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3D 打印芯片封装可以增强半导体制造
德克萨斯州奥斯汀 — 德克萨斯大学奥斯汀分校的工程师正在领导一个学术和行业全明星团队，旨在通过新的 3D 打印方法彻底改变半导体芯片的生产。研究人员将这种新方法称为全息超表面纳米光刻 (HMNL)，旨在更快、更高效、更环保地生产 […]后 3D 打印芯片封装可以增强半导体制造能力，该方法首先出现在 UT Austin News - 德克萨斯大学奥斯汀分校。
来源:德克萨斯大学德克萨斯州奥斯汀 — 德克萨斯大学奥斯汀分校的工程师正在领导一支学术和行业全明星团队，旨在通过新的 3D 打印方法彻底改变半导体芯片的生产。研究人员将这种新方法称为全息超表面纳米光刻（HMNL），旨在更快、更高效、更环保地生产先进电子产品。
德克萨斯州奥斯汀 —HMNL 的应用范围从智能手机到机器人再到航空航天。它可以创造出以前不可能的设计，例如在电子设备中储存能量的 3D 打印电容器，或适合非常规空间的电子封装。例如，它将可以将人工智能嵌入定制配置中，以适应机器人或火箭的规格。
“我们的目标是从根本上改变电子产品的封装和制造方式，”领导该团队的科克雷尔工程学院沃克机械工程系副教授 Michael Cullinan 说。 “通过 HMNL，我们可以一步创建复杂的多材料结构，将生产时间从几个月缩短到几天。”
该团队由来自犹他大学、应用材料公司、Bright Silicon Technologies、Electroninks、诺斯罗普·格鲁曼公司、恩智浦半导体公司和德克萨斯微烧结公司的研究人员组成，已获得国防高级研究计划局 (DARPA) 提供的 1450 万美元拨款用于开展这项工作。
当今的电子制造是一个复杂且耗时的过程，涉及一次一步地分层材料。这种方法不仅限制了设计灵活性，而且产生了大量的材料浪费。 HMNL 提供了更快、更可持续的替代方案。
此外，通过消除多个生产步骤并减少材料浪费，该工艺最大限度地减少了工业活动的环境足迹。速度的提高将使开发独特的原型变得更加容易。