高真空关键词检索结果

美国国家标准技术研究所
2026年3月30日 12:00

NIST 研究人员开发出可承受极端环境的光子芯片封装

NIST Researchers Develop Photonic Chip Packaging That Can Withstand Extreme Environments

这一进步可以让这些技术在深空探测器、核反应堆内部、超高真空系统以及接近绝对零的温度和酷热的工业环境中运行。