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OpenAI 与高通和联发科合作，正在开发一款“无应用智能手机”
公司打算打造一个与自有AI解决方案深度融合的硬件平台。
来源:OSP网站大数据新闻OpenAI 正在与高通和联发科合作，为具有人工智能功能的智能手机创建专用移动处理器。总部位于香港的投资银行集团天风国际证券 (TF International Securities) 的一位分析师表示，两家公司正在合作开发一种新的 OpenAI 设备，该设备可能会在 2028 年投入量产。这位分析师以对苹果产品做出准确预测而闻名。据他介绍，开发和生产的独家合作伙伴将是一家大型中国电子合同制造商，也是苹果的主要合作伙伴之一——立讯精密工业。
OpenAI正在努力摆脱其他人设备中的“智能附加”模式，并转向创建与自己的人工智能解决方案深度集成的硬件基础。正在开发的芯片的主要任务是确保人工智能代理直接在设备中最高效地运行。重点是处理器优化，以快速运行紧凑的人工智能模型，而无需访问云，内存层次结构，以加快对模型权重的访问，这对于实时代理和能源效率至关重要。新处理器的规格和供应商预计将在 2026 年底或 2027 年第一季度确定。
此类处理器的创建将更接近“没有应用程序的智能手机”（或最少使用它们）概念的实现，并脱离现有的生态系统，其中应用程序商店（例如 App Store）是核心组件。用户无需搜索应用程序、打开应用程序以及进一步的手动操作，只需通过语音或文本表明意图，之后人工智能代理将执行所有中间操作。
计划中的设备将不是普通的智能手机。此前，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 表示，它将成为继手机和笔记本电脑之后的“第三主流设备”。