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德克萨斯 A&M 耗资 2.26 亿美元的半导体研发设施破土动工
该项目源于 2023 年德克萨斯州法律，旨在帮助大学开发半导体项目。
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TAMU 系统校长 Glenn Hegar 在讲话中表示，“灵活的实验室”将反映“现实世界的生产环境”。
实验室将专注于工艺和工具开发、计量、封装、射频、光子学、测试和评估。此外，该设施还将包括一个技术贸易实验室，作为发展该州半导体劳动力培训工作的一部分。
洁净室还将配备 100 级和 1000 级纯度等级以及 300 毫米设备。
“它旨在大规模连接研究、工业和劳动力，”Hegar 说。 “该设施履行了这一使命。学生和个人有机会在我们的洁净室中接受培训，与行业一起工作，并直接进入高需求、高薪的职业。这就是建立劳动力队伍和加强行业的方式。”
根据 TAMU 董事会 2 月 5 日的议程，TSI 设施还将拥有装卸码头、危险材料处理以及储存和配送等支持空间。
赫加尔在周四的讲话中表示，该设施也是该大学历史上每平方英尺最昂贵的项目。