为冲洗时残留物会很困难 108。邻苯二甲醛已成为许多医疗机构中戊二醛的替代品，具有无刺激和减少暴露监测等优点。未经 FDA 批准的消毒剂，包括碘伏、氯溶液、酒精、季铵化合物和酚类，应强烈反对使用，因为缺乏经过证实的功效或材料不相容。鉴于本文文本坚持既定规则导致了与胃肠内窥镜 (8) 和支气管镜 (7)、(12) 相关的感染。向 FDA 设备和放射健康中心报告任何与设备相关的问题至关重要。一项调查发现，即使在消毒和灭菌程序完成后，71 个胃肠内窥镜内部通道的细菌培养物中仍有近 24% 的细菌生长过多，其中 9 个机构使用市场上不再提供的产品（6 个使用 1:16 戊二醛苯酚盐）或未经 FDA 批准的高效消毒剂。与手动再处理相比，自动内窥镜再处理器具有多项优势，包括步骤自动化和标准化、减少错过必要步骤的风险以及减少人员接触消毒剂或灭菌剂。然而，AER 故障与感染爆发 (7)、(133) 或定植 (134) 有关。此外，AER 水过滤系统可能无法提供可靠的“无菌”冲洗水 (135)、(136)。正确建立 AER 和设备之间的连接器对于消毒剂和冲洗水的完全流动至关重要。有些内窥镜需要使用 2 至 5 毫升注射器进行手动再处理，例如具有升降线通道等功能的十二指肠镜，需要大多数 AER 无法达到的冲洗压力。涉及可拆卸部件的疫情 (138)、(139) 强调了在高水平消毒或灭菌之前进行清洁的重要性。一些阀门现在可用作一次性或蒸汽灭菌产品，而 AER 和内窥镜需要进一步开发以防止成为传染源。带有一次性组件的内窥镜可能为传统化学消毒/灭菌提供替代方案。新技术包括可吞咽的相机，可传输小肠的彩色图片。为确保正确再处理，应严格遵守已发布的指南 (12)、(38)、(108)、(113-116)、(145-148)。不幸的是，审计显示人员并未始终遵守再处理指南 (149-151)，疫情仍在继续发生 (152-154)。负责再处理内窥镜器械的每位人员都必须接受初始和年度能力测试。用液体化学灭菌剂对内窥镜进行消毒或灭菌的过程包括泄漏测试后的五个步骤：1.清洁：机械清洁内外表面，包括刷内部通道和用水和洗涤剂或酶清洁剂冲洗每个通道。2.消毒：将内窥镜浸入高效消毒剂（或化学灭菌剂）中，确保接触所有可触及的通道，如抽吸/活检和空气/水通道。3.冲洗：用无菌水或过滤水冲洗内窥镜和所有通道，然后用酒精擦干插入管和内通道后再存放。以防止再污染和促进干燥的方式存放内窥镜，如垂直悬挂。干燥对于降低冲洗水中的微生物再污染风险至关重要。一项研究表明，再处理后的内窥镜在强制空气循环下垂直存放时通常不会滋生细菌。其他研究发现，所有内窥镜在经过高水平消毒后均无菌，后续评估中只有少数内窥镜呈阳性。所有冲洗样品均保持无菌。虽然一些研究人员建议仅使用无菌水或过滤水，因为自来水中存在微生物，但已发表的指南和科学文献支持使用自来水，然后用酒精冲洗并强制风干。此外，遵循此方案时未发现疾病传播的证据。一项研究发现过滤后的冲洗水是细菌污染的来源，但引入热水冲洗管道系统可降低阳性培养的频率。当医务人员将内窥镜放在推车上时，可能不清楚它们是否已正确清洁。一些指南建议在使用前对某些内窥镜进行再处理，而其他指南则不建议。专业组织普遍认为，只有在原始过程正确的情况下才应进行再处理。为了确保质量，一些机构会对处理后的内窥镜进行随机细菌测试。再处理的内窥镜除了少量无害微生物外，不应含有细菌。尽管指南建议定期检测最终冲洗水，但尚未建立标准检测方法。此外，没有证据表明对再处理后的内窥镜或其冲洗水进行常规培养可以预防感染。对内窥镜和水进行取样涉及评估消毒剂的有效性和清洁程序。还探索了评估内窥镜清洁的新方法。然而，没有一种方法被广泛接受为标准。内窥镜不应存放在与受污染仪器接触过的便携箱中。这些手术箱必须定期清洁和处理，以防止再次污染。定期进行感染控制巡查和遵守政策对于预防患者感染至关重要。腹腔镜和关节镜周围的感染控制实践仍存在争议，一些人主张将高水平消毒作为最低标准，而另一些人则建议将灭菌作为首选方法。高水平消毒的支持者指出，会员调查和机构经验表明感染风险较低（0.2% 过氧乙酸。相反，浓度为 1000 ppm 有效氯的二氯异氰尿酸钠在 10 分钟时对艰难梭菌孢子的 log10 减少因子较低。OSHA 的血源性病原体标准要求在接触血液或其他潜在传染性物质后使用消毒剂清洁和净化设备和表面。该标准强调了 EPA 注册的消毒剂的重要性，特别是那些标明对 HIV 和 HBV 有效的消毒剂。然而，1997 年，OSHA 修改了其政策，在满足某些条件的情况下考虑在非血液污染的表面使用 EPA 注册的消毒剂。研究表明，对于大量血液溢出，建议使用 1:10 的 EPA 注册次氯酸盐溶液进行最终稀释，以最大限度地降低清理过程中因经皮肤损伤而感染的风险。新兴病原体如隐孢子虫、幽门螺杆菌、大肠杆菌 O157:H7、轮状病毒、人乳头瘤病毒、诺如病毒和严重急性呼吸道综合征 [SARS] 冠状病毒等受到日益关注。此处给出文章文本已研究了各种病原体对化学消毒剂和灭菌剂的敏感性。大多数新兴病原体都对目前可用的化学品敏感，但也有一些例外。小隐孢子虫对氯和医疗保健中使用的大多数常见消毒剂具有抗性，包括乙醇、戊二醛和次氯酸盐。然而，过氧化氢可以灭活大于 3 log10 的 C. parvum。蒸汽、EtO 和过氧化氢气体等离子体等灭菌方法可以完全灭活 C. parvum。其他病原体，如大肠杆菌 O157:H7，通常对消毒剂敏感。研究表明，低浓度（1 ppm）的氯可在 1 分钟内消除约 4 log10 的大肠杆菌。电解氧化水也可有效降低大肠杆菌的活力。使用季铵化合物、酚类和次氯酸盐可显著降低大肠杆菌水平。研究表明，含氯化合物的消毒剂可有效对抗接种在苜蓿种子或芽苗以及牛肉胴体表面的大肠杆菌。研究了消毒剂对抗幽门螺杆菌的有效性，结果表明乙醇（80%）和戊二醛（0.5%）具有很强的杀菌作用。然而，有机物的存在会降低某些消毒剂（如聚维酮碘和次氯酸钠）的功效。研究了各种方法对抗幽门螺杆菌和其他病原体的功效。用肥皂和水清洗无法消除内窥镜中的幽门螺杆菌，浸泡在乙醇或甲醇中也无法消除。但是，用 2% 戊二醛消毒可有效消除细菌。一些研究发现，某些消毒剂（如酚类和季铵化合物）在使用后一分钟内即可有效对抗轮状病毒。一项人体挑战研究表明，含有乙醇和苯酚的消毒喷雾可有效阻断轮状病毒从受污染表面转移到指腹。然而，关于酒精或其他消毒剂对抗 HPV 或诺如病毒的有效性的信息有限，因为这些病毒不能在组织培养中生长。环境表面消毒不当被认为是导致诺如病毒传播的原因。研究发现，FCV（猫杯状病毒）对各种消毒剂敏感。氯、戊二醛和碘基产品可有效灭活病毒，而季铵化合物、洗涤剂和乙醇则无法完全消灭病毒。稀释至 1000 ppm 有效氯的漂白剂可在一分钟内将 FCV 传染性降低 4.5 个对数。其他有效的消毒剂包括加速过氧化氢、二氧化氯、四种季铵化合物的混合物以及乙醇和季铵化合物的组合。发现季铵化合物可在 10 分钟内对抗硬表面上的干燥 FCV 悬浮液。70% 的乙醇和 70% 的 1-丙醇可在 30 秒内将 FCV 降低 3-4 个对数。CDC 宣布，一种以前未知的人类冠状病毒是 SARS 的主要假设，它可导致胃肠炎。研究已经调查了化学杀菌剂对冠状病毒的杀病毒功效。经研究发现，次氯酸钠、70% 乙醇和聚维酮碘在接触一分钟后即可有效对抗冠状病毒 229E。聚维酮碘已被证实可有效对抗人类冠状病毒 229E 和 OC43。70% 乙醇和聚维酮碘在一分钟内可完全灭活 SARS 冠状病毒，2.5% 戊二醛在五分钟内也可完全灭活 SARS 冠状病毒。由于 SARS 冠状病毒在室温下至少可稳定存在一到两天，因此表面可能成为污染源，应进行消毒。应使用 EPA 注册的消毒剂或 1:100 稀释的家用漂白剂和水进行表面消毒。对于已知或疑似 SARS 患者，无需改变半危及和危及医疗设备的高水平消毒和灭菌方法。处理阿米巴原虫污染时，高水平消毒的暴露时间至关重要，因为如果处理不当，阿米巴原虫污染会促进感染305。如果这些微生物存在于器械上，可能需要延长浸泡时间或使用其他消毒剂来防止进一步传播。鉴于对生物恐怖主义的担忧，出版物强调了与生物制剂相关的风险306、307。CDC 已将几种可迅速传播、导致高死亡率并引发公众恐慌和社会混乱的高优先级病原体归类308。这些病原体包括炭疽芽孢杆菌（炭疽）、鼠疫耶尔森氏菌（鼠疫）、天花、肉毒梭菌毒素（肉毒中毒）、土拉弗朗西斯菌（土拉菌病）、丝状病毒（埃博拉出血热、马尔堡出血热）和沙粒病毒（拉沙[拉沙热]、胡宁[阿根廷出血热]）308。关于灭菌和消毒在生物恐怖主义中的作用，可以注意到这些药剂对杀菌剂的敏感性与其他相关病原体相似309。例如，天花与牛痘相似，而炭疽杆菌与萎缩芽孢杆菌相似312。这表明人们可以从现有的遗传相似生物数据中推断。此外，许多生物恐怖剂在环境中很稳定，使受污染的表面或污染物成为潜在的传播源315。此外，在评估可能接触生物恐怖剂的患者时，目前的消毒和灭菌实践似乎适合管理患者护理设备和环境表面310。虽然次氯酸钠对表面消毒有效，但在发生生物恐怖袭击时可能需要特殊程序311。工程生物恐怖剂对消毒和灭菌过程不太敏感的可能性在理论上令人担忧309。与化学品接触相关的风险涉及多种因素，包括接触时间、强度和途径。这可能导致急性或慢性毒性。急性毒性通常是由于化学物质意外泄漏而发生的，导致突然接触，可能需要紧急救治。另一方面，慢性毒性是由于长期接触较低浓度的化学品而引起的。雇主有责任告知工人潜在的危害并实施控制措施。职业安全与健康管理局 (OSHA) 要求危险化学品制造商提供材料安全数据表 (MSDS)，可能接触到这些材料的员工必须随时可以获取。许多与医疗保健相关的化学品都设定了接触限值，OSHA 公布的限值具有法律效力。这些限值通常表示为 8 小时工作日和 40 小时工作周的时间加权平均值。例如，环氧乙烷 (EtO) 的允许暴露极限 (PEL) 为 8 小时平均 1.0 ppm。美国疾病控制中心国家职业安全与健康研究所 (NIOSH) 建议的暴露极限 (REL) 可在整个工作寿命内保护工人的健康和安全。这些准则还考虑了皮肤影响和全身吸收，这些吸收可能在暴露极限以下并通过皮肤接触而不吸入而发生。有效使用消毒剂对于各种环境中的患者安全至关重要。化学消毒剂可以在处理前用亚硫酸氢钠或甘氨酸等化学品中和。然而，这种方法存在毒副作用和再污染等风险。由于在门诊和家庭环境中接受护理的患者数量不断增加，适当的消毒对于预防感染至关重要。应遵循 Spaulding 分类方案以确保安全的患者环境。在家庭护理中，建议使用漂白剂、酒精和过氧化氢对可重复使用的物品进行消毒。非关键物品可用洗涤剂清洗，而血液溢出应根据 OSHA 规定处理。关键物品的消毒在家庭中不切实际，但理论上可以使用化学消毒剂或煮沸来完成。一次性物品也可以使用，可重复使用的物品可以在医院消毒。一些环保组织提倡使用“环保”产品替代商业杀菌剂。然而，这些替代品通常对某些细菌无效，未经 EPA 适当注册不应使用。消毒剂在家庭环境中对公共卫生的有效性仍不清楚。然而，一些关键点是显而易见的：许多家庭区域，特别是厨房和浴室空间，都存在微生物污染，使用次氯酸盐可以有效减少细菌的存在，保持适当的卫生标准可以降低感染风险，实验室研究证实了许多商业消毒剂对常见病原体的功效及其阻止病原体通过表面传播的能力，某些官方认可的网站是可靠的信息来源。由于在门诊和家庭环境中接受护理的患者数量不断增加，适当的消毒对于预防感染至关重要。应遵循 Spaulding 分类方案以确保患者环境的安全。在家庭护理中，建议使用漂白剂、酒精和过氧化氢对可重复使用的物品进行消毒。非关键物品可以使用洗涤剂进行清洁，而血液溢出应根据 OSHA 规定进行处理。关键物品的消毒在家庭中不切实际，但理论上可以使用化学消毒剂或煮沸来完成。也可以使用一次性物品，可重复使用的物品可以在医院进行消毒。一些环保组织提倡使用“环保”产品作为商业杀菌剂的替代品。然而，这些替代品通常对某些细菌无效，未经 EPA 适当注册不应使用。消毒剂在家庭环境中对公共卫生的有效性仍不清楚。然而，一些关键点是显而易见的：许多家庭区域，特别是厨房和浴室空间，都存在微生物污染，使用次氯酸盐可以有效减少细菌的存在，保持适当的卫生标准可以降低感染风险，实验室研究证实了许多商业消毒剂对常见病原体的功效及其阻止病原体通过表面传播的能力，某些官方认可的网站是可靠的信息来源。由于在门诊和家庭环境中接受护理的患者数量不断增加，适当的消毒对于预防感染至关重要。应遵循 Spaulding 分类方案以确保患者环境的安全。在家庭护理中，建议使用漂白剂、酒精和过氧化氢对可重复使用的物品进行消毒。非关键物品可以使用洗涤剂进行清洁，而血液溢出应根据 OSHA 规定进行处理。关键物品的消毒在家庭中不切实际，但理论上可以使用化学消毒剂或煮沸来完成。也可以使用一次性物品，可重复使用的物品可以在医院进行消毒。一些环保组织提倡使用“环保”产品作为商业杀菌剂的替代品。然而，这些替代品通常对某些细菌无效，未经 EPA 适当注册不应使用。消毒剂在家庭环境中对公共卫生的有效性仍不清楚。然而，一些关键点是显而易见的：许多家庭区域，特别是厨房和浴室空间，都存在微生物污染，使用次氯酸盐可以有效减少细菌的存在，保持适当的卫生标准可以降低感染风险，实验室研究证实了许多商业消毒剂对常见病原体的功效及其阻止病原体通过表面传播的能力，某些官方认可的网站是可靠的信息来源。实验室研究证实了许多商业消毒剂对常见病原体的功效及其阻止病原体通过表面传播的能力，某些官方认可的网站可作为可靠的信息来源。实验室研究证实了许多商业消毒剂对常见病原体的功效及其阻止病原体通过表面传播的能力，某些官方认可的网站可作为可靠的信息来源。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US