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Vention 和优傲机器人：在 interpack 2026 上展示包装自动化一站式商店
德国杜塞尔多夫，2026 年 5 月 7 日 /美通社/ — 全球唯一具有集成硬件生态系统的全栈自动化平台开发商 Vention 今天宣布在 Interpack 2026 上推出其第三代快速系列码垛机 (RSP) 欧洲首发。同时，模块化融资生态系统正在扩展，这……继续阅读 →
来源:Robots-博客德国杜塞尔多夫，2026 年 5 月 7 日 /美通社/ — 全球唯一具有集成硬件生态系统的全栈自动化平台开发商 Vention 今天宣布，其第三代快速系列码垛机 (RSP) 在 Interpack 2026 上首次亮相欧洲。同时，模块化融资生态系统正在扩大，突显了欧洲、中东和非洲终端包装自动化的持续增长（欧洲、中东和非洲）。
今年早些时候进入北美市场后，Rapid 系列码垛机现已向 EMEA 制造商提供，作为 Vention 基于平台的生产线末端自动化方法的一部分。这使得能够通过单一、统一的环境实施从装箱和输送技术到码垛的完整系统。
“制造商面临着越来越大的压力，需要在保持灵活性的同时快速实现包装流程现代化，”欧洲、中东和非洲地区总经理 Andrea Alboni 说道。 “我们的平台允许客户设计、实施和操作完整的生产线末端系统，而无需传统方法的集成负担，从而简化了自动化，与传统自动化解决方案相比，实现价值的时间缩短至 1.3 年，资本支出降低高达 25%。”
在 Interpack 2026 展会上，Vention 将与优傲机器人 (Universal Robots) 一起参展，展示协作机器人和模块化自动化系统如何实现柔性包装自动化。该展位将展示配备 UR10e 的机器人装箱单元、用于产品传输和缓冲的 Vention 模块化输送生态系统，以及配备 UR20 的码垛系统，展示从装箱到码垛的完整工作流程。
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