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人工智能加速数据中心向光纤的过渡
OFC 2026 参与者和行业专家表示，实施光学基础设施正在成为重中之重。
来源:OSP网站大数据新闻高性能、高能效的光纤基础设施是 2026 年洛杉矶光纤通信会议暨展览会的主要议题之一。与会嘉宾和行业专家表示，人工智能时代大规模光代铜至关重要，光基础设施建设成为重中之重。
人工智能已将焦点从芯片转移到计算系统，计算系统的性能取决于它们之间的通信。 Gartner 预计，到 2030 年，人工智能光学的年度潜在市场将超过 200 亿美元，因为人工智能应用需要 400 Gbps、800 Gbps、1.6 Tbps 和 3.2 Tbps 带宽。思科预计，未来5年，人工智能将成为数据中心光学市场增长的主要驱动力。
OFC 2026 受到了组合光学器件（共封装光学器件，CPO）的极大关注，其中光收发器被集成（共封装）到芯片封装中。 Nvidia 将该技术视为未来大型 GPU 配置的一个组成部分，该配置构建在 Spectrum X 平台上，并将光子学集成到 ASIC 交换芯片中。 Nvidia 计划于 2028 年发布基于 CPO 的 Feynman 可扩展机架。
许多制造商，包括 Marvell、Broadcom 和 Nvidia，都认为 CPO 是最佳解决方案。其他公司提供可插拔铜模块/收发器、微型 LED、不带 DSP 处理器的线性可插拔光学器件 (LPO) 以及近封装光学器件，作为扩展基础设施的更节能、更灵活且更具成本效益的替代方案。技术的选择将取决于特定系统的用例和规模。