我认为在可预见的未来,电阻器、电容器和二极管仍将使用导线;它们用于维修目的和更高功率的电路。表面贴装元件最适合由自动化机械组装的电路和高频应用,在这些应用中,传统元件会产生过多的杂散电容。更关键的问题是,许多较新的 IC 仅以表面贴装形式提供,因此您无法将它们插入无焊面包板。您甚至无法将它们插入其他类型的插座;它们只能通过焊接到印刷电路板上才能使用。一种选择是使用印刷电路进行面包板制作,就像我们许多人在 DIP 封装的早期所做的那样,那时无焊面包板还没有普及。制作一块印刷电路板,将 IC 连接到焊盘或孔阵列;然后添加您想要的任何组件。甚至可以将 IC 连接到一排插针,插入无焊面包板。现成的电路板可以同时完成这两件事,称为“冲浪板”,由 Capital Advanced Technologies 制造,地址为 309 Village Drive #A, Carol Stream, IL 60188;网址:www.capitaladvanced.com;电话:630 -690 -1696;可从许多分销商处购买,包括 Digi-Key,地址为 701 Brooks Ave. S., Thief River Falls, MN 56701;电话:800 -344 -4539;网址:www.digikey.com。图 2 显示
原子领域中其他粒子的相互作用——却不是这样。通过量子力学和巧妙的实验设计,确实可以实现无相互作用的测量。如果珀尔修斯掌握了量子物理知识,他就能想出一种方法来“看见”美杜莎,而不需要任何光线真正照射到美杜莎身上并进入他的眼睛。他可以不看就能看。这种量子魔术为构建可在现实世界中使用的检测设备提供了许多想法。也许更有趣的是令人难以置信的哲学含义。这些应用和含义最好在思想实验的层面上理解:流线型分析包含真实实验的所有基本特征,但没有实际的复杂性。因此,作为一个思想实验,考虑一种贝壳游戏的变体,它使用两个贝壳和藏在其中一个贝壳下的一颗鹅卵石。然而,鹅卵石很特别:如果暴露在任何光线下,它就会变成尘埃。玩家尝试确定隐藏的鹅卵石的位置,但不能将其暴露在光线下或以任何方式打扰它。如果鹅卵石化为灰尘,玩家就输了。最初,这个任务似乎不可能完成,但我们很快发现,只要玩家愿意一半的时间都成功,那么一个简单的策略就是抬起他认为没有鹅卵石的贝壳。如果他猜对了,那么他就知道鹅卵石在另一个贝壳下面,即使他没有看到它。当然,用这个策略获胜只不过是碰运气猜对了。接下来,我们进一步修改,看似简化了游戏,但实际上让局限于经典物理领域的玩家不可能获胜。我们只有一个贝壳,鹅卵石可能在壳下也可能不在壳下,这是一个随机的机会。玩家的目标是判断鹅卵石是否存在,同样,不将其暴露在光线下。假设贝壳下面有一颗鹅卵石。如果玩家不看贝壳下面,那么他就不会得到任何信息。如果他看了,那么他就知道鹅卵石在那里,只是他必须把它暴露在光线下,所以只会发现一堆灰尘。玩家可以尝试调暗
经济发展提供了一种途径,可以满足人民对社区稳定和发展的期望,同时确保他们能够获得足够的食物、住所、医疗保健、教育和社会计划。除了这些需求之外,经济发展还提供了一种机制,通过建立公平和资产以及发展企业和就业机会为子孙后代创造财富。该工具包为土著社区和国家提供支持和资源。它为支持国家、土著经济发展公司和企业家经济发展的基本流程提供了指导。模板、评估和决策框架汇集在一起,支持社区领导人、经济发展官员、公司和企业家努力创造强大、可持续和充满活力的土著经济。
按字母顺序排列的索引 ................................................................................ WP 001 00 导体、焊盘和连接盘 .............................................................................. WP 012 00 保形涂层 .............................................................................................. WP 006 00 连接器 .............................................................................................. WP 021 00 静电放电 (ESD) ............................................................................. WP 004 00 柔性印刷 ............................................................................................. WP 013 00 一般信息 ............................................................................................. WP 002 00 高可靠性焊接 ............................................................................. WP 005 00 跳线 ............................................................................................. WP 019 00 层压板 ............................................................................................. WP 011 00
本文介绍了在标准 JEDEC 跌落可靠性测试板上对边缘粘合的 0.5 毫米间距无铅芯片级封装 (CSP) 进行的跌落测试可靠性结果。测试板在几个冲击脉冲下接受跌落测试,包括峰值加速度为 900 Gs,脉冲持续时间为 0.7 毫秒,峰值加速度为 1500 Gs,脉冲持续时间为 0.5 毫秒,峰值加速度为 2900 Gs,脉冲持续时间为 0.3 毫秒。使用高速动态电阻测量系统监测焊点的故障。本研究中使用的两种边缘粘合材料是 UV 固化丙烯酸和热固化环氧材料。对具有边缘粘合材料的 CSP 和没有边缘粘合的 CSP 进行了测试。报告了每块测试板上 15 个元件位置的跌落至故障次数统计。测试结果表明,边缘粘合的 CSP 跌落测试性能比无边缘粘合的 CSP 好五到八倍。使用染料渗透和扫描电子显微镜 (SEM) 方法进行故障分析。观察到的最常见故障模式是焊盘翘起导致线路断裂。使用染料渗透法和光学显微镜对焊料裂纹和焊盘翘起故障位置进行表征。
摘要 在高温和大电流条件下测试了晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 组件。在焊料/凸块下金属化 (UBM) 界面处观察到电迁移损坏以及加速扩散和金属间化合物生长。最终电气故障通常是由于 UBM 附近的再分布线 (RDL) 中产生空隙而发生的。温度升高、电流密度增加和 RDL 走线宽度减小会导致故障率增加。Ni UBM 焊盘和 Cu 柱结构的性能均优于 Cu UBM 焊盘。根据实验数据和其他已发表数据开发了基于 Black 方程的故障模型。然后使用该模型根据代表性现场使用条件制定加速测试和鉴定测试的推荐指南。关键词:WLCSP、电迁移。引言由于 WLCSP 外形小巧,已成为便携式产品应用中使用的 RF 降压转换器、相机闪光灯驱动器、背光驱动器和模拟开关等设备的流行封装。这些器件需要通过 BGA 焊点传输高达 2A 或更高的电流。由于电迁移导致的现场故障是限制给定器件最大额定电流的一个潜在因素。倒装芯片和 WLCSP 焊点中的电迁移故障是由于高电流密度驱动的扩散和金属间化合物反应在高温下加速而发生的 [1-34]。这些影响会产生空洞,这些空洞会随着时间的推移而打开和增长。随着空洞尺寸的增加,通过焊点的电阻会增加,最终出现开路。在大多数电迁移研究中,使用电流密度和温度的测试矩阵来比较设计或材料变量。测试通常会持续到给定支路中至少一半的单元发生故障,以便数据可以拟合对数正态分布或威布尔分布。一个典型目标是确定故障预测模型的常数,例如 Black 方程 [27]。
摘要:智能纺织品因其在简化生活方面的潜在应用而引起了广泛关注。最近,通过将电子元件整合到导电金属纱线上/内来生产智能纺织品。表面贴装电子设备 (SMD) 集成电子纱线的开发、特性和机电测试仍然有限。由于非细丝导电纱线具有突出的纤维,因此容易发生短路。确定最佳构造方法并研究影响基纱纺织性能的因素非常重要。本文研究了不同外部因素(即应变、焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤)对 SMD 集成镀银 Vectran (SCV) 纱线电阻的影响。为此,通过应用气相回流焊接方法将 SMD 电阻器集成到 SCV 纱线中来制造 Vectran 电子纱线。结果表明,导电线规长度、应变、重叠焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤对 SCV 电子纱的电阻性能有显著影响。此外,根据实验,由 SCV 导电线和 68 Ω SMD 电阻制成的电子纱的最大电阻和功率为每 0.31 m 长度 72.16 Ω 和 0.29 W。因此,这种电子纱的结构也有望为制造可穿戴导电轨道和传感器带来巨大好处。
